Pour son Core i9 9900K, Intel faisait les choses bien concernant le packaging. Effectivement, dans sa version « Special Edition » ce dernier arrivait dans une boîte bien particulière, un dodécaèdre. Cependant, avec l’arrivée du Core i9 10900K, les bleus abandonnent ce packaging pour maintenir quelque chose de plus classique.
i9 9900K, fini le dodécaèdre, bonjour le packaging standard !
Pour le coup, Intel enterre bien rapidement le packaging en dodécaèdre de son 9900K. En effet, via une notification de changement de produit, les bleus laissent les commandes ouvertes jusqu’au 26 Juin. Ainsi, si vous êtes revendeurs, vous aurez jusqu’à cette date pour commander votre lot de CPU avec ce fameux packaging. Pour finir, la dernière commande sera expédiée le 10 Juillet.
Maintenant, reste à connaître les raisons derrière lesquelles Intel abandonne son fameux emballage. À ce sujet, certains mettent en avant les conditions difficiles d’expédition de ce type de packaging. Au vu de sa forme, il faut être plus généreux en matière de protection dans les colis. Enfin, on peut aussi y voir le fait que le 9900K n’est plus le modèle le plus haut de gamme sur socket mainstream. Ce titre revient maintenant au Core i9 10900K et ses 10 cœurs et 20 threads.
Depuis quelque temps, on entend pas mal parler de nouveaux processeurs AMD. Toutefois, ne vous méprenez pas, il ne s’agit pas d’une nouvelle génération avec une nouvelle architecture, loin de là. En effet, avec ses Ryzen 3000 Refresh, AMD reprendrait simplement ce qui se fait déjà tout en boostant les fréquences. Pour l’heure, les CPU ont fait une brève apparition chez materiel.net avant d’être retirés.
materiel.net liste brièvement les Ryzen 3000 Refresh !
Comme toujours, ce type d’information reste à prendre avec des pincettes puisqu’AMD n’a fait aucune annonce officielle. Cela étant, l’apparition des ces modèles chez un revendeur nous donne de précieuses indications. Tout cela tend à confirmer l’existence de ces modèles tout en renseignant sur une fourchette de prix (souvent très haute)… Bien qu’il puisse également s’agir de placeholders.
Bref, comme nous vous le disions, materiel.net référençait brièvement ces processeurs avant de les supprimer du catalogue. Ainsi, de ce que l’on peut voir, le Ryzen 5 3600XT s’affichait à 319.99€, le 3800XT à 459.00€ et le 3900XT montait à 499.90€.
Concernant le tarif, celui du 3900XT nous semble cohérent. En effet, un Ryzen 9 3900Xse négocie actuellement 514.94€. En revanche, le 3800XT nous paraît un tantinet élevé puisque le Ryzen 7 3800X s’affiche actuellement à 429.95€. Ces nouveaux venus débarqueraient à des tarifs relativement équivalents aux modèles déjà en ventes. Une manière de concurrencer les Core i 10000 tout récents ?
Par ailleurs, nous avons beau chercher, le prix du Ryzen 5 3600XT ne colle pas. À 319.00€, ce dernier subirait une trop forte hausse de prix. Actuellement, le Ryzen 5 3600X se négocie 269.95€, tandis que l’on retrouve le 3700X à ~370€, toujours chez matériel.net.
Comme toujours, il faudra patienter encore un peu avant de les voir arriver officiellement dans nos boutiques. Quoi qu’il en soit, et d’ici là, ces tarifs peuvent être soumis à variation.
À l’heure actuelle, Intel peine à proposer mieux que son bon vieux 14 nm. Le 10 nm ne devrait pas arriver avant 2022/2023 sur nos PC de bureau ( hors NUC ). Dans ces conditions, AMD pourrait-il surprendre le marché en dévoilant des produits 5 nmEUV sur cette fin d’année ?
Surprise, du 5nm pour fin 2020 chez AMD ?
Avant toute chose, il faut prendre cette rumeur avec de larges pincettes, même si cette révélation vient du site réputé DigiTimes. Les affirmations de ce nouveau « rapport » laissent perplexe. Traduit par le twittoRetiredEngineer, voici ce que DigiTimes nous apprend aujourd’hui.
Tout d’abord, TSMC a commencé la production en gravure 5 nm. Celle-ci devrait être majoritairement utilisée par Apple pour leur prochaine puce A14 en fin d’année. Mais le fondeur aurait fait un énorme changement de programme, en accélérant la production pour le quatrième trimestre du 5 nmenhanced(EUV).
Rien de choquant dans tout cela, TSMC voulant sans doute accentuer la pression sur les autres concurrents, notamment Samsung. En avançant ses dates de début de production, TSMC compte marquer les esprits. Mais l’information/rumeur importante de cette histoire c’est que le « surplus » de production dégagé pourrait bénéficier à AMD.
Il est ainsi rapporté que AMD et TSMC auraient signé un partenariat à long terme concernant de nombreuses gravures (du 7nm au 3nm). Cela permettrait à AMD d’obtenir des gravures spécialement étudiées pour leurs produits pour tirer le maximum de performances possible.
AMD aurait d’ailleurs prévu comme premier produit en 5nmEUV, les Ryzen 4000… Pour fin 2020 ?
Soyons objectifs: cette information est particulièrement déconcertante. Les Ryzen 4000 (aka zen 3) ont été plusieurs fois annoncés comme issus d’une production 7nm EUV. Comment justifier un saut aussi rapide vers un process de gravure pas encore optimisé ?
Difficile de souscrire à cette rumeur en l’état et surtout au regard de tout l’historique du saut de process de gravure d’un CPU. En plus, DigiTimes nous avait déjà mentionné il y a quelque temps que AMD avait justement augmenté ses commandes de 7nm pour leurs prochains processeurs et cartes graphiques. Dans le même temps, un leaker AMD réputé, nous a informé que la date de lancement des RDNA2 et Zen 3 pourrait être repoussée.
Enfin, d’autres avancent que ce passage au 5 nm serait uniquement pour les prochaines puces dédiées à la mobilité et non au desktop.
On the Bernstein conference, @LisaSu just implied that mobile would typically be the first on a new node. This was part of a response to a question about this rumor. It seems that as some other ppl here have postulated, that it is the Zen 3 mobile chips on 5nm, not desktop.
Bref, beaucoup de rumeurs et de contradictions sur ce sujet. Globalement ces hypothèses nous laissent vraiment dubitatifs malgré la qualité des sources.
Hier nous vous parlions du TS15A qui gagnait sa compatibilité avec le LGA-1200, aujourd’hui, nous allons parler radbox. Effectivement, avec ses processeurs Core i de 10 génération, Intel améliore son dissipateur d’origine.
Le radbox d’Intel passe au noir intégral et gère de plus gros TDP !
La première amélioration visible de ce dissipateur concerne le design. Intel améliore donc cet aspect en proposant une anodisation sur le bloc en aluminium. Avant, c’était gris et pas terrible, là, c’est noir et beaucoup plus classe. Idem, sur le dessus, on remarque un logo Intel en blanc, plutôt que bleu. Enfin, on passe sur un câble gainé noir plutôt que des câbles colorés et collés. Un ensemble bien plus agréable à l’œil.
Sinon, via Tom’s Hardware (En), on apprend qu’Intel améliore les performances de refroidissement. Avant, nous avions une prise en charge des TDP de 65W, maintenant, on passe maintenant sur du 80W. Amélioration rendue possible via un nouveau cœur en cuivre diminuant la résistance thermique. Malheureusement, nous avons toujours le fameux système de montage push-pin, là, pas de changement.
Dernière information, sachez que ce nouveau modèle arrive avec certains Core i9 et Core i7 desktop. Ainsi, les i9 10900, i9 10900F, i7 10700 et i7 10700F en sont équipés. Idem côté Xeon avec les W-1290, W-1270 et W-1250.
Pour finir, nous sommes curieux de voir ce que ça donne d’un point de vue thermique face à l’ancien stock cooler des bleus.
Ces derniers temps, nous avons vu fleurir pas mal de jeux « remasterisés ». Pour les studios, c’est le bon plan, cela permet de faire rentrer de l’argent sans trop d’efforts en comptant sur la nostalgie des joueurs. Bon, parfois c’est bien fait, d’autre fois… Ça l’est beaucoup moins. Concernant Command & Conquer Remastered, dont les configs sont visibles sur Steam, on se pose des questions.
Command & Conquer Remastered : Grosses configs pour des jeux de 1995 et 1996 !
Un Ryzen 8 cœurs et même pas de RayTracing…
Comme vous le savez, Command & Conquer et Red Alert 1 sont des jeux sortis en 1995 et 1996 respectivement. Et comme nous allons le voir, les configurations recommandées sont plutôt importantes, surtout pour la partie CPU. EA n’hésite pas à recommander du Ryzen en huit cœurs pour faire tourner le titre !
Configuration minimale :
CPU : Intel Core 2 Duo E4600 / AMD Athlon 64 x2 6400
RAM : 4 Go
Carte graphique : nVidia GeForce GT 420 / ATI RADEON HD 5570
Configuration recommandée :
CPU : Intel Core i5 4690K / AMD Ryzen 7 1700
RAM : 4 Go
Carte graphique : nVidia GeForce GTX 660 / AMD RADEON HD 7850
Dans l’absolu, il n’est maintenant pas compliqué d’égaler, voire de surpasser ces configurations. Toutefois, nous nous posons sérieusement des questions quant au choix des CPU demandés dans la config recommandée. S’agit-il d’une surestimation volontaire de la par de l’éditeur ou pas ? Ça, on en saura plus avec les tests de performances à la sortie de cette collection.
Pour le reste, on sait qu’il faudra un système d’exploitation en 64 bits à base de Windows 8.1 ou de Windows 10. Pour la partie stockage, 32 Go d’espace seront nécessaires. Encore un chiffre qui nous pose question, surtout quand on sait que les versions originales pesaient moins de 100 Mo. Enfin bref… Les textures HD, ça pèse lourd visiblement.
Vous avez pas mal de ventilateurs à brancher dans votre système, mais pas suffisamment de prise sur votre carte mère ? Bonne nouvelle puisque Cooler Master annonce son hub MasterFan aRGB + PWM. Un modèle capable de gérer au moins six ventilateurs.
MasterFan aRGB + PWM : un hub pour gérer au moins six ventilateurs !
Au programme, Cooler Master nous propose un hub compact mesurant 103 (L) x 65 (P) x 16 (H) mm. L’ensemble est suffisamment fin pour se glisser sans difficulté à l’arrière du plateau de la carte mère de votre boîtier.
Au niveau de connectique, ce modèle affiche un total de six prises PWM pour des ventilateurs. Idem côté éclairage avec six connecteurs pour du RGB adressable, connecteur à trois broches donc. Enfin, on remarquera qu’un des connecteurs pour ventilateur est rouge. C’est normal, le hub fournissant plus de jus sur ce dernier pour du multi-fan via splitter par exemple. On terminera par la partie alimentation qui s’effectue via une prise SATA.
Pour finir, nous avons une connectique chargée de récupérer le signal PWM de la carte pour gérer la ventilation, idem pour le RGB. Tout ceci se faisant via les MB_PWM et MB_ARGB.
Actuellement, Cooler Master n’a toujours pas communiqué le prix de sa solution… Par ailleurs, la fiche technique est disponible sur le site de la marque.
Vous connaissez le TS15A d’Intel ? Non ? Dans les grandes lignes, il s’agit d’un dissipateur ressemblant à s’y méprendre aux radbox des bleus, mais en beaucoup plus gros. Bref, sachez qu’Intel met à jour son packaging et la fiche de son dissipateur pour lui faire gagner la compatibilité LGA-1200.
TS15A : ajout de la compatibilité LGA-1200 pour le ventirad d’Intel !
Avec ce modèle, Intel nous propose un dissipateur type top flow avec look similaire à celui de ses radbox. Toutefois, on constate quelques différences avec les ventirads fournis avec les CPU. Effectivement, on retrouve de vraies ailettes en aluminium ainsi qu’une base en cuivre. Enfin, pour la partie montage, pas de changement avec le fameux système de push-pin… Vous savez, le fameux mécanisme dont les ergots restent plantés dans la carte mère une fois sur deux.
Toujours est-il qu’Intel met à jour le packaging de ce dissipateur ainsi que sa fiche technique. L’objectif étant d’y faire figurer la compatibilité avec le socket LGA-1200 qui reste identique au LGA-1151 pour ce qui est des entraxes.
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Enfin, il faut savoir que le géant bleu propose son TS15A à la vente libre. Pour le prix, on en retrouve quelques traces sur le net à partir de 45€ via des vendeurs tiers. Mais ce n’est qu’à titre informatif.
Direction AMD qui nous propose une nouvelle mise à jour de pilote. Au programme, la marque lance son RADEON Software 20.4.2… Il y a comme un air de déjà-vu non ? C’est tout à fait normal puisqu’il s’agit d’une version certifiée WHQL de l’actuelle pilote.
RADEON Software 20.4.2 WHQL, pas de nouveautés, pas de nouveaux correctifs :
Vous l’aurez donc compris, le changelog ne change donc pas et on retrouve les mêmes nouveautés qu’à fin du mois d’Avril. Le pilote n’affichera donc qu’un support pour Gears Tactics ou pour Predator : Hunting Grounds. Idem au niveau des correctifs qui sont les suivants :
Finis les plantages ou les écrans noirs en faisant tourner Folding@Home avec un RX Vega. Un problème rencontré lorsqu’une autre application de contenu vidéo utilisait l’accélération matérielle.
Il n’y aura plus de crash ou plantage système en utilisant Microsoft Edge pour lire du contenu Netflix.
Lors d’un changement de scène sur XSplit, l’application pouvait planter ou freeze.
Un stuttering mineur pouvait avoir lieu lors d’un changement de tâche avec l’overlay de performance ouvert sur certains jeux.
Correction des crashs sur Overwatch lors de l’entrée en jeu ou après une longue période de jeu.
Terminer les pertes de signal ou les écrans noirs en gaming ou sur le bureau avec un nombre limité d’écrans avec une RX 5700 Series.
Le RADEON Software ne crashera plus en jouant à des jeux avec des caractères non alphanumériques dans le titre.
Finis les crashs avec une RX Vega sur Microsoft Teams lorsque l’accélération matérielle est active.
Il n’y aura plus de message intermittent : « Unable to get requirements » dans l’onglet Advisor du RADEON Software. Pour rappel, cet onglet compare votre configuration à celle exigée pour les jeux installés et vous conseille sur une potentielle upgrade matériel.
Correction des crashs/TDR avec une RX Vega en jeux avec Instant Replay ou Record Deskop d’actif.
Lors de l’installation d’un prérequis pour Visual C++, une erreur 1603 pouvait apparaître, ce dernier pouvant être détecté comme non installé.
Bref, rien de neuf si ce n’est la certification WHQL.
La dernière fois que nous testions un boîtier… Houla, ça remonte à Janvier dernier avec le P120 Crystal. Très bon modèle soit dit en passant. Bref, ce jour, nous rouvrons les hostilités avec un nouveau constructeur : Chieftec. Pour ceux qui ne connaîtraient pas la marque, sachez qu’il s’agit d’un constructeur allemand spécialisé dans le matériel informatique. Ce dernier propose, via son catalogue, des boîtiers, des ventilateurs, alimentations et d’autres accessoires.
Aujourd’hui, vous l’aurez compris, c’est un boîtier que nous testons. Le modèle en question est le Scorpion III, un modèle récent de la marque, positionné dans une optique orientée rapport qualité/prix. Voyons concrètement ce qu’il propose.
Chieftec nous propose avec son Scorpion III, un boîtier au format moyen tour compatible avec des cartes mères allant du Mini ITX à l’ATX. En ce qui concerne ses dimensions, il mesure 436 (P) x 202,5 (L) x 490 (H) mm pour un poids de 6,9 kg. Pour vous situer, il est globalement moins large et moins profond qu’un P120 Crystal d’Antec mais surtout beaucoup plus léger (10,4 kg pour le boîtier d’Antec). Toutefois, il est légèrement plus haut. La marque mentionne sur sa fiche technique l’emploie d’acier de 0,6 mm d’épaisseur.
Physiquement parlant, nous avons un modèle jouant la carte de la sobriété avec sa façade en verre trempé. De plus, certains éléments nous évoque vaguement certains boîtiers de be quiet! comme les arrêtes supérieures biseautées. Bref, toujours est-il que la face avant de ce modèle est dénuée d’artifices, on n’y retrouve rien à part le logo du constructeur dans le bas de cette dernière.
D’entré de jeu, à travers la façade, on distingue les ventilateurs qui sont au nombre de quatre. Et en parlant de ventilateurs, ces derniers puiseront leur air frais via les côtés de la façade où l’on distingue de petites ouvertures. Espérons qu’elles permettent aux moulins de respirer correctement. C’est ce que nous verrons par la suite.
Le panneau de contrôle :
Le panneau de contrôle de notre Scorpion III prend place sur le dessus du boîtier et est mis en avant par un insert entourant sa connectique. D’ailleurs, cette dernière se compose de :
1x Bouton de redémarrage rapide (reset)
2x prises jack 3.5″
2x USB 3.0
1x USB 2.0
1x Bouton de mise sous tension
Avec ce modèle, la marque se distingue de la concurrence en faisant l’effort de proposer un troisième port USB type A. La « norme » actuelle étant deux ports USB 3.0 type A… Quand on n’en retrouve pas qu’un, comme sur le H510 de NZXT. Au moins ici, nous avons un panneau fonctionnel !
Le dessous :
Sous le boîtier, nous constatons la présence de deux filtres pour protéger de la poussière. Le premier est placé vers l’avant. Ce dernier ne pourra pas être retiré rapidement pour un petit nettoyage. Il nécessitera de retourner le PC et de le retirer de cette façon. En ce qui concerne le second, on pourra y accéder par l’arrière. Dommage, nous aurions aimé un filtre accessible depuis l’avant du boîtier. Ceci nous aurait évité de tourner la machine dans tous les sens pour donner un petit coup de soufflette.
Sinon, le Scorpion III est pourvu de 4 pieds très classiques à chaque extrémité du boîtier. Ces derniers sont pourvus d’un revêtement caoutchouc qui adhère bien sur la surface sur laquelle le boîtier est posé. Heureusement que cette référence affiche un poids plume pour le montage.
L’arrière :
A l’arrière du Scorpion III de Chieftec, nous avons l’emplacement I/O shield qui se trouve en haut à gauche. A ses côtés, un emplacement pour un ventilateur en 120 mm. Ici, ce dernier est déjà rempli par un ventilateur a-RGB du constructeur.
En dessous, nous avons 7 slots d’extensions à l’horizontale. A côté d’eux, nous aurons une grille alvéolée pour permettre à l’ensemble de respirer un petit peu. Malheureusement, il n’y aura pas d’emplacement vertical pour mettre son GPU en avant. Plus bas, c’est là que l’on va trouver l’alimentation au format ATX.
L’agencement de ce modèle se veut classique mais cela fait l’affaire.
Le dessus :
(GIF).
Hormis le panneau de contrôle que nous trouvons vers l’avant, nous avons un troisième filtre en mesh maintenu par des aimants. Son objectif est double, empêcher la poussière d’entrer et laisser passer le flux d’air. Cela devrait jouer en sa faveur en ce qui concerne les températures puisque l’air chaud trouvera un endroit pour s’échapper.
Alors que les B550 doivent arriver le 16 juin avec des prix qui seraient en hausse par rapport au B450, les matisse refresh devraient arriver eux aussi le même jour, avec cependant une disponibilité commerciale début Juillet.
B550 et 3000XT le 16 juin ?
Le mois de juin devrait donc être chargé pour AMD. Le nouveau chipset(le B550) pour les configurations bas-moyen budget et de « nouveaux » processeurs pour contrer les Intel Comet Lake ( sans doute des 3600XT, 3800XT et 3900XT ).
Tout d’abord le B550. Ces nouvelles cartes mères vont apporter le PCIE 4.0 à moindre coût ( en comparaison des cartes X570 ) et la compatibilité zen 3 (sans trop se poser de questions comparés au B450). Cette B550 devait initialement être accompagnée par les Renoir desktop, dont nous n’avons plus trop de nouvelle mise à part un référencement temporaire chezBiostar. AMD semble avoir changé son programme.
Concernant les RyzenXT dont nous avions déjà parlé hier, ils devraient venir remplacer les modèles X, en proposant un boost des fréquences. Le positionnement des nouveaux venus serait identique à celui des versions X qu’ils remplacent. Une baisse des prix des versions « non X » est envisageable dans le même temps.
Ce lancement permettrait de mieux répondre à la nouvelle génération d’Intel, les Comet Lake, en proposant de nouveaux processeurs plus performants, tout en diminuant le prix des anciens modèles. Mais ce refresh, contrairement à ce qu’on entend ici et là, ne serait pas causé par un retard des prochains zen 3. En effet, ces derniers sont toujours prévus pour la fin de cette année.
AMD devrait annoncer ses nouveaux produits le 16 juin prochain, pour une disponibilité en boutique le 7 juillet.
