GTX 1650 TUF : Asus relance sa GTX 1650 TUF en GDDR6 !

Bon, comme on le sait tous en ce moment, la disponibilité des cartes graphiques, c’est pas la folie. Tellement pas, même, qu’on a pu voir nVidia relancer sa GTX 1050, une carte entrée de gamme plutôt ancienne. Mais bon, c’est toujours mieux que rien. Sachez qu’Asus fait de même en réintroduisant sa GTX 1650 TUF.

GTX 1650 TUF : « coucou, me revoilà » ! 

Asus GTX 1650 TUF

Bon, la recette, nous la connaissons puisque la carte embarque un dissipateur somme tout plutôt basique. Ce dernier affiche simplement un réseau d’ailette en aluminium directement usiné dans la masse traversé par un ou deux caloducs.  Le refroidissement se fera via deux ventilateurs axiaux de petit diamètre, clairement, nous sommes assez loin des standards actuels en matière d’encombrement.

Au niveau des caractéristiques, nous avons une carte overclockée d’usine. Effectivement, ce modèle affiche un GPU tournant de base à 1410 MHz, 1590 MHz en boost et 1620 MHz en OC. Côté mémoire, on retrouve 4 Go de GDDR6 sur un bus mémoire de 128 bits cadencés à 12 Gbps.

En matière de connectique, ce modèle dispose d’un connecteur auxiliaire en PCIe 6 broches. Sinon, nous retrouvons trois sorties vidéos à base de DisplayPort 1.4, d’HDMI 2.0b et de DVI-D.


Par ici la fiche technique d’Asus ! 


Rocket Lake-S le 15 mars, Alder Lake-S en décembre

D’après le site HKEPC, Intel lancerait sa série 11 nommée Rocket Lake-S le 15 mars. Nos sources nous parlent du 20 mars…Mais bon à quelques jours nous pouvons dire que la période de fin Mars se confirme un peu plus. Jusqu’à présent, on évoquait une disponibilité plutôt sur Avril, il semblerait qu’Intel soit en avance sur ce calendrier.

Architecture de Cypress Cove Intel Rocket Lake S

Alder Lake-S annoncé en Septembre, disponible en décembre

HKEPC a également confirmé que l’annonce de la série 12, que beaucoup considèrent comme une étape majeure pour Intel, aurait bien lieu en septembre. Cependant, le lancement commercial effectif n’aurait lieu qu’en décembre.

L’autre information intéressante de cet article concerne la technologie de gravure que serait utilisée pour la série Alder Lake-S. Il se confirme donc que le process employé serait basé sur du 10 nm Enhanced SuperFin, au lieu d’une architecture «juste» 10 nm SuperFin comme beaucoup l’évoqués. Cela signifierait que la conception de ce processeur serait plus avancée que la série Tiger Lake, lui aussi en 10nm. Il convient de noter qu’Intel a bien confirmé qu’Alder Lake disposera d’une architecture ESF 10 nm, en janvier dernier.

Alder Lake-S CPU

Encore un gain par rapport à Tiger Lake

Comme nous l’avons résumé ici, la série Alder Lake utilisera des cœurs haute efficacité (petits) et hautes performances (gros), de la même manière que l’architecture big.LITTLE d’ARM. Les gros coeurs (Golden Cove) offriraient un gain d’IPC de 20% par rapport à Willow Cove (disponible dans la série Tiger Lake).

Nouvelle plateforme nécessaire

Alder Lake-S nécessitera de nouvelles cartes mères avec un socket LGA1700. Ce socket est amené à perdurer au moins sur 3 générations à priori. La nouvelle plate-forme passera aux interfaces DDR5 et PCI Gen5 ( sans doute que des solutions en DDR4 existeront aussi au moment du lancement ).

Avec les retards qui semblent se dessiner chez AMD, Intel pourrait avoir l’occasion de reprendre le leadership sur la fin 2021 / début 2022 avant l’arrivée des CPU Zen 4.

Petite Synthèse des 3 familles de CPU Intel qu’on pourrait voir en 2021 :

 

Famille de processeurs Intel Core sur le marché en 2021
PlateformeComet Lake-SRocket Lake- SAlder Lake-S
Gravure14 nm +++14 nm +++SuperFin amélioré 10 nm
ArchitectureSkylakeCypress CoveGolden Cove + Gracemont
Core Max.Jusqu’à 10 cœursJusqu’à 8 cœursJusqu’à 16 cœurs (8 + 8)
SocketLGA1200LGA1200LGA1700
Support de mémoireDdr4Ddr4DDR4 / DDR5
Interface PCI-ExpressPCIe 3.0PCIe 4.0PCIe 5.0

RX 6900 XT Toxic : la série de Sapphire renaît de ses cendres !

0

Cela fait un petit moment que nous n’avions pas vu de carte Sapphire estampillée « Toxic ». Du moins, jusqu’à il y a quelque jours où la marque s’était mise à teaser sur le retour de la série. Et nous voici au jour fatidique où la carte se dévoile officiellement. Pour l’occasion, la marque s’attaque au plus gros GPU d’AMD en proposant la RX 6900 XT Toxic !

RX 6900 XT Toxic : une carte refroidie par un AIO de 360 mm ! 

Sapphire RX 6900 XT Toxic
Source image : VideoCardz.

Comme on peut le voir, la carte du constructeur est vraiment massive. Cette dernière affiche donc une hauteur conséquente malgré un format double slot standard. Par ailleurs, ce qui nous marque le plus, c’est l’utilisation d’un watercooling tout-en-un en 360 mm pour le refroidissement… Déjà que le 240 mm pouvait s’avérer encombrant dans certains cas, alors là…

Toujours est-il que ce modèle affiche bel et bien quatre ventilateurs comme le suggérait le teaser. Trois d’entre eux sont présents sur le radiateur et un dernier sur la carte, imposant, de 100 mm.

Pour le moment, nous ne connaissons pas les caractéristiques complètes, à savoir les fréquences et les sorties vidéos. Cependant, on sait que ce modèle dispose d’une triple connectique pour l’alimentation : 2x PCIe 8 broches en plus d’un dernier en 6 pins. Comme nous vous le disions dans un article précédent, la carte pourra tirer jusqu’à 450W, 150W de plus que la carte de référence.

Sapphire RX 6900 XT Toxic
Source image : VideoCardz.

Enfin, inutile de nous demander le prix de vente de ce modèle, nous ne le connaissons tout simplement pas… Du moins, pas encore.

En 2020, le SSD représentait une plus grosse part de marché que le HDD !

2020 était une année charnière pour le marché du stockage sur PC. Effectivement, l’année dernière, les parts de marché du SSD surpassaient celle du disque dur avec plus d’unités expédiées. Une première dans le monde du stockage et il faut dire que le « Solid State Drive » a de sérieux arguments pour lui.

2020 : une année charnière, plus de SSD expédiés que de HDD ! 

HDD vs SSD
Source image : eVantage Technology.

Ainsi, selon l’étude de Trendfocus, l’année dernière on expédiait 260 millions de disques durs contre 333 millions de SSD. Malgré un nombre d’expéditions bien supérieur au HDD, la capacité moyenne du SSD n’est que d’environ 670 Go contre 4 To pour le disque dur ! Ces chiffres sont d’autant plus vertigineux si l’on prend la capacité totale de chaque support. Ceci représente alors 207 Eo (1 Exaoctet = 1 000 000 de To) alors qu’elle dépasse le Zo (Zettaoctet). Pour info, 1 Zo représente un milliard de To.

En termes de progression, on se retrouve avec un marché du SSD affichant une progression de +20.8% d’une année sur l’autre (2019 à 2020). De son côté, le marché du disque dur régresse à hauteur de 18% alors que sa capacité est toujours plus importante avec un joli +13%. Malgré tout, cette augmentation de la capacité n’est pas aussi importante que celle du SSD qui affiche +50.4%. Ceci étant lié à des technologies évoluant constamment afin d’ajouter toujours plus de Go à nos supports de stockage.

Finalement, cette évolution se comprend puisque, même avec un prix au Go supérieur au HDD, ce support offre des latences clairement réduites. Bien pratique pour réduire le temps de chargement sur Cyberpunk 2077 ou démarrage de votre PC. Un confort non négligeable !

Keris Wireless : un souris sans-fil customisable chez Asus ROG !

0

On laisse tomber les boîtiers et les SSD pour se concentrer sur les périphériques (un peu). Effectivement, Asus ROG annonce l’arrivée d’une nouvelle souris, ce nouveau modèle n’est autre que la Keris Wireless, un modèle sans fil.

Keris Wireless : la souris sans fil et customisable d’Asus ROG ! 

Asus ROG Keris Wireless

Avec ce nouveau modèle, la marque nous propose une souris relativement légère de 79 gr pour des dimensions de 62 (L) x 118 (P) x 39 (H) mm. Malgré une forme à priori ambidextre, sachez que nous avons affaire à un modèle pour les droitiers. Désolé les gauchers.

Sinon, que retrouvons-nous sur ce modèle ? En premier lieu, on ne manquera pas de constater la présence de clics en PBT. L’intérêt derrière ce choix et d’avoir des boutons qui ne se lustreront pas dans le temps, un peu comme sur les claviers. Idem, les traces de doigts ne marqueront pas et on gardera un mulot « propre » dans le temps.

Second point intéressant, réside dans la structure alvéolée présente sous la coque. Vous connaissez le principe, on retire de la matière pour alléger l’ensemble et ainsi, gagner quelques grammes sur la balance. De plus, Asus suit la tendance actuelle en proposant un câble tressé ultra souple, un peu comme sur les Model O ou EndGame Gear XM1 par exemple.

En interne, nous avons le droit à un capteur PixArt PAW3335 montant jusqu’à 16 000 DPI réglables sur quatre niveaux. Concernant les switches, Asus propose ses commutateurs maison nécessitant une force de 5 grammes pour activation. Leur durée de vie est importante puisque nous sommes sur du 70 millions clics. De plus, grâce à un astucieux système de sockets, on pourra remplacer aisément un commutateur. Idéal lorsqu’ils fatiguent, cassent ou pour obtenir un feeling différent !

La marque met également en avant le côté customisable de sa souris. Ce dernier passe d’une part par l’éclairage RGB, mais aussi par des boutons latéraux amovibles. On pourra alors opter pour du rouge, du gris ou du noir, sans même démonter sa souris, cool non ?

Enfin, qui dit souris sans fil dit batterie et autonomie. À ce sujet, la batterie devrait proposer quelque chose de correct avec 78h d’autonomie sans éclairage et 52h avec RGB en mode breathing. Pour la recharge, cela se fera via un câble USB Type C, on ne risque pas de se tromper de sens !

Le prix ?

[gp_product_box ean= »4718017812641″]

Pour ce qui est du tarif, cette ROG Keris Wireless s’affiche un peu partout sur le net à un prix de 99€. Une tarification qui nous semble être dans les clous au vu du marché actuel et de ce qu’elle propose sur le papier !


Par ici la fiche technique d’Asus !


Test : 16 GB Textorm 3200 MHz CL16

[nextpage title= »Introduction : »]

Une fois n’est pas coutume, nous allons aujourd’hui nous intéressé à deux kits mémoire d’entrée de gamme. En effet, cette année 2021 devrait voir grimper en flèche le prix de la mémoire alors si nous allions voir ce que propose l’entrée de gamme. Nous avons donc réceptionner directement de chez LDLC, deux kits mémoires Textorm de 3200 MHz CL16. L’un dispose de deux barrettes de 8 Go et l’autre de 16 Go. Dans un premier temps, nous testerons le kit de 16 Go selon notre protocole. Un second article sera disponible d’ici quelques jours afin de voir l’apport, en terme de performances, de passer de 16 Go à 32 Go.

Merci à LDLC pour nous avoir offert l’opportunité de vous présenter ces deux kits Textorm. La version 3200 MHz CL16 en 16 Go est référencée actuellement au prix de 110.94 euros alors que la version en 32 Go, à 186.95 euros.

Désireux de toujours vous proposer des tests les plus réalistes, nous mettons régulièrement à jours nos plateformes de tests ainsi que les logiciels. Cela nous oblige donc à repasser tous les kits mémoires encore à notre disposition afin de remettre à jour nos graphiques. C’est une fois de plus le cas avec plusieurs changements :

  • mise à jour de la plateforme AMD avec un Ryzen 9 5900X et une Crosshair VIII Dark Hero
  • passage de Geekbench 3.3.2 à la version 3.4.2
  • ajout de Geekbench 5.2.5

On fait le point sur les kits à notre disposition :

Puisqu’il s’agit d’un article où nous allons faire des tests comparatifs, il nous semblait intéressant de refaire un point sur les différents kits en notre possession. Vous pourrez ainsi connaître en détails les caractéristiques de chacun d’entre eux. Vous pouvez aussi jeter un œil à la section où sont disponibles nos derniers tests de kits mémoires et ainsi retrouver celui qui vous intéresse.

N’hésitez pas à nous posez vos questions si vous rencontrez des soucis de paramétrage soit en commentaire soit sur nos réseaux sociaux. Vous pouvez aussi rejoindre notre communauté sur le discord.

[nextpage title= »Présentation de ce kit Textorm : »]

Description du bundle :

Le kit de chez Textorm est livré dans une simple protection plastique dont la rigidité laisse à désirer. Chaque module est emballé individuellement. Nous pouvons comprendre que c’est très certainement afin de réduire les coûts mais, il y a pour nous, un réel risque d’endommager la ou les barrettes si le colis n’est pas protégé suffisamment. Chaque protection est fermée par un autocollant qui reprend les spécifications du kit.

Cette nouvelle marque « Textorm » est une filiale du groupe LDLC, mais c’est une entité à part entière. LDLC propose des barrettes de 8 Go et de 16 Go cadencée soit en 2666 MHz CL19 soit en 3200 MHz CL16. Les barrettes étant emballées indépendamment, vous pouvez opter pour des kits de 8 Go, 16 Go, 32 Go ou 64 Go.

Caractéristiques et refroidissement :

Nos deux kits sont cadencés à 3200 MHz, disposent de timings de 16-18-18-36 et nécessitent une tension de 1.35 volt pour fonctionner. Le premier kit dispose de deux barrettes de 8 Go pour un total de 16 Go, et le second de deux barrettes de 16 Go pour un total de 32 Go.
En ce qui concerne la finition, une seule est disponible, de couleur noir avec sur une face le nom de la marque ainsi qu’un logo et sur l’autre, un sticker reprenant les caractéristiques de la barrette.

Les dissipateurs, « Heatspreaders » en anglais sont en aluminium. Ils sont chargés de dissiper la chaleur dégagée par le PCB. Ici, on est sur ce qui peut se faire de plus simple, un dissipateur sur chaque face. En réalité, pas besoin de plus puisque il n’y a aucun risque de surchauffe. Les modules ont une hauteur de 32 mm, ce qui va leur assurer une compatibilité parfaite avec les systèmes de refroidissement, que ce soit en aircooling ou en watercooling.

Comme vous vous en doutiez, point de RGB, ce n’est pas la vocation de ce kit, comme le souligne LDLC sur la page produit : « Les mémoires Textorm se concentrent uniquement sur l’essentiel : un contrôle qualité optimal et un prix plancher ».

Pour terminer cette présentation, sachez que le kit est évidemment compatible XMP 2.0 (Extreme Memory Profil), ce qui nous permettra d’activer son profil directement via le bios de nos cartes mères. Nous vous expliquerons d’ailleurs comment paramétrer votre kit au sein du bios dans cet article.

Et le prix dans tout cela :

La version 3200 MHz CL16 en 16 Go est référencée actuellement au prix de 110.94 euros alors que la version en 32 Go, à 186.95 euros. Ces kits devraient se placer comme les plus abordables du marché hormis si des réductions étaient en cours sur d’autres modèles.

[nextpage title= »Comment identifier son kit mémoire : »]

Les caractéristiques de base :

Vous allez me dire que c’est assez facile puisqu’il suffit de regarder les références annoncées par le constructeur. Oui, mais ce n’est pas suffisant, surtout si vous comptez l’overclocker ! Certaines informations sont données par le constructeur, mais il faudra fouiller voire démonter pour connaître les autres.

On retrouve sur l’une des faces du dissipateur, une étiquette reprenant quelques caractéristiques techniques de notre exemplaire : 8GB DDR4 3200MHz C16. C’est cela que nous allons regarder en détails.

Par exemple, dans le cas de notre exemplaire du jour, voilà les informations que nous connaissons déjà :

  • La marque : Textorm
  • Le modèle : –
  • La capacité : 2 x 8 Go ou 2 x 16 Go
  • La fréquence : 3200 MHz
  • Les timings : 16-18-18-36
  • La tension : 1.35 volt
  • Révision : –

Afin de se faire une idée du potentiel d’overclocking de votre kit, ces informations sont insuffisantes et il va falloir aller plus loin. En effet, il est aussi très important de connaître la révision du PCB ainsi que le modèle des puces qui équipent votre kit mémoire. En fonction de ces informations, les performances du kit en overclocking seront bien différentes.

Pour trouver ces renseignements, il existe deux manières distinctes. La première consiste à démonter les radiateurs de votre kit afin de visualiser le PCB. Vous pourrez ainsi voir le PCB et la référence des puces. La seconde solution est d’utiliser le logiciel Taiphoon Burner (lien pour le télécharger).

Logiciel Taiphoon Burner :

Voici d’ailleurs ce que nous indique ledit logiciel. Nous avons aussi ouvert CPU-z afin de comparer les informations. CPU-z nous confirme les timings et la fréquence de notre kit mémoire, à condition d’avoir activé le XMP au sein du bios. Si vous avez des doutes sur la façon d’activer le XMP au sein du bios, passez à la page suivante ou jetez un œil à notre article sur Vonguru. Le screen de gauche vous donne les informations du kit 2 x 8 Go et celui de droite, le kit disposant de 2 x 16 Go.

Thaiphoon Burner nous apprend dans un premier temps que les deux kits ne disposent pas de puces mémoires de la même marque. En réalité, les puces sont utilisées de manière aléatoire afin de concevoir ces kits. LDLC dit utiliser les puces des plus grands constructeurs comme Micron, SK Hynix et Samsung. C’est d’ailleurs ce que nous retrouvons ici, avec des puces Samsung pour la version 2 x 8 et des SK Hynix pour le kit 2 x 16.

Le PCB de notre kit mémoire :

Nous allons démonter les dissipateurs afin de pouvoir observer le PCB ainsi qu’identifier les puces. Attention, il s’agit de prendre ses précautions afin de ne pas détacher accidentellement des puces du PCB ! La meilleure technique consiste à chauffer le radiateur avec un sèche cheveux avant de faire délicatement levier.

À l’heure actuelle, pour les kits DDR4, on peut retrouver trois PCB différents qui se distinguent par l’emplacement des puces mémoires. On retrouve des versions « A0 », « A1 » et « A2 ». Voici une photo proposée par LuckyNoob qui permet de visualiser facilement les différences.

Notre kit bénéficie donc d’un PCB A2 avec des puces …, difficile à dire. En effet, Thaiphoon Burner ne nous a donné aucune info et rien n’est indiqué non plus sur la surface des puces. D’après nos tests, nous opterions pour des puces C-die. Il s’agit de puces d’entrée de gamme, moins réputée que les B-die et qui peuvent monter en fréquence mais qui n’aime pas trop l’augmentation de tension. Nous verrons ce qu’il en est lors de la séance d’overclocking.

[nextpage title= »L’importance du profil XMP : »]

Paramétrage au sein du bios :

On ne le dira jamais assez, mais les paramètres de votre kit mémoire ne se règlent pas automatiquement après l’avoir installé. Si c’est le cas pour votre processeur, il n’en est rien pour votre kit mémoire et un passage par le bios sera obligatoire ! Vous pourrez ainsi le configurer manuellement, en choisissant la bonne fréquence, les timings ainsi que la tension correspondant à votre kit. Pour plus de facilité, nous vous conseillons d’activer le mode XMP (Intel) ou DOCP (AMD) dans « AI Overclock Tuner » afin de le paramétrer automatiquement.

La fréquence, les timings et la tension seront ainsi paramétrés automatiquement sans que vous n’ayez d’autres choses à faire que de choisir le profil 1 XMP ou DOCP, chez AMD.

Sans cela, vos performances seront impactées dans tous les domaines et vous vous retrouverez avec un kit ne dépassant pas la fréquence de 2666 MHz. Pour la plateforme AMD, vous pouvez opter pour 1800 MHz sans aucun souci pour la fréquence FCLK.

Les bios Asus, que ce soit sur l’APEX ou sur la Crosshair VIII Dark Hero, bénéficient de profils RAMS. Ils sont de bonnes bases pour overclocker votre kit mémoire. Nous les utiliserons dans un premier temps lors de nos tests en overclocking. Notre kit est à présent paramétré au sein du bios et fonctionnera avec les caractéristiques du fabricant.
Encore des questions sur l’installation et le paramétrage ? Alors, allez jeter un œil ici à notre article/vidéo explicatif sur Vonguru.

Petite astuce pour la plateforme AMD :

Petite astuce si le chiffre de votre timing « CAS Latency (CL) » est impair, il faut désactiver l’option Gear Mode. Si vous ne la trouvez pas, vous pouvez passer par le mode recherche du bios et ainsi trouver directement l’option que vous recherchez. Si vous ne réalisez pas cette opération, un kit disposant d’un timing de 15 passera à 16 par exemple sur votre configuration AMD.

[nextpage title= »Test sur la configuration Intel : « ]

Pourquoi avoir choisi deux plateformes de tests ? Afin de pouvoir vous donner une idée des différences de performances entre les deux configurations. De plus, à l’heure actuelle, il est assez courant d’upgrader sa configuration en passant de chez Intel vers AMD ou inversement tout en conservant son kit mémoire.

  • Carte mère : Asus Maximus XII APEX (Bios 0602)
  • Processeur : Intel i9 10900K à 5 GHz (50×100 MHz) 1.24 volt
  • Mémoire : 16/32 Go Textorm 3200 MHz 16-18-18-36 à 1.35 volt
  • Système de refroidissement : Optimus + radiateur de 480 mm
  • Alimentation : Corsair AX1600i
  • Système d’exploitation : Windows 10 64 bits (version 1909)
  • Écran : Asus PG27UQ

Aida 64 :

Logiciel AIDA64Il s’agit d’un logiciel capable de vous fournir de nombreuses informations à propos de votre configuration mais qui à surtout la particularité de disposer d’un benchmark mémoire. Celui-ci va calculer la vitesse de lecture, d’écriture, de copie ainsi que la latence de votre kit mémoire. Il est très souvent utilisé notamment pour comparer des kits mémoires entre eux. C’est un excellent outil si vous voulez comparer les performances de votre kit mémoire avec ceux que nous avons déjà eu l’occasion de tester.
La version utilisée pour les tests est la 6.32.5600, dernière en date.

La progression est respectée et notre exemplaire du jour atteint un débit de 50.5 Go/s ! Étant le kit qui dispose de la fréquence la plus basse, c’est logique que celui-ci se trouve dans le bas du classement.

L’impact sur les performances en écriture et copie est identique que pour celui de la lecture. Comme nous pouvons le constater, sur une plateforme Intel, il est plus intéressant de favoriser de hautes fréquences et ensuite des timings serrés (et non l’inverse). Avec sa fréquence de 3200 MHz, notre exemplaire Textorm se place « logiquement » en dernière position.

Du côté de la latence, les CAS Latencies (plus de détails ici) jouent énormément, mais la fréquence aussi, comme expliqué dans notre article sur les CAS Latencies. Ici notre kit mémoire se place en bas classement !

Geekbench 3.4.2 :

Logiciel Geekbench 3.4.2Il s’agit d’un benchmark disponible en plusieurs révisions, la version 5 venant d’ailleurs de débarquer depuis quelques semaines. Il permet d’obtenir deux scores : l’un en single et l’autre en multi. En utilisant ce benchmark, nous allons nous focaliser sur les performances obtenues sur le score dit « Memory Multi-Core » qui permet de différencier les performances mémoires.
La version utilisée pour les tests est la 3.4.2

Les scores sont ici assez proches même. Sur Geekbench 3, notre sample du jour s’octroie la dernière ou avant dernière place, se permettant de faire légèrement mieux que le kit Thermaltake disposant, certes d’une fréquence plus haute, mais de timings moins serrés.

Dès que l’on isole le score memory, de vraies différences sont visibles entre les différents kits. Notre kit du jour s’en sort avec un score de 5725 points ! Pour Geekbench, un équilibre parfait doit être obtenu entre la fréquence et les timings primaires/secondaires.

Geekbench 5.2.5 :

Capture Geekbench 5.2.5Nous avons décidé d’ajouter ce benchmark supplémentaire mais pourquoi ? Le benchmark CPU fait appel à de nouveaux tests qui simulent plus fidèlement les tâches auxquels sont confrontés les processeurs face aux applications récentes. Geekbench 5 augmente également la mémoire utilisée lors du benchmark pour mieux rendre compte de l’impact de ce paramètre dans les résultats du CPU. Actuellement, nous conserverons les deux puisque la version 3 est encore largement utilisée.

Une fois de plus, l’ordre est quasiment respecté avec en tête, le kit disposant du meilleur rapport hautes fréquences et timings serrés.

[nextpage title= »Test sur la configuration AMD : « ]

Pourquoi avoir choisi deux plateformes de tests ? Afin de pouvoir vous donner une idée des différences de performances entre les deux configurations. De plus, à l’heure actuelle, il est assez courant d’upgrader sa configuration en passant de chez Intel vers AMD ou inversement tout en conservant son kit mémoire. Afin de garder des résultats cohérents, nous avons activé le profile DOCP dans le bios, fixé la fréquence FCLK à 1800 MHz et désactivé Gear mode.

  • Carte mère : Asus Crosshair VIII DARK Hero
  • Processeur : Ryzen 9 5600X à 4.5 GHz (45×100 MHz) 1.20 volt
  • Mémoire : 16/32 Go Textorm 3200 MHz 16-18-18-36 à 1.35 volt
  • Carte graphique : MSI GT710
  • Système de refroidissement : EK customs + radiateur de 480 mm
  • Alimentation : Super Flower Platinum 1600w
  • Système d’exploitation : Windows 10 64 bits (version 1909)
  • Écran : Asus PG27UQ

Aida 64 :

Logiciel AIDA64Il s’agit d’un logiciel capable de vous fournir de nombreuses informations à propos de votre configuration mais qui à surtout la particularité de disposer d’un benchmark mémoire. Celui-ci va calculer la vitesse de lecture, d’écriture, de copie ainsi que la latence de votre kit mémoire. Il est très souvent utilisé notamment pour comparer des kits mémoires entre eux. C’est un excellent outils si vous voulez comparer les performances de votre kit mémoire avec ceux que nous avons déjà eu l’occasion de tester.
La version utilisée pour les tests est la v6.32.5600

Changement de plateforme et nouveaux résultats face à nos précédents tests avec le Ryzen 5 3600X. Ici, le passage à un processeur Ryzen 9 5900X et ses dix cœurs, nous offrent des graphiques plus proches de ceux obtenus avec notre plateforme Intel. C’est donc en toute logique que nous retrouvons notre kit Textorm en dernière position à cause de sa fréquence de 3200 MHz. Les performances sont bien meilleures que sur la plateforme Intel grâce aux deux cœurs supplémentaires de notre 5900X.

En écriture et copie, les graphiques ressemblent à ceux que nous avons obtenu sur notre configuration Intel, bien que les performances soient en retraits en écriture. Les deux graphiques parlent d’eux-mêmes avec toujours une place de bon dernier pour le sample du jour.

Ce graphique parle de lui-même et montre l’impact que subissent les kits mémoires dont la fréquence est supérieure à 3700 MHz et qui passe sur un ratio 1:2. Jusque 3733/3800 MHz, le lien entre le Infinity Fabric (ou FCLK) et la fréquence mémoire se fait sur un ratio 1:1, après, ça se complique. AMD préconise d’ailleurs pour bénéficier des meilleures performances d’opter pour un kit ayant une fréquence de 3600 MHz. C’est ce qui permet enfin à notre kit Textorm de remonter dans le classement.

Plus la fréquence est haute et plus il est possible de réduire le fossé qui se creuse avec les kits cadencés à 3600 MHz.

Geekbench 3.4.2 :

Logiciel Geekbench 3.4.2Il s’agit d’un benchmark disponible en plusieurs révisions, la version 5 venant d’ailleurs de débarquer depuis quelques semaines. Il permet d’obtenir deux scores : l’un en single et l’autre en multi. En utilisant ce benchmark, nous allons nous focaliser sur les performances obtenues sur le score dit « Memory Multi-Core » qui permet de différencier les performances mémoires.
La version utilisée pour les tests est la 3.4.2

Même constat que pour AIDA64. Les kits conservant une synchronisation 1:1 se montrent plus performant. Comme vous pouvez le constater, les résultats se jouent dans un mouchoir de poche.

Sur notre plateforme de tests AMD, le Textorm 3200 MHz cL16 gagne des points malgré une position toujours identique au classement ! Pour rappel, il était de 5725 points sur la configuration Intel et passe ici à 7093 points. L’impacte du Ryzen 9 5900X se fait directement ressentir.

Geekbench 5.2.5 :

Capture Geekbench 5.2.5Nous avons décidé d’ajouter ce benchmark supplémentaire mais pourquoi ? Le benchmark CPU fait appel à de nouveaux tests qui simulent plus fidèlement les tâches auxquels sont confrontés les processeurs face aux applications récentes. Geekbench 5 augmente également la mémoire utilisée lors du benchmark pour mieux rendre compte de l’impact de ce paramètre dans les résultats du CPU. Actuellement, nous conserverons les deux puisque la version 3 est encore largement utilisée.

Sur la plateforme AMD et sous Geekbench 5.2.5, on remarque que les performances sont liées à la fréquence et aux timings mais aussi aux subtimings, beaucoup plus que sur la plateforme Intel.

[nextpage title= »Overclocking H24 chez Intel : « ]

Avant de débuter :

Tout d’abord, ce n’est pas le prix du kit mémoire qui détermine ses capacités en overclocking. Le plus important, comme nous vous en parlions en page 2, est de bien identifier et vous renseigner sur le kit que vous désirez acheter. Il est assez facile aujourd’hui de connaître les puces qui équipent les différents modules disponibles à la vente et ainsi avoir une idée de ce que vous pourrez en tirer.

L’overclocking mémoire est pour moi et pour beaucoup de mes confrères, plus compliqué que celui de votre processeur ou de votre carte graphique. En plus, cela demande beaucoup de temps afin de trouver un profil performant et stable. De plus, l’impacte de l’overclocking mémoire est assez faible dans les résultats sauf sur certains benchmarks bien spécifiques.

Enfin pour finir, d’autres facteurs entre en compte, comme le type de puces qui équipent le module mémoire, l’IMC (contrôleur mémoire) de votre processeur ainsi que votre carte mère. Certains modèles comme notre Impact et l’APEX par exemple, sont mieux armés dans ce domaine.

Voyons comment débuter :

Avant toute chose, pour rappel, ces kits disposent d’un PCB A2 et de puces que nous pensons être des C-die. Autrement dit, pas les plus dociles pour l’overclocking.

Pour overclocker votre kit mémoire, il existe plusieurs façons. L’une des plus simple est d’augmenter la tension de la mémoire à 1.5 volts et de monter par palier la fréquence mémoire. Ici, au vue des puces, notre approche va être différente. En effet, augmenter la fréquence de 1.35 v à 1.5 v n’a aucun effet et ne nous permet pas de monter en fréquence.

Nous allons augmenter la fréquence par pallier et si cela ne passe pas, relâcher les timings afin de voir si cela permet d’atteindre le palier suivant. Donc, au niveau de notre BIOS, nous allons modifier la fréquence et les timings. Après plusieurs tentatives, nous sommes parvenus à être parfaitement stable à 3600 MHz 18-20-20-40 à 1.35 volt et à 4000 MHz 20-22-22-44, toujours à 1.35 volt.

Voyons l’impacte sur les performances de notre configuration Intel.

Comme on peut le voir, le gain est non négligeable et les performances grimpent surtout avec une fréquence de 4000 MHz et malgré des timings de 20-22-22-44. Nous préparons un dossier afin de juger de l’impacte de l’overclocking sur les performances en jeux, dans des applications 3D mais aussi et surtout, l’intérêt d’opter pour 32 GB en lieu et place des 16 GB.

[nextpage title= »Le mot de la fin : « ]

Alors, que pensez de ce kit mémoire Textorm ? Première remarque, c’est qu’entre le moment où nous avons reçu le kit et la publication de notre article, le kit est passé de 90 euros à 110.94 euros. C’est ce dont nous vous parlions dans cette brève, sur la flambée très probable de la mémoire dans les semaines à venir.  Il était à ce moment-là, le meilleur prix pour un kit de 3200 MHz en 16 GB. Actuellement, sur le site de LDLC, il se trouve en concurrence directe avec des versions de Corsair, GSKill et Ballistix. Notons que notre comparateur nous le trouve encore actuellement à 94.99 euros !

Malgré cela, cela reste un kit intéressant pour ceux qui désirent monter une configuration, que ce soit Intel ou AMD, à moindre cout. Au niveau du design, on est sur quelque chose de très simple mais qui s’accordera très facilement avec n’importe quelle carte mère.

Malgré une loterie concernant les puces utilisés, nous sommes parvenus à obtenir de bonnes performances en overclocking afin d’accroitre les résultats à nos différents benchmarks. Nous reviendrons sous peu sur les performances obtenues avec le kit de 32 GB.

Vous êtes nombreux à me solliciter afin de connaître mon avis sur la quantité de mémoire à choisir, faut-il aujourd’hui partir sur un kit de 32 GB qui semble être bénéfique aux Ryzen 5000 ? C’est pourquoi nous planchons sur un article qui sera dédié aux performances dans des applications 3D, en jeux, avec 8, 16 et 32 GB à différentes fréquences. Nous avons enfin réceptionné tous les kits nécessaires à ce dossier.

16 GB Textorm 3200 MHz CL16 : 

On a aimé :

  • Le look simple mais facile à intégrer
  • Un kit pour une plateforme Intel ou AMD
  • Les possibilités de l’overclocking H24
  • L’utilisation d’un PCB A2
  • Un kit encore disponible à 95 euros !

On aurait aimé :

  • Un meilleur packaging dans l’optique du transport

médaille award OMF or goldPour nous, ce type de kit doit surtout jouer sur son prix car dans cette catégorie, c’est surtout ce que l’utilisateur cherche. Actuellement référencé à 95 euros, ce kit Textorm 3200 C16 est un excellent choix puisqu’il représente tout simplement la meilleure offre. Si cette offre vous intéresse, foncez avant qu’elle ne soit plus disponible ! Merci à LDLC pour la mise à disposition de ce sample.

 

[gp_product_box ean= »3601600008471″]

i100 Pro : le boîtier de Jonsboplus disponible à l’achat !

En ce moment, pas de mal de nouveaux boîtiers ITX font leur apparition sur le net. Après le Meshlicious et le DLH21, voici le i100 Pro de Jonsboplus. Une nouvelle référence compacte très sobre qui offre pas mal de fonctionnalités !

i100 Pro : un boîtier ITX modulable chez Jonsboplus ! 

Jonsboplus i100 Pro

Cette référence s’annonce plutôt encombrante pour un boîtier ITX. Effectivement, il affiche des dimensions de 194 (L) x 434.8 (P) x 306.8 (H) mm, ceci le rend donc plus imposant que le Sugo 14 testé précédemment par nos soins. Concernant les matériaux, la marque opte pour de l’aluminium pour l’extérieur, de l’acier pour l’intérieur ainsi que du verre trempé suivant les déclinaisons. Bref, nous avons affaire à quelque chose de noble ici.

Pour les coups, les dimensions relativement « imposantes » de ce boîtier sont également liées à ce que l’on peut mettre en interne. Suivant le type de montage retenu, on pourra installer de gros AIO, jusqu’à 360 mm dans le haut. Habituellement, pour ce type de boîtier, on se limite à du 240 mm voire du 280 mm dans le cas du Meshlicious. Idem, au niveau de la ventilation qui pourra accueillir jusqu’à six ventilos en 120 mm : 3x dans le haut et 3x dans le bas.

Trois montages possibles : 

Jonsboplus i100 Pro

Finalement, l’intérêt de ce modèle se porte sur sa modularité puisqu’il sera possible de monter sa config de trois manières différentes :

  • GPU vertical avec AIO dans le haut (le riser est fourni)
  • GPU à l’horizontale avec un gros espace pour un ventirad aircooling imposant
  • Idem, GPU à l’horizontale, mais avec un AIO

Bien entendu, suivant le type de montage, il faudra composer avec certaines contraintes, notamment au niveau de l’alimentation. Ainsi, avec le GPU à la verticale, on pourra opter pour des blocs ATX/SFX de 175 mm de long, 150 mm avec un ventilateur installé en contrebas. Par ailleurs, le ventirad ne devra pas excéder 77 mm de hauteur.

En basculant la carte graphique à l’horizontale (avec ventirad), le support d’alimentation passe en ATX/SFX de 140 mm. Par ailleurs, le dégagement pour le ventirad CPU passe à 166 mm de hauteur.

Cependant, si on retient cette configuration, GPU horizontal, mais avec AIO, on perd la compatibilité ATX au niveau de l’alimentation. Ainsi, le bloc devra être au format SFX et la profondeur ne devra pas excéder les 115 mm.

Le prix : 

Enfin, on termine avec la facture qui ne sera pas donnée. Pour ce modèle, il faudra compter 179.90€, et ce, quelle que soit la version retenue. Précisons que cet i100 Pro se décline en noir et silver avec ou sans vitre en verre. Ce boîtier s’affiche déjà chez Caseking.de ainsi que chez Overclockers.co.uk à £156.95.


Par ici la fiche technique de Jonsboplus !


SN350 : Western Digital annonce une série de SSD M.2 abordable !

Ce matin, nous apprenons que Western Digital lance une nouvelle fournée de SSD. Au programme, le constructeur lance ses SN350, une série adoptant le format M.2 ainsi qu’une interface PCIe 3.0. Par ailleurs, l’autre caractéristique de cette série reste son placement tarifaire avantageux.

SN350 : une série de SSD entrée de gamme chez Western Digital !

Western Digital SN350

Cette nouvelle série aligne un total de trois SSD avec trois capacités différentes. Nous retrouvons alors des modèles en 240 Go, 480 Go et 960 Go pour le plus gros. Comme nous vous le disions, nous avons affaire à une gamme dotée d’une interface PCIe 3.0 x4. Idem, un cache DRAM est également présent. Par ailleurs, nous n’avons aucune information quant au type de mémoire utilisé, il en va de même pour le contrôleur.

Concernant les débits, toute la série affiche une lecture séquentielle de 2400 Mo/s. Côté écriture, nous avons des changements en fonction de la capacité. Ainsi, la version en 240 Go affiche 900 Mo/s contre 1650 Mo/s pour le 480 Go et 1900 Mo/s pour le 960 Go.

On passe donc rapidement aux prix de vente qui, comme nous vous le disions, restent abordables. Ainsi, le plus petit modèle s’affiche à $43.99 alors qu’il faudra débourser $54.99 pour le 480 Go. Le 960 Go reste plus onéreux puisqu’il s’affiche à $99.99, mais rien d’insurmontable pour du SSD. On se quitte sur la garantie qui est de 3 ans !


Par ici la fiche technique de Western Digital !


Les USA se mobilisent pour relocaliser l’industrie des semi-conducteurs

1

L’ancien PDG d’Intel, Robert Swan, le PDG d’AMD, le Dr Lisa Su, et le directeur de Qualcomm, Steve Mollenkopf, sont (avec 17 autres), les signataires d’une lettre adressée au Président des Etats-Unis pour qu’il mobilise les forces de son pays afin de réduire la dépendance des USA vis-à-vis des importations de semi-conducteurs.

L’indépendance économique des USA menacée pour l’industrie des semi-conducteurs.

Le cœur du sujet de cette lettre est d’exhorter la nouvelle administration à faire le nécessaire pour travailler avec le Congrès afin de financer les initiatives de fabrication de puces décrites dans la section « Créer des incitations utiles pour produire des semi-conducteurs pour l’Amérique » ou la sous-section «CHIPS pour l’Amérique» de l’autorisation de défense nationale Act (NDAA) qui est devenu une loi publique plus tôt cette année.

L’alerte provient du constat évident aujourd’hui : si on met de côté les ressources déployées par Intel, toutes les dernières puces vendues par les sociétés américaines sont fabriquées en dehors des États-Unis dans des processus de fabrication de pointe 7 nm et 5 nm appartenant à la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ou à la branche fonderie de Samsung, Samsung Fonderie.

foundry semiconductor

Cette dépendance est apparue encore plus flagrante cette année. Elle trouve son point d’orgue en perturbant des secteurs pourtant éloignés des contingences du HighTech. Depuis des mois les constructeurs automobiles du monde entier continuent d’être incapables d’acheter suffisamment de puces pour répondre à la reprise de la demande de voitures.

Un appel à des investissements gouvernementaux massifs

Pour les signataire de la lettre, il est regrettable que le Les États-Unis n’offrent pas  » d’incitations et de subventions significatives pour attirer de nouvelles installations de fabrication de semi-conducteurs« . Ils constatent aussi que les investissements gouvernementaux dans le pays pour la recherche sur les puces ont été relativement stables au fil des ans.

Compte tenu des retards accumulés, il faudrait injecter près de 3 milliards de $ pour inciter les acteurs américains à relancer la machine et s’assurer de nouveau une certaine indépendance.

Choisir son clavier mécanique

Suite à notre live Twitch où William vous a fait découvrir les subtilités des claviers mécaniques, nous vous proposons de retrouver la VOD complète de l’émission. Toutes les explications, les définitions et les astuces pour bien choisir son clavier sont dans cette vidéo.

Le programme de l’émission

  • Les différences entre les switches expliquées
  • les formats des claviers
  • Les matières des touches

La VOD « choisir son clavier » sur Youtube ici

( pensez à bien avancer la vidéo après l’écran d’attente )

choisir clavier