Des CPU NVIDIA ARM pour rivaliser avec Intel et AMD ?

En 2025, NVIDIA pourrait bien débarquer avec une surprise de taille : des CPU ARM. De ce que l’on apprend, ces derniers pourraient bien rivaliser avec Intel et AMD en guise de performance. Si la nouvelle n’est pas tout à fait fraîche, visiblement, c’est prévu puisque l’on en entend de nouveau parler ce jour.

Des CPU ARM NVIDIA pour le marché PC ?

NVIDIA GB200
Un CPU Grace ARM présent sur le GB200.

Visiblement, le caméléon prévoirait ces processeurs basés sur une architecture ARM pour septembre 2025. Cependant, la disponibilité ne se ferait pas avant 2026.

Ici, l’objectif de l’entreprise serait de venir chercher Intel, AMD et Qualcomm sur le secteur PC et plus particulièrement dans le secteur de l’IA sur PC. Néanmoins, nous ne savons pas encore comment tout ceci s’articulera, cela relève encore du mystère. Idem, quelles seront les performances en jeu ainsi qu’en applicatif ?

Quoi qu’il en soit, l’entreprise peut déjà s’appuyer sur sa position dominante sur le secteur des GPU. De plus, la marque a déjà de l’expérience sur la partie processeur puisqu’elle est présente dans la Nintendo Switch notamment. En plus récent et plus gros, nous retrouvons le CPU ARM Grace que l’on retrouve dans la solution GB200. Donc oui, l’entreprise sait faire des processeurs.

Maintenant, il reste à voir comment cela se traduira sur le secteur PC, mais cela semble être au planning de l’entreprise. Plus tôt dans l’année, quand on interrogeait Micheal Dell, PDG de DELL au sujet des PC IA de NVIDIA, ce dernier répondait « revenez l’an prochain », ce à quoi Jensen Huang répondait : « exactement ». Les choses sont dites.

CX600M Trio : un boîtier micro-ATX compartimenté chez Antec

Nouveau boîtier du côté d’Antec qui nous propose une nouvelle référence au format micro-ATX avec un design compartimenté. La marque dévoile donc son CX600M Trio aRGB, une référence avec trois panneaux en verre trempé pour une vue bien dégagée sur les entrailles de votre configuration.

CX600M Trio : compact et compartimenté ! 

Antec CX600M Trio Au programme, Antec nous propose donc un boîtier compact avec des dimensions de 290 (L) x 436 (P) x 370 (H) mm. Nous avons affaire à une référence qui ne sera capable d’accueillir que des cartes mères au format micro-ATX et mini-ITX seulement. Toutefois, nous aurons suffisamment d’espace pour une carte graphique de 410 mm de long et un ventirad CPU de 160 mm de hauteur. L’alimentation quant à elle pourra mesurer 240 mm de profondeur.

Sachez que nous avons ici affaire à un boîtier compartimenté, cela signifie que nous retrouvons la carte mère et la carte graphique d’un côté. De l’autre, prendront place l’alimentation ainsi que les unités de stockage (1x 3,5″/2x 2,5″).

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Concernant la ventilation, ce modèle présente six emplacements pour ventilateurs en 120 mm. Deux d’entre eux sont présents sur le côté de la carte mère, trois dans le bas et dernier à l’arrière. On retiendra que, par défaut, le CX600M Trio propose trois moulins en 120 mm. Quant au watercooling, nous retiendrons le support de radiateur de 360 mm dans le bas contre un 240/280 mm sur le côté.

Au niveau des prix, ce n’est pas un modèle particulièrement onéreux puisqu’il est annoncé à 109 €. Rappelons qu’il profite de trois panneaux en verre offrant une vision bien dégagée sur la configuration !


Par ici la fiche produit d’Antec !


Avec Zen 6, AMD continuerait avec l’AM5

Entre Intel et AMD, nous avons deux approches différentes quant à la gestion des plateformes respectives. Si chez les bleus, nous avons un changement de sockets toutes les deux générations, du côté d’AMD, les choses durent plus longtemps. Même après la sortie de l’AM5, l’AM4 continue de recevoir de nouveaux processeurs… C’est dire. Aujourd’hui, via @Kepler_L2, nous apprenons que Zen 6 profitera lui aussi de l’AM5 !

Zen 6, lui aussi en AM5 ! 

Zen 6 AM5

Cette fois-ci, c’est via le compte X @Kepler_L2 que nous apprenons que la future génération de processeurs tirera parti de l’AM5. Si cela n’est pas surprenant, l’information provient d’un leaker reconnu dans le milieu.

Dans un même temps, nous apprenons que les prochains CPU des rouges pourraient arriver en fin 2026 voire début 2027. En attendant, il faudra se contenter des Ryzen 9000 et Ryzen 9000X3D si tout ceci se confirme. D’un autre côté, pour du jeu, le Ryzen 7 9800X3D devrait permettre de tenir encore un bon moment. De l’autre, si ce n’est les Ryzen 9 9950X3D et Ryzen 9 9900X3D, il ne devrait pas y avoir de lancement majeur de CPU de la part des rouges en 2025… Ainsi que durant une grosse partie de 2026.

Ce trou laisse donc le champ libre à Intel de proposer quelque chose de nouveau. Certains évoquent un Panther Lake en 2025/26.

En attendant, avec Zen 6, AMD pourrait dégainer une architecture permettant une hausse du nombre total de cœurs pour ses processeurs. Par ailleurs, on entend aussi parler d’architecture hybride avec des cœurs efficients et performants. Si c’est déjà le cas sur les plateformes mobiles avec Strix Point, du côté des plateformes de bureau, ça ne l’est pas. Par ailleurs, on s’attend aussi à une amélioration de l’IPC, une gravure plus fine, l’ajout d’un NPU et d’un nouvel I/O die.

AMD a près de 30% de parts de marché CPU !

Pour ceux qui ne s’en souviennent pas, il y a quelques années en arrière, AMD était au bord de la faillite. Effectivement, avant que l’entreprise ne lance ses Ryzen 1000, la marque ne tenait que grâce à ses ventes de matériel pour console. Puis sont arrivés les premiers Ryzen qui ont sauvé l’entreprise de la faillite. Aujourd’hui, la marque regagne des parts de marché et pèse presque 30% !

AMD : près de 30% de parts de marché ! 

D’après les données publiées par Mercury Research, les rouges sont sur une excellente dynamique. Effectivement, au troisième trimestre 2024, l’entreprise progresse de 8,5 points de pourcentage par rapport au trimestre précédent, indiquant une forte croissance. Malgré tout, Intel reste encore dominant sur le secteur des processeurs, qu’ils soient à destination des PC de bureau, pour les laptop ou serveur. Toutefois, cette tendance est à la baisse comme on peut le voir.

Parts de marché AMD serveurs
Serveur

Ainsi, ce trimestre-ci, nous retiendrons que sur desktop, les rouges affichent 28,7% de parts de marché contre 22,3% pour le secteur mobile. Dans le monde des serveurs, la progression est plus lente, mais la marque sécurise maintenant 24,2%. Rappelons qu’avant le premier trimestre 2017, juste avant le lancement de Zen 1, l’entreprise ne pesait que 1,4% dans ce milieu… Autant dire : rien.

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Bien entendu, Intel est en position de faiblesse, surtout à cause des instabilités frappant ses CPU Raptor Lake, ce qui a entaché la réputation de la marque. D’ailleurs, une plainte est en cours à ce sujet. De plus, les Core Ultra 200 ne se sont pas révélés être à la hauteur, surtout en jeu, mais on nous promet un patch pour rectifier le tir. Pour finir, si les Ryzen 9000 ont pu décevoir eux aussi sur la partie gaming, l’entreprise s’est rattrapée avec son Ryzen 7 9800X3D qui surpasse le Ryzen 7 7800X3D en jeu.

Gigabyte lance une première carte mère X870i Aorus Pro Ice en ITX !

Gigabyte lance la première carte mère ITX a être équipée d’un chipset AMD de nouvelle génération. Effectivement, lors du lancement de ces nouvelles cartes mères, le format mini-ITX était le grand absent des annonces. Gigabyte corrige cela et dévoile sa X870I Aorus Pro Ice !

X870i Aorus Pro Ice : une première carte ITX en X870 ! 

Gigabyte X870i Aorus Pro Ice

Au programme, nous retrouvons donc une connectique forcément limitée par le format. Effectivement, ce modèle ne disposera que d’un unique connecteur PCIe 5.0 x16. La partie stockage est également confiée à deux SATA III ainsi que deux M.2, un en PCIe 5.0 x4 et l’autre en PCIe 4.0 x4.

Toutefois, la marque propose une connectique arrière assez décevante. En premier lieu, l’Ethernet reste en 2,5 GbE tandis que nous n’avons qu’un seul USB 4. Sinon, deux USB-A 2.0, deux USB-A 3.2 Gen1 et deux USB-A 3.2 Gen2 complètent le tout. En façade, nous aurons aussi le droit à un USB-C en 10 Gbps.

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Pour l’alimentation du CPU la carte se dote de 8+2+1 phases d’alimentation en 110A, le tout, monté sur un PCB en 10 couches. Du côté de la mémoire, nous retrouvons donc deux slots DIMM en DDR5 encaissant jusque 128 Go de mémoire fonctionnant à 8400 MT/s.

Ne reste maintenant plus qu’à connaître le prix de vente.


Par ici la fiche produit de Gigabyte !


Avec son V1, la marque APNX signe un second boîtier !

Nouveau boîtier du côté du constructeur APNX qui signe son second modèle avec le V1. Il est question d’une référence assez similaire au H6 Flow de NZXT de par sa forme. Par ailleurs, ce modèle mise aussi sur le luxe avec des parties optionnelles en bois !

V1 : second boîtier pour APNX !

APNX V1

Avec ce second boîtier, la marque opte pour un modèle compartimenté avec l’alimentation monté derrière l’emplacement de la carte mère. D’ailleurs, en parlant de carte mère, cette dernière pourra adopter un format ATX au maximum. Cependant, la hauteur de cette dernière pourra être ajustée suivant le type de refroidissement monté dans le haut.

Pour ce qui est du reste des composants, nous retrouvons un dégagement de 395 mm pour la carte graphique et 170 mm pour le ventirad CPU. L’alimentation de son côté profite de 220 mm en profondeur.

En interne, on pourra profiter d’une ventilation constituée de dix ventilateurs en 120 mm ou six en 140 mm. Quant au watercooling, trois emplacements en 360 mm dans le haut, le bas ainsi que sur la façade biseautée. À noter qu’en abaissant la carte mère, les configurations push/pull sont permises dans le haut… On pourra même monter des Liquid Freezer II et III sans se soucier de l’épaisseur du radiateur !

APNX V1

Maintenant, on retiendra que ce boîtier s’inspire de la forme du NZXT H6 Flow (test) avec une bordure biseauté. A noter que cette dernière pourra accueillir des évents verticaux en bois pour plus de classe. Quant aux coloris, nous avons le choix avec du noir, du blanc ainsi qu’un mix des deux.

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Quant au prix, officiellement, il faudra compter :

  • 129,90 € en noir et noir/blanc
  • 139,90 € en blanc
  • 149,90 € en noir et noir/blanc avec éléments en bois
  • 159,90 € en blanc avec éléments en bois

Par ici la fiche produit d’APNX ! 


Test du R7 9800X3D sous DOD

Avant de passer à l’installation de la carte mère ASRock Taichi Z890 OCF, nous avons eu l’envie de passer sous froid notre exemplaire du processeur AMD R7 9800X3D. Nous avons à notre disposition un DOD, appelé aussi single stage phase change, qui nous permet de descendre la température sous la barre des 0°C. La température de notre DOD peut descendre aux alentours des -54°C à vide. Bien entendu, lorsque le processeur sera « actif », la température sera différente.

@cornerjack_occ

♬ My Work (feat. Kap G) – Castro Escobar

Mais un DOD, c’est quoi ?

Lorsque nous postons des photos sur les réseaux sociaux, nous recevons directement énormément de questions sur ce DOD. Celui-ci a été fabriqué par Piotres et envoyé directement de Pologne, en mai 2013, et comme vous pouvez le constater, il est toujours parfaitement opérationnel.

Nous n’allons pas rentrer dans les termes techniques, mais le principe de base est de fournir du froid à l’extrémité de l’évaporateur qui sera en contact soit avec un processeur soit avec un GPU. La température au niveau de l’évaporateur descend à -54°C à vide et lors de nos tests avec le R7 9800X3D, nous verrons comment se comportent les températures.

 

Une isolation nécessaire :

Comme nous allons descendre les températures sous la température ambiante, il est nécessaire d’isoler notre socket afin d’éviter tous problèmes de condensation. Pour ce faire, nous allons avoir recours à plusieurs éléments, de la gomme à fusain et du papier absorbant, ainsi que du néoprène pour placer sous le PCB. Nous ne rentrerons pas dans tous les détails ici, mais allez jeter un coup d’œil à notre tutoriel pour la glace carbonique si cela vous intéresse.

C’est donc parti pour cette série de tests sous froid avec ce R7 9800X3D.

 

Nos résultats sous watercooling :

Nous avions besoin d’une basse avant de débuter nos tests. Notre R7 9800X3D se comporte assez bien en overclocking puisque nous avons passé la plupart des benchmarks à 5550 MHz pour une tension de 1.20 volt (LV7). L’objectif va donc être de voir jusqu’où nous pouvons aller avec notre DOD.

Il est important de savoir, que même si la température de notre DOD à l’évaporateur est de -54°C, la température du processeur doit, elle, se situer aux alentours de -15/-10°C. Nous avons réalisé un Cinebench R23 aux fréquences d’origine et durant celui-ci, la fréquence est redevenue positive, avec un 4 degrés. C’est déjà mieux qu’en watercooling où nous étions à 60°C.

Bonne nouvelle, en conservant une tension de 1.20 volt, nous avons pu bencher Cinebench R23 et Geekbench 3 à 5850 MHz. La température devient positive, mais ne dépasse pas les 12°C. Il est donc important d’avoir une bonne isolation pour éviter la condensation durant ces moments où les températures flirtent avec le négatif et le positif.

Rendez-vous d’ici quelques semaines pour une session sous LN2 avec ce R7 9800X3D qui semble en avoir encore sous le coude !

Lancement des Core Ultra 200S : Intel répond (enfin)

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Ici, à la rédaction, depuis le lancement en demi-teinte des processeurs Intel Core Ultra 200S, nous étions en attente d’une communication de la part d’Intel. En effet, si nos tests ont montré un gain dans la plupart des benchmarks ainsi qu’au niveau de la consommation, ce n’est pas du tout le cas dans la partie gaming. Il faut bien avouer que les performances ne sont pas du tout au rendez-vous, puisque le i9-14900K reste plus performant et surtout, cela laisse une place de choix à la nouvelle gamme des processeurs AMD Ryzen 9000 avec notamment l’arrivée du Ryzen 7 9800X3D.

Nos confrères de Videocardz ont partagé une vidéo de Hothardware où Robert Hallock, le vice-président et directeur général d’Intel, répond aux questions concernant les performances décevantes en jeux que la presse a pu mettre en avant lors du lancement. Ce dernier reconnait qu’effectivement, tout ne s’est pas passé comme prévu et que les performances obtenues par les journalistes ne correspondaient pas aux attentes communiquées par Intel. La bonne nouvelle est que les soucis auraient été identifiés par Intel au sein du BIOS. Nous devrions profiter d’un correctif pour fin novembre ou début décembre afin de rétablir les performances attendues pour ces Core Ultra 200S. Reste à voir si Intel tente de gagner du temps avec le lancement du Ryzen 7 9800X3D ou si nous aurons prochainement un correctif. Nous le saurons dans quelques semaines.

Nos confrères de Hothardware ont tenté d’en savoir plus sur la durée de vie du socket LGA-1851, mais cette question est de nouveau restée sans réponse.

Bon plan : SN850X et SN580, des SSD à partir de 85 € et 62 €

Nouveau bon plan à l’occasion de ce mois de novembre, mois où se déroule le Black Friday. En plus des Core i5 14600KF et i7 14700KF de ce matin, place aux SSD. En effet, chez PC Componentes, nous retrouvons les SN850X et SN580 en 1 To à des prix de 85 € et 62 € respectivement !

SN580 1 To : un SSD d’entrée de gamme à 62 € ! 

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Avec le SN580, nous retrouvons un SSD qui occupe le secteur de l’entrée de gamme. Si ce dernier profite d’une interface PCIe 4.0 x4, les débits restent plutôt sage avec une lecture séquentielle annoncée à 4,15 Go/s, idem pour l’écriture d’ailleurs. Du côté des performances aléatoires, nous sommes à 600k IOPS en lecture contre 750k IOPS en écriture. Enfin, du côté de l’endurance, nous sommes à 600 To.

Bref, voici un bon SSD pour du stockage de donnée ou du jeu vidéo… À 62 €, pourquoi s’en priver ?

SN850X : on monte en gamme ! 

SN850X

Avec ce modèle, c’est une autre histoire. Certes, il propose toujours un format M.2 2280 tout en disposant d’une interface PCIe 4.0 x4. Néanmoins, les débits ainsi que les performances aléatoires sont un bon cran au-dessus. En débits séquentiels, la fiche technique mentionne 7,3 Go/s en lecture contre 6,3 Go/s en écriture. Du côté des perfs aléatoires, nous avons 800k IOPS en lecture contre 1 100k IOPS en écriture. Toutefois, pas d’évolution au niveau de l’endurance : 600 To d’écriture.

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Ici, on est un poil plus cher avec une facture qui passe à 85,46 € !

Instabilité des CPU : une plainte déposée contre Intel !

Intel a dû gérer cette histoire d’instabilité de ses processeurs de 13e et 14e génération de manière technique… Maintenant, il faut que l’entreprise se frotte au judiciaire. Effectivement, une plainte a été déposée contre l’entreprise pour, vulgairement, tromperie sur la marchandise. La marque n’aurait pas suffisamment alerté ses utilisateurs du problème en cours.

Une plainte contre Intel suite à l’instabilité de ses processeurs !

Vulgairement, nous apprenons qu’une plainte est déposée contre Intel suite aux problèmes rencontrés avec les processeurs Raptor Lake et Raptor Lake Refresh. Cette dernière porte sur le fait que la marque a poursuivi la commercialisation des CPU en question malgré les problèmes en cours. Pire encore, on peut lire que la marque était même au courant de ce qu’il se passait, et ce, dès fin 2022, début 2023 et rien n’a été fait pour alerter les utilisateurs.

Ici, on nous cite le cas de Mark Vanvalkenburgh qui aurait acheté un Core i7 13700K en janvier 2023. Cependant, ce modèle manquait de stabilité et là, ce sont les symptômes habituels : manque de stabilité du système… Cela se traduit par des freeze du système voire des redémarrages intempestifs ou des baisses de performances lors de fortes charges de travail.

Finalement, c’est qu’après avoir acheté son CPU que le plaintif a appris la nouvelle via les médias. De plus, malgré l’installation de correctifs, la situation n’a pas été améliorée. D’où le dépôt de plainte pour fausse représentation, violation de garantie implicite et violation de la loi de protection des consommateurs de l’état de New York. Bien entendu, les plaignants attendent un dédommagement financier ainsi que plus de transparence de la part de l’entreprise.