AMD : pas de 5nm avant fin 2022, Zen3+ 6nm fin d’année ?

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AMD : pas de 5nm avant fin 2022, Zen3+ 6nm fin d’année ?

Une nouvelle fuite vient donner du crédit aux nombreuses spéculations au sujet d’une « pause » dans la roadmap AMD.

AMD Roadmap 2022

Une petite pause chez AMD ?

Cette dernière roadmap en fuite indique que la nouveauté de fin d’année 2021, le potentiel Ryzen 6000 (Warhol) ne serait qu’un « refresh » de la gamme Ryzen 5000. Il ne faut donc pas s’attendre à une révolution mais à de simples optimisations de l’architecture Zen3. Pour cette nouvelle série, un processus de fabrication en 6nm serait utilisé ( nous savons que comme pour les dénominations Samsung, ce terme n’est qu’une dénomination commerciale synonyme d’un 7nm optimisé ).

Le prochain Threadripper en août ?

Cependant, AMD aura quand même des choses à proposer cette année avec l’arrivée notamment de la nouvelle gamme Threadripper qui va elle aussi passer en Zen3. La série Threadripper de nouvelle génération nommée «Chagall» devrait être compatible avec les cartes mères TRX40 actuelles. D’aprés Videocardz, AMD a eu quelques problèmes avec le développement des Threadripper basés sur Zen3. Les échantillons testés il y a quelques semaines n’offraient pas la même amélioration des performances que la série de processeurs de bureau AM4. Une situation qui explique le retard et le flou actuelle chez les fabricants de cartes mères.

Pour en revenir au socket AM4, l’éventuelle nouvelle série Ryzen 6000 ne pourrait arriver qu’en toute fin d’année.

Le 5nm pas avec fin 2022 ?

Pour l’année 2022, les processeurs de bureau AMD Ryzen 7000 (Raphaël) sont eux programmés pour arriver avec la nouvelle architecture AMD Zen4.  Si on prend donc pour argent comptant la fuite dont nous parlons, AMD aura rajouté une étape à se feuille de route initiale. Cette nouvelle génération devrait évidemment profiter de la nouvelle architecture ainsi que du 5nm toujours chez TSMC. Le PCI-Express 5.0  et la DDR5 feront leur apparition et cela devrait se faire sur un nouveau socket…Des nouveautés qu’on attendait sur ce la famille Ryzen 6000 initialement.

 

 

Core Temp 1.17 prend en charge les APU/CPU de nouvelle génération

CornerJack
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Core Temp 1.17 prend en charge les APU/CPU de nouvelle génération

Ici, au sein du labo, s’il y a bien un logiciel qui fait parti de notre trousse à outils des logiciels indispensables lors d’une première installation, c’est bien Core Temp. Nous apprenons ce matin via nos confrères de Videocardz que celui-ci passe en version 1.17. Ce logiciel léger vous permet de relever la température de chacun des cœurs de votre processeur.

Cette nouvelle mouture lui permet d’être à présent compatible avec les APU et CPU de nouvelle génération et donc par exemple le i9-11900K que nous torturons actuellement. La version 1.17 est la première mise à jour en 2021, et la première mise à jour en près de 10 mois. Core Temp prend aussi en charge les APU Zen2 et Zen3 d’AMD (Lucienne et Cézanne), ainsi que les Rocket Lake et même semble-t-il Alder Lake qui sera la prochaine génération de processeurs Intel.

Logiciel Core Temp 1.17

Je vous laisse, je file mettre à jour ce logiciel indispensable mais voici tout de même le récapitulatif de cette nouvelle mise à jour.

  • New: AMD Zen 3 and Zen 2 APU support
  • New: Intel Rocket Lake support
  • New: Preliminary Alder Lake support
  • New: Very preliminary Meteor Lake support
  • Fix: “Unsupported CPU” message when only some cores have HT enabled
  • Fix: Epyc Rome/Threadripper 3rd gen Platform detection
  • Fix: Gemini Lake platform detection
  • Fix: Whiskey Lake codename
  • Fix: Incorrect VID reporting on some Celeron/Pentium processors
  • Fix: Crash on Intel Banias based (Pentium/Celeron M) processors
  • Fix: Turbo multiplier detection on Nehalem/Westmere
  • Fix: Bugs related to response to DPI changes
  • Fix: VID reporting on some AMD Athlon64 processors
  • Change: AMD Bulldozer based processors now display the amount of modules/threads instead of cores/threads
  • Change: Improve accuracy of information on unsupported Intel CPUs

Pour Foxconn, la fête ça sera pour plus tard

NotDjey
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Pour Foxconn, la fête ça sera pour plus tard

Foxconn est l’entreprise qui caractérise le mieux le terme « atelier du monde ».

Depuis des années, ce géant Taïwanais fait office d’assembleur pour les autres. On le connait aujourd’hui avec un partenariat très étroit chez Apple pour qui il fabrique la quasi totalité des Iphones. Mais Foxconn a aussi assemblé la Xbox, il s’occupe en ce moment des PC pour des clients comme Dell, HP et bien d’autres..

Apple et Foxconn

Il faut dire que les capacités de l’entreprise sont phénoménales. En Chine, le groupe peut mobiliser près de 1 million de personnes pour faire tourner ses usines. Cependant, il serait réducteur de penser que Foxconn n’est que la maison des bras chinois, l’entreprise dispose de capacités ultra-modernes et a diversifié ses secteurs d’activités.

foxconn dell

Mais Foxconn commence à tousser et ce n’est pas un bon signe.

Pour Foxconn, la pénurie de composants durera jusqu’au second semestre 2022.

C’est bien simple, on dit souvent « quand la bâtiment va, tout va » et bien on pourrait presque calquer cette maxime sur Foxconn pour se faire une idée de l’état de santé du marché de l’électronique grand public.

Young Liu, président de l’entreprise, a déclaré lors d’une conférence de presse tenue ce mardi 30 mars que : « l’approvisionnement au cours des deux premiers mois de ce trimestre était encore correct. Cependant, nous commençons à avoir des difficultés de production. Nous manquons de semi-conducteurs. Comme de nombreux acteurs à travers le monde, nous manquons de pièces ».

Dans ces conditions, Foxconn prévoit de réduire de 10% ses expéditions au cours de cette année 2021…Et ça c’est le chiffre officiel. C’est un nouveau signal inquiétant pour ce poids lourd qui dispose, avec l’appuie des marques prestigieuses qu’il sert, de plus de ressources et d’un pouvoir de négociation incomparable sur le marché. Le président de Foxconn estime que la crise est là pour durer. Pour lui, la situation pourrait au moins se prolonger jusqu’au deuxième trimestre de l’année 2022.

Foxconn Iphone factory
Assemblage de l’Iphone chez Foxconn

Les sous-traitants veulent inverser la pression

L’autre sujet est la marge de l’entreprise et Foxconn comme les autres partenaires de certaines grandes marques veulent se défaire des menottes dorées qu’ils ont portés pendant des années.

Une période de hausse des prix des services de ces sociétés ( dont Foxconn ) est donc devant nous. Elle vient s’additionner à l’explosion des coûts du fret en provenance d’Asie. Cette dernière est logiquement conjoncturelle et devrait s’éteindre sur la deuxième partie de l’année. Concernant la première par contre, tous les doutes sont permis.

Apple est le premier à avoir compris le risque et cherche à diversifier sa chaîne de production depuis un moment. Mais le constat de sa dépendance est flagrant. Pour les autres, le sujet vient de leur exploser à la figure avec la crise sanitaire. En ce qui concerne le client final, il subit la situation. Sans alternative à court terme, une longue période de hausses des prix est à envisager.

 

La carte graphique ASUS DG1 (Intel) testée

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La carte graphique ASUS DG1 (Intel) testée

Le premier test de la carte ASUS DG1 équipée du GPU Iris Xe a été partagé. C’est la seule carte « custom » réalisée par une autre marque, dérivant de la carte graphique Iris Xe qu’Intel a annoncée en janvier.

Soyons tout de suite très précis, cette carte est vraiment une « petite » entrée de gamme. L’ASUS DG1-4GB (Iris Xe) est une carte graphique passive avec 4 Go de mémoire LPDDR4-4266 intégrée. Nous avons là une carte très compacte occupant 1 slot et disposant de trois sorties d’affichage. Une carte disposant des mêmes caractéristiques a été soumise à un test synthétique BaseMark. La carte graphique était montée sur une carte mère ASUS PRIME H410M, qui est l’une des deux cartes mères compatibles DG1 qu’ASUS propose actuellement ( Pour mémoire, Intel a précisé que la DG1 nécessite un BIOS spécial pour fonctionner ).

DG1

La carte graphique a été testée avec des tests Vulkan High et Medium, obtenant respectivement 1267 et 17289 points. Cela place la DG1 légèrement en dessous de la Radeon HD 7850, qui obtient elle 17349 points dans les mêmes conditions.

APISAK en fouillant a décidé de faire une comparaison avec une carte plus récente, la Radeon RX 550. La carte Asus avec le GPU Intel se retrouve donc en dessous. Evidemment, il n’y a pas vraiment de conclusion à tirer de cette affaire car Intel a clairement annoncé que cette version serait là pour accumuler de l’expérience, faire remonter des informations et se tester au cœur de l’écosystème.

RX-550-vs-DG1

On sait qu’Intel travaille désormais sur sa famille DG2 basée sur l‘architecture Xe-HPG conçue pour le gaming, les dernières spéculations sur le sujet évoquent toujours une sortie pour la fin de cette année…

6900 XT OC Formula : du RADEON sous stéroïdes par ASRock !

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6900 XT OC Formula : du RADEON sous stéroïdes par ASRock !

Après vous avoir parlé du retour de la gamme OC Formula d’ASRock, la marque fait la fo-folle. Le constructeur décline donc sa série sur le secteur des cartes graphiques avec un premier modèle estampillé RADEON. En effet, ASRock tease sur une RX 6900 XT OC Formula, un sacré parpaing !

RX 6900 XT OC Formula : une grosse carte AMD dédiée à l’overclocking ? 

ASRock RX 6900 XT OC Formula

Après la carte mère, place à la carte graphique et pour cela, ASRock se tourne vers AMD. Ainsi, la marque taïwanaise customise fortement la RX 6900 XT en lui apposant un gros dissipateur triple fan. Ce dernier occupera également un espace conséquent à l’intérieur de votre boîtier puisqu’il occupe également trois slots… Enfin, au vu des monstres qui sortent ces derniers temps, nous serions tentés de dire que c’est monnaie courante.

Par ailleurs, la carte reprend le thème couleur apporté par la Z590 OCF de la marque. Nous avons ainsi un petit liseré jaune/vert lime courant le long du carénage. D’ailleurs, vous allez peut-être trouve ça bête, mais ce liseré ainsi que les angles arrondis nous évoquent brièvement les courbes des RTX 3000 FE de Nvidia.

À côté de ça, nous avons une partie alimentation qui a l’air assez solide à base de trois connecteurs PCIe 8 broches. D’un autre côté, cette configuration n’a rien de trop exceptionnel sur les RX 6900 XT custom. Ce qui distinguera franchement ce modèle d’un autre, ça sera son circuit d’alimentation ainsi que le soin apporté à son dissipateur. Pour ce qui est de l’OC, ça, ça se retouche et un bon overclocker n’aura pas de mal à faire du sale avec pour peu que le reste tienne la route.

Bref, ne reste plus qu’à connaître le reste des caractéristiques de ce modèle. Pour l’heure les fréquences sont sous silence, idem pour le PCB et les fonctionnalités propres à ce modèle. Patience, patience…

La RTX 4090 déjà dévoilée

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La RTX 4090 déjà dévoilée

Conscient de la grogne sur le marché Nvidia a décidé de renverser la table et de lancer sa nouvelle gamme pour le printemps.

Le haut de gamme sera la RTX 4090. Pour éviter les problèmes et la dépendance avec TSMC, Nvidia a donc décidé de confier la fabrication de sa nouvelle série à la fonderie Russe Yolgakoff située à Oulan-Bator, capitale de la Mongolie.

RTX 4090

Malheureusement pour le caméléon, les russes ne respectent rien et un ingénieur alcoolisé de la fonderie a décidé de prendre une carte et de réaliser un unboxing.

Les premières images nous permettent de constater tout de suite la faiblesse de la nouvelle gamme qui utilise la gravure en 96nm pour contourner les pénuries.

La carte est donc très grosse et va imposer sans doute un nouveau standard à l’industrie. Pour éviter de trop perturber les intégrateurs un astucieux système d’alimentation « Direct Power » permet d’alimenter la carte en recyclant votre ancien cordon d’alim. Malgré tout, Nvidia annonce un TDP maitrisé de 250W d’après leurs outils de mesures internes.

Enfin, afin de ne pas prendre de cours ses partenaire, le Pdg de Nvidia a immédiatement déclaré que cette génération RTX 40 dispose de nombreux avantages dont le Raytracing holographique. D’après lui cette carte sera disponible dès la réouverture des restaurants, le 15 mai pour 999€.

En guise de conclusion, Jensen a affirmé que cette série serait obligatoirement le meilleur lancement que Nvidia n’ai jamais fait. Pour renouer avec la communauté du gaming, un lot de cartes sera transmis 1 mois avant le lancement à des professionnels indépendants comme Jojol, EnjoyPhoenix ou McFly et Carlito afin d’informer objectivement le consommateur.

 

NB : même si l’envie n’était pas là compte tenu du contexte, on s’est quand même dit qu’il fallait marquer le coup. Tout l’intérêt de cet article revient à Captains Workspace.

Les APU AMD Ryzen 5700G, 5600G et 5300G détaillés

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Les APU AMD Ryzen 5700G, 5600G et 5300G détaillés

C’est encore la maladresse d’un constructeur ( en l’occurrence HP ) qui nous permet d’avoir quelques détails sur les futurs APU AMD Ryzen. Comme pour l’ancienne génération, ces derniers sont destinés aux PC ayant une vocation bureautique / professionnelle.

Cependant compte tenu du contexte ambiant, cette gamme pourrait servir à construire des PC « ugradables » en attendant du mieux sur les GPU.

La fuite dénichée par le twitto mommo_us  nous permet de découvrir 3 modèles : le Ryzen 7 5700G , le Ryzen 5 5600G et le Ryzen 3 5300G.

Dans le détails nous avons donc le Ryzen 7 5700G qui offre une configuration Zen 3 à 8 cœurs avec 16 threads à une fréquence de base / Turbo de 3,80 / 4,60 GHz ; Le Ryzen 5 5600G propose 6 cœurs et 12 threads à une fréquence Base / Turbo de 3,90 / 4,40 GHz tout en conservant le même 16 Mo de cache L3, et enfin nous avons le Ryzen 3 5300G avec une configuration de 4 cœurs et 8 threads à une fréquence de base / Turbo de 4,00 / 4,20 GHz avec 8 Mo de cache L3. Les 3 APU  partagent tous le même TDP de 65W.

Reste maintenant à connaître les détails sur la partie graphique intégrée, même si sans surprise, nous devrions avoir affaire à respectivement du Radeon Vega 8 (512 processeurs de flux), Vega 7 (448 SP) et Vega 6 (384 SP).

Enfin, la dernière sortie des APU AMD avait été particulière puisque seuls les OEM avaient pu avoir accès à ces processeurs. Peut-être que compte tenu de la situation évoquée plus haut, AMD changera son fusil d’épaule.

 

Z590 OC Formula : ASRock renoue avec l’overclocking extrême !

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Z590 OC Formula : ASRock renoue avec l’overclocking extrême !

Il y a quelques années, ASRock proposait une série de cartes mères axée sur l’overclocking. Bien sûr, nous vous parlons des OC Formula qui a cessé d’exister sur socket mainstream après le Z170. Avec la 11e génération de Core i, la marque renoue avec l’OC Extreme en proposant une Z590 OC Formula. Une carte parfaitement adaptée à prendre de l’azote de l’azote à tout va !

Z590 OC Formula, une carte sur le thème de Cyberpunk 2077 l’overclocking !

ASRock Z590 OC Formula

Avec sa nouvelle carte, ASRock nous propose une référence purement taillée pour l’overclocking. Cette dernière affiche des fonctionnalités dédiées à la pratique avec, notamment, les OC Button. Ces derniers permettront d’activer le slow_mode ou encore le LN2Mode. Idem, nous avons des dipswitches pour l’activation de certains ports PCIe ou encore des boutons « Rapid OC » labellisés « + » et « – ». Pour finir, on retrouve trois boutons profils « 1 », « 2 » et « 3 » en plus des classiques « power » et « reset ».

Avec ceci, on pourra compter sur une solide partie alimentation pour le CPU. Cette dernière profite de 16 phases d’alimentations avec des SPS (Smart Power Stage) de 90A. Idem, on notera la présence de deux connecteurs EPS12V pour alimenter le CPU Intel de 11e génération. Le refroidissement de toute cette partie se fera via d’imposants dissipateurs en aluminium. Mais ce refroidissement se fera de manière active, trois ventilateurs souffleront dessus !

La partie PCB n’est pas non plus en reste puisqu’elle se veut de classe serveur avec ses 12 couches. Le but est de garantir l’intégrité du signal électrique afin d’améliorer les performances… Du moins, afin de pousser un peu plus loin le CPU. Idem pour la mémoire où les deux slots DDR4 profitent d’une intégration de type SMD (mise en surface). Encore une fois, l’objectif est de limiter les pertes de signal, d’améliorer la stabilité avec de hautes fréquences et de maximiser le potentiel d’overclocking.

Quid de la connectique ? 

En plus de son positionnement très axé sur l’OC, ASRock nous propose une carte à la connectique bien fournie. Cette derrière affiche alors trois ports PCIe x16 dont deux à la norme 4.0. Avec trois cartes pluguées dessus, ces derniers fonctionneront de la manière suivante : x8 4.0 / x8 4.0 / x4 3.0. Bien sûr, pour profiter de cette nouvelle norme, il faudra un Core ix 11000, sinon tout tournera en PCIe 3.0. Bien sûr, on n’oublie pas préciser que deux PCIe x1 ferment la marche.

Au niveau de la mémoire, nous retrouvons deux slots DIMM en DDR4. Ces derniers pourront encaisser jusqu’à 64 Go de RAM, le tout, cadencé à 5600 MHz (avec un CPU Gen 11).

Au niveau du stockage, cette carte sera aussi bien équipée. Nous avons donc huit SATA III à disposition. Pour les M.2, ce sont trois slots qui sont présents, néanmoins, un seul tournera avec du PCIe 4.0 x4. Les deux autres se contenteront d’un PCIe 3.0 x4.

Enfin, on termine avec la partie LAN qui affiche deux ports Ethernet qui seront gérés par deux puces Intel I225V et I219V. Une partie WiFi est aussi présente via un module Intel 802.11ax (WiFi 6E). Pour finir, la partie audio dispose d’une puce Realtek ALC1220 couplée à un DAC ESS SABRE9218.

Pour le moment, nous ne connaissons pas le prix et quand on voit le morceau, on se dit que ce n’est pas plus mal. Très clairement, cette Z590 OC Formula ne sera pas une carte labellisée Eco+ !

Par ici la fiche technique d’ASRock !

Intel pourrait renommer ses processus de fabrication pour suivre la concurrence

La Rédac
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Intel pourrait renommer ses processus de fabrication pour suivre la concurrence

Intel en a marre d’entendre à longueur de journée qu’il est distancé par Samsung et TSMC. Il faut reconnaitre que concernant les processus de fabrication, un grand flou subsiste et beaucoup s’en sont emparés pour en faire des arguments commerciaux.

Car si on s’en tient à juste comparer les chiffres sur la finesse de gravure, Intel semble avoir des années de retard sur sa concurrence directe ( AMD ) mais aussi indirecte comme TSMC et Samsung. Ce constat commence à poser un sérieux problème marketing à Intel.

L’idée de renommer le processus de fabrication commence ainsi à faire son chemin chez Intel.

Le projet serait donc de renommer chacun des processus de fabrication made in Intel en trouvant une dénomination qui « colle » à ce que fait la concurrence. Ne bondissez pas trop vite en hurlant à la supercherie car Intel n’est pas forcément dans l’erreur sur le sujet. Depuis longtemps la controverse existe sur la densité notamment mais pas seulement.

Prenons par exemple ASML, une entreprise néerlandaise peu connue du grand public mais qui conçoit toutes les machines nécessaires aux fonderies afin d’obtenir des processus de fabrication de pointe avec la technologie EUV. Son vice-président du développement technologique, Tony Ten, a déclaré récemment que le futur 7nm d’Intel équivaudrait au 5nm de la société taïwanaise et de la société coréenne.

Mais cela ne rattrape qu’une partie du retard d’Intel puisqu’au moment où il basculera sur ce 7nm, TSMC lui sera sur du 4 voir du 3nm.

What Products Use Intel 10nm? SuperFin and 10++ Demystified

Néanmoins, inutile de s’attacher un boulet supplémentaire au pied et ça le marcheting d’Intel semble l’avoir compris. Si le nouveau boss donne son accord, on devrait donc en finir avec les xynm +++, les superfin + et autres concepts de plus en plus incompréhensibles.

RMx : Corsair rafraichit ses alims et augmente sa garantie !

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RMx : Corsair rafraichit ses alims et augmente sa garantie !

Du côté de Corsair, nous apprenons que la marque californienne rafraîchit certains blocs d’alimentations. Effectivement, la marque nous propose une nouvelle fournée d’alims RMx avec un nouveau ventilateur. Néanmoins, la bonne nouvelle concerne la garantie qui passe à 10 ans !

RMx : nouveau ventilateur et garantie de 10 ans ! 

Corsair RMxAvec cette nouvelle génération de RMx, Corsair revoit légèrement son design. Fini la grille fine façon fil de fer et bonjour la grille au motif triangulaire. Idem, le ventilateur change au profit d’un modèle en 135 mm doté d’un roulement à lévitation magnétique. Le but étant d’augmenter la durée de vie de ce dernier. De plus, on pourra compter sur un fonctionnement semi-passif.

Autrement, la marque continue de nous proposer ce qui faisait l’essence de la série RMx. Ainsi, la gestion des câbles sera entièrement modulaire et on retrouve une certification Cybernetics Gold pour ce qui est de l’efficience énergétique. Ce bloc fournit donc un rendement situé entre ≥87% et <91% en 230V. Quant au bruit, elle obtient à A- avec des nuisances sonores mesurées entre ≥25 dBA et <30 dBA.

Côté puissances, on retrouve des blocs de 550W, 650W, 750W, 850W et 1000W. L’ensemble propose un unique rail 12V et des condensateurs japonais 105°C.

Les prix seront plutôt élevés avec un bloc de 550W se négociant 107,90€ contre 171,90€ pour la version de 1000W. Les modèles de 650W, 750W et 850W s’affichent respectivement à 117,90€, 128,90€ et 139,90€. On notera une plus grosse différence de prix entre les versions 850W et 1000W qu’entre les autres puissances. Pour finir, la garantie sera très longue puisque Corsair nous couvre pendant 10 ans !

Par ici la fiche technique de Corsair ! 

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