Voilà une bien curieuse rumeur en provenance de Chine. NVIDIA aurait stoppé la production de son nouveau GPU haut de gamme la RTX 4090. Cet arrêt de la production serait temporaire mais se manifesterait déjà par de nombreuses ruptures au sein des détaillants. Le but de Nvidia serait d’augmenter la production de leur GPU professionnel, le NVIDIA H100. Effectivement, si la rumeur se vérifiait, il serait clairement beaucoup plus rentable pour Nvidia de consacrer plus de wafers pour produire un produit dont le prix et la marge sont nettement plus élevés.
Une carte déjà en rupture un peu partout…
Regardez mes yeux…Seulement mes yeux…
RTX 4090 stoppé : l’embargo sur les puces IA serait la cause ?
L’explication est donc la rentabilité mais aussi les sanctions qui frappent la Chine. Les États-Unis vont ont annoncé un embargo sur un certain nombre de produits stratégiques. Les produits en rapport avec l’IA et la puissance de calcul sont concernés et plus précisément pour Nvidia les A100 et H100. Ces produits sont le fruit d’un long développement et procurent des marges bénéficiaires importantes aux verts. Le H100 se négocierait ainsi au dessus des 35000$. Mais la subtilité dans l’affaire qui nous concerne est très simple à comprendre. Si l’embargo et formel pour Nvidia, une porte de sortie a cependant été ouverte. L’entreprise dispose d’un délai (jusqu’en septembre 2023) pour honorer toutes les commandes signées avant l’officialisation de l’embargo. Les verts se seraient donc lancés dans une course contre la montre avec l’aide de TSMC pour livrer un maximum de ces puces très rémunératrices. Une stratégie obligeant à faire des choix en terme de production.
Bien entendu, cette hypothèse n’est pas confirmée officiellement par Nvidia. Il faut cependant remarquer qu’en Europe comme en Amérique du nord, la disponibilité de la RTX 4090 est quasi nulle…Une situation qu’on ne pensait plus revoir.
La gamme RTX 40 ayant débuté sa vie commerciale avec des cartes RTX 4090 et bientôt RTX 4080 pour PC, les versions pour portables sont maintenant envisagées. Certaines fuites laissent penser qu’il pourrait être difficile pour Nvidia de maintenir une cohérence entre les versions Desktop et les versions Mobile. La nouvelle série mobile comporterait quatre GPU différents qui donneraient vie à cinq cartes. Cependant, la dénomination de ces dernières pourrait ne pas correspondre avec celles de la série RTX pour PC de bureau.
Si la fuite détaillée ici se confirme, NVIDIA lancerait alors un haut de gamme RTX 4090 mobile, mais contrairement à la partie desktop, il serait basé sur le GPU AD103 au lieu de l’AD102. Une situation qu’on a connu pas le passé et qui a la particularité de donner la part belle au marketing et d’embrouiller le client final. Cependant, la plupart des éléments concernant la série NVIDIA RTX 40 Mobile dont le nom de code est « GN21 » sont déjà en fuite depuis plusieurs semaines. On sait ainsi également que les plages maximales de TGP (Total Graphics Power) pour trois des modèles cités, permettent d’anticiper que la gamme mobile ne dépassera pas plus de 175 Watts…Difficile dans ces conditions pour une « vraie » RTX 4090.
Pour le moment, aucune date n’a été confirmée concernant le lancement de la gamme RTX 40 mobile. Dans la même ligne que les autres rumeurs, le CES 2023 est maintenant évoqué. Un timing particulièrement précoce compte tenu qu’à ce jour seule deux cartes sont officielles pour les PC de bureau.
Cette histoire est qualifiée pour le moment d’incident mais il semble difficile de croire à une coïncidence. Ces dernières heures, au moins trois fibre optique sous-marines ont été coupées dans les fonds de la Méditerranée. La conséquence immédiate a été une profonde perturbations des liaisons internet Marseille-Lyon , Marseille-Milan et Marseille-Barcelone. Mais au delà de l’impact local, l’épisode a affecté la stabilité de la connexion Internet dans le monde. En fait, l’accès à Internet était plus lent pour les utilisateurs en Europe, en Asie et aux États-Unis. L’utilisateur lambda comme vous et moi n’a pas, normalement, perdu sa connexion. Cependant, une forte augmentation de la latence est à déplorer.
L’accès à Internet futur enjeu militaire ?
En seulement quelques heures, l’incident a été résolu et les 3 câbles ont été réparés. Pour le moment les informations sur ce sujet sont relativement rares mais ces types d’incidents, par nature rares ( les câbles sont enfouis à des profondeurs importantes ), se sont multipliés ces derniers temps. Effectivement, quasiment simultanément aux premiers incidents localisés en France, du côté de l’Angleterre, une fibre reliant les îles Shetland à l’Ecosse a également été endommagée. Une semaine plus tôt, le câble qui reliait les îles Féroé aux Shetland a été coupé…
Compte tenu de la situation internationale, de nombreux regards se tournent vers la Russie qui pourrait ainsi se livrer à des sabotages avec ses sous-marins…Mais comme pour l’affaire du Gazoduc, si la Russie apparaît aux yeux des Occidentaux, comme le coupable désigné, aucune preuve ne vient étayer ces accusations à cet instant.
Il y a quelques temps, Paris-Match sortait une infographie intéressante sur ces risques éventuels.
Gigabyte annonce que les utilisateurs de leurs nouvelles cartes mères pourront passer un i9-13900K ( ou KF ) à 6 Ghz le plus simplement du monde : en appuyant sur un bouton. Concrètement, les cartes mères de la marque bénéficient d’une nouvelle mise à jour du BIOS permettant d’activer leur nouvelle technologie « Instant 6 GHz ».
Vous l’aurez compris, on parle ici d’un « script » d’overclocking automatique. Le nouveau bios dispose ainsi d’un script ajustant automatiquement la tension du CPU. Pour être plus précis, tous les cœurs sont soumis à un étalonnage de charge Vcore pour détecter quels sont les deux meilleurs cœurs. Ces derniers sont alors basculés à une fréquence de 6 GHz. Alors c’est vrai on retrouve déjà des applications similaires chez d’autres marques et le passage automatique à 6Ghz d’un 13900K ne débouchera que sur un gain de performances voisin de 3%…Mais d’un point de vue marketing, le 6Ghz semble pouvoir faire vendre plus…
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Le communiqué de presse de Gigabyte
GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd , l’un des principaux fabricants de cartes mères, de cartes graphiques et de solutions matérielles, a annoncé aujourd’hui la technologie Instant 6 GHz , conçue exclusivement pour améliorer les performances du processeur Intel Core i9-13900K. En mettant simplement à jour les cartes mères GIGABYTE Z790 avec le dernier BIOS et en activant les paramètres associés, les utilisateurs peuvent augmenter les performances de l’Intel Core i9-13900K à 6 GHz en un rien de temps.
En plus du mode Turbo Boost, la technologie GIGABYTE Instant 6GHz peut libérer la puissance potentielle du processeur pour augmenter les performances d’un seul cœur jusqu’à 3 % de plus, ce qui permet de profiter des performances sans précédent des futurs processeurs.
Le nouveau processeur Intel Core i9-13900K permet aux utilisateurs de profiter plus facilement des performances OC. Utilisant la dernière technologie Instant 6 GHz de GIGABYTE, le système peut automatiquement ajuster la tension du processeur et l’étalonnage de la ligne de charge Vcore pour détecter les deux cœurs les plus optimisés fonctionnant à une fréquence de 6 GHz.
Au lieu de se débattre avec des paramètres CO complexes, les utilisateurs peuvent profiter d’un overclocking sans effort en mettant simplement à jour les cartes mères GIGABYTE Z790 vers le dernier BIOS et en activant l’option Instant 6 GHz dans le BIOS. Cela fournit une amélioration des performances de 3% sur un seul cœur et offre une expérience similaire à l’édition OC sur le processeur i9-13900K.
On aime bien se relâcher le Week-end et quoi de mieux que de se moquer des malchanceux…On apprend ainsi sur Reddit qu’un client nord américain de NewEgg a fait péter son compte en banque pour s’offrir une RTX 4090 de Gigabyte. Si certains pensent que cette carte de Nvidia est de la quincaillerie, notre malheureuse victime a pu lui l’expérimenter dans le monde réel. En effet, alors qu’il pensait pouvoir profiter de sa nouvelle carte, ce client a déclaré que lors de l’ouverture de la boîte, au lieu d’une NVIDIA RTX 4090, il a découvert avec stupeur quelques blocs de métal lestant l’emballage !
Mieux qu’une RTX 4090 des blocs en métal…
Le message de désespoir de ce client est vite devenu un carburant pour les trolls en tout genre qui s’en donnent à cœur joie sur son post Reddit. Il nous faut aussi noter que d’autres membres pensent tout simplement que cette histoire est bidon et que cela ne s’est réellement pas passé. Certains vont même jusqu’à penser que cet épisode est monté par l’internaute pour profiter du badbuzz en cours sur NewEgg. Ce dernier expliquant qu’il n’avait pu faire aucun recours car Newegg avait bloqué son compte avant même de répondre à ses mails…Une situation clairement étrange. On pourrait même se demander si le personnage n’essaye pas de prendre en otage Newegg surtout quand on découvre que les amis de GamerNexus se sont mis sur le dossier 🙂
GamerNexus va t’il transformer les blocs de métal en RTX 4090 ?
Bref, on sait que ce n’est pas beau de se moquer du malheur des autres…Mais parfois ça fait du bien.
ASRock lance deux nouvelles cartes mères avec sa série LiveMixer. Au programme, une carte AMD basée sur un chipset B650 et une référence Intel en Z790 en plus d’un coloris très flashy en orange ou violet !
LiveMixer : une gamme de cartes mères dédiée au monde du streaming !
Le modèle AMD.
Au programme, nous retrouvons donc deux cartes mères au format ATX une en AM5, l’autre en LGA-1700. Si la première profite d’un chipset B650, la version Intel est en Z790.
Globalement, les deux cartes proposent une connectique plutôt complète et un layout assez similaire. Ainsi, nous aurons le droit à trois ports PCIe en x16 physique ainsi qu’un petit PCIe x1 sur la version Intel. Attention cependant, la carte AMD ne propose que du PCIe en 4.0, il n’y aura pas de 5.0 contrairement à la version Intel.
La partie stockage en en avant deux SATA III contre quatre pour le modèle Z790. Néanmoins, le modèle B650 sera aussi moins complet que la version Intel puisque l’on retrouvera cinq connecteurs M.2 en Intel et trois en AMD. Dans tous les cas, les deux plateformes laissent le champ libre au PCIe 5.0. Enfin, un dernier M.2 est disponible pour un module WiFi.
Et la version Intel.
La partie alimentation devrait permettre d’alimenter sereinement votre processeur avec un total de 14+1+1 phases. Concernant la mémoire, les deux modèles permettent l’installation de RAM en DDR5 pour une capacité allant jusqu’à 128 Go.
Pour finir, on retiendra le fait que les deux cartes ont été testées avec des périphériques de captures vidéos en provenance de chez AVerMedia et Elgato. Idem, on aura jusqu’à 23 ports USB, bien pratique pour brancher clavier, souris, micro, casque, streamdeck, caméra, etc., etc.
Côté prix, sachez que la B650 LiveMixer se déniche déjà chez matériel.net à un prix de 339,95 €. Bon, si vous voulez un conseil, passez par MindFactory, vous l’aurez à 260,79 € ! Quant à la Z790, il faudra patienter un peu, ce modèle n’étant toujours pas référencé en France.
Nouvelle série de kits watercooling en provenance de chez Asus qui annonce l’arrivée de ses Ryuo III. Au programme, de l’AIO en 240 mm et 360 mm, de la pompe Asetek de nouvelle génération et un panneau composé de mini-LED personnalisable !
Ryuo III : des AIO avec le système AniMe de la marque !
Pour le coup, Asus annonce ses nouveaux kits watercooling tout-en-un basés sur une pompe Asetek de 8e génération. Il s’agit là des premiers kits exploitant cette nouvelle pompe. On notera d’ailleurs quelques changements, notamment au niveau de la plaque froide qui devient carrée et offre une plus grande surface de contact. Idem pour le système de montage qui semble évoluer.
Le bloc pompe arbore un nouveau look avec un affichage AniMe Matrix. Il s’agit d’une matrice constituée de plusieurs LED que l’on pourra personnaliser via la suite logicielle de la marque. Sinon, on remarquera un couvercle de pompe en aluminium proposant un motif moleté pour plus de style. Clairement, la finition semble très soignée, d’autant que le radiateur est carré et dispose d’un logo ROG sur son flanc. Asetek se déciderait-il enfin à soigner ses radiateurs ?
Quant à la ventilation, la marque équipe ses produits de deux ou trois ventilateurs AF 12S aRGB. Si les caractéristiques sont les mêmes que pour les Ryujin II, nous devrions avoir des moulins fonctionnant jusqu’à 2200 RPM. Le flux d’air atteindrait les 70,07 CFM et la pression statique monterait à 3,88 mmH2O.
Enfin, ne reste plus qu’à voir le prix de vente. Malheureusement, chez Asus, il faut s’attendre à sortir coquette somme, la marque étant réputée pour ses prix supérieurs à la moyenne.
Les Ryzen 7000 ont beau être intéressant, ils chauffent particulièrement comme nous l’avons évoqué dans nos tests. Pour certains, la forme audacieuse de l’IHS n’est pas pour rien dans cette affaire. Mais alors comment améliorer la température d’un Ryzen 7000 pour pouvoir exploiter le meilleur de ces performances ? Evidemment, le système de refroidissement sera capital et vous poussera à faire des investissements plus élevés. Mais si vous en voulez plus, le retour d’une bonne vieille méthode semble avoir fait ses preuves…Préparez vous à passer de longues heures en polissant un IHS de Ryzen 7000.
Utilisation d’une ponceuse mécanique pour surfacer l’IHS du Ryzen 7950X
Surfacer ou polir un IHS est évidemment une solution définitive qui vous fait dire adieu à toute garantie. Jayztwocents et Andreas Schilling se sont donc mis en tête de « rectifier » le fameux IHS d’un Ryzen 9 7950X. Il fallait donc pour l’exercice surfacer quelques millimètres de cuivre, en ponçant l’IHS manuellement ou mécaniquement…Tout en préservant l’intégrité du processeur évidemment. Ils ont ainsi gratté 0,8 mm de matière sur le dos de l’IHS. Evidemment, la bonne vieille méthode de l’eau et de la plaque de marbre est toujours valable mais le recours à une aide mécanique a été nécessaire pour accélérer la manœuvre. Et il faut bien reconnaitre que si l’exercice est dangereux, le jeu en vaut la chandelle. Avec cette méthode, le 7950X est passé à températures comprises entre 85 ºc et 88 ºc alors que d’origine, avec la même fréquence il montait à 95°c. Ce gain a aussi permis de pousser les Cores jusqu’à 5,4 GHz pour une température de 90 ºc.
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La méthode du surfaçage est connue. Son intérêt confirme que le changement d’IHS sera bénéfique à un Ryzen 7000 si vous voulez en tirer le maximum. Bien évidemment cette technique est risquée et il faut assumer le risque de perdre définitivement son CPU.
Il fut en temps où changer le système de refroidissement de sa carte graphique était un « must ». Cela permettait de gagner soit en performance, soit en silence…parfois même les deux. Aujourd’hui Raijintek sort un kit capable de s’occuper des AMD Radeon RX 6700/6800/6900/XT mais aussi compatible avec les GeForce RTX 3080/3090/4090/Ti répondant au nom de MORPHEUS 8069.
Le Raijintek Morpheus 8069 ne fait pas dans la dentelle avec une conception massive qui transformera votre carte en un bloc occupant quatre emplacements dans votre boitier. Mais en contrepartie vous disposerez d’un système qui comprend 6 énormes caloducs qui traversent un dissipateur thermique à ailettes en aluminium.
Ce qui est intéressant c’est que d’après Raijntek, son système a une capacité de refroidissement allant jusqu’à 360 W en mode passif. Il est donc tout a fait envisageable de se monter une RTX 3080 passive si les chiffres sont corrects. Mais 2 ventilateurs de 120mm étant fournis, la capacité permet alors la compatibilité avec les GPU RTX 4090 (TDP à 450W). Ce kit devrait être lancé le 1er novembre et aucun prix n’est mentionné. Il pourrait cependant être une solution particulièrement intéressante pour ceux qui veulent ménager leurs oreilles ou tout simplement ceux qui veulent changer un système de refroidissement endommagé sur une carte haut de gamme sans pour autant basculer en watercooling.
Le système en détails :
Capacité de refroidissement jusqu’à 360W TDP en mode passif
12 caloducs en cuivre et 129 ailettes.
Dissipateur thermique en cuivre 5 pièces et aluminium 4 pièces pour refroidir efficacement les puces mémoire et VRM
Pad thermique pour abaisser considérablement la température VRAM et VRM et assurer une bonne adhérence
Compatible avec les AMD Radeon RX 6700/6800/6900/XT
Compatible avec les NVIDIA GeForce RTX 3080/3090/4090/Ti
Prend en charge deux ventilateurs de 120 mm (8 clips de ventilateur : 4 pièces pour 12025, 4 pièces pour 120123)
Hier soir, j’ai enfin refais une p’tite session sous LN2 avec le i9-13900K couplé à notre ROG Maximus Z690 APEX. Notre choix s’est porté sur cette carte mère en attendant de voir débarquer la nouvelle ROG Maximus Z790 APEX. Cela faisait un bon moment que je n’avais plus pris le temps de faire des tests sous LN2 et cela m’avait pas mal manqué. Première session sans prétention afin de voir comment se comporte notre i9-13900K (SP 99) et les performances que nous pouvons espérer avec lui sous froid.
Pour cette session, en plus du i9-13900K et de la ROG Maximus Z690 APEX (BIOS 2004), nous avons utilisé le kit mémoire Teamgroup Delta RGB 7200 MT/s CL34, le godet LN2 T-Rex gold de KingPiN ainsi que le KingPiN Inferno. L’isolation a été réalisée en grande partie avec de la de la gomme à fusain et du sopalin.
Afin de surveiller la température du godet, nous utiliserons le thermomètre KTH K-type ainsi qu’un multimètre pour surveiller les tensions.
Les tests sous LN2 :
Dans un premier temps, nous nous sommes concentrés sur les performances du processeur. Une prochaine session sera consacrée à la mémoire même si nous savons que les puces A-die n’aiment pas trop le froid. Une fois de plus, merci à la société Flandres Azote qui, malgré le contexte actuel, continue toujours les livraisons.
C’est parti, on verse les premiers litres d’azote et on s’assure que le i9-13900K reste bien au frais preuve d’un bon contact avec le godet. Ensuite, descente de la température par palier afin de détecter d’éventuel CB ou CBB. Pour rappel, le Cold Bug (CB) est un souci lié au froid, lorsque le processeur est trop froid, l’OS peut se figer et vous obliger à redémarrer la configuration. Le Cold Boot Bug est lui la difficulté de la carte à booter lorsque la température est très basse.
Alors, je ne suis pas capable de bencher full pot. C’est-à-dire que si je remplis le godet jusqu’à atteindre les -190°C, j’ai un Cold Bug mais je peux facilement atteindre les -185°C. Il faut juste rester attentif à ne pas les dépasser au risque de devoir redémarrer la carte mère. En ce qui concerne le CCB, pas vraiment de souci puisque la carte accepte de démarrer à -175°C donc pas besoin de réchauffer de trop le godet en cas de crash.
Les résultats avec notre i9-13900K (SP 99) :
Je m’en doutais bien, nous ne sommes pas sur un golden. Les overclockeurs parlent d’un processeur « golden » quand celui-ci se montre très performant soit en ambiant soit sous LN2. Pour cette première session, je suis parvenu à atteindre avec les 8 P-Core 7000 MHz et 5500 MHz pour les 16 E-Core (Atom). Par contre, petit bug pour la fréquence uncore qui est toujours affichée à 4500 MHz bien qu’elle devrait être de 5000 MHz. Je vais essayer de solutionner ce souci avec la prochaine session LN2.
51718 Cinebench R23 13900K LN2
19728 Cinebench R20 13900K LN2
Lorsque je désactive les E-Core, j’ai pu gagné un peu en fréquence P-Core puisque elle est montée à 7100 MHz. En ce qui concerne la tension, je me suis ici limité à 1,60 volt (LoadLine calibration 7), ce qui correspond à une tension réelle au multimètre de 1,52 volt.
29564 Cinebench R23 13900K 8P LN2
11340 Cinebench R20 13900K 8P LN2
Les scores ne sont pas trop mauvais mais j’espère quand même pouvoir m’approcher des 7200 MHz pour la prochaine session. Il faudra aussi que je me concentre sur la mémoire qui était ici juste activée en XMP.
Voici les constatations que j’ai pu faire durant les tests :
Mon i9-13900K souffre comme une majorité de 13900K semble-t-il d’un Cold Bug et donc pas de full pot.
La carte mère s’est très bien comportée et reboot sans difficulté à partir de 175°C.
J’ai un bug dans l’affichage de la fréquence uncore.
Pas de condensation sous le socket grâce au KingPin Inferno mais bien sous le PCB à côté des emplacements mémoires. J’ai d’ailleurs eu des soucis de stabilité en fin de session. Je devrai mieux isoler cette partie.