Des performances de GTX 1650S pour l’Intel ARC A380 ?

Non nous ne parlons pas d’un avion, mais bien du prochain GPU d’entrée de gamme d’Intel qui proposerait des performances de GTX 1650 Super.

 

Intel ARC A380 : 128 EU à 2.45 GHz ? 

Arrivant sur le marché des cartes graphiques occupé en majorité par Nvidia et AMD, Intel devra trouver sa place bien sûr au niveau performance et prix, mais aussi sur une nomenclature qui permettra de reconnaître le GPU.

En septembre dernier, un tableau avait été partagé avec les différentes façons pour définir la gamme Alchemist.

Intel Arc/Alchemist Nomenclature

Cette première génération de cartes graphiques Arc appelée A-series, utiliserait alors une nomenclature de type : aXXX, avec la première lettre désignant la génération et trois chiffres désignant le modèles du GPU. Et grâce à @TUM_APISAK, nous apprenons aujourd’hui que l’entrée de gamme d’Alchemist s’appellerait A380.

L’Intel ARC A380 serait ainsi la plus petite carte avec 128 EU (soit 8 Xe core et 1024 shaders), mais avec des hautes fréquences s’élevant à plus de 2.45 GHz, jouant ainsi au niveau des cartes AMD utilisant les gravures de TSMC (6nm pour Intel et 7nm pour AMD) permettant de monter très haut par rapport aux 8nm Samsung de chez Nvidia.

La carte utiliserait 6 Go de GDDR6 sur un bus vraisemblablement à 96 bits, donnant ainsi une bande passante de 192 Go/s. Les performances avoisineraient donc la GTX 1650 Super de chez Nvidia.

Il y a 2 semaines, un leak parlait déjà de performances au alentour de la GTX 1650 Super le tout avec des fréquences comprises entre 2.2 et 2.5 GHz et avec 6 Go de GDDR6. Cette carte aurait un TDP de seulement 75W et un prix inférieur à 200$ si l’on en croit les estimations.

Nvidia : la RTX 2060 12 Go officialisée par la marque

Cette RTX 2060, équipée de 12 Go de vram, qui avait fait beaucoup parler d’elle ces derniers mois, a été officialisée par Nvidia pour le 7 décembre.

 

Une RTX 2060 Super avec le double de GDDR6

Cela faisait depuis début septembre que la rumeur d’une nouvelle RTX 2060 (sortie en janvier 2019) équipée de 12 Go de GDDR6 au lieu de 6, était apparue sur le net. D’abord prise comme une folle rumeur, elle a vite été de plus en plus confirmée, jusqu’à aujourd’hui avec Nvidia qui officialise la carte pour le 7 décembre.

Nvidia RTX 2060 12 Go

L’information vient de The Verge qui a été contacté par la marque pour annoncer la  nouvelle carte.

La RTX 2060 12 Go est une RTX 2060 Super avec la mémoire vidéo qui a été doublée, utilisant ainsi la puce TU 106 avec 2176 cuda core et des fréquences allant de 1470 MHz en base et 1650 MHz en Boost (moins élevées que la RTX 2060 de base), le TDP de la carte sera à 185W.

En revanche, la carte garde un bus de 192 bits n’améliorant pas la bande passante restant à 336 Go/s, un choix qui pourrait se ressentir sur les performances et ne pas apporter de gain très intéressant dans les jeux ou applications, ne nécessitant pas une quantité de vram aussi élevée.

Concernant le coût de ce nouveau GPU, Nvidia n’a partagé aucun chiffre, mais a précisé que cette version premium de la RTX 2060 aura un prix qui reflète ainsi la montée en gamme de la carte, on pourrait donc s’attendre un à MSRP dépassant les 299$.

AMD vs Intel dans les Tesla, quel intérêt ?

AMD et Tesla avaient signé un partenariat pour équiper les prochaines voitures de la marque de processeurs Ryzen  et GPU RDNA 2. Voilà donc un premier test de performances entre une model 3 équipée avec un CPU Intel et la model Y possédant un Ryzen.

Alors que nous sommes plongés dans la guerre AMD vs Intel pour nos PCs, certains médias chinois se passionnent pour « bencher » les performances des produits de ces deux entreprises sur des Tesla…

Un gain de performance notable grâce à AMD

AMD Tesla

Lors du Computex 2021 en mai dernier, AMD avait annoncé l’arrivée des cartes graphiques RDNA2 (Navi 23) sur les prochaines voitures Tesla, or il semblerait que ses GPU soient accompagnés par des processeurs Ryzen dont le modèle non dévoilé aurait des pcaractéristiques similaires à la PS5 (donc un 8 cœur Zen 2).

Cet APU qui équipe les nouvelles model Y performance a été testé contre l’ancien CPU équipant les model 3, un Intel Atom A3950 d’architecture Goldmont avec 4 cœurs et des fréquences comprises entre 800 MHz pour la base et 2000 MHz en boost.

AMD Intel Tesla

AMD Intel Tesla

Bien évidemment, au vu des différences de caractéristiques, le Ryzen arrive à être entre 3 à 4 fois plus rapides dans le lancement d’applications et de jeux vidéo ou encore dans le chargement de la carte du GPS. Sur le Côté de la navigation aussi, le Ryzen se démarque par une meilleure fluidité dans les menus qui est moins saccadé.

Vous l’aurez compris, l’impact sur les performances n’a ici de sens que sur le système de navigation et les outils multimédias du véhicule. N’espérez pas un overclocking pour augmenter l’autonomie ou les performances du véhicule 🙂

 

Intel I3-12100 : un premier aperçu face aux Ryzen 3

Le site XFastest s’est procuré un échantillon d’ingénierie du I3-12100 et l’a testé. Ce modèle nous montre un aperçu du bas de gamme Alder Lake, qui n’a pour l’instant pas encore été commercialisé ni annoncé officiellement.

Intel I3-12100, le futur roi des quad-core ?

À l’heure actuelle, seul les modèles K haut de gamme de la génération Alder Lake sont sortis. Mais les processeurs les plus bas de gamme sortent dans un second temps, quand ils ne sont pas oubliés comme à la génération précédente Rocket Lake.

L’Intel Core I3-12100 est un processeur comportant 4 cœurs P (Performance) et 8 threads, sans cœur E (Effient) contrairement à ses grands frères actuellement achetables. L’échantillon comporte une fréquence boost maximale pour un seul cœur de 4.3 GHz. La dernière information technique est que la puce comporte un PBP (anciennement TDP) de 60W et un MTP (Maximum Turbo Power) de 77W.

Les résultats ont été obtenus avec 16 Go de DDR4-3600 sur une ASRock Z690 Steel Legend et une RTX 3060 Ti. Les processeurs AMD comparés utilisent le même GPU et la même RAM sur une ASRock X470 Taichi.

3DMark I3-12100, R3 3100, R3 3300X PCMark I3-12100, R3 3100, R3 3300XCinebench R23 I3-12100, R3 3100, R3 3300XOn constate des performances solides face aux Ryzen 3 basés sur Zen2, avec des performances jusqu’à 20% supérieures au 3300X sur PCMark et 26% et 28% pour Cinebench R23 single et multi. TDP I3-12100, R3 3100, R3 3300XTempérature I3-12100, R3 3100, R3 3300XOn peut également voir que sous AIDA64 le I3 est proche du 3100 que ce soit au niveau du TDP ou de la température, alors que le 3300X est à environ +15 W et °C.

Dans cet article, nous vous partageons qu’une partie des benchmarks réalisés et vous invitons à regarder les autres directement sur l’article de XFastest si vous êtes plus intéressé.

On pourrait s’attendre un prix de lancement proche du Ryzen 3300X soit 130 €. Rappelons cependant que les deux CPU AMD employés pour la comparaison ici on peu de disponibilité, surtout au prix annoncé.

Fantasy 1 : Innosilicon dévoile quatre GPU !

Il y a peu, nous vous parlions d’Innosilicon qui annonçait de nouveaux GPU, sans trop savoir dans quoi nous mettions les mains. Cette fois-ci, les choses se précisent, la marque chinoise présentant quatre cartes Fantasy 1. Attention toutefois, toutes les données techniques ne sont pas encore connues. Cependant, ça vaut quand même la peine de s’y intéresser puisque l’on y retrouve des cartes assez singulières et, notamment, du double GPU !

Innosilicon Fantasy 1

Fantasy 1 Type A : deux cartes en mono-GPU ! 

Avec son GPU Type A, Innosilicon nous propose donc deux cartes dont l’une se veut assez imposante avec son dissipateur à deux ventilateurs verts. De ce que l’on sait, ce modèle nécessite un connecteur d’alimentation PCIe à 6 broches. Côté sorties vidéo, nous avons du DisplayPort, de l’HDMI et du VGA. Le second modèle dispose d’un tout petit dissipateur jaune assez basique. Il ne nécessite aucune alimentation auxiliaire et dispose de sorties HDMI et DisplayPort.

Concernant la puce, on sait qu’Innosilicon exploite une conception en chiplet. Si la configuration exacte de ces derniers n’est pas connue, on sait que la carte affiche 5 TFLOP de performances en FP32. D’ailleurs, même si la marque procédait à quelques benchmarks sur Unigine Heaven en OpenGL, aucun score n’a fuité. Il faudra simplement se contenter d’un fillrate à 160 GPixel/s.

Enfin, la configuration mémoire est intéressante puisque l’on y retrouve de la GDDR6X. Jusqu’alors, ce type de mémoire n’était produite que par Micron et pour NVIDIA. Dans le cas de notre carte chinoise, nous aurons 16 Go de mémoire cadencé à 19 Gbps. La bande passante s’élève à 304 Go/s à cause d’un petit bus de 128 bits.

Fantasy 1 Type B : des doubles GPU ! 

Innosilicon Fantasy 1 TYpe B

Bien entendu, la petite surprise d’Innosilicon réside dans l’annonce de solution à base de double GPU. Pour l’occasion, la marque emploie deux puces de Type B. Encore une fois, aucune idée quant à la configuration exacte de la puce. La marque annonce aussi une puissance de calcul de 10 TFLOP en FP32 avec un fillrate de 320 GPixel/s. Pour finir, les deux GPU communiquent entre eux grâce à une interface nommée Innolink.

Côté mémoire, on multiplie par 2 la capacité de la Type A. La carte se voit donc dotée de 32 Go de GDDR6X à 19 Gbps. Néanmoins, pas de changement quant à la taille du bus : 128 bit. On retiendra également la gestion de 32 flux simultanés en 1080p à 60 FPS ou 64 flux en 720p.

Pour finir, nous vous dirons que toutes ces cartes disposent d’une interface PCIe x16 4.0. Tout ce petit monde supporte également les API DirectX, Vulkan, OpenGL, OpenGL ES et OpenCL. En revanche, la version de ces API n’est pas précisée.

Et ensuite ? 

On termine rapidement par vous dire que la marque ne compte pas s’arrêter là. L’année prochaine l’entreprise compte dévoiler ses puces Fantasy 2 et Fantasy 3. Pour ces générations, Innosilicon exploitera une gravure en 5 nm. Pour les cartes actuelles, rien ne semble avoir fuité.

[LABO] Teamgroup Delta RGB 6400 MHz CL40 DDR5

Nous venons de réceptionner un nouveau kit DDR5 bénéficiant de puces Hynix, le Delta RGB 6400 MT/s CL40 de la marque Teamgroup. Nous subissons comme vous les problèmes de disponibilité de la DDR5, c’est la raison pour laquelle nous avons du acheter personnellement ce kit mémoire. C’est une réelle chance d’avoir pu en acquérir un tellement la disponibilité est infime en Europe et d’ailleurs partout dans le monde. Autant vous dire tout de suite que le prix pique puisque nous l’avons acheté en Angleterre et donc nous sommes passés par la case TVA et taxes douanières.

Bref, il est là et c’est le plus important ! Nous avons débuté les tests sur notre ROG Maximus Z690 APEX associée à un i9-12900K. Malheureusement, impossible dans un premier temps de booter avec le profil XMP de notre kit Teamgroup Delta RGB, qui est de 6400 MT/s avec des timings de 40-40-40-84 pour une tension de 1,35 volt. Heureusement, comme à son habitude, l’équipe ROG est très réactive et nous avons reçu ce matin un nouveau BIOS 0093. Grâce à ce BIOS, plus aucun souci.

Le kit mémoire Delta RGB 6400 MT/S CL40 de Teamgroup

Voici, histoire de vous faire patienter jusqu’au test, les premiers résultats avec notre i9-12900K à stock et juste notre profil XMP activé dans le BIOS. Le moins que l’on puisse dire, c’est que c’est ultra performant !

Nous avons hâte de pousser encore plus loin ce kit Teamgroup Delta RGB 6400 MT/s CL40 en overclocking afin d’augmenter encore ses performances. Merci à l’équipe d’Asus pour sa réactivité !

Z690M DS3H DDR4 : une carte mère sans PCIe 5.0 chez Gigabyte

Si l’on fait un petit saut sur Top Achat, on se rend rapidement compte que les cartes mères Z690 ne sont pas données. En l’état, il faut compter environ 210 € pour une carte premier prix. Toutefois, la donne va peut-être changer avec Gigabyte et sa Z690M DS3H DDR4. Une carte faisant l’impasse sur le PCIe 5.0 et la DDR5.

Z690M DS3H DDR4 : une carte sans PCIe 5.0 ni DDR5 ! 

Gigabyte Z690M DS3H DDR4Avec cette carte, la marque nous propose donc un modèle au format micro-ATX doté d’un chipset Z690 et d’un socket LGA-1700. Toutefois, cette dernière se distingue par l’absence de PCIe 5.0 et de mémoire en DDR5. Ici, il faudra composer avec du PCIe 4.0 et de la RAM en DDR4. Maintenant, la question est de savoir « est-ce bien grave ? ». En effet, pour l’heure, aucun composant n’exploite le PCIe 5.0 et la DDR5, pour en avoir, c’est compliqué… D’autant que les choses ne vont pas en s’arrangeant.

À côté de ça, Gigabyte nous propose une carte somme toute classique. Nous retrouvons un PCIe 4.0 x16 pour la carte graphique et deux PCIe x1 3.0. Pour le stockage, deux M.2 sont de la partie dont un avec dissipateur et on compte quatre SATA III.

À l’arrière, nous avons deux USB 2.0 ainsi qu’un combo PS2 pour clavier/souris. La partie USB est complétée par trois USB 3.2 Gen1 et un USB 3.2 Gen2 type C. Nous avons aussi le droit à quelques sorties vidéos à base de deux DisplayPort, un HDMI et… Un VGA… En 2021… Pour finir, la partie audio bénéficie d’une puce Realtek, sans connaître le modèle exact. Côté réseau, nous avons du Realtek en 2,5 GbE.

Il ne reste donc plus qu’à connaître le prix final de ce modèle. Certes, on s’attend à une carte moins onéreuse que la concurrence. Ceci dit, la question est de savoir de combien ?


Par ici la fiche technique de Gigabyte ! 


Thermal Elixer G : de la nouvelle pâte thermique chez Scythe !

Une nouvelle pâte thermique est sur le point de faire sur apparition sur le marché. Effectivement, le constructeur japonais Scythe annonce sa Thermal Elixer G, une pâte disponible en seringue de 3,5 g.

Thermal Elixer G : une nouvelle pâte thermique chez Scythe ! 

Scythe Thermal Elixer GAvec sa nouvelle pâte thermique, la marque Scythe nous propose une pâte conditionnée sous forme de seringue de 3,5 g. Cette dernière arrive dans un sachet refermable et hermétique. Il renfermera un pad imbibé d’alcool pour le nettoyage de votre CPU/GPU ainsi qu’une petite spatule pour faciliter l’application.

Autrement, nous retrouvons une pâte non conductrice et non corrosive, lui permettant un large éventail d’utilisation. De plus, elle affiche une conductivité thermique de 11 W/mK ainsi qu’une faible viscosité visant à faciliter son application. Enfin, la formule intègre des particules de graphène et la marque annonce des températures d’utilisation comprises entre -20°C et +120°C.

Pour ce qui est du prix, cette pâte s’affiche à $15. Clairement, nous sommes dans le haut du panier. À titre de comparaison, la seringue de NT-H2 de Noctua s’affiche actuellement à $12,95 sur Newegg (pour avoir un comparatif en dollar) avec la même contenance. Ne reste plus qu’à voir comment elle conduit la chaleur.


Par ici la fiche technique de Scythe !


Delta TUF Gaming Alliance : de la RAM à l’effigie d’Asus chez TeamGroup

La marque TeamGroup annonce de nouveaux kits mémoires en DDR5. Cette fois-ci, la RAM se fera à l’effigie de la série TUF Gaming Alliance d’Asus. Effectivement, la marque annonce trois kits T-Force Delta TUF Gaming Alliance !

Delta TUF Gaming Alliance : de la RAM à l’effigie de la série TUF d’Asus !

TeamGroup T-Force TUF GamingAvec sa RAM, la marque reprend le dissipateur de ses Delta RGB en DDR5. Cependant, elle se pare de motifs rappelant la série TUF Gaming de chez Asus. De quoi associer proprement sa mémoire et sa mémoire… Pour peut qu’elle soit disponible dans le commerce, mais c’est une autre histoire.

Quoi qu’il en soit, la RAM dispose d’un système d’éclairage RGB sur le dessus du dissipateur. Ceci augmente donc la hauteur du module qui est de 46,1 mm. Attention donc à votre ventirad CPU, surtout s’il s’agit d’un modèle aircooling double tour.

Au niveau des caractéristiques, nous retrouvons trois kits mémoires de 32 Go chacun (2×16 Go). Côté fréquences, ça mouline à 6400 MT/s, 5200 MT/s et 6000 MT/s. Bien entendu, plus la fréquence sera élevée, plus les timings le seront aussi. Ainsi, le kit à 6400 Mbps affiche 40-40-40-84 contre 38-38-38-78 pour les deux autres. Côté voltage, nous avons des tensions de 1,35V pour le plus véloce, 1,25V pour les plus lents.

Pour le moment, nous ne connaissons pas les prix. Cependant, il faut garder à l’esprit qu’un kit à 6000 MT/s, c’est déjà 460 € chez LDLC.


Par ici la fiche technique de TeamGroup ! 


La fonderie d’Intel en Europe annoncée dans les prochains jours

La stratégie d’Intel de construire des fonderies pour augmenter ses capacités ( et rattraper son retard ) bat déjà son plein. Pour le moment cette dernière se concentre sur le sol américain où, à côté d’un des sites de l’entreprise en Arizona, les Fab 52 et 62 sont en cours de construction. Dans le même temps, les bleus ont augmenté leurs investissements sur leur site du Nouveau Mexique mais l’entreprise a aussi programmé la construction d’une sorte de mini-ville au cœur de laquelle une nouvelle unité de fabrication verra le jour. Mais on le sait tous, Intel devrait aussi accélérer en Europe.

Intel Fab 42 Arizona

Fab Intel en Europe : officialisation dans les prochains jours.

Nous en avons ici parlé plusieurs fois, Intel compte également construire plusieurs fonderies hors des USA en glanant des aides financières des gouvernements locaux candidats. L’Europe est évidemment ciblée et Pat Gelsinger a déjà effectué plusieurs visites. Officiellement, l’Allemagne et la France sont les deux prétendants les plus sérieux mais le lobbying intense des premiers couplé à la légendaire naïveté des seconds semblent laisser peu de doute sur l’issue finale…

Pat Gelsinger Intel

4nm pour l’Europe

Cependant, on espère tous une surprise et nous ne devrions pas avoir beaucoup à attendre. En effet, le commissaire européen au commerce Thierry Breton a déclaré dans une interview qu’Intel annoncerait le site et les plans de la fonderie avancée dans les prochains jours.

L’ampleur globale de l’investissement reste inconnue, mais d’après certaines rumeurs et en croisant les dernières déclarations, l’enveloppe globale pourrait monter à environ 95 milliards de dollars. Le futur site européen serait capable de produire suivant un process en 4 nm.