Orion : GeIL sort de la DDR4 approximative !

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Orion : GeIL sort de la DDR4 approximative !

Direction GeIL, qui nous propose une nouvelle série de RAM en DDR4. La marque annonce, en effet, sa Orion, une série se déclinant en « AMD Edition » et en version plus classique.

Orion : GeIL lance une nouvelle série de RAM ! 

GeIL Orion

Avec cette nouvelle gamme, GeIL nous propose des kits en single et dual channel. Pour ce qui est des capacités, on aura des sets de 8 Go, 16 Go, 32 Go et 64 Go. En matière de fréquences, ces dernières débutent à 2666 MHz pour aller jusqu’à 4000 MHz au maximum. En matière de timing, on sera sur du CL16 jusqu’au CL22 pour des voltages allant de 1.2V à 1.35V.

Comme nous vous le disions, cette série se décline en deux versions, une première que l’on qualifiera de « basique ». La seconde sera la version « AMD Edition ». La différence ? Une compatibilité excellente avec les CPU rouges et un petit marquage Ryzen sur le dissipateur de la RAM.

GeIL OrionEn parlant de dissipateur, la marque n’hésite pas à mettre en avant des dimensions « approximativement standard« . Oui, oui, c’est eux qui le disent, ceci rend donc la RAM approximativement compatible avec la plupart des dissipateurs du marché.

Actuellement, nous ne connaissons toujours pas le prix de ces kits mémoires.

Par ici la fiche technique approximative de la RAM (Ok, on se moque un peu) !

Lucid LD03-AF : Un boîtier ITX vertical chez NZXT !

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Lucid LD03-AF : Un boîtier ITX vertical chez NZXT !

Silverstone annonce l’arrivée d’un nouveau avec son Lucid LD03-AF. Une nouvelle référence au format mini-ITX misant sur une intégration à la verticale. Bref, un nouveau boîtier qui s’annonce plutôt original sur le papier.

Lucid LD03-AF : un boîtier original toute en verticalité ! 

Silverstone Lucid LD03-AF

Avec ce nouveau modèle, Silverstone nous propose un boîtier mesurant 230 (L) x 265 (P) x 414 (H) mm. Au niveau du poids, ce modèle affiche 5.22 kg sur la balance. On termine ce petit tour extérieur par les matériaux. Ici, nous avons le droit à du verre trempé ainsi que de l’acier pour le châssis.

À l’intérieur, on sera limité à une carte mère au format mini-ITX, logique, le boîtier est fait pour. Par ailleurs, on notera une bonne capacité d’accueil pour le GPU et le ventirad CPU. Pour ces éléments, comptez respectivement 309 mm de longueur et 190 mm de hauteur. Toujours en lien avec la carte graphique, afin de faciliter son refroidissement, le boîtier dispose d’une ouverture sur le panneau placé devant.

En parlant de refroidissement, sachez qu’il s’agit d’un flux vertical à l’instar d’un SL600 de Cooler Master par exemple. Nous aurons donc un ventilateur de 120 mm installé dans le bas en aspiration et un second dans le haut en extraction. Malheureusement, pour les fans de watercooling, on se contentera d’une simple compatibilité avec du radiateur de 120 mm.

Silverstone Lucid LD03-AF

Pour le stockage, même topo avec seulement deux emplacements de disponibles. On retrouvera ainsi un emplacement compatible avec le stockage en 3.5″ (compatible 2.5″) et un second en 2.5″ uniquement. On termine rapidement par l’alimentation ou seule une compatibilité SFX et SFX-L est présente.

Côté prix, on apprend que ce modèle s’affichera à $130 environ.

Par ici la fiche technique de Silverstone ! 

 

Overclocking i7-10700K sur la MSI MEG Z490 ACE

CornerJack
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Overclocking i7-10700K sur la MSI MEG Z490 ACE

Aujourd’hui, j’avais envie de vous partager mon protocole pour tester un processeur sur une carte mère. MSI France m’ayant gracieusement fait parvenir quelques processeurs dans le cadre d’un dossier dont nous vous parlerons très bientôt. Je vais donc m’attaquer au test du i7-10700K, en version Box et venant directement du magasin Alternate. J’insiste sur ce détail afin d’éviter que certains ne s’imaginent pas que je suis sur un processeur « binned », c’est-à-dire pré-testé et sélectionné par MSI avant son envoi.

Test 10700K sur la MSI MEG Z490 ACE

Sommaire :

  1. Introduction
  2. Direction le bios pour son paramétrage
  3. Les tests comparatifs
  4. Début des hostilités en overclocking
  5. Un profil overclocking H24 à 5.2 GHz
  6. Le mot de la fin

Intel : Jim Keller quitte le navire 2 ans après son arrivée

Mrx David
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Intel : Jim Keller quitte le navire 2 ans après son arrivée

L’annonce vient de tomber sur le site d’Intel: 2 ans après avoir rejoint les bleus, Jim Keller le père de l’Athlon 64, quitte l’entreprise, à priori à cause de problèmes personnels.

Jim Keller quitte le navire

Une bombe vient d’être publiée par Intel ce jeudi 11 juin, des changements dans l’entreprise vont être effectués et parmi ces derniers un départ est dans le lot, celui de Jim Keller. Keller est un ingénieur reconnu dans le milieu. Son parcours professionnel couvre des entreprises comme AMD, Apple, Tesla notamment. Il était le lead architect des K8 et a participé au développement de Zen. Lors de son passage chez Apple, il a aussi travaillé sur les processeurs A4 et A5. Enfin, on le retrouve impliqué dans le hardware des voitures Tesla. Ce départ à un effet immédiat. Il restera cependant consultant pour la marque durant les 6 prochain mois, ce qui ressemble à une simple gestion de la transition.

Une note interne révèle que ce départ semble réellement motivé par des raisons personnelles (le désir de passer plus de temps avec sa famille).  L’équipe de Jim Keller relèvera de Raja Koduri qui sera responsable de la conduite de la roadmap architecturale.

Keller

Réorganisation en cours chez Intel

Intel par ailleurs, annonce un remaniement dans l’entreprise avec des changements de postes et des promotions :

Jim Keller to Depart Intel; New Leaders Named
SANTA CLARA, Calif., June 11, 2020 – Today, Intel announced that Jim Keller has resigned effective June 11, 2020, due to personal reasons. Intel appreciates Mr. Keller’s work over the past two years helping them continue advancing Intel’s product leadership and they wish him and his family all the best for the future. Intel is pleased to announce, however, that Mr. Keller has agreed to serve as a consultant for six months to assist with the transition.

Intel has a vastly experienced team of technical leaders within its Technology, Systems Architecture and Client Group (TSCG) under the leadership of Dr. Venkata (Murthy) Renduchintala, group president of TSCG and chief engineering officer. As part of this transition, the following leadership changes will be made, effective immediately:

Sundari Mitra, the former CEO and founder of NetSpeed Systems and the current leader of Intel’s Configurable Intellectual Property and Chassis Group, will lead a newly created IP Engineering Group focused on developing best-in-class IP.
Gene Scuteri, an accomplished engineering leader in the semiconductor industry, will head the Xeon and Networking Engineering Group.
Daaman Hejmadi will return to leading the Client Engineering Group focused on system-on-chip (SoC) execution and designing next-generation client, device and chipset products. Hejmadi has over two decades of experience leading teams delivering advanced SoCs both inside and outside of Intel.
Navid Shahriari, an experienced Intel leader, will continue to lead the Manufacturing and Product Engineering Group, which is focused on delivering comprehensive pre-production test suites and component debug capabilities to enable high-quality, high-volume manufacturing.
Intel congratulates Sundari, Gene, Daaman and Navid as we begin the next phase of our world-class engineering organization and look forward to executing on our exciting roadmap of products.

Intel : Tiger Lake montera jusqu’a 4.8 Ghz ?

Mrx David
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Intel : Tiger Lake montera jusqu’a 4.8 Ghz ?

Attendu vers juillet pour remplacer les Ice Lake, les prochains processeurs d’Intel répondant au nom de Tiger Lake, pourraient monter jusqu’à 4.8 Ghz tout en utilisant la gravure 10nm++, cette gravure serait-elle enfin viable niveau performance ?

Le 10nm enfin performant avec Tiger Lake ? 

Ce n’est plus une nouvelle pour tout le monde, le 10nm va être l’une des gravures les moins rentable d’Intel. Elle a accumulé les problèmes de performances et de production sur les générations Cannon Lake et Ice Lake. Mais cela pourrait changer radicalement avec la prochaine génération : Tiger Lake.

Les processeurs Tiger Lake doivent arriver vers juillet sur le marché des laptops. Ils utilisent l’architecture willow cove (légère amélioration des sunny cove) et possèdent un iGpu Xe. C’est en fait le principal changement comparé aux processeurs Ice Lake. Ainsi, l’arrivée de ce nouveau igpu devrait permettre de doubler les performances graphiques.

Du coté CPU, nous devrions avoir un léger gain d’ipc de l’ordre de 5-7%. Par contre du coté des fréquences, nous aurions un énorme gain sur ce nouveau 10nm++, de l’ordre de 700mhz comparé au Ice Lake gravé en 10nm+, comme en atteste les derniers 3dmark.

Intel TIger Lake

Le Tiger Lake testé, qui serait le i7 1165G7, reste un 4 cœurs 8 threads. Il tournerait à 2.8 Ghz en fréquence de base mais monterait jusqu’à 4.8 Ghz en fréquence de boost selon le benchmark. Voilà donc une augmentation du boost de près de 700 Mhz si on le compare au 1068NG7. Le processeur nous gratifie d’un graphic score de 1333 points et de 4426 points en cpu score (configurer en 28W). Pour comparer, si nous prenons l’AMD 4700U 8 cœurs 8 threads en configuration 15W et tournant a 4.2 ghz en boost, ce dernier monte à 1080 points en graphic score et 4654 en cpu score. Les résultats sont donc proches sur le coté processeur, mais avec une différence de 30% sur la partie graphique en faveur d’intel.

Des résultats prometteurs qui signifieraient la fin des mauvaises performances du 10nm. Cette génération permettrait à Intel de faire jeu égal avec AMD tout en disposant d’un avantage sur la puissance graphique. Notons que ce type de CPU est destiné au marché des laptops/ultrabooks à faible consommation. Les Tiger Lake sont attendus pour une sortie vers le troisième trimestre 2020. Un premier signe du retour d’Intel dans la course ?

 

Non la PS5 n’aura pas le SSD le plus rapide du marché

La Rédac
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Non la PS5 n’aura pas le SSD le plus rapide du marché

Le Samsung 980 Pro devrait venir perturber la campagne marketing de Sony à propos de la PS5… C’est en effet au cours du mois d’août que le nouveau SSD grand public de la marque coréenne devrait être commercialisé.

SSD PCiEX 4.0

Annoncé en début d’année au CES, ce SSD au standard PCI-E 4.0 devrait facilement dépasser les performances annoncées par Sony sur sa future PS5. Le 980 Pro disposera de puces MLC NAND Flash offrant des capacités de 250 Go, 500 Go et 1 To. En termes de vitesses, il devrait pousser jusqu’à 6500 Mo / s (vs 5500 Mo / s pour la PS5; jusqu’à 9000 Mo / s compressés) en lecture et jusqu’à 5000 Mo / s en écriture.

Par contre, Samsung pourrait ne pas être le seul à exploser le plafond des vitesses car durant ce même CES, ADATA avait présenté le XPG Sage qui lui disposerait d’un meilleur contrôleur, le InnoGrit Rainier IG5236. Ce dernier lui permettrait d’atteindre une vitesse de 7000/6100 Mo / s.

SSD PCIEX 4.0

En fait c’est toute une nouvelle génération de SSD bénéficiant du PCI Express 4.0 qui devrait arriver au cours de la deuxième partie de l’année. Du coup, la PlayStation 5 arrivera finalement sur le marché ( à noël ? ) avec un SSD inférieur a ce que les utilisateurs de PC peuvent acquérir. Il faudra cependant s’attendre à ce que cette gamme de SSD soit réservée aux gros portefeuilles.

SSD

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Apple abandonnerait Intel le 22 juin ?

Mrx David
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Apple abandonnerait Intel le 22 juin ?

Alors que la rumeur grandissait, Bloomberg nous partage aujourd’hui l’information qu’Apple pourrait annoncer de nouveaux MacBook sans processeur Intel, le 22 juin lors du WWDC.

Apple abandonnerait Intel pour des puces ARM ? 

Cela faisait plusieurs mois/années que l’on voyait fleurir des rumeurs sur une nouvelle architecture de processeurs pour les prochains mac. Avec la montée en puissance des processeurs ARM et la stagnation des processeurs x86 (Intel), Apple aurait décidé de faire un switch…

Actuellement, Apple utilise des processeurs Intel pour toute sa gamme de Mac.  C’est peut-être la 10e génération en 10nm qui pourrait avoir précipité la décision d’Apple. Fidèle client des bleus, la pomme devait être normalement un client prioritaire du 10nm avec Cannon Lake.

Mais les différents retards et problèmes de cette gravure ont fait qu’Apple continua d’utiliser des processeurs d’ancienne génération. On a pu voir, seulement très récemment des Ice Lake, avec des versions spécialement développées pour la marque. Cette situation serait « la goutte d’eau qui a fait déborder le vase ». Apple devant trouver une solution pour proposer de la nouveauté et des améliorations significatives de performance… la Pomme aurait donc décidé de renverser la table.

Si on doit croire les rumeurs, Apple utiliserait les processeurs maison, à savoir la série A14 gravée en 5nm chez TSMC, pour équiper dans un premier temps les prochains MacBook de 2020, puis les iMac en 2021. Cela permettrait à la marque de proposer une gamme intégralement sous la même architecture, du téléphone à l’ordinateur. Des gains significatifs de performances et de consommations seraient aussi attendus.

Rendez-vous donc le 22 juin.

EKWB sur le marché du ventirad aircooling ? Ça semble bien parti pour !

NHU9B
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EKWB sur le marché du ventirad aircooling ? Ça semble bien parti pour !

Jusqu’à présent, la firme slovène, EKWB, ne se concentrait que sur le refroidissement liquide. Dans un premier temps, cette dernière produisait des composants destinés au water custom puis s’est lancée dans les AIO. Là, on apprend que la marque envisage de se lancer dans l’aircooling. La marque dévoilant un dissipateur simple tour en 120 mm.

EKWB dévoile un ventirad aircooling ! 

EKWB ventirad

Actuellement, le modèle dévoilé n’est pas une version définitive, toutefois, on constate que les choses avancent bien. Comme on peut le voir, sur la photo ci-dessus, ça présente déjà bien. On constate que les caloducs ainsi que les ailettes sont en noir. Idem pour le ventilateur avec son cadre. Par ailleurs, les pâles blanches laissent suggérer que le ventilateur sera à LED.

Au niveau de la technique difficile d’en dire plus dans la mesure où il ne s’agit pas d’une version définitive. Des éléments pourront donc être amenés à changer. Par ailleurs, le ventilateur semble être un Vardar 120 EVO ? Idem pour le nombre de caloducs où la photo ne permet pas de les distinguer clairement.

Toutefois, on remarque un système de montage qui s’annonce simple à mettre en oeuvre. Ce dernier semble être similaire à ce que propose Cryorig par exemple : une backplate, des entretoises, des bras de montage et des écrous.

Pour l’heure, on ne sait pas encore si d’autres dissipateurs de la sorte suivront ou s’il s’agira du seul et unique modèle pour le constructeur… Mais on en doute fort !

Fuites RTX 3080 : Nvidia pas content

NotDjey
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Fuites RTX 3080 : Nvidia pas content

Les dernières fuites sur la RTX 3080 de chez nVidia ont agité la toile ces derniers jours.

Fuite de la RTX 3080, nVidia enquête chez ses sous-traitants

Chez les verts on semble très surpris alors que l’entreprise est toujours arrivée, jusque là, à cloisonner au maximum l’information. D’après les sources d’Igor’s Lab, une enquête interne a été lancée. Elle cible particulièrement Foxconn et BYD (Build Your Dreams) qui sont les fabricants sous contrat avec nVidia pour la production de la série Founders Edition. D’après Igor, cette agitation ne fait que rajouter du crédit à l’authenticité des photos qui ont fuité ici et là.

La carte étant à 3 mois de sa date de sortie théorique, il n’est pas impossible que cette fuite provoque des changements esthétiques importants. Pourtant, la conception particulière de cette nouvelle version de la FE semble beaucoup plus complexe que ses grandes sœurs.

Nous avons ainsi remarqué que la carte nécessite un PCB spécial avec une découpe supplémentaire. L’utilisation de câbles d’alimentation flexibles, qui viennent raccorder les prises séparées à l’extrémité de la carte, est également une source de coûts supplémentaires pour cette version, nommée en interne PG133.

photo volée de la RTX 3080 de Nvidia

Il se dit aussi qu’une version PG132, d’une conception plus « classique » et donc sans découpe, est proposée aux partenaires traditionnels de Nvidia. Il est difficile d’émettre un avis sur la différence réelle procurée par l’architecture particulière du PCB de la PG133. Cependant, on a clairement une pensée pour tous ceux qui envisagent des solutions watercooling. Ces derniers comme certains constructeurs devraient se tourner clairement vers la PG132.

Des détails sur les futures versions ?

Enfin, en croisant ses sources, Igor à édité ce tableau sur les potentielles versions de RTX qui devraient voir le jour. À cet instant, le TBP nous interroge particulièrement. En effet, d’autres contacts nous parlent régulièrement d’une consommation à la hausse pour cette génération.

RTX Ampere Nous sommes en attente d’autres informations qui devraient nous permettre de vous en dire un peu plus sur ces futures cartes dans les prochains jours. Jusque là, restons prudents.

[Update 10/06/2020]

Plus les jours passent, plus les informations tombent pour cette nouvelle génération de RTX. Voici une nouvelle fuite qui donne encore plus de crédit aux photos volées évoquées plus haut. On aurait ici la photo du système de cooling en sortie de chaîne de montage.

Donc soit les faiseurs de fakes sont de plus en plus forts soit le design de cette RTX FE est maintenant quasi vérifié.


 

Test – 32 GB Corsair VENGEANCE LPX 4400 MHz CL17

CornerJack
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Test – 32 GB Corsair VENGEANCE LPX 4400 MHz CL17

Lors du lancement du chipset Z490, Corsair nous a fourni un exemplaire du kit mémoire Vengeance LPX 4400 MHz C17 de 32 GB. Malheureusement, au vue de la situation à cette période, le kit est arrivé plus tard que prévu. Nos tests comparatifs des cartes mères Z490 ayant déjà débuté, nous avons postposé son test sur cette plateforme. Aujourd’hui, nous vous proposons de le découvrir face aux autres kits déjà testés et sous peu, nous referons un test d’overclocking sur la ROG Maximus XII Extreme.

Corsair Vengeance LPX 4400 MHz C18

Sommaire :

  1. On fait le point sur les kits à notre disposition
  2. Présentation
  3. Comment identifier son kit mémoire ?
  4. Les configurations de tests
  5. L’importance du réglage de votre kit mémoire
  6. Les tests comparatifs sur la configuration INTEL
  7. Les tests comparatifs sur la configuration AMD
  8. Overclocking sur la Crosshair VIII Impact H24
  9. Overclocking manuel 4133 MHz C12 et 4800 MHz C14
  10. Le mot de la fin

On fait le point sur les kits à notre disposition :

Puisqu’il s’agit d’un article où nous allons faire des tests comparatifs, il nous semblait intéressant de refaire un point sur les différents kits en notre possession. Vous pourrez ainsi connaitre en détails les caractéristiques de chacun d’entre eux. Vous pouvez aussi jeter un œil à la section où sont disponibles nos derniers tests de kits mémoires.

Tableau comparatif des kits mémoires DDR4

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