MSI a bien l’intention de pousser le Core i9 14900KS dans ses derniers retranchements. Via chi11eddog sur X.com, nous apprenons que la marque prépare des profils d’overclocking. Cependant, ces derniers risquent de mettre à mal votre configuration, les 6,4 GHz sont visés !
Des profils 6,4 GHz pour le 14900KS chez MSI !
Via le leaker en question, nous pouvons voir une capture d’un bios MSI présentant des profils P-Core dont les fréquences atteignent les 6,4 GHz ! Comme on peut le voir, des profils de fréquences de :
6,3/5,9 GHz
6,4/5,9 GHz
6,2/5,8 GHz
6,3/5,8 GHz
6,4/5,8 GHz
Sont affichés. La première fréquence représente ici le Thermal Velocity Boost tandis que la suivante est liée au Turbo Boost Max 3.0. Ainsi, si le CPU fonctionne dans ses limites de températures, les 6,4 GHz seront atteints.
Maintenant, on se pose la question de savoir quelle sera l’incidence sur les températures ou encore la consommation. Encore une fois, un screenshot d’OCCT montrait un CPU avec la limite de consommation relevée taper dans les 400W… Quid ici ? De plus, ne vous attendez pas à un processeur fonctionnant à basse température, clairement, les valeurs PL2 de 253W font qu’un AIO sera fortement conseillé !
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Enfin, pour rappel, le CPUdoit arriver demain… Normalement, le tout, à un prix de $750, en conformité avec les précédents processeurs KS d’Intel !
Cela fait un petit moment que DeepCool l’avait annoncé, mais le voici enfin entre nos mains : le Morpheus ! Pour rappel, ce boîtier était annoncé début décembre 2023, mais au vu de notre planning chargé, il aura fallu attendre mi-mars pour que nous vous le proposions en test. Bref, ce nouveau boîtier haut de gamme, ça dit quoi ?
L’extérieur du Morpheus :
Avec ce Morpheus, la marque DeepCool s’enfonce dans le terrain des boîtiers grands tour. Cela se ressent clairement sur les dimensions avec un modèle mesurant 250 (L) x 528 (P) x 551 (H) mm. Le poids est également conséquent avec 15,5 kg sur la balance. Nous sommes loin du petit 2500X de Corsair que nous testions dernièrement, bien qu’un peu lourd pour son format.
Sinon, au niveau de l’aspect esthétique, DeepCool nous propose une référence au design sobre et minimaliste. La face avant ne présente aucune fioriture si ce n’est une longue grille perforée. D’ailleurs, ces perforations sont de forme carrée, similaire à celle du CH560 Digital. De plus, nous ne pouvons nous empêcher d’y voir un faux air de NZXT H7 Flow.
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Côté prix, DeepCool s’aventure également sur le secteur du haut de gamme avec un boîtier facturé au plus bas à 185~195 € suivant le coloris. Chez les revendeurs du groupe LDLC, comptez au minimum 230 € !
Le panneau de contrôle :
Sans plus attendre, nous attaquons notre petit tour extérieur du boîtier avec le panneau de contrôle. De nouveau, nous retrouvons une similitude avec le CH560 Digital puisqu’il se situe au même endroit : sur le dessus du boîtier. La connectique est fournie et met en avant :
Une diode d’activité
Un bouton pour la gestion des diodes RGB
4x USB-A 3.0
Une prise jack 3,5 mm pour micro/casque
Un USB-C Gen2
Un bouton power
Avec ce modèle, en théorie, vous ne devriez pas manquer de port USB. Toutefois, il faudra une carte mère disposant de deux header USB 3.0 pour profiter des quatre ports… À moins de passer par un adaptateur USB 3.0 -> USB 2.0.
Le dessous :
Sous le boîtier, rien de particulier puisque ce Morpheus ne dispose finalement que de quatre pieds. Cependant, ces derniers sont recouverts de mousse et non de caoutchouc. L’avantage est de pouvoir le faire glisser facilement sur votre bureau/table lors du montage. Avec un bébé de plus de 15 kg, on ne va pas se plaindre.
Sinon, on ne passera pas à côté du long filtre à poussière courant sur la longueur de cette référence… Dommage qu’il ne soit accessible que par l’arrière…
L’arrière :
C’est à l’arrière que l’on se rend vite compte que nous avons affaire à un boîtier grand tour. Comme nous pouvons le voir, le nombre de slot d’extension est important puisque le Morpheus propose un total de neuf équerres PCIe là où elles ne sont que de sept pour un boîtier moyen tour standard.
Sinon, pas de changement d’agencement, par défaut du moins. Effectivement, l’emplacement I/O shield de la carte mère se retrouve tout en haut avec un emplacement de ventilateur juste à côté. Tout en bas, nous retrouvons le logement pour l’alimentation.
Le dessus :
Sur le dessus du boîtier, nous retrouvons une longue grille d’aération, similaire à celle de la façade. Normalement, ça devrait bien respirer.
[nextpage title= »L’intérieur du Morpheus »]
L’intérieur du Morpheus :
L’ouverture du boîtier est un peu compliquée. En effet, pour retirer le panneau latéral en verre, il faudra commencer par retirer la partie supérieure (deux vis à main + système push-pin) pour accéder à une petite vis sécurisant le panneau. Une fois retirée, on peut tirer sur la vitre latérale pour la retirer, attention nous retrouvons de nouveau le système push-pin.
Le châssis :
Après avoir démonté la moitié du boîtier pour passer à l’intérieur, nous pouvons découvrir le plateau de la carte mère. Ce dernier est imposant et permettra le montage de carte mère au format E-ATX. Contrairement, au 2500X de Corsair, le Morpheus ne sera pas compatible avec les cartes mères Project Zero ou BTF d’ASUS, le plateau de carte mère ne présentant pas les ouvertures nécessaires à leur installation.
Toutefois, nous constatons qu’un grand nombre d’ouvertures pour le passage des câbles est présent. Elles se répartissent au-dessus, en dessous et sur la droite du plateau principal. Normalement, nous ne devrions pas avoir de difficulté pour faire ressortir les différents connecteurs au bon endroit.
Les emplacements de stockage :
Au niveau du stockage, par défaut, ce boîtier met en avant un total de cinq emplacements. À l’arrière du plateau de la carte mère, nous retrouvons déjà deux emplacements 2,5″ via un système caoutchouté. Sinon, sous le cache alimentation, on retrouve une cage disque dur comportant deux emplacements 3,5″ + un dernier en 2,5″ en dessous. Cependant, cette cage ne sera pas facilement accessible, il y a fort à parier qu’il faille la repositionner.
L’emplacement de l’alimentation :
Du côté de l’alimentation, nous retrouvons deux emplacements possibles pour le bloc d’alimentation. Le premier se situe sous le cache-alim et proposera un système de patins en caoutchouc sur lesquels viendra reposer le bloc. À l’avant, un second support est présent pour un montage à la verticale de votre bloc. Heureusement, il est amovible et vous pourrez le retirer facilement.
Les possibilités de refroidissement :
En sortie de boîte, le Morpheus arrive avec un trio de ventilateurs en 140 mm partageant le même cadre. Si cela s’avère pratique pour le montage (4 vis pour déplacer trois ventilateurs), en cas de défaillance, ce sont trois ventilateurs qui sont à changer. Enfin, ne boudons pas pour autant notre plaisir, au moins il arrive avec des ventilateurs de série.
À l’intérieur, de l’espace pour la ventilation, il y en a comme vous pourrez le constater :
Avant : 3x 120/140 mm – 2x 180/200 mm
Haut : 3x 120/140 mm – 2x 180/200 mm
Côté : 3x 120/140 mm
Cache alimentation : 3×120/140 mm
Arrière : 1x 120/140 mm
Bas : 3x 120/140 mm – 2x 180/200 mm
Bien entendu, suivant l’agencement, nous disposerons de plus ou moins d’emplacements disponibles. Par exemple, avec l’alimentation montée à l’avant, les emplacements sur le cache alimentation ne seront plus disponibles. En mode double chambre, on perd l’emplacement arrière tandis que par défaut, les emplacements dans le bas ne sont pas accessibles.
Forcément, tout ceci nous fait une bonne compatibilité watercooling puisqu’il sera possible de monter des radiateurs de 420 mm en façade, dans le haut, sur le côté du plateau de la carte mère, dans le bas ou sur le cache alimentation.
Enfin, si vous êtes plutôt aircooling, sachez que le dégagement pour ce type de solution est de 195 mm contre 132 mm en mode double chambre.
Le bundle :
La partie accessoire met en avant :
Une notice de montage
Une boîte compartimentée comprenant la visserie
Un sachet de « bits » en caoutchouc à disposer sur votre boîtier
Un riser PCIe
Divers panneaux en acier pour les montages alternatifs
Comme pour le Corsair 2500X, nous sommes ravis de retrouver une boîte compartimentée pour le rangement de la visserie. Cela permet un rangement propre et sécurisé de celle-ci. Le reste du bundle est en réalité des panneaux servant à la mise en place des différents agencements internes du Morpheus.
Les petits détails :
Avec ce boîtier, nous retrouvons un certain nombre de fonctionnalités intéressantes. La première d’entre elles étant le support pour carte graphique, accessoire bien utile par les temps qui courent.
Sinon, tout comme le CH560 Digital, le Morpheus dispose d’un affichage LCD renseignant sur la température de la carte graphique ou du processeur ainsi que sur le taux d’utilisation ou la vitesse des ventilateurs.
Pour finir, afin de faciliter le câblage, le boîtier dispose de quelques bandes velcros dans le but de simplifier la disposition des câbles. De plus, un semblant de goulotte est aussi présent sans pour autant proposer autant d’espace que celle du NZXT H7 Flow par exemple.
En résumé :
Avec ce boîtier, DeepCool nous propose une sérieuse référence avec une certaine modularité. À l’intérieur, l’espace est généreux et on pourra se faire plaisir au niveau de la ventilation ou du watercooling. Pour finir, ce boîtier propose juste ce qu’il faut pour faciliter le câblage ou encore assurer un minimum de maintien pour la carte graphique !
[nextpage title= »Montage »]
Montage
On passe maintenant à l’étape de montage de notre configuration à l’intérieur de ce Morpheus de DeepCool. Voici donc les composants qui serviront pour le montage :
Malheureusement, le montage du bloc d’alimentation nécessitera de retirer la partie arrière du boîtier. L’espace entre le cache alimentation et le bas du boîtier étant trop faible, on ne pourra pas insérer latéralement notre C1000 Gold de NZXT.
Qu’à cela ne tienne, nous retirons donc l’arrière du boîtier qui est maintenu par quatre vis. Une fois cette partie enlevée, on peut la visser sur l’alimentation que l’on glisse dans le Morpheus. Il ne reste plus qu’à la revisser pour compléter le montage.
Installation de la carte mère :
L’installation de la carte mère n’est pas problématique, loin de là puisqu’il suffit simplement de la déposer sur son plateau. Ne reste plus qu’à la visser au boîtier, une simple formalité.
Le câblage :
Le panneau de contrôle :
Pour câbler ce boîtier, nous commençons donc par le panneau de contrôle. Pour cela, nous faisons faire une boucle à un des deux header USB 3.0 ainsi qu’à l’USB type C que nous faisons ressortir au niveau des ouvertures latérales du plateau de la carte mère. Quant au second USB 3.0, ce dernier longera le bas du boîtier et remontera en partie par l’arrière du boîtier afin qu’il ne prenne pas plus de place que cela.
Ne reste plus que le connecteur audio, l’USB 2.0 lié à l’écran ainsi que le F_PANEL à réorienter. Mais une fois encore, pas de difficulté puisque tout ce petit monde passe par les ouvertures situées au niveau du cache alimentation.
La carte mère, la carte graphique :
Pour le câblage de la carte mère, nous commençons par positionner l’EPS12V CPU à l’arrière du boîtier. Il descendra du bloc d’alimentation en longeant l’arrière du Morpheus.
Quant au PCIe 8 broches pour la carte graphique et l’ATX 24 broches de la carte mère, ils ressortiront par la même ouverture latérale. Finalement, le défi ici, a été de plaquer les câbles dans la goulotte à l’aide des bandes velcros. Ces dernières se remplissent vite et il faut dire que la connectique par défaut du boîtier est fournie. Un peu plus de place aurait été bienvenue, cependant, nous comprenons également que DeepCool veuille maximiser la compatibilité avec les composants.
Installation du ventirad et de la carte graphique :
Avec un accès backplate correctement dégagé, il sera alors facile de monter son ventirad avec la carte mère déjà installée… Contrairement au NZXT H6 Flow par exemple.
Quant à la carte graphique, encore une fois, il faudra enlever les équerres PCIe correspondant à sa position avant de l’enficher sur son slot. Contrairement à certains boîtiers, les slots d’extensions sont maintenus à l’aide de vis cruciforme on ne peut plus basique !
Globalement :
Les bits utilisés sur la façade du boîtier.
Le montage d’une configuration dans ce boîtier n’est pas bien compliqué. Les composants trouvent facilement leur place… En même temps, il y a ce qu’il faut. Cependant, la partie câblage ne sera pas forcément aisée à cause d’une goulotte qui manquera d’espace, mais en serrant bien, tout le monde rentre.
Comme mentionné en début d’article, le boîtier propose différents agencements intérieurs. Cette page et la suivante seront consacrées à la manière dont on procède et on commence avec le montage cheminée. Le but ici est de créer un flux d’air vertical avec des ventilateurs dans le bas poussant l’air frais vers le haut. Le but ici est de jouer avec la convection naturelle de l’air.
Pour commencer, il faudra démonter le cache alimentation en dévissant sa partie supérieure et latérale. Une fois retiré, on pourra sortir le plateau de la carte mère pour le remonter dans le boîtier, un cran inférieur par rapport à son installation de base. Attention de ne pas perdre les vis, ces dernières étant déjà nombreuses : onze pour le cache alimentation et neuf pour le plateau de la carte mère… Sans parler des quatre pour la platine arrière à destination de l’alimentation.
Une fois le plateau de la carte mère repositionné et revissé, nous avons deux caches à visser à l’arrière du boîtier, un dans le haut et l’autre dans le bas. Celle du bas présente une ouverture pour le passage du cordon d’alimentation. Malheureusement, ce dernier n’est pas fourni, prévoyez un câble long, heureusement, ça se retrouve sur Amazon.
Ensuite, il faudra venir visser le support d’alimentation à l’avant du boîtier, sur la platine servant à accueillir les ventilateurs. L’avantage du système, c’est que l’on pourra régler la hauteur du bloc d’alimentation.
On procède de même avec la cage disque dur que l’on montera à la verticale si l’on ne veut pas qu’elle soit visible depuis l’extérieur. Sinon, rien ne nous empêche de la monter à plat.
Avant d’enchaîner avec le montage des ventilateurs, il s’agit de mettre en place le cache latéral pour masquer l’alimentation. Bien entendu, l’afficheur numérique pourra être réorienté puisqu’il est maintenu par quatre vis.
Un montage qui se fait assez facilement, mais qui nécessitera de conserver précieusement les vis présentes en grand nombre. Ce type de montage modifie d’ailleurs les compatibilités avec les composants :
Ventirad : 195 mm
Carte graphique : 480 mm
Alimentation : 180 mm
Ventilateurs : jusque 10 ventilateurs de 140 mm
Radiateur de watercooling : 2x 420 mm dans le haut et le bas
Le montage compartimenté nécessitera également un démontage du cache alimentation ainsi que l’extraction du plateau de la carte mère. Cependant, un nouveau panneau arrière devra être monté permettant le montage du bloc d’alimentation derrière la carte mère. Idem, il faudra visser de nouvelles ouvertures pour le passage des câbles. Heureusement, tout est fourni, cependant, il faudra faire attention au nombre de vis encore une fois.
Si on le souhaite, on pourra monter la carte graphique à la verticale, un riser PCIe et un système d’équerre étant proposés. On viendra simplement visser le tout à la place des slots d’extensions horizontaux d’origine. Quant au riser rien de nouveau quant à son montage.
Cette fois-ci, la cage disque dur migre directement derrière le plateau de la carte mère. Son montage se fait directement sur la platine positionnée devant le large accès backplate à l’arrière de la carte mère justement.
Quant à l’alimentation, cette dernière prend place également derrière le plateau de la carte mère. Son support est vissé directement au boîtier via quatre vis.
De nouveau, pour finaliser l’installation, nous aurons deux platines supérieures et inférieures à visser à l’arrière du boîtier.
Cependant, ce type montage modifie les compatibilités du boîtier, surtout pour le ventirad CPU :
Ventirad : 132 mm
Carte graphique : 480 mm
Alimentation : 180 mm
Ventilateurs : jusque 12 ventilateurs de 140 mm
Radiateur de watercooling : 4x 420 mm dans le haut, dans le bas, à l’avant et sur le côté.
[nextpage title= »Protocole »]
Nous avons mis à jour notre protocole de test afin de tester les qualités de nos boîtiers. Ainsi, nous évaluerons les prestations offertes par les différents modèles selon trois critères :
Isolation
Bruit de la ventilation d’origine
Flux d’air
Ici, la configuration change, vous trouverez le détail un peu plus bas. Quant aux logiciels, le CPU tournera sur PowerMax tandis que la carte graphique fonctionnera sur Furmark, les deux simultanément. À noter que la ventilation du CPU est forcée sur 50% tandis que celle de la carte graphique tournera à 50%.
De plus, afin de limiter les variations de températures liées aux variations de fréquence/consommation, nous écrêtons la courbe de la carte graphique à 1800 MHz, fréquence boost d’origine de la RTX 3050 Strix d’ASUS.
Une période de chauffe de 8 à 9 min est appliquée avant deux sessions de moyenne de 2 min. Les tests sont enchainés les uns après les autres, sans coupure, de sorte à observer la variation de la température des composants en fonction des régimes des ventilateurs du boîtier. Ensuite, un delta est appliqué : température des composants soustraite à la température ambiante.
Pour ce qui est de l’ajout de la ventilation, nous choisissons d’intégrer deux ventilateurs Riing 14 rouge de Thermaltake. L’un d’eux prenant place dans le haut du boîtier en extraction, l’autre étant monté à l’arrière en extraction également. Nous avons laissé le boîtier dans sa configuration d’origine, retiré le support d’alimentation présent en façade tandis que le triple ventilateurs de 140 mm a été repositionné à l’avant en aspiration.
La ventilation supplémentaire prend la forme de deux ventilateurs Thermaltake Riing 140. L’un deux est placé dans le haut et le second à l’arrière, les deux disposés de sorte à extraire l’air chaud du boîtier.
Flux d’air CPU, ventilation d’origine puis complétée :
On commence tout d’abord avec la température de notre CPU. On garde la façade ainsi que la partie supérieure de notre boîtier de test. Voyons si le flux d’air est suffisant pour avoir une influence sur refroidissement du Ryzen 5 3600X.
Avec cette configuration, nous retrouvons un processeur refroidi correctement. Cependant, ses températures sont légèrement en hausse face à d’autres boîtiers déjà testés. Nous relevons alors un Delta de 61°C à basse vitesse contre 54,6°C à plein régime. Compléter la ventilation permet de gagner un peu plus de 1°C, rien de bien significatif.
Pour nous, cet écart de températures avec un Dark Base 701 par exemple, se justifie par des vitesses de fonctionnement inférieures. Il faut dire que le Morpheus profite de ventilateurs plutôt lents : ~1 100 tr/min à fond contre 1 900 tr/min.
Flux d’air CPU ventilation d’origine sans façade ni top :
Afin de s’assurer du facteur limitant dans l’histoire (et à quel point), nous retirons les caches supérieurs tandis que l’on retire le filtre à poussière inférieur. Le but ici est de montrer les performances brutes de la ventilation intégrée… Ou de voir à quel point le boîtier garde la chaleur puisqu’il n’y a pas de ventilateur intégré de base dans ce 2500X.
En retirant la façade ainsi que la partie supérieure du boîtier, nous retrouvons des écarts de températures assez faibles. En retirant ces panneaux, nous retrouvons un écart de 3,3°C sur le delta à basse vitesse contre 2,3°C à vitesse maximale !
Flux d’air GPU, ventilation d’origine puis complétée :
On réitère l’opération, mais avec des mesures effectuées sur la carte graphique. Ici, nous testons avec ventilation d’origine puis ventilation complétée.
Au niveau de la carte graphique, les choses diffèrent quelque peu comme on peut le voir. Avec sa ventilation à bas régime, le boîtier conserve notre RTX 3050 à des températures inférieures à celle du Dark Base 701. Cependant, il accuse un retard à haute vitesse… Encore une fois, les ventilateurs ne sont pas bien véloces.
Flux d’air GPU ventilation d’origine sans façade ni top :
Nous refaisons le même test, mais en retirant la façade et le top du boîtier. Voyons comment cela influera sur les températures de la carte.
Comme pour la partie CPU, la différence de températures avec et sans panneaux frontal/supérieur est assez peu significative. On retiendra alors un écart de 2,3°C à basse vitesse contre 1°C à fond. On peut le dire, les panneaux du boîtier permettent à la ventilation de bien s’exprimer et ne restreignent que très peu le flux d’air !
Isolation :
Ici, nous mesurons simplement le bruit émit par notre config lorsque l’on fait tourner le refroidissement CPU et refroidissement GPU très vite.
Encore une fois, il faudra compter sur une isolation perfectible puisque sur notre test d’isolation, nous relevons 40,5 dB. À ce niveau, le boîtier de be quiet! est plus efficace, notamment grâce à un panneau latéral présentant de l’isolant phonique. On retiendra également le NZXT H6 Flow à 40 dB.
Bruit de la ventilation d’origine :
Cette fois-ci, nous mesurons le bruit émis par la ventilation d’origine du boîtier. Pour cela, la configuration tourne en idle (ventilation CPU et GPU au minimum) pendant que les relevés sont effectués successivement en 5V, 8V et 12V sur la ventilation du boîtier.
Si avoir des ventilateurs est préjudiciable sur les températures, l’intérêt réside dans leur silence en fonctionnement. Comme on peut le voir, dans les pires conditions, le trio de moulin en 140 mm ne génère que 35,5 dB. Dans ces conditions, le Dark Base 701 est bien plus bruyant avec ses 43 dB. Par ailleurs, trois ventilateurs en 140 mm à 1 900 tr/min, c’est bruyant.
Mais revenons-en au boîtier de DeepCool qui reste devient parfaitement inaudible même à mi-régime (~800 tr/min) avec ses 30 dB. Inutile de faire fonctionner la ventilation plus lentement puisque l’on retrouve le même niveau sonore.
En résumé :
Pour faire court, si le boîtier de DeepCool accuse un léger retard sur les températures face au modèle de be quiet!, c’est principalement à cause d’une ventilation lente. Cependant, l’intérêt réside dans les très faibles nuisances sonores générées en fonctionnement. En revanche, du fait de l’absence d’isolant phonique et de panneaux en mesh, l’isolation est tout juste « OK_tiers ».
[nextpage title= »Conclusion »]
Nous arrivons maintenant à la fin de notre test du Morpheus de DeepCool. Alors, bon boîtier ou pas ? On vous dit tout !
Un boîtier imposant avec une bonne compatibilité watercooling !
Si vous cherchiez un boîtier compact, passez votre chemin, en effet, le Morpheus est tout sauf un boîtier petit format. Il est imposant et relativement lourd également. Toutefois, c’est un modèle qui profite d’excellentes compatibilités avec les composants, surtout le watercooling. On l’a vu, il profite d’un espace intérieur permettant de monter n’importe quelle configuration en plus de plusieurs radiateurs en 420 mm en simultané. Vous aurez de quoi vous faire plaisir.
Par ailleurs, il propose un équipement tout à fait au niveau avec un support de carte graphique notamment. Le câblage sera facilité par la présence de bandes velcros, bien que l’espace arrière ne soit pas le plus conséquent que nous ayons vu, attention tout de même. Mais sa particularité, c’est la possibilité de réagencer l’intérieur selon trois schémas différents.
Un boîtier trois en un !
Car oui, le Morpheus reste un boîtier trois en un. Si vous en avez marre de l’agencement habituel : carte mère montée au-dessus de l’alimentation, vous aurez la possibilité de réaliser des montages cheminées ou compartimenté. Attention cependant à la longueur de votre cordon d’alimentation ou du nombre de vis à manipuler qui sont très nombreuses.
Un boîtier, trois configurations.
Sortis de ça, nous retrouvons un châssis tout à fait fonctionnel avec un panneau de contrôle offrant une bonne connectique. On retiendra notamment la présence de quatre ports USB-A ainsi qu’un système de gestion de l’éclairage aRGB via simple pression de bouton. Toutefois, l’ouverture du panneau vitré est assez fastidieuse et nécessitera de retirer le panneau supérieur pour dévisser la vis de sécurité.
Des températures pour le moins étranges…
Du côté des températures, les choses se passent bien à l’intérieur de cette référence. Cependant, les choses pourraient aller un peu mieux puisque les ventilateurs fonctionnent à des vitesses lentes, comptez moins de 1200 tr/min au maximum. Cependant, ce choix peut s’expliquer par la volonté de la marque de proposer quelque chose de silencieux ce qui reste cohérent.
En parlant de bruit, l’isolation du boîtier reste dans la moyenne des boîtiers avec panneaux en mesh. Ne vous attendez donc pas à ce que ce modèle atténue grandement le bruit… En même temps, il se veut plutôt tourné vers le flux d’air, ce qu’il fait sans mal. Effectivement, les ouvertures présentes en façade et dans le haut permettent une bonne circulation de l’air sans trop contraindre les ventilateurs.
Un prix plutôt élevé :
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Forcément, le montant de la facture sera en adéquation avec les prestations proposées. Il n’est donc pas surprenant de la voir arriver autour des 200 € voire plus suivant les boutiques. Dans les faits, ce boîtier se positionne pile en face du Dark Base 701 de be quiet!. On reste sur du haut de gamme, mais forcé de constater que DeepCool en offre plus pour le prix, surtout au niveau de la modularité de son châssis. Toutefois, be quiet! se distingue par sa ventilation plus qualitative et son isolation phonique plus réussie.
DeepCool Morpheus :
On a aimé :
Son design sobre et minimaliste !
La connectique fournie du panneau de contrôle.
La grande modularité du châssis
Le support de carte graphique inclut
Les bandes velcros présente pour faciliter le câblage
La forte compatibilité watercooling et ventilateurs !
Sa ventilation silencieuse à tous les niveaux
Son flux d’air non restreint par ses panneaux avant et supérieur
On a moins aimé :
Le long filtre à poussière accessible depuis l’arrière du boîtier.
L’ouverture du boîtier nécessitant de retirer le panneau supérieur.
L’isolation « Ok_tiers ».
Le grand nombre de vis à manipuler pour modifier le châssis.
Si vous cherchez un boîtier que vous pouvez personnaliser, ce Morpheus est fait pour vous. Avec trois montages possibles en interne, c’est un boîtier à considérer, d’autant qu’il propose une excellente compatibilité avec les composants et les radiateurs de watercooling. Si la ventilation est correcte, le silence règne malgré une isolation perfectible. Par ailleurs, le prix reste maîtrisé face à la concurrence, ce qui lui permet de décrocher l’or !
Du côté de Thermaltake, nous avons du mouvement concernant les alimentations. La marque dévoile trois nouveaux blocs, idéals pour les configurations ITX. Nous retrouvons alors la série Toughpower SFX Platinum déclinée en trois puissances !
Toughpower SFX Platinum : des blocs SFX de 750W à 1000W !
Au programme, nous retrouvons donc trois nouvelles alimentations affichant des puissances de 750W, 850W et 1000W. Tous ces blocs profitent d’un format ultra compact puisqu’il s’agit d’alimentations au format SFX. Idem, nous retrouvons ici une gestion entièrement modulaire des câbles, bien pratique quand vous voulez monter une configuration ITX.
Concernant la partie électrique, nous avons des alims’ certifiées 80+ Platinum, de quoi assurer un bon rendement encore une fois. Bien entendu, toutes les protections nécessaires sont présentes tandis que l’on retrouve des condensateurs de qualité. La marque évoque également un faible bruit d’ondulation inférieur à 30 mV tandis que les voltages sont régulés de manière stricte. Enfin, en cas de coupure, l’alim pourra garder votre PC allumé pendant 17 ms à 80% de charge.
Étant conforme avec la norme ATX 3.1 et PCIe Gen5.1, nous retrouvons bien évidemment un connecteur 12V-2×6 pour alimenter les dernières cartes de NVIDIA. Le reste de la connectique dispose alors d’un ATX 24 broches et de deux EPS12V CPU. Pour la partie graphique, on retrouve jusque quatre PCIe 6+2. Enfin, nous avons huit SATA, quatre molex et un floppy.
Les capacités mémoires sont sur le point de connaître de nouvelles hausses de capacités… Mais du côté des PC portables. Effectivement, la marque Micron annonce travailler sur des kits mémoire DDR5 SO-DIMM affichant 12 Go par module !
DDR5 SO-DIMM : des capacités de 12 Go par barrettes chez Micron !
Depuis l’avènement de la DDR5, les choses sont vite parties en cacahuète concernant les capacités des modules RAM. Jusqu’à présent, nous avions le choix entre des barrettes de 4 Go, 8 Go, 16 Go, etc. Toutefois, depuis assez peu de temps, on peut choisir des modules de 24 Go et 48 Go, des configurations appelées « non binaires ». Bien évidemment, l’intérêt réside dans les capacités mémoires améliorées par rapport aux kits traditionnels. Avec une carte mère avec deux slots RAM, on peut, par exemple, obtenir une configuration de 96 Go !
Bref, nous apprenons que Micron prévoit également des kits mémoires de ce type au format SO-DIMM, un format couramment utilisé dans les laptop notamment. Cependant, on se contenterait de kits modules en 12 Go/barrette. Au niveau des fréquences, la mémoire tournerait alors à 5600 MT/s au plus rapide. Des déclinaisons plus lentes seront aussi proposées : 5200 MT/s et 4800 MT/s.
Pour ce qui est des prix, on retrouve quelques kits sur Amazon.co.uk avec un module de 12 Go 5200 MT/s facturé £44,99 (52,64 €). Le kit en 24 Go à 5600 MT/s s’affiche quant à lui à £87,99 soit 102,94 €.
Le prix des cartes graphiques de NVIDIA commence à baisser outre-Rhin. Effectivement, les trois derniers lancements de NVIDIA, les RTX 40 Super, se retrouvent sous le MSRP de la marque en Allemagne.
RTX 40 Super : les cartes dispos sous le MSRP en Allemagne !
Pour rappel, avec ces cartes, NVIDIA nous proposait un dépoussiérage de sa série de cartes graphiques. Le but étant de nous proposer quelque chose en attendant l’arrivée de Blackwell et des RTX 50. D’ailleurs, les premières rumeurs sur les caractéristiques des cartes commencent à arriver. Au lancement de ces cartes Super, il s’en est suivi un réajustement tarifaire en chaîne comme nous vous le disions ici.
Maintenant, ce qui nous intéresse, ce sont les prix actuels des cartes. Pour rappel, la 4070 Super voyait le jour à 659 € contre 889 € pour la RTX 4070 Ti Super. Enfin, la RTX 4090 Super subissait une baisse de prix par rapport à la 4080 originale qui ne se vendait pas. Son MSRP était de 1109 € à son lancement.
Grâce à ComputerBase, un média allemand, nous savons maintenant que ces cartes glissent progressivement sous le prix de vente suggéré par NVIDIA. En effet, la petite 4070S peut se dénicher actuellement à 589 € tandis que la 4070 Ti Super se retrouve à 840 €. Ne reste plus que la 4080S qui est trouvable à 1092 €.
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Chez nous en France après une brève recherche, il s’avère que seule la RTX 4070 Super Twin Edge de Zotac est disponible sous son MSRP.
La marque Keychron nous propose une nouvelle référence de clavier avec le Lemokey L1. Cette nouvelle référence profite d’une construction entièrement en aluminium tout en étant dédiée au gaming !
Lemokey L1 : un clavier gaming custom signé Keychron !
Avec ce nouveau clavier, la marque Keychron nous propose donc une référence compacte au format 75%. Ainsi, nous retrouvons le pavé numérique, fléché, quelques touches de navigation ainsi que la ligne de touche F. Idem, sur la gauche, quatre touches supplémentaires sont présentes, pour y affecter des macros certainement.
Autrement, le clavier profite d’une molette massive pour la gestion du son. Sur sa droite se trouve le mode de connexion : filaire, Bluetooth ou 2,4 GHz.
Bien entendu, le choix des commutateurs sera libre puisqu’ils sont « hot-swappable ». Néanmoins, la dotation de base laissera le choix entre des Gateron Jupiter Red (linéaire en 45g), Brown (tactile en 55g) ou Banana (tactile en 59g sur 3,2 mm).
La construction semble soignée avec une case en aluminium comportant différentes couches d’isolant phonique. Du côté des touches, nous avons le droit à un keyset PBT avec un profil Cherry. Enfin, quant à la gestion du clavier, ce modèle sera compatible avec les logiciels GMK et VIA.
Pour le prix, comptez $214 avec plusieurs coloris : noir/gris/rouge, bleu/noir/jaune et blanc/gris/cyan.
Nouveau boîtier du côté de Zalman qui nous propose ses P30 Air, des boîtiers orientés flux d’air avec des panneaux en mesh. Ces derniers sont d’ailleurs compatibles avec les cartes mères BTF et Project Zero, des cartes mères sans connectique apparente !
P30 Air : un boîtier de plus compatible BTF et Project Zero !
Avec ce boîtier, nous retrouvons un modèle compact mesurant 230 (L) x 452 (P) x 420 (H) mm. Le poids est assez contenu avec ses 7,6 kg sur la balance.
Ces dimensions compactes font que le boîtier ne sera compatible qu’avec les cartes mères ITX et micro-ATX. D’ailleurs, le plateau de la carte mère le rend compatible avec les cartes BTF et Project Zero, des cartes mères sans câbles apparents !
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Sinon, le boîtier profite de bonnes compatibilités avec les composants. On pense notamment à la partie graphique : 392 mm, le refroidissement CPU : 181 mm et l’alimentation : 226 mm.
Quant au watercooling, nous retrouvons tout de même une compatibilité avec des radiateurs de 360 mm que l’on pourra monter dans le haut.
Quant à la ventilation, par défaut, ce modèle offre trois ventilateurs de 140 mm aRGB. Néanmoins, nous aurons suffisamment d’espace pour monter jusque neuf moulins en 120 mm.
Pour le moment, pas de prix, toutefois, le P30 avec panneaux en verre trempé se retrouve dans le commerce autour des 80 €.
Le mining, « ça s’en va et ça revient » comme dirait l’autre. Après de rudes périodes de disette côté GPU, elle commence à s’emparer de la partie CPU. Visiblement, les processeurs Ryzen en feraient les frais et plus particulièrement le Ryzen 9 7950X !
Ryzen 9 7950X : le CPU victime de son succès auprès des mineurs !
Si jusqu’à présent les cryptos les plus populaires tiraient parti des GPU pour être minées, pour d’autres, il est plus intéressant des les miner avec le CPU. Avec la remontée du Bitcoin (+67 000 €), les autres cryptomonnaies sont tirées vers le haut, dont le Qubic.
Visiblement, l’algorithme pour la miner semble aimer les processeurs Ryzen et plus particulièrement leurs instructions AVX2 et AVX512. Si l’on prend le cas du 7950X, malgré un TDP de 170W, comprenant les coûts d’énergie, le CPU génère des revenus de $3/24h. Cependant, c’est un processeur que l’on peut facilement optimiser en diminuant grandement sa consommation sans pour autant sacrifier trop de performances !
Le souci, c’est qu’il n’y a pas vraiment d’autres solutions beaucoup plus rentables. Ici, les cartes graphiques offrent des profits moindres, surtout au vu de leur prix. Par exemple, une RTX 4090 qui consomme 450W génère un bénéfice de $1,7 à $1,9… Tout en ayant un investissement initial beaucoup plus important.
Quant aux processeurs Intel, le support de l’AVX512 a tout simplement été abandonner pour se recentrer sur l’offre Xeon.
En espérant maintenant que cette hype ne dure pas dans le temps. Avec Zen5, on peut s’attendre à des performances AVX512 doublées.
En ce moment, pas mal de rumeurs concernant les futures cartes graphiques de NVIDIA, les RTX Blackwell. Si nous vous parlions une première fois des interfaces mémoires des puces, de nouvelles rumeurs pointent le bout de leur nez. L’instigateur est toujours le même : @kopite7kimi sur x.com. D’après lui, le GB202 profiterait d’un bus de 512 bits finalement.
GB202 : vers une interface de 512 bits… Pour l’instant…
Bien entendu, tout ce qui est dit ici n’est que supposition, d’ici le lancement officiel des cartes, les choses peuvent être amenées à changer. Cependant, il semblerait bien que le GB202 profite bien d’une interface mémoire de 512 bits. Si l’on en croit d’autres rumeurs, la carte pourrait bien être équipée de mémoire en GDDR7 fonctionnant à 28 Gbps. Si l’on tient compte de ces paramètres, la potentielle future RTX 5090 pourrait bien profiter d’une bande passante de 1 792 Go/s.
Quant à la configuration du GPU, les choses sont encore difficiles à estimer… Toutefois, certains évoquent une puce disposant de 192 SM. Si le nombre de cuda core qu’ils renferment ne bouge pas, nous aurions un GPU avec 24 576 cuda core, soit une hausse de 50% par rapport à la RTX 4090 actuelle.
It's both interesting and irritating that the IT press has focused almost exclusively on the large interface of "Blackwell" GB202. However, it's forgotten that @kopite7kimi also made an important reference to the number of computing units of GB202 & GB203.https://t.co/Q1TvWazgJhpic.twitter.com/yreWwqXi2l
Du côté du GB203, les calculs seraient simples puisque la puce proposerait des caractéristiques divisées par deux. Ainsi, pour la partie mémoire, nous verrions un bus de 256 bits. Le nombre de SM serait aussi divisé par deux : 96 SM, soit 12 288 cuda core. Face à l’actuelle RTX 4080 (elle aussi équipée d’un GPU 103), l’augmentation serait alors de 26 %… Sans gros changement côté mémoire donc.
Pour finir, cette génération de carte ne proposerait tout simplement aucun GPU en 384 bits. C’est ce qui se dit en tout cas.
L’IA, tout le monde en veut… Enfin, dans l’industrie… Et pour faire tourner les modèles d’IA, il faut du matériel performant, très performant. Pour cela, nous avons Intel qui nous propose ses H100 tandis que chez Intel, nous avons Gaudi2. Pour savoir quelle solution est la plus rapide, Stability AI, les mecs derrière Stable Diffusion 3, une IA génératrice d’images, mène des tests comparatifs.
Stable Diffusion 3 : qui d’entre Intel ou NVIDIA a le matos le plus rapide ?
Bien entendu, ces résultats sont basés sur les performances de serveurs entiers. Ainsi, deux nœuds de 16 accélérateurs comportant 16 GPU chacun sont capables de générer 927 images/secs en étant équipés de produits Gaudi2. Du côté de NVIDIA, les scores sont moins bons puisqu’avec autant de puces on passe à 595 images générées par seconde avec des H100. Avec des A100 le résultat tombe à 381.
Si on passe maintenant sur des machines disposant de 4096 accélérateurs, le nombre d’images générées par seconde passe à 12 654 sur Gaudi2. Avec les H100, ce nombre est toujours inférieur : 3 992, une sacrée différence. D’ailleurs par carte, cela représente une différence de 49,4 images/sec avec du matos Intel contre 15,6 images pour du H100.
Maintenant, il faut aussi tenir compte de l’environnement logiciel. Tant que les cartes NVIDIA ne profitent de TensoRT, les produits Intel sont plus performants. Cependant, avec TensorRT, on apprend qu’un A100 est 40% plus rapide qu’une Gaudi2.
Comme quoi, si le matériel compte, l’API ou le Framework utilisé est important également.
Si vous cherchez un boîtier que vous pouvez personnaliser, ce Morpheus est fait pour vous. Avec trois montages possibles en interne, c’est un boîtier à considérer, d’autant qu’il propose une excellente compatibilité avec les composants et les radiateurs de watercooling. Si la ventilation est correcte, le silence règne malgré une isolation perfectible. Par ailleurs, le prix reste maîtrisé face à la concurrence, ce qui lui permet de décrocher l’or ! 
