La RTX 5050 en GDDR6 finalement ?

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La RTX 5050 en GDDR6 finalement ?

La RTX 5050 fait de nouveau parler d’elle puisque de nouvelles rumeurs concernant le type de mémoire utilisée font surface. Visiblement, la carte exploiterait des puces mémoires en GDDR6 là où les premiers murmures faisaient état de VRAM en GDDR7. À noter que ce ne sont que des rumeurs, tout ceci est à prendre avec un certain recul !

RTX 5050 : de la GDDR6 à la place de la GDDR7 ! 

RTX 5050
Oui, c’est un vieux design.

Les choses bougent vite concernant cette future nouvelle carte d’entrée de gamme. Selon les premiers rapports de Benchlife, il était question d’une carte équipée de mémoire en GDDR7, affirmation remise en doute par un autre confrère. Toutefois, il semble que cette remise en question ait porté ses fruits puisque Benchlife a de nouveau interrogé ses sources, lesquelles ont confirmé que la carte sera bien en GDDR6.

Maintenant, en ce qui concerne les fournisseurs de la VRAM, c’est Samsung qui fournira les puces mémoires en premier lieu tandis que SK Hynix est aussi sur la liste, mais ça arrivera plus tard à priori. De plus, nous avons la confirmation d’un numéro de carte à savoir PG152-F01 SKU 50.

Sinon, pas de changement sur la configuration attendue, du moins, pour le moment. En effet, on s’attend toujours à voir arriver un GB207 équipé de 2560 cuda core. Sur le papier, cela nous fait 33% de cuda core en moins qu’une RTX 5060. Par ailleurs, la taille du bus mémoire reste identique : 128 bits, idem pour la capacité mémoire. La seule différence se ferait finalement sur le type de VRAM employé, ce qui aurait également une incidence sur la bande passante mémoire qui serait revue à la baisse. Comme la GDDR7 fonctionne à de plus haute fréquence que la GDDR6, cela a donc une incidence sur la bande passante, surtout sur deux cartes ayant la même largeur de bus.

Enfin, les premières rumeurs indiquent que la carte arriverait en juillet, affaire à suivre donc.

Nvidia pourrait lancer ses GPU Rubin et CPU Vera dès cet été

Lâm Clairebois
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Nvidia pourrait lancer ses GPU Rubin et CPU Vera dès cet été

C’est une forte accélération de la roadmap que semble vouloir enclencher Nvidia. Jusqu’ici, l’entreprise avait annoncé une mise à jour annuelle de celle-ci mais les rumeurs semblent contredire ce tempo pourtant très ambitieux. Certaines informations semblent indiquer désormais que les GPU Rubin et les CPU Vera devraient être disponibles en échantillonnage dès septembre, la production étant déjà lancée. Comment expliquer cette situation ? Certains (médisants) indiquent que Blackwell ne serait pas une franche réussite et leur rendement ne serait pas suffisant. D’autres, plus crédibles, évoquent les craintes de Jensen Huang de perdre son avance face aux chinois et en conséquence sa volonté d’accélérer fort pour assommer la concurrence.

Nvidia Vera & Rubin

Avec ses GPU RUBIN, Nvidia compte marquer les esprits avec un nouveau bond important en matière de puissance destinée au traitement de l’IA tout en apportant un soin particulier à l’efficience. Dans le même temps, Nvidia lancera aussi le remplaçant de ses CPU Grace avec la nouvelle gamme Vera. Ce nouveau SoC serait basée sur les cœurs ARM de nouvelle génération et devrait offrir une amélioration significative. Evidemment ce duo Rubin/Vera va être au cœur des nouvelles solutions que Nvidia va pousser.

Nvidia veut assommer la concurrence dans l’IA

Avec Rubin, Nvidia va introduire plusieurs nouveaux process et méthode dans sa conception des GPU. Tout d’abord, Rubin sera conçu suivant la méthode des chiplets, une première pour la marque. Ensuite, l’utilisation de puces HBM4 de nouvelle génération pour devrait apporter une amélioration significative par rapport à la norme HBM3E actuelle. Enfin, côté gravure, Nvidia passera au process 3 nm (N3P) de TMSC et profitera du packaging CoWoS-L du taïwanais qui pourrait permettre de densifier la puce tout en améliorant son efficacité énergétique. Ces dernières semaines Jensen Huang n’a pas cessé de vanter la supériorité de TSMC dans ce domaine.

Nvida Rubin & Vera
La très ambitieuse roadmap de Nvidia

Reste que la sortie de ce duo ne signifie pas que tout va se passer comme sur des roulettes. Tout d’abord car chez TSMC il y a un peu un embouteillage ensuite car l’intégration du couple CPU/GPU dans un système de calcul ne se fait pas en quelques claquements de doigts. L’arrivée du GPU et CPU pourraient donc se confirmer sous forme d’échantillonnage à la fin de l’été mais l’intégration dans des systèmes complets et fonctionnels pourraient prendre encore de longs mois.

 

Airface 180 : deux ventilateurs de 180 mm pour le boîtier de Cougar

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Airface 180 : deux ventilateurs de 180 mm pour le boîtier de Cougar

Nouvelle référence de boîtier Cougar à voir le jour : le Airface 180. Vulgairement, nous retrouvons une référence au format moyen tour qui propose deux ventilateurs de 180 mm en façade. Au vu de la taille des ventilateurs, normalement, ça devrait brasser pas mal d’air, d’autant que la façade est en mesh !

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Airface 180 : deux ventilateurs de 180 mm en façade !

Cougar Airface 180 Avec ce nouveau boîtier, la marque nous propose une référence au format moyen tour avec les mensurations suivantes : 220 (L) x 410 (P) x 482 (H) mm. En interne, la marque propose un plateau de carte mère suffisamment large pour recevoir des modèles allant jusqu’au format CEB tandis que l’on retrouve les ouvertures nécessaires pour le montage de cartes mères de type backpanel.

Avec ceci, le boîtier proposera suffisamment d’espace pour intégrer une carte graphique de 340 mm de longueur ainsi qu’un ventirad CPU de 170 mm de hauteur. Quant à l’alimentation, cette dernière ne devra pas excéder les 160 mm de profondeur.

La ventilation, par défaut, est plutôt conséquente puisque le boîtier arrive, de base, avec deux gros moulins de 180 mm montés en aspiration en façade. De plus, comme la face avant est en mesh, le flux d’air devrait être maximum et surtout, il ne sera pas contraint. Pour finir, à l’arrière, nous avons le droit à un petit ventilateur de 120 mm.

Cougar Airface 180

La compatibilité watercooling reste des plus classiques avec un support pour des radiateurs de 280/240 mm au maximum dans le haut. En façade, on se contentera d’une compatibilité avec les modèles de 360/280 mm au maximum.

Bien sûr, cet Airface 180 arrive avec quelques fonctionnalités intéressantes. Parmi elles, nous retiendrons la façade maintenue par un système d’aimant tandis qu’un hub aRGB de six ports est également de la partie.

Bref, il ne reste plus qu’à connaitre le prix de vente, néanmoins, au vu de ce qui est proposé là, il ne devrait pas excéder les 100 € par chez nous.

Par ici la fiche produit de Cougar !

Il commande une RTX 5090 et reçoit une vieille carte, du riz et des pâtes !

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Il commande une RTX 5090 et reçoit une vieille carte, du riz et des pâtes !

Manque de chance pour cet utilisateur Reddit qui s’est fait scam lors de l’achat d’une nouvelle carte graphique. Effectivement, il a tenté d’acquérir une RTX 5090 Aorus Master de chez Gigabyte et ne s’est pas du tout retrouvé avec la bonne commande. Effectivement, à la place, il à a reçu une vieille carte graphique ainsi qu’un sachet de riz et de pâte… Bref, c’est le coup classique, mais qui fout toujours les boules quand ça nous arrive…

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Une RTX 5090 de commandée, du riz et des pâtes à la réception !

RTX 5090 Aorus Master riz + pâtes

Généralement, quand on commande une telle carte, on regarde attentivement le suivi de la commande et on trépigne d’impatience à l’idée de recevoir son colis. Et à l’ouverture, c’est l’excitation, on a hâte de découvrir la carte que l’on a achetée… Là, l’ascenseur émotionnel à dû être particulièrement violent lorsque /Ok-Atmosphere7655 a ouvert le colis et a vu les pâtes et le riz dans le carton. Toutefois, l’escroc derrière ce paquet a été bon joueur en incluant quand même une carte graphique : une RTX 2080 Ti Ex de chez KFA² dans le colis.

Bref, vous imaginez bien que le redditor n’a pas cherché plus loin et a directement contacté Amazon au sujet de ce colis frauduleux. Il n’a pas cherché ni à tester la carte, ni a manger le riz ou les pâtes qu’il a, pour le coup, achetés à prix d’or.

Malheureusement, ce genre de situation, ça arrive, même sur Amazon. Ici, la carte était dans un état « neuf » et l’achat provenait directement d’Amazon. Cependant, le colis provenait d’Espagne. L’acheteur ne semble pas avoir fait d’erreur ici en passant par un colis reconditionné ou par un vendeur du marketplace qui peuvent mettre en place ce genre d’arnaque. Cette situation nous évoque fortement ce cas-là où un acquéreur de RTX 5090 Zotac s’est retrouvé avec deux sacs bandoulière à la place d’une carte graphique. Et pourtant, l’achat a été fait en boutique.

La gamme AMD Ryzen Z2 en détails

Lâm Clairebois
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La gamme AMD Ryzen Z2 en détails

Jusque là limitée à 3 références, la gamme AMD Ryzen Z2 s’étoffe avec deux nouvelles références. Pour mémoire, cette gamme se destine aux appareils de type consoles portables. Tout d’abord on remarque l’arrivée de la puce Ryzen AI Z2 Extreme. C’est cette puce qui équipe la ROG XBOX Ally X dont nous avons parlé précédemment.

AMD Ryzen Z2

AMD Ryzen AI Z2 Extreme

Fondamentalement, cette puce est 99% identique au SoC Ryzen Z2 Extreme. Il reprend ainsi la partie processeur Zen 5 avec 8 cœurs/16 threads, 24 Mo de cache, la prise en charge de la mémoire LPDDR5X-8000. Il dispose d’un TDP configurable de 15 à 35 watts. Enfin la partie graphique est elle basée sur 16 cœurs graphiques RDNA 3.5. Vous l’aurez compris, la vraie différence c’est que cette puce dispose en plus d’un NPU dédié aux traitements relatifs à l’IA. La Rog XBOX Ally X étant le fruit d’un partenariat étroit avec Microsoft, on se doute que c’était important pour ces derniers. Il faut bien remarque que c’est le premier SoC de la gamme AMD destinée aux consoles qui bénéficie d’un NPU. Celui-ci est capable d’offrir jusqu’à 50 IA TOP. C’est évidemment le somment de la gamme chez AMD.

AMD Ryzen Z2
Le Ryzen AI Z2 Extreme équipera la future ROG XBOX ALLY X.

AMD Ryzen Z2 A

L’autre produit lancé est le soc AMD Ryzen Z2 A. Il se destine à l’entrée de gamme et n’est pas vraiment un inconnu. Il se limite à une partie processeur utilisant l’architecture Zen 2, avec seulement 4 cœurs et 8 threads ainsi qu’une partie graphique disposant de 8 cœurs graphiques RDNA 2. Cet APU prend en charge la mémoire LPDDR5-6400. Il est positionné comme le SoC efficient disposant d’une plage de TDP allant de 6 à 20 W. Si on doit s’arrêter sur sa fiche technique, cette « nouvelle » référence ressemble comme deux goutes d’eau au SoC custom livré par AMD à Valve pour son Steam Deck.

AMD Ryzen Z2

Voici une synthèse de la gamme complète des SoC AMD dédiée aux consoles :

AMD Ryzen Z2

SuperFlower annonce une nouvelle alimentation de 2800W !

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SuperFlower annonce une nouvelle alimentation de 2800W !

Nouvelle alimentation à voir le jour chez SuperFlower avec une Leadex de 2800W. Oui, il s’agit là d’une puissance colossale, mais le bloc se destine aux configurations les plus importantes avec plusieurs cartes graphiques. Le but étant de pouvoir fournir la puissance à plusieurs RTX 5090. En même temps, avec quatre connecteurs 12V-2×6, il y a de quoi faire.

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SuperFlower annonce un bloc Leadex et 2800W ! 

SuperFlower Leadex 2800W Avec ce nouveau bloc, la marque annonce une alimentation véritablement imposante puisqu’elle affiche 200 mm de profondeur. Malgré tout, cela représente 2 cm de moins que le bloc précédent de 1600W, la marque améliore donc son ratio puissance/encombrement avec ce modèle.

Bien entendu, nous retrouvons une alimentation entièrement modulaire à la connectique particulièrement riche. Déjà, comme nous vous le disions, nous avons le droit à quatre connecteurs 12V-2×6. Ensuite, le reste de la connectique met en avant six PCIe 6+2 broches couplés à seize SATA et quatre molex. Tout ceci est à ajouter aux deux EPS12V CPU et à l’unique ATX 24 broches.

Autrement, outre la puissance de 2800W, nous retrouvons un très gros rendement symbolisé par la certification 80+ Titanium. C’est actuellement la certification la plus haute disponible sur le marché… Si l’on met la toute nouvelle 80+ Rubis de côté dont les blocs certifiés n’ont pas encore vu le jour.

En interne, la marque s’appuie sur des condensateurs d’origine japonaise tandis que le refroidissement est assuré par un ventilateur de 140 mm à double roulement à billes. Sinon, c’est un bloc qui met l’accent sur un unique rail 12V de 233,3A tandis que toutes les protections électriques sont présentes. Nous retrouvons alors : OVP, OCP, OPP, SCP, UVP, OTP, LVP, NLO et le SLP. Bien évidemment, c’est un modèle qui est conforme avec les normes ATX 3.1 et PCIe 5.1.

Pour ce qui est du prix, il faudra compter environ $800 après conversion des 5 699 yuans. Non, ce n’est clairement pas donné, d’un autre côté, 2800W de puissance avec l’un des meilleurs rendements du marché, ça se paie !

Par ici la fiche produit de SuperFlower !

La GDDR7 en 3 Go de Samsung disponible en Chine, de nouvelles possibilités pour NVIDIA

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La GDDR7 en 3 Go de Samsung disponible en Chine, de nouvelles possibilités pour NVIDIA

Les capacités des cartes graphiques pourraient augmenter fortement à l’avenir puisque les puces mémoires GDDR7 de 3 Go sont de plus en plus disponibles, surtout en Chine. Elles peuvent être retrouvées sous la référence K4VCF325ZC-SC28. Cela ouvre de nouvelles possibilités pour NVIDIA qui pourra les exploiter plus largement sur ses cartes graphiques. Vers une gamme super avec un gros gain de VRAM ?

RTX 50 Super : vers une utilisation de puces mémoire GDDR7 de 3 Go ? 

GDDR7 3 Go Clairement, si les RTX 50 se vendent bien, un point restait particulièrement critiqué : leur capacité en VRAM et plus particulièrement sur les cartes de gammes inférieures. Ainsi, la RTX 5060 ne dispose que de 8 Go de mémoire. Pour rappel, cette capacité commence à être limite pour du jeu en 2025, même 1080p et surtout si l’on active les technologies comme le ray tracing ou le DLSS + Frame gen par exemple. La carte, saturant sa VRAM voit ses performances s’effondrer, il faudra ajuster ses paramètres graphiques en désactivant les options les plus gourmandes. C’est ce le constat qui était fait avec la RTX 5060 Ti 8 Go.

Bref, si la gamme desktop du caméléon exploite des puces de 2 Go, NVIDIA pourrait rapidement faire la transition vers des modules de 3 Go. Ceci permettrait par exemple d’offrir une RTX 5060 en 12 Go par exemple. Même constat avec la RTX 5060 Ti qui passerait en 12 Go au minimum avec une option en 16 Go au cas où. Dès lors, nous aurions davantage de cohérence dans la gamme des verts puisque la RTX 5070 non-Ti pourrait afficher 18 Go de mémoire contre 24 Go pour son homologue Ti… Idem pour la RTX 5080 d’ailleurs. Enfin, la RTX 5090 aurait la capacité de grimper à 48 Go de mémoire.

Bref, tout ceci serait possible en cas refresh avec l’apparition d’une gamme Super. D’ailleurs, ce n’est pas la première fois que l’on entend parler de ce refresh, les rumeurs autour de cette nouvelle série se multipliant. Avec cette disponibilité plus large, les puces de 3 Go ne seraient plus limitées exclusivement à la RTX 5090 mobile !

MSI annonce sa carte B850i Edge Ti WiFi !

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MSI annonce sa carte B850i Edge Ti WiFi !

Nouvelle carte mère du côté de MSI qui annonce sa MPG B850i Edge WiFi, une nouvelle référence au format mini-ITX, format qui manque cruellement sur ce secteur des cartes mères. Effectivement, comme nous vous le disions dans notre guide d’achat config ITX, ce format est trop peu courant et les choix restent limités !

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MPG B850i Edge WiFi : nouvelle carte mère ITX pour MSI ! 

MSI MPG B850i Edge Ti WiFi Avec cette carte, nous retrouvons forcément une connectique limitée par le format de la carte mère. En effet, sur un PCB mesurant 17×17 cm, difficile d’y intégrer une ribambelle de connecteurs, ici, il faudra se contenter d’un unique PCIe x16 à la norme 5.0 et ce sera tout. La partie stockage de son côté, met en avant deux SATA III couplés à deux slots M.2, un en PCIe 5.0 x4 et un second à la norme 4.0. À noter qu’un dissipateur pour les SSD est présent et que ce dernier fonctionne de manière active. Cela signifie que nous retrouvons un ventilateur afin de maximiser le refroidissement. Bien entendu, pour ce qui est en lien avec la partie mémoire, deux slots DDR5 sont présents et ces derniers encaisseront jusqu’à 128 Go de RAM à 8200 MT/s au maximum.

Évidemment, la partie alimentation est largement suffisante pour alimenter un gros processeur Ryzen. Dans les faits, nous avons 8+2+1 phases d’alimentation avec des SPS DrMOS en 90A. Cependant, nous ne retrouverons qu’un unique EPS12V CPU pour le processeur. Enfin, tous ces composants sont montés sur un PCB qui est constitué de 10 couches avec pistes en cuivre de 2 oz.

À l’arrière, MSI équipe sa carte de boutons clear CMOS et BIOS flashback. Ces derniers sont complétés par une sortie HDMI, deux USB-A en 5 Gbps, trois autres en 10 Gbps ainsi qu’un USB-C en 20 Gbps. La partie réseau s’appuie sur de l’Ethernet en 5 GbE tandis que l’on retrouve du WiFi 7 et de l’audio en 7.1.

Reste à connaître le prix de vente de ce modèle, mais au vu de la concurrence, on peut s’attendre à une facture comprise entre 250 et 300 €.

Par ici la fiche produit de MSI ! 

Jonsbo T7, nouveau boîtier µATX avec du bois et poignée de transport

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Jonsbo T7, nouveau boîtier µATX avec du bois et poignée de transport

La marque chinoise Jonsbo annonce une nouvelle référence de boîtier avec le T7. Un nouveau boîtier qui s’annonce plutôt intéressant sur le papier puisque, dans un format µATX, il propose du boîtier ainsi qu’une poignée facilitant le transport… Elle aussi en bois d’ailleurs !

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T7 : un boîtier facilement transportable chez Jonsbo ! 

Josnbo T7 Très clairement, avec ce nouveau boîtier, la marque vise la compacité ainsi que la transportabilité. Comme on peut le voir, nous avons affaire à une référence compacte dont les dimensions sont de 210 (L) x 305 (P) x 403 (H) mm. De plus, nous retiendrons un choix pour des matériaux luxueux comme le bois que l’on retrouve de manière abondante dans la partie inférieure du boîtier ainsi que sur la poignée de transport supérieure.

En interne, il n’y aura pas tant de place que cela puisque le châssis est conçu pour accueillir une carte mère au format micro-ATX ou mini-ITX. Mais ce n’est pas tout, il ne faudra pas être trop gourmand quant au choix de la carte graphique avec ses 255 à 280 mm de longueur maximum. Sinon, côté ventirad CPU nous avons 165 mm de libres en hauteur contre 220 mm de profondeur pour l’alimentation.

Josnbo T7

La ventilation devra se contenter de trois ventilateurs de 120 mm : deux en façade, un à l’arrière et ça sera tout. Quant au watercooling, la marque n’annonce aucune compatibilité avec des radiateurs, même en 120 mm.

Pour finir, la partie stockage met l’accent sur un disque dur 3,5″ qui pourra être exploité par deux SSD 2,5″. Enfin, un dernier emplacement 2,5″ ferme la marche.

Bref, nous retrouvons ici un boîtier plutôt compact et facilement transportable. Cependant, nous retiendrons une compatibilité limitée avec le reste des composants. D’un autre côté, c’est un choix pour minimiser l’encombrement au maximum. Ne reste donc plus qu’à connaître le prix de vente et la date de disponibilité.

Par ici la fiche produit de Jonsbo ! 

Microsoft commence à optimiser Windows 11 pour booster les jeux sur PC.

Lâm Clairebois
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Microsoft commence à optimiser Windows 11 pour booster les jeux sur PC.

C’est une des facettes notables de la présentation des consoles Rog Xbox Ally. Au delà du hardware poussé par Asus, on a découvert que Microsoft avait réellement pris conscience de l’urgence à s’occuper de Windows 11 en ce qui concerne les jeux sur PC. Le dernier comparatif d’une console Lenovo sous SteamOS et sous Windows n’a pas été le révélateur. Microsoft semble travailler depuis un petit moment sur la question. Dans sa prise de parole, le géant du logiciel a dévoilé qu’il avait mis le paquet en affectant ses développeurs les plus chevronnés pour améliorer l’expérience gaming sous Windows. Ces amélioration ne sont pas uniquement cosmétiques comme on peut le voir sur les futures Rog Xbox Ally. C’est le fonctionnement du système d’exploitation pour les jeux en général qui est au cœur des travaux. Ces efforts pourraient entraîner des améliorations massives des performances et préparer le système d’exploitation à un nouvel écosystème d’appareils intéressants. On a toujours en tête (un fantasme ?) la fusion du monde PC et du monde Xbox.

Windows 11 jeux
Les jeux PC dans le salon : Valve en a rêve, Microsoft pourrait le faire avec Windows 11 ?

La polyvalence de Windows et bientôt les performances de SteamOS ?

Concernant l’expérience « console », vous pourrez retrouver certains éléments dans notre article sur les consoles Rog Xbox Ally. Mais au delà de ces amélioration, Microsoft a aussi travaillé à préparer Windows 11 pour ceux qui veulent (quasi) uniquement utiliser leur PC pour jouer. Les principales améliorations concernent donc d’abord l’accès à l’appareil. Vous pourrez bientôt vous connecter à l’appareil via la manette elle-même, comme sur une console Xbox, en utilisant les boutons et les gâchettes d’une manette. Le nouvelle mode plein écran que l’on va découvrir fin d’année sur les console Rog Xbox Ally est tout bonnement une transposition du mode Big Picture de Steam pour une utilisation optimale de votre machine avec une manette et sans devoir composer avec l’interface classique de Windows.

Sur les performances, l’application Xbox PC mettra fin automatiquement à tous les processus non essentiels au jeu, y compris ceux du bureau. Que ce soit pour l’indexation des recherches, les tâches en arrière-plan d’Office ou de Copilot, Microsoft considère que cette option permettra de libérer jusqu’à 2 Go de mémoire vive, optimisant ainsi les performances des jeux. Microsoft a insisté pour préciser que les présentations qui ont été dévoilées en étaient encore à leurs prémices et qu’ils anticipaient des progrès encore plus significatifs en termes de performances au fur et à mesure que ces outils et fonctionnalités évolueront dans les mois prochains.

Si ces améliorations sont à destination des consoles portables surtout en ce qui concerne l’ergonomie, elles peuvent aussi bénéficier à un PC de salon tout comme à un PC gaming classique.

 

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