Nvidia : Un youtubeur crée une RTX 2070 avec 16 Go de mémoire

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Alors que Nvidia n’a jamais été trop généreux en terme de vram sur leurs dernières cartes, un youtubeur a remédié à ce problème en rajoutant 8 Go à sa propre RTX 2070.

RTX 2070 16GB

Une Nvidia RTX 2070 avec 16 Go de mémoire.

Lancée en octobre 2017, la RTX 2070 fut équipée de 8 Go de GDDR6, une capacité n’ayant pas augmenté depuis la 1070 et qui n’a toujours pas été changé sur les refresh (2070 Super) et sa remplaçante (3070). Malgré les rumeurs annonçant des variantes avec plus de vram, la série xx70 reste donc avec la même quantité de mémoire depuis bientôt 5 ans.

Mais voilà qu’un youtubeur russe VIK-on, ayant eu accès a des diagramme de PCB de chez Nvidia, a pu avec quelques simples modifications (selon le vidéaste) , remplacer les 8 Go de mémoire présentes sur sa carte, par 16 Go.

Timespy RTX 2070 16GB

La nouvelle mémoire fut parfaitement bien reconnue par GPU-Z et d’autres logiciels de tests comme FurMark ou 3DMark. Cependant, malgré le fait que la carte fonctionne, l’ajout de mémoire la rendu instable au point d’échouer à plusieurs tests de FurMark. Même constatation sur 3DMark TimeSpy, où la carte atteint les 6176 point, alors que le score moyen d’une RTX 2070 est de 9107 point.

Un bricolage pour la beauté du geste mais qui n’a visiblement pas servi à grand chose…

Avec le Ryzen 9 5900HX AMD assomme la concurrence

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PassMark a mis à jour son classement des processeurs portables les plus puissants du marché, et l’ AMD Ryzen 9 5900HX remporte largement la course.
Grâce à ses 8 cœurs et 16 threads le nouveau CPU AMD Zen 3 profite assurément parfaitement de sa gravure 7nm. Cela lui permet de fonctionner avec une fréquence de base de 3.3Ghz et de pouvoir monter jusqu’à 4,70 GHz. Bien évidemment, au classement de ce benchmark, la puissance parle et permet de donner un score de 24039 points. En réalité c’est même le premier processeur portable à franchir la barre des 20 000 points.

Ryzen 9 5900HX

On commence à voir ce CPU partout sur les portables haut de gamme des marques principales. On se souviendra ainsi qu’il y a quelques jours Asus présentait sa nouvelle gamme où le dernier né d’AMD est utilisé à foison. On sait maintenant que ces mêmes marques vont pouvoir associer les plus gros CPU AMD avec les plus grosses RTX de la série 30.
AMD ne va pas s’arrêter là puisque le Ryzen 9 5980HX va taper encore plus fort. Ce processeur sera destiné aux plus « extrémistes » de la puissance puisqu’il devrait notamment tourner à 100Mhz de mieux que le Ryzen 9 5900HX.

Vous trouverez ci-après un tableau édité par Videocardz qui permet de se faire une idée des performances des différents CPU sous PassMark. Les résultats sont édifiants pour le dernier Ryzen 9 d’AMD.

PassMark Ryzen 9 5900HX

Corsair annonce ses kits VENGEANCE RGB PRO SL

Si vous êtes un habitué des produits de la marque Corsair et plus particulièrement des barrettes mémoires, la référence Vengeance RGB PRO ne doit pas vous être inconnue. Aujourd’hui, Corsair annonce l’arrivée de la série Vengeance RGB PRO SL. Et c’est justement ce « SL » qui fait toute la différence. Afin d’améliorer la compatibilité avec les ventirads imposants, dont notamment le Corsair A500, la marque a décidé de réduire la hauteur de ses barrettes à 44 mm.

Les kits Vengeance RGB PRO SL seront disponibles dans une large gamme de fréquences allant jusqu’à 3600 MHz et des kits jusqu’à 128 Go (4 x 32 Go). Deux couleurs seront aussi disponibles, le noir et le blanc. Cette nouvelle série conserve le rétro-éclairage RGB dynamique à dix zones situé sur la partie supérieure de la barrette. Les 10 leds sont personnalisables grâce au logiciel CORSAIR iCUE, et peuvent être synchronisées avec tous les appareils compatibles iCUE dans toute votre configuration.

Corsair annonce avoir soigneusement sélectionné les puces pour leurs performances et leur potentiel d’overclocking, que nous n’oublierons pas de juger. Notre sample ayant du retard, vous devrez encore patienter afin de découvrir les performances du kit 2 x 16 Go 3600 MHz CL18 de couleur blanche.

IceGiant ProSiphon Elite : un refroidissement hybride ?

Alors que nous avions déjà entendu parlé de l’IceGiant ProSiphon il y a plusieurs semaines, celui-ci est officiellement disponible en Europe via Caseking. Il s’agit d’un système qui va combiner deux systèmes de refroidissement : l’aircooling et le watercooling. Et pourtant, ce IceGiant ProSiphon fonctionne sans pompe, évitant ainsi les risques de casse ou de panne.

Le ProSiphon Elite est équipé d’un liquide diélectrique à changement de phase qui va permettre d’acheminer rapidement la chaleur du processeur aux ailettes, qui sera ensuite évacuée par les quatre ventilateurs de 120 mm, placés de part et d’autre du radiateur. Inutile de préciser que ce refroidissement hybride dispose de caractéristiques « hors normes ». Parlons tout d’abord de son poids qui est de 1440 g de base et qui monte à 2000 g lorsque les 4 ventilateurs sont installés. Ses dimensions sont de 164 x 251 x 104 mm, hors ventilateurs.

Il est compatible avec la plupart des sockets actuels : AMD TR4, AMD STR4, AMD AM4, Intel 2011/2016, Intel 1200, Intel 115x et Intel 1366. Sur papier, les performances devraient être au rendez-vous, mais à voir lors d’un test. Sachez que ce ProSiphon Elite est disponible au prix de 184,90 € chez les revendeurs français. Ce prix correspond à une boucle de refroidissement de type AIO combinée à un radiateur de 360 mm.

Nvidia ne veut plus voir la dénomination « Max-Q / Max-P »

Au prix d’efforts marketing important, Nvidia était arrivé à nous faire intégrer l’utilisation de la dénomination MAX-Q sur les PC Portables. Ce marquage Max-Q et Max-P est maintenant utilisé depuis des années. Avec ces éléments, cela nous permet de différencier un produit avec des fréquences abaissées pour réduire la consommation d’énergie favorisant une réduction de la chaleur générée, tandis que les modèles Max-P sont synonymes de performances maximales, donc ces variantes seront toujours plus puissantes que les versions Max-Q, ce qui rend obligatoire l’utilisation d’un châssis différent ( plus épais, plus gros, plus lourd ).

RTX-30-Mobile Max-Q ou Max-P

Avec le lancement de la série RTX 30 pour laptop, il semble que Nvidia souhaite se passer de ces logos pour informer ses clients. En effet, tous les fabricants d’ordinateurs portables qui ont commencé à vendre leurs derniers modèles sont libres de ne pas préciser si le GPU intégré est un Max-Q ou Max-P. Les marques se limitent uniquement à mettre le modèle de GPU qu’ils intègrent et laissent aux clients finaux le loisir de comprendre s’ils ont affaire à une déclinaison basse consommation aux performances réduites ou à la variante aux performances maximales.

Max-Q ou Max-P sur les portables en RTX 30 mobiles ?

Pour mieux comprendre, cela veut tout simplement dire que pour la RTX 3080 version laptop, le constructeur peut moduler le TGP de 80 W à plus de 150 W. Evidemment, avec un TDP à plus de 150W, la RTX 3080 délivre une fréquence supérieure de 37% par rapport à sa configuration en 80W.

Cela signifie tout simplement qu’une RTX 3060 Mobile de 115 W peut potentiellement surpasser un RTX 3080 Mobile de 80 W en fonction de la charge de travail donnée.

Comme le remarque Noteboocheck qui a mené l’enquête, « L’absence de détails d’alimentation explicites dans les spécifications de l’ordinateur portable peut potentiellement compliquer les choses pour l’utilisateur final, qui supposerait généralement que la mention d’un RTX 3080 Mobile implique automatiquement des performances plus élevées. »

Le nœud du problème c’est qu’il n’y a aucun moyen pour les utilisateurs finaux de savoir comment leur achat potentiel est limité en se référant simplement à la fiche technique.

Quelle est la vraie performance de la RTX 3070 présente dans ce portable Asus Zephyrus ?

Asus Zephyrus RTX 3070 Max-Q ou pas

Se faire conseiller et chercher des tests indépendants

Cette tendance « particulière » se généralise et est inquiétante de notre point de vue. Avec les choix de Nvidia ( mais aussi d’autres ) d’exercer un contrôle de plus en plus important sur sa communication , il devient d’autant plus impératif pour les futurs clients d’investir du temps dans de bonnes recherches. Nous allons prendre part à cette démarche en nous penchant sur les laptops, un domaine que nous ne traitions pas, dans un futur proche. Avec la transparence et le franc parlé que vous connaissez maintenant.

Nouvelle photo de la Gigabyte Z590 Aorus TACHYON

Si vous avez suivi notre compte rendu du CES 2021, vous savez qu’une carte mère en particulier a retenu toute notre attention : la Gigabyte Z590 Aorus TACHYON. Pourquoi cette carte en particulier ? Tout laisse à croire que cette TACHYON pourrait être un modèle à destination des overclockeurs et venir se placer dans la lignée de l’ancienne série SOC (Super OverClock).

Analysons en détails cette nouvelle photo afin de voir ce qu’elle nous apprend sur la zone dédiée à l’overclocking. Attention, si je suis certain de l’utilité de certains boutons, il y aura encore une zone d’ombre sur d’autres, mais cela nous permettra déjà de pouvoir se faire une petite idée de cette zone dédié à l’overclocking !

Déplaçons-nous de la gauche vers la droite. Tout d’abord la présence de deux emplacements mémoires et non quatre. L’idée est d’optimiser le signal en passant de quatre à deux et ainsi accroître les performances de l’overclocking mémoire.

Sur l’extrême gauche, on peut identifier la présence de deux BIOS. Vous pouvez ainsi choisir d’avoir un bios « overclocking » et un bios plus stable pour une configuration H24.

Le traditionnel Debug Led qui permet d’afficher un code qui correspond au composant responsable de l’erreur lors du boot. Ceux-ci s’affiche à présent sur l’écran OLED et la liste des codes se trouve au sein du manuel.

Juste au dessus, six interrupteurs. On identifie facilement celui qui permet de switcher d’un BIOS à l’autre. Deux autres semblent être affecté à des options LN2. Les trois dessous ne sont malheureusement pas assez visibles.

Juste à côté se trouvent une série de points permettant de mesurer les tensions à l’aide d’un multimètre directement sur le PCB.

Les boutons « A/B » et « +/- ». Si on pense à ce que Gigabyte a proposé précédemment, le bouton A devrait permettre d’opter par exemple pour le ratio. Les boutons + et – permettront d’augmenter ou de diminuer à la volée le ratio. Même principe avec le bouton B mais qui affectera surement la fréquence BCLK.

Enfin pour terminer, cinq nouveaux boutons. Le bouton power pour la mise sous tension de la carte mère. Le reset permet de redémarrer la carte mère en cas d’échec. Le Clear CMOS permet d’effacer les paramètres du BIOS afin de revenir à ceux par défaut. Pour les deux derniers, peut-être un Retry ainsi qu’un Direct to BIOS.

Comme vous l’aurez compris, nous attendons avec impatience d’en savoir plus et surtout de connaitre la disponibilité de cette Gigabyte Z590 Aorus TACHYON !

Gleen Hinton revient chez Intel

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A peine nommé, le nouveau PDG d’Intel ne cache pas ses ambitions. Pour se faire, il vient de faire sortir de sa retraite Glenn Hinton.

Glenn Hinton et Paul Otellini présentant un CPU 45nm Nehalem sous Windows XP

C’est sans doute un nom qui ne parle pas à la très grande majorité des gens mais dans les faits c’est un des meilleurs spécialistes de la microarchitecture des CPU X86. Gleen est un ancien de la maison et c’est à lui qu’on doit notamment l’architecture Core et Nehalem en 2007-8 sur lesquelles l’entreprise s’est appuyée depuis des années. En 1986, il était l’un des deux principaux micro-architectes du i960 CA, premier microprocesseur superscalaire au monde. Il a travaillé chez Intel plus de 30 ans. Il a à son actif plus de 90 brevets pour 8 conceptions de CPU différentes.

Changement de culture chez Intel : le retour des ingés ?

C’est assurément un retour très important qui semble confirmer que le changement de CEO n’est pas qu’une modification cosmétique. Glenn Hinton devrait travailler sous la direction de Raja Koduri qui reste l’architecte en chef d’Intel mais qui s’occupe principalement la recherche et le développement de l’architecture GPU Xe.

L’arrivée du nouveau boss semble susciter une vague d’enthousiasme que confirme les déclarations de Glenn sur son retour :

« Après avoir pris ma retraite pendant trois ans, j’ai décidé de retourner travailler chez Intel (où j’ai travaillé pendant 35 ans auparavant). Qu’est-ce qui me pousse à faire une telle chose ? Je travaillerai pour projet passionnant d’un CPU haute performance. Le retour de Pat Gelsinger en tant que PDG m’a également aidé à prendre la décision de revenir . « 

Pat Gelsinger est un Pdg avec une formation technique, comme Lisa Su d’AMD. Il semble qu’il dispose d’une aura pour mobiliser les anciens et les nouveaux talents au sein de l’entreprise. Savoir qu’au sommet de l’entreprise il y a quelqu’un qui comprend parfaitement les problématiques qu’un designer rencontre au quotidien et qui met le produit au centre de la stratégie est un élément rassurant. Bob Swan était un financier qui s’est prêté au rôle de PDG, et sur le terrain des revenus, sa mission chez Intel a été plus qu’honnête…Mais les enjeux passent maintenant par une remise en route de la machine Intel sur sa gamme de produits.

 

Dispo, innovation, concurrence : Lisa SU fait le point

En marge de la conférence diffusée pour le CES, la PDG d’AMD a tenu à s’entretenir dans un cadre plus restreint où elle a discuté des grands sujets liés à l’avenir d’AMD et à l’environnement dans lequel nous allons évoluer dans les prochains mois. Maintenant qu’AMD est en position de force, elle estime que les rouges ne doivent plus faire de complexe et accélérer sans se soucier des autres.

Une ambition toujours plus forte mais des craintes sur la fabrication

Lisa SU s’est longuement dévoilée notamment en ce qui concerne les ambitions de l’entreprise sur les futures générations de processeurs. Pour elle, si les CPU desktop sont la plus grande force d’AMD, les processeurs pour PC portables et ceux au cœur de l’entreprise sont les deux plus grands marchés qu’AMD a l’intention de conquérir. Sur ce sujet, les prochaines générations devraient enfoncer encore le clou. Lisa Su dit qu’AMD met fortement l’accent sur le Zen 4 et le Zen 5, et prévoit qu’ils soient au minimum « extrêmement compétitifs ».

Cependant, la boss d’AMD reconnait que l’entreprise ne peut pas continuer à investir dans de nouveaux produits sans garantir la capacité de les fabriquer. AMD a bientôt de nouveaux GPU et processeurs Milan Epyc. Malheureusement, Lisa pense que la « tension au premier semestre » devrait perdurer et commencer à s’estomper pour la prochaine série de processeurs et de GPU au second semestre 2021. Sur le plan des tarifs, AMD s’attend à ce que les prix commencent à baisser suivant le même calendrier et la crise du Covid-19 est avancée comme la raison principale de cette situation, ce qui reste très contestable de notre point de vue.

Lisa SU AMD

La stratégie d’AMD face à Intel

Renouvelant sa déclaration initiale, Lisa SU indique qu’AMD trace maintenant sa route sans trop se soucier des choix des uns et des autres. Le sujet des choix d’Intel pour sa prochaine génération est justement venu dans la conversation. Intel semble décidé en quelque sorte à mélanger les technologies; l’utilisation des cœurs hautes performances et haute efficacité dans leurs processeurs Alder Lake. AMD n’envisage pas de suivre cette voie, et Lisa Su a souligné que leurs conceptions actuelles s’adaptent déjà « très bien de l’entrée de gamme à l’entreprise, avec le bon mélange de puissance, de performances… ». Lisa a aussi réaffirmé sa « foi » dans l’architecture X86 en comparaison des solutions que certains semblent percevoir avec ARM, une option qui nécessite des investissements lourds pour se hisser au niveau.

AMD-Zen-CPU-Architecture-Roadmap-2022

La spécialisation d’AMD et le marché des consoles

AMD prévoit une augmentation de la spécialisation au cours des « prochaines années », mais Lisa Su pense qu’ils sont déjà équipés pour relever les défis. Sur le sujet des consoles, elle a déclaré que « AMD dispose d’une solide division semi-personnalisée pour saisir ces opportunités ». Elle a révélé que la forte demande de consoles de nouvelle génération de Sony et Microsoft les avait surpris en recevant une demande plus élevée que prévu. AMD a déjà indiqué qu’ils étaient conscients des problèmes de demande existants et qu’ils cherchaient des moyens d’augmenter les livraisons des puces pour tenter d’alléger la tension du marché. Il semble cependant qu’AMD se concentre majoritairement sur le marché des consoles pour le moment, alors que sur le marché des processeurs, sans concurrence, ils peuvent se permettre de ralentir et de profiter tout de même de la hausse des prix.

Leadex Titanium 1000W : un gros bloc signé SuperFlower !

Cette fois-ci, on bascule dans le monde des alimentations avec SuperFlower. Effectivement, la marque lance un nouveau bloc avec sa Leadex Titanium 1000W. Ici, on fait dans la testostérone avec une grosse puissance et un encombrement important également !

Leadex Titanium 1000W : un bloc qui ne fait pas dans la dentelle ! 

SuperFlower Leadex Titanium 1000WAvec ce nouveau bloc, SuperFlower ne fait pas dans la dentelle. En effet, nous retrouvons ici une alimentation imposante mesurant 180 mm de profondeur. Clairement, ça ne rentrera pas dans tous les boîtiers. Pour la même puissance, on retrouve des blocs moins encombrants, on pense à la P1000GM de Gigabyte par exemple. En revanche, la certification n’est pas la même.

Puisque nous y sommes, sachez que cette nouvelle référence propose ce qu’il se fait de mieux actuellement en matière de certif’. Il est question d’un 80+ Titanium, le top du top. Idem, on retrouvera une gestion entièrement modulaire des câbles. Ces derniers seront gainés et de couleur noire.

En interne, on retrouvera un unique ral 12V de 83.3A (999.6W de puissance) ainsi que toutes les protections électriques nécessaires. Idem, ce bloc intègre une détection de la tension d’entrée : 110V ou 240V en plus d’un PFC actif. On terminera par mentionner les classiques, mais indispensables condensateurs japonais ou encore la ventilation silencieuse. Ici, elle sera assurée par un moulin de 140 mm.

Du côté de la connectique, nous avons :

  • 1x câble ATX 24 broches (600 mm)
  • 2x câbles connecteurs EPS412V 4+4 broches (750 mm)
  • 4x câbles PCIe 6+2 broches (750 mm)
  • 2x câbles SLI 6+2 broches et 6 broches (750 mm + 150 mm)
  • 3x câbles de quatre connecteurs SATA (550 mm + 100 mm + 100 mm + 100 mm)
  • 2x câbles de trois Molex (550 mm + 100 mm + 100 mm)
  • 1x adaptateur Molex vers Floppy (100 mm)

Actuellement, nous ne connaissons toujours pas le prix de vente de ce modèle. En revanche, il ne faut pas s’attendre à un bloc premier prix.


Par ici la fiche technique de SuperFlower !


Fara H1M Pro : du boîtier micro-ATX chez Silverstone !

Petit tour chez Silverstone qui annonce une nouvelle référence de boîtier. Au programme, la marque lance un nouveau modèle au format micro-ATX avec son Fara H1M Pro. Une version « plus » du Fara H1 M dont nous vous parlions récemment.

Fara H1M Pro : Un boîtier micro-ATX avec façade en mesh ! 

Silverstone Fara H1M Pro
On commence tout d’abord avec les dimensions. À ce sujet, ce modèle affiche 210 (L) x 366 (P) x 392 (H) mm, ce qui en fait un modèle plutôt compact. Au niveau du poids, il est aussi très léger avec moins de 5 kg sur la balance.

À l’intérieur, il y aura de la place pour les cartes mères au format micro-ATX, mini-DTX et mini-ITX. En même temps, nous sommes face à un modèle compact. Côté GPU, idem, pas de restriction particulière avec 32 cm de libre. Le ventirad pourra mesurer jusqu’à 160 mm de hauteur et l’alim 16 cm avec cage HDD, 25 cm sans.

En parlant de cage HDD, sachez que nous aurons jusqu’à quatre emplacements pour le stockage. Ainsi, via une cage HDD on pourra installer soit deux unités 3.5″ soit une unité 3.5″ et une seconde en 2.5″. Enfin, deux emplacements 2.5″ sont de la partie à l’arrière du plateau de la carte mère. Cependant, ils sont toujours aussi mal positionnés : sur les passages de câbles, comme pour le Fara H1 M.

On termine rapidement par le refroidissement qui pourra accueillir des radiateurs de watercooling en 240 mm en façade. À l’arrière, on retrouve un emplacement pour du 120 mm. Côté ventilation, le boîtier offre jusqu’à cinq emplacements en 120 mm : deux dans le haut, deux en façade, un à l’arrière.

Silverstone Fara H1M Pro

Finalement, quelle différence avec le modèle non « Pro » ? La ventilation, tout simplement. Ici, ce modèle arrive avec trois ventilateurs RGB : deux en façade, un à l’arrière. Le modèle de base se contentait d’un unique moulin non lumineux à l’arrière.

Pour le moment, les prix n’ont toujours pas été communiqués, mais il ne fait aucun doute que cette version sera plus onéreuse que le modèle non « pro ». La question reste de savoir de combien ?


Par ici la fiche technique de Silverstone !