Si vous nous suivez, vous savez que NHU9B est notre contributeur régulier, fidèle newser et testeurs de matériels. Avec Alan Grant (qui est aussi très fortement contributrice), ils sont les heureux parents de divers PCs, chaises, écrans qui vieillissent harmonieusement au sein de ce couple. Cependant, depuis hier une nouvelle forme de vie est entrée dans la famille.
Elle n’est pas du tout extraterrestre mais il est fort probable qu’elle perturbe un peu plus l’organisation du couple que les PCs et autres gadgets qui organisent leur quotidien. Cependant, nul doute que ce nouvel entrant apportera de l’équilibre dans la Force et une nouvelle forme de maturité à NHU9B (qui en avait bien besoin).
Toutes nous pensées à la maman qui a tout fait évidemment et on espère que ce nouveau padawan sera apte à produire tests et articles très rapidement. Nous parlons de sa formation en privé bientôt 🙂
Bonjour à tous, merci à overclocking.com de m’avoir donné l’opportunité de tester et de bricoler cette configuration. Pour ceux qui ne me connaissent pas, je suis passionné de PC et de gaming depuis de longues années mais j’avoue surtout avoir une passion pour les claviers customs…Si vous souhaitez me poser des questions, vous pouvez me trouver sur mes réseaux sociaux :
Je vais commencer tout d’abord par un retour et avis sur les composants qui composent ce PC :
i5 14600k : Très bon CPU polyvalent et à l’aise en gaming qui ravira 90% des utilisateurs
AK620 Digital : L’écran est un ajout sympa, les performances sont bonnes, les ventilos sont silencieux à bas et mi-régime mais font sentir leur présence à pleine charge.
CH560 Digital : L’écran est pratique pour avoir rapidement un visuel sur les températures CPU et GPU mais fait en partie doublon avec le AK620 Digital. Livré avec 4 ventilos ARGB, c’est rare et appréciable. Un 2eme USB en façade ainsi qu’un bouton reset dédié aurait été un plus.
RAM et SSD : La réputation de Corsair sur les mémoire n’est plus à faire. Des choix logiques qui satisferont tout le monde.
ASUS 4060 DUAL : Un design simple et sobre, pas de fioriture. J’ai particulièrement apprécié son silence et sa courbe de ventilo par défaut qui semble parfaitement bien échelonnée
ASUS TUF B760 Plus Wifi : Conception simple et efficace, on aurait apprécié un chipset plus haut de gamme pour débloquer 100% du potentiel d’OC de la config mais il y avait un budget à respecter.
[nextpage title= »Assemblage de la configuration »]
Avec des composants de cette qualité le montage est relativement simple et sans prise de tête. Le AK620 étant balaise attention avec la compatibilité de vos RAM. Le CH560 Digital offre suffisamment d’espace pour un câble management digne de ce nom.
Comme d’habitude, on fera attention à bien aligner les repères du processeur et du socket pour éviter tout accident. Les petites spatules fournies avec la pâte thermique permettent une installation simple et sans prise de tête, on applique soigneusement une couche de pâte la plus uniforme possible.
Pour l’installation du SSD 2 choix s’offrent à vous. Soit on garde le dissipateur d’origine, soit on le remplace par celui de la carte mère. Cela n’a aucun impact sur les performances. J’ai personnellement choisis de garder celui de Corsair pour éviter une manipulation inutile. Si vous souhaitez un résultat plus esthétique, je vous invite à utiliser le dissipateur de la CM. DeepCool nous promet un montage simple de son ventirad, verdict ? Il est vrai que le montage du ventirad est relativement facile, le manuel est parfaitement clair. On fera cependant attention au démontage et remontage de la partie avec l’écran qui demande de faire passer soigneusement les câble dans le ventirad.
Le montage de l’alim et de la Carte Graphique se font de manière parfaitement standard, le CH560 n’offre pas de fonctionnalité particulière sur ces aspects. À noter qu’un petit support de carte graphique est présent d’origine dans le boîtier. Inutile pour cette RTX4060 qui est un poids plume mais peut être utile pour les chanceux qui y monteraient une grosse carte vidéo.
Coté câble management le CH560 Digital propose une gouttière principale permettant le passage des principaux câbles. Des rilsans et scratch sont fournis, vous n’aurez besoin d’aucun matériel supplémentaire pour un résultat propre.
Petit tips pour le montage : Comme le cache alim est ajouré, on peut jouer avec les rilsan pour faire passer le cable PCI-E et avoir un rendu super propre (attention à ne pas mettre trop de tension sur le câble)
Et voici le résultat final tout en lumière, un bon PC c’est bien, si en plus de ça il peut avoir de la gueule, c’est le TOP ! Alors qu’en pensez vous ?
[nextpage title= »Config Bios et installation Windows »]
Premier démarrage :
Vérification des paramètres habituels : vérifier que le boot order est bon, mise à jour éventuelle, activation de l’XMP, modification de la courbe des ventilos, vérifier que les composants sont à leurs paramètres normaux.
Après les benchs stock et avant les bench OC :
J’ai décidé de suivre les recommandations de vertex et des autres membres sur les profils de RAM :
Ces recommandations semblent tomber justes. La RAM peut-elle être encore plus poussée ? Probablement, mais n’oublions pas que nous avons dans l’idée de faire une optimisation stable et viable dans une utilisation quotidienne.
Installation de windows
Très à la mode ces dernières années, les optimisations sont à mon sens beaucoup trop surcotés. De part mon expérience elle apportent plus de problèmes que de vrais gains…
Je vous laisse avec cette pépite :
Cependant il y a quelques paramètres à prendre en compte et on peut quand même faire une installation facilement et proprement optimisée.
Pour la création de la clé USB bootable, j’ai utilisé un utilitaire bien connu, RUFUS. Contrairement à d’autres outils concurrents, celui-ci dispose d’options permettant de s’enlever quelques épines du pied pendant l’installation de Windows, à savoir :
Retirer l’obligation d’utiliser un compte Microsoft Online
Créer un compte local avec un username déjà crée
Désactiver la collecte des data
Important : avant toute manipulation de windows pensez à bien faire un backup de votre windows/de vos données, on ne sait jamais…
Pour ce qui est du paramétrage de Windows je vise la stabilité et l’amélioration de mon expérience utilisateur, voici ce que je fais (tout se passe dans le panel paramètres) :
Désactivation des notifications
Activation de l’historique du presse-papier (souvent désactivé par défaut), ça semble inutile ici, mais croyez moi ca peut vous sauver la vie
Masquer la barre de recherche dans la barre des taches
Activer le mode jeu
Désactiver la localisation de l’appareil
Désactiver le lancement au démarrage de certaines applications (à voir en fonction de vos besoins)
Dans les paramètres de confidentialité, pleins de choses à désactiver :
Général : tout désactiver
Entrée manuscrite : On désactive
Diagnostic et commentaires : On désactive
Historique des activités : On désactive et on efface l’historique
Voix : On désactive
Caméra/Micro : Vous pouvez les désactiver pour les applis où vous êtes sur de jamais vous en servir, comme ca on est sur de pas avoir de mauvaises surprises
Activation vocale : vous pouvez laisser activer mais attention, pensez à désactiver l’option l’autorisation des applications à utiliser l’activation vocale quand l’appareil est verrouillé !
Appels téléphoniques/messages/radio : évidemment on désactive
Autres appareils : sauf si besoins spécifiques on désactive
Mettre le mode d’alimentation en performance élevées
Dans les paramètres avancés du PC, onglet performance vous pouvez désactiver les effets visuels non souhaités. L’impact sur les perf est dérisoire, mais ça peut être intéressant sur une vieille machine à bout de souffle.
[nextpage title= »Mes benchs »]
Les paramètres appliqués dans le bios, notamment pour la Ram produisent déjà un effet mesurable quand j’utilise Cinebench.
Avant
Après
Pour booster la carte graphique, j’ai voulu utiliser un outil simple, accessible à tout le monde, à savoir, MSI Afterburner.
Une fois le logiciel ouvert, le travail commence. Le logiciel est très visuel, nous allons dans un premier nous concentrer sur la partie “Fan”, à droite : – On augment le power limit à fond, ici 120%
– Idem pour le temp limit qu’on augmente au max
Ceci fait, on attaque l’OC. Nous allons nous concentrer sur la partie du milieux, “Clock” :
Le but du jeu est d’augmenter progressivement, palier par palier, les valeurs Core CLock (CC) et Memory Clock (MC).
J’ai choisi une incrémentation de 20Mhz aussi bien pour le CC que pour le MC. Libre à vous d’utiliser une valeur plus faible ou plus élevée, mais ne brûlez pas les étapes ! Il vaut mieux augmenter petit à petit avec de petites valeurs que de vouloir tout de suite chercher la limite.
Entre chaque incrémentation je lance un bench (ici kombustor était le plus pratique) pour valider mon OC. Si tout se passe bien, que je n’ai pas de crash et que les températures sont acceptables, alors j’augmente encore de 20Mhz, et ainsi de suite… Encore une fois ne brûlez pas les étapes, ces benchs intermédiaires sont indispensables !
Arrivé à +320Mhz sur le CC et le MC, mon PC crashait systématiquement. Je sais ainsi que ma limite sur le CC et le MC est de +300Mhz.
L’OC peut encore affiner en diminuant l’incrémentation.
A noter que toutes les cartes ne se valent pas, les limites peuvent légèrement varier d’une carte à l’autre, ainsi, si vous avez aussi une 4060 ne copiez/collez nos valeurs, prenez le temps de faire les étapes précédemment cités !
Voici maintenant mes gains dans les jeux :
J’ai voulu aussi croiser tout ça avec un bon vieux 3D Mark des familles :
Avant les optimisations :
Après les optimisations :
J’en ai profité pour faire une petite vidéo récap de mes benchs ici :
Ce fût un vrai plaisir et une belle expérience. Moi qui suis d’avantage sur le Facebook d’overclocking.com, j’ai découvert aussi la communauté sur Discord et c’était vraiment top ! Au final, on a un PC beau et performant, que demander de plus ! Même si dans l’ensemble le PC est satisfaisant, en fonction de votre budget il peut être intéressant de peaufiner le choix des composants pour avoir une configuration qui match au mieux avec vos attentes, c’est aussi ça l’optimisation. Par exemple ici le choix des composants aurait pu être optimisé. Les versions DIGITAL du AK620 et du CH560 font un peu doublon. Personnellement j’aurais sélectionné la version classique du AK620, on économise ainsi quelques euros. Pareil pour le SSD, un modèle moins cher sans dissipateur aurait aussi très bien fonctionné du fait que la carte mère propose déjà un dissipateur.
Au delà des performances, quand on met un certain budget dans un PC on a aussi le droit d’avoir quelque chose qui nous plaît visuellement…Et pour le coup c’est réussi. Les ventilos, la RAM et le ventirad sont compatibles ARGB et gérables via la carte mère: de quoi s’amuser et comme nous le savons tous, la présence du RGB est très bénéfique aux performances de nos PCs 😉 !
Voilà une nouvelle petite preuve confirmant que l’arrivée des nouveaux Ryzen 9000 se rapproche. C’est en épluchant la dernière version des pilotes de chipset AMD téléchargée par ASUS que l’on découvre l’ajout de la série « MPMF-9000 » qui devrait correspondre à la gamme AMD Ryzen 9000. Il reste cependant un petit doute. Car comme vous le savez il y a régulièrement une confusion entre les séries mobile et desktop chez AMD. Et la série mobile est toujours basée sur une architecture plus ancienne. Néanmoins, tous les regards se tournent vers la série Granite Ridge, conçue pour les PC de bureau et dont tous les processeurs seront compatibles avec les cartes AM5. Elle est attendue pour la seconde partie de cette année 2024.
les traces du Ryzen 9000 identifiées par HXL @9550pro
Ryzen 9000 : une famille très dense
Mais n’oublions pas que sous la dénomination Ryzen 9000, on devrait retrouver une fois de plus une gamme diversifiée de familles. Ainsi, Granite Ridge proposera les Ryzen 9000X/X3D pour les desktop. Mais nous aurons aussi les Ryzen 9055HX (Fire Range), les Ryzen 9050H (Strix Point) ou encore un très attendu APU premium (Strix Halo). Mais ce n’est pas fini puisque vous allez entendre parler aussi de Kraken Point, Sonoma Valley, etc. Et tout ça, uniquement pour le seul segment grand public. D’après les dernières informations dont nous disposons, c’est début Juin, au cours du Computex 2024 que le voile devrait (partiellement) se lever sur la future gamme AMD. Les produits desktop pourraient ainsi être disponibles dans le courant de cet été.
AMD mise gros sur cette génération alors que Zen 4 a vraiment eu du mal à décoller en raison des changements profonds que cette génération engendrait ( socket, DDR5…). La transition étant faite, les rouges attendent beaucoup de Zen 5. Pour se faire une idée de la gamme, voici un tableau de nos confrères de Videocardz détaillant la profondeur de l’offre à venir entre fin 2024 et 2025.
Vous connaissez la marque Tryx ? Ça tombe bien puisque nous non plus ! Pour le coup, nous retiendrons qu’il s’agit d’un constructeur basé à Shanghai en Chine. La marque est toute récente (février 2023) et fait déjà parler d’elle notamment grâce à ses kits watercooling tout-en-un issus de la série Panorama. Ces derniers ont pour particularité de disposer d’un écran AMOLED incurvé avec effet 3D anamorphique.
Panorama : un AIO avec un écran de fous !
En soi, le kit watercooling reste assez basique. Nous retrouvons là une référence issue d’une collaboration entre Tryx et Asetek. Ainsi, ce modèle repose sur une base de 8e génération du constructeur danois. De plus, lors de l’annonce, le COO (Chief Operation Officer) d’Asetek était présent lors de l’évènement.
Ce qui rend ce kit particulier, c’est l’écran qu’il embarque. Si jusqu’à présent, nous retrouvions des écrans LCD assez standard, ici, nous avons le droit à un modèle AMOLED de 6,5″ incurvé en forme de L. Ce dernier présente une forte résolution dite en « 2K », le tout en 60 Hz. Dessus, on pourra afficher diverses choses et vraiment se faire plaisir avec un effet 3D anamorphique. Ce dernier pourra lire des fichiers vidéo, des .jpeg et des .gif, le tout en écran scindé ou non.
Bref, c’est un kit qui innove plus du côté de son écran qu’au niveau de sa structure ou autre. Reste encore à connaître le prix de vente, en attendant, le lancement est attendu pour le troisième trimestre. Deux coloris sont prévus : noir ou blanc, avec des ventilateurs aRGB ou non.
Lenovo se frotte (plutôt discrètement) aux Asus Rog Ally et MSI Claw avec sa Legion Go. Mais le géant chinois ne compte pas s’arrêter là. Au cours de sa conférence Lenovo Innovate 24, l’entreprise vient de communiquer sur le fait qu’une nouvelle version était déjà en préparation et surtout que des investissements massifs allaient être concentrés sur ce segment qui semble prometteur pour Lenovo. Clifford Chong, le manager de la catégorie Gaming de Lenovo pour l’Asie et le Pacifique, a échangé avec des journalistes. Au cours de cette discussion, il a confirmé qu’un Legion Go 2 était en développement mais que beaucoup d’amélioration allait encore arriver sur la version actuelle.
Nous allons engager encore beaucoup de ressources pour améliorer la Legion Go actuelle […]. Depuis le premier jour, nous avons débloqué beaucoup plus d’expériences et des efforts d’ingénierie sont encore en cours pour essayer d’apporter la prochaine vague de fonctionnalités au produit. […] C’est certainement une catégorie de produits dans laquelle nous voyons du potentiel et nous continuons à investir et nous envisageons, le moment venu, bien sûr, d’avoir la prochaine génération pour offrir encore plus de fonctionnalités.
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Lenovo Go : beaucoup de défauts mais un concept vraiment intéressant.
Il faut bien dire que chez nous en Europe, la Legion Go n’a pas vraiment bénéficié d’une grosse couverture médiatique en comparaison de ses camarades Asus et MSI. Pourtant la proposition de Lenovo dispose de plusieurs arguments. Elle est notamment dotée d’une paire de manettes sans fil amovibles de type Nintendo Switch et d’une béquille permettant de maintenir la console droite sur une table ou si elle est connectée à un téléviseur. Enfin son écran est nettement plus grand (8.8″) mais c’est aussi son point faible principal. Le design de la console s’en ressent avec un appareil « lourd » visuellement. La batterie est aussi un problème avec une autonomie bien en retrait par rapport à la concurrence.
Cependant, Lenovo tient quelque chose avec un form factor différent lui donnant d’autres usages comme la possibilité de l’utiliser comme une tablette par exemple. On a là une sorte de version beta très intéressante qui ressemble à une sorte d’hybridation entre une Microsoft Surface et une Nintendo Switch. Une seconde version sera donc clairement à observer.
Durant l’Intel Vision 2024, il est question d’IA. De toute façon, en ce moment c’est difficile d’échapper à ce sujet…Mais qu’on le veuille ou non, c’est là que se trouve la hype et l’argent. Et Intel doit aussi faire tourner la boutique. En présentant son accélérateur Gaudi 3, les bleus montrent les muscles et tentent de démontrer qu’ils sont capables de concurrencer Nvidia sur ce terrain. Pour étayer la démonstration, Intel s’est livré à un petit comparatif effectué à partir de tests effectués en laboratoire. Comparé au GPU Nvidia H100, le Gaudi 3 serait jusqu’à 50 % plus rapides tout en consommant moins d’énergie.
Gaudi 3 : Intel déjà compétitif mais incapable de produire lui même
L’accélérateur Intel Gaudi 3 AI est équipé de 128 Go de mémoire HBM2E (bande passante de 3,7 To/s) avec un TDP de 600W dans sa version PCI-Express 5.0 x16. Avec la même interface, mais sous la forme d’une « Mezzanine Card » (PMC), son TDP monte alors à 900W. Alors que la demande explose et que les fabricants actuels ont du mal à satisfaire l’offre, Intel annonce qu’il lancera Gaudi 3 sur un marché dès ce trimestre. Cette déclaration amène à se poser des questions sur l’entité qui va produire ces cartes…Mais le fait que la gravure 5nm soit précisée semble donc confirmer que c’est bien TSMC qui va faire le boulot.
Gaudi 3
Gaudi 2
Gaudi (1)
Matrix Math Engines
8
2
1
Tensor Cores
64
24
8
Clockspeed
?
?
?
Memory Clock
3.7Gbps HBM2e
3.27Gbps HBM2e
2Gbps HBM2
Memory Bus Width
2x 4096-bit
6144-bit
4096-bit
Memory Bandwidth
3.7TB/sec
2.45TB/sec
1TB/sec
VRAM
128GB (2x 64GB)
96GB
32GB
FP8 Matrix
1835 TFLOPS
865 TFLOPS
N/A
BF16 Matrix
1835 TFLOPS
432 TFLOPS
? TFLOPS
Interconnect
200Gb Ethernet 24 Links (600GB/sec)
100Gb Ethernet 24 Links (300GB/sec)
100Gb Ethernet 10 Links (120GB/sec)
Processor
Gaudi 3
Gaudi 2
Gaudi (1)
Transistor Count
2x (A lot)
?
?
TDP
900W
600W
350W
Manufacturing Process
TSMC 5nm
TSMC 7nm
TSMC 16nm
Interface
OAM 2.0
OAM 1.1
OAM
Dans le paysage en constante évolution du marché de l’IA, une lacune importante subsiste dans l’offre actuelle. Les entreprises prennent en compte des considérations telles que la disponibilité, l’évolutivité, les performances, le coût et l’efficacité énergétique. Intel Gaudi 3 se distingue comme l’alternative GenAI qui présente une combinaison convaincante de rapport qualité-prix, d’évolutivité du système et d’avantage en termes de délai de rentabilisation. (Justin Hotard, vice-président exécutif et directeur général du centre de données et du groupe IA d’Intel.)
Apple a pris le marché à contre pieds il y a quelques années en décidant de s’affranchir d’Intel pour ses processeurs. En créant ses propres puces basées sur l’architecture ARM, la marque à la pomme a rapidement démontré que cette opération avait tout son sens. L’ensemble de l’industrie n’a pu que constater que les puces Apple Silicon étaient capables de mieux utiliser l’architecture Arm et d’atteindre une grande efficacité énergétique. Un situation lui donnant un avantage incontestable sur le secteur des ordinateurs portables. Mais depuis de longs mois, on sait que Qualcomm va arriver avec une solution compétitive. Les fuites et autres teasing ont rythmé les derniers mois au sujet du Snapdragon X. Mais Microsoft lui même considère que cette puce ARM comme les suivantes, auront de meilleures performances de processeur et seront plus rapides dans les tâches d’IA que toute la production d’Apple.
Le PC portable Windows va t-il prendre sa revanche sur Apple ?
Microsoft entrera lui même dans la partie avec une Surface Pro 10 équipée d’un SoC Snapdragon X Elite. Mais évidemment, la clé de ce retournement de situation se trouvera aussi dans l’utilisation de l’IA embarquée dans Windows. Donc pour résumer, les nouveaux SoC livrés par Qualcomm sont donc potentiellement capable, à minima, de rivaliser avec les meilleurs CPU X86 et SoC Apple mais leurs capacités pour accélérer l’IA poussera encore cet avantage. Le Snapdragon X Elite peut surpasser de plus de 20% un processeur comme le i9-13900H et même l’Apple M3 dans Geekbench 6. Mais pendant ce temps, la concurrence avance aussi. La 13eme génération a été remplacée par Meteor Lake chez Intel et Lunar Lake arrive cette année alors que chez AMD, Strix Point est lui aussi annoncé avec un gros focus sur l’accélération de l’IA. Chez Apple c’est un petit peu plus nébuleux mais il semble difficile de concevoir que l’entreprise ne réagisse pas. Donc Qualcomm va devoir passer aux actes rapidement car le marché ne s’arrête pas.
Un éclairage important devrait se faire le 20 mai lors d’un évènement Microsoft spécialement dédié à « l’avènement de l’AI PC ».
Tout le monde parle de l’IA et c’est dans l’IA que l’industrie du PC place tous ses espoirs pour relancer les ventes. Au final, AMD et Intel auraient revu la conception de leur CPU afin d’accorder plus de place au NPU…Au détriment du cache. Nous l’avons évoqué plusieurs fois, mais poussée par l’implantation de l’IA au sein de Windows, l’industrie du PC pense que la présence des accélérateurs d’IA va rapidement devenir indispensable. Intel a ouvert le bal avec son Meteor Lake et AMD compte lui aussi profiter de la fête avec l’arrivée de ses APU Strix Point. Ainsi on apprend qu’AMD a retardé leur arrivée pour modifier leur conception et implanter pas moins de 3 NPU XDNA 2. Pourtant, d’après les rumeurs, à l’origine, cet espace occupé par les NPU était réservé à un cache SLC qui aurait considérablement augmenté les performances de la partie processeur Zen 5 et de l’iGPU RDNA 3+. Avec ce nouvel attelage, AMD disposera d’un solution plus performante que les Intel Meteor Lake pour accélérer l’IA.
Il faut payer pour (ne pas) voir les promesses des NPU
Reste qu’à cet instant on est toujours en attente des bienfaits supposés apportés par l’accélération hardware de l’IA dans les nouveaux processeurs. L’exemple flagrant est sur ce point les processeurs Meteor Lake, indiscutablement des réussites en matière de conception mais qui sont incapables de tirer partie de leur NPU dans une utilisation quotidienne. Si les promesses largement vantées par Microsoft tardent à se manifester, il va être difficile pour AMD et Intel de justifier que leurs nouvelles puces font passer au second plan les performances standards du CPU / iGPU au profit d’un NPU dont l’utilisateur final ne voit, à cet instant, absolument pas l’intérêt.
D’ici quelques semaines, les nouveaux Lunar Lake d’Intel promettent un énorme gain sur la puissance de traitement du NPU…Pour le moment le comportement du reste du SoC est traité de manière secondaire dans la communication. Espérons juste que la bulle de l’IA PC n’explose pas en plein vol d’ici là.
Qu’en pensez vous ?
Que pensez vous de la Hype autour de l’IA et de la place de plus en plus importante des NPU dans les futurs processeurs ?https://t.co/rZm0cvAotP
La dernière déclaration officielle concernant la sortie de la prochaine génération de GPU Intel datait de fin 2023. Elle disait que la nouvelle gamme de GPU apparaîtrait « avec un peu de chance » avant le CES 2025 et donc en 2024. D’après des sources de ComputerBase, les bleus viseraient maintenant l’automne et souhaitent être totalement opérationnels pour profiter du boost des ventes du Black Friday (le 29 novembre cette année). Evidemment si on revient en arrière et qu’on repense au lancement chaotique des premières cartes Intel, il faut être prudents sur les dates…Intel a t-il appris de ces erreurs ? Il faut l’espérer car AMD compte aussi arriver sur la seconde partie de l’année. Le responsable du marketing GPU qui avait « géré » le lancement de la première génération, Ryan Shrou, n’est plus en poste…Espérons donc qu’Intel ne se loupera pas une seconde fois.
Intel Battlemage : ne pas se louper une seconde fois
Surtout que les possibilités de vraiment s’installer sur le marché sont réelles. Nous avons vu plus tôt que Nvidia compte se focaliser sur le très haut de gamme, en tout cas sur la fin 2024. Donc si le timing est respecté, il faudra livrer des cartes aux performances décentes pour la fin 2024. A cet instant les informations sur les futures cartes basées sur Battlemage sont relativement pauvres. Une fuite évoque le fait que la future génération de cartes graphiques Intel pourrait bien exploiter une interface en PCIe 5.0 x16. Comme pour la génération actuelle, les nouvelles cartes exploiteraient un PCB dit « full heigh » de 8″ de long, soit environ 20,32 cm. Cela nous évoque brièvement le format des circuits imprimés des cartes de NVIDIA.
Enfin, l’efficience serait au cœur de l’ambition d’Intel. Cela se matérialiserait sur la taille globale des carte qui n’occuperaient seulement que 2 slots dans un boîtier PC… À l’heure où l’encombrement des cartes est de plus en plus important, avoir des modèles doubles slot, c’est toujours plaisant. Bien sûr, il est probable que cette caractéristique ne s’applique qu’aux cartes de référence.
La conception des puces a nécessité ces dernières années de repousser ou contourner des barrières imposées par la physique. L’augmentation de la puissance des puces, qui va encore s’accélérer avec l’explosion de la demande concernant l’IA, fait que les fabricants sont en train de toucher du doigt les limites des substrats utilisés actuellement. Pour faire simple, le substrat est la partie (généralement verte) où repose le die d’une puce. Actuellement il est composé de résine organique de type époxy. Devant l’augmentation de la taille et de la consommation des puces, le substrat actuel commence à transpirer (presque au sens littéral du terme). Concrètement, il se déforme sous le poids et la densité des nouvelles puces. Il touche ses limites en matière de connexions électriques alors que justement l’empilement des puces augmente ce besoin. Il souffre aussi de l’augmentation des températures imposée par les nouvelles puces. Celles-ci doivent donc être contrôlées grâce à une gestion thermique dynamique (thermal throttling). Quand il y a surchauffe, les performances de la puce doivent être réduites. On arrive donc à un point de faiblesses des substrats actuels : la puce ne peut maintenir des performances optimales que pendant une durée limitée.
Le substrat c’est la partie verte
Packaging et verre
Le substrat est donc au cœur d’une sous activité obscure dont on parlait peu il y a encore quelques années : le packaging. Le packaging est devenu essentiel car c’est lui qui permet de dépasser, de contourner ou de hackerla loi de Moore. C’est lui qui permet d’empiler de plus en plus de puces ou chipsets. Mais quel rapport avec le verre me direz vous ?
Le passage à un substrat en verre permet d’augmenter considérablement la température à laquelle le circuit imprimé peut résister. La puce peut donc maintenir des performances optimales pendant une période plus longue.
Le substrat en verre peut être très fin tout en restant rigide et très plat. Ces caractéristiques permettent une gravure plus précise, ce qui peut augmenter la densité des transistors embarqués.
Le verre transmet l’énergie avec moins de pertes, il permet de disposer de dix fois plus de connexions électriques que les substrats organiques actuels.
puces de tests chez Intel avec des substrats en verre
Substrats en verre : Intel a les clés
L’information est passée presque inaperçue mais Intel a bien signé un deal avec Nvidia… Une situation étonnante quand on sait l’énergie que dépense Pat Gelsinger pour vendre la pertinence de sa stratégie de retour en force des capacités de productions. Si cet accord fait moins de bruit que celui obtenu pour la fabrication des puces de Microsoft, il est cependant révélateur de l’histoire que nous avons développé plus haut. Le deal signé entre Nvidia et Intel concerne l’utilisation d’Intel Foundry Services pour la production du packaging des GPU H100. Alors certes, Nvidia va continuer à confier 90% du packaging à TSMC mais cette porte entre ouverte n’est pas anodine. Elle prépare sans doute l’avenir.
Intel travaille depuis des années sur les substrats et en a fait un élément clé de sa stratégie. Intel dispose même de plusieurs longueurs d’avances. Après plus d’une décennie de collaborations notamment avec le français Soitec mais aussi avec des universitaires, l’américain a monté un centre de recherche sur le sujet. La force d’Intel c’est que ces toutes dernières années il a fait de ce « laboratoire » géant une chaîne de fabrication opérationnelle. Cette usine de production est localisée à Chandler en Arizona. La ligne de production pilote a coûté près de 1 milliard de dollars. D’après Intel, l’utilisation du verre va commencer sur les puces très haut de gamme pour progressivement se normaliser au cours de la seconde partie de cette décennie.
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