[nextpage title= »Le colis presse ROG : »]
Hââââte, c’est certainement le premier mot qui nous vient à l’esprit car depuis que nous avons réceptionné la semaine dernière, le colis presse ROG en provenance d’ASUS, nous n’avions qu’une envie, vous le faire découvrir ! Nous en profitons d’ailleurs pour remercier ASUS France d’avoir pensé à nous pour ce superbe colis presse. Inutile de vous dire, que rien que la boite aura plus tard une place de choix dans notre labo. Mais trêve de discussion, il est temps de vous dévoiler ce que celui-ci contient. Bien entendu, ce colis presse ASUS débarque suite au lancement prochain des nouveaux processeurs desktop INTEL Core ULTRA 200 et donc des cartes mères architecturées autour du chipset Z890.
Nous vous concocterons une petite vidéo de présentation de cette méga box mais voici déjà toutes les photos détaillées des différents produits dans les pages de cette unboxing. Cette boite est assez imposante puisque ces dimensions sont de 520 x 450 x 350 mm et est fermée par l’intermédiaire de deux scratchs rouge ROG de part et d’autres.
Le couvercle se lève donc par le dessus et nous dévoile ainsi le contenu de ce colis presse ROG. Le premier élément que nous pouvons découvrir est la carte mère ROG Maximus Z890 HERO ainsi qu’une carte 3D « For Those Who Dare ».
Mais bien sur, ce n’est pas tout, derrière la carte mère se dissimule le dernier système de refroidissement liquide de type AIO de ROG, le Ryujin III 360 ARGB Extreme. Nous avions pu le découvrir en avant première à l’occasion de l’édition presse de ROG organisée à l’occasio de la Gamescom 2024 à Cologne.
Les plus attentifs auront remarqué que sous l’emplacement du Ryujin III 360 ARGB Extreme se trouve une petite languette rouge qui dissimule un tiroir secret. On retrouve dans celui-ci une seringue de pâte thermique ROG RG-07 ainsi qu’un kit mémoire DDR5 CUDIMM G.SKILL Trident Z5 CK 8200 MT/s CL40. Il est à présent temps de découvrir en détails ces différents composants. Ah oui, nous allions oublié, nous avons été particulièrement gâté par ASUS puisque nous avons aussi réceptionné une ROG Z890 APEX pour nos séances d’overclocking des INTEL Core ULTRA 200 !
[nextpage title= »La ROG Maximus Z890 HERO : »]
L’architecture :
Lors de chaque nouvelle génération de carte mère ASUS, ROG nous propose un modèle « HERO » qui représente l’entrée de gamme, si on peut le dire ainsi, de la série « Maximus ». Bien souvent, l’idée d’ASUS est d’incorporer sur ce modèle, de nouvelles technologies, qui dans le futur seront incorporées sur des cartes plus abordables comme les modèles Strix par exemple. Cette ROG Maximus Z890 HERO est architecturée autour du nouveau chipset Z890 qui débarque avec l’arrivée des nouveaux processeurs desktop INTEL Core ULTRA 200 dévoilé par INTEL. Comme vous l’aurez compris, ce chipset Z890 est le modèle haut de gamme d’INTEL.
Nous vous invitons à lire notre dossier concernant le lancement des processeurs desktop Intel Core Ultra 200S et toutes ses spécifications.
Le bundle :
La boite reprend un design que nous connaissons déjà bien et qui ne s’écarte pas de ce que nous avons l’habitude de rencontrer pour les cartes mères de la série ROG « Republic Of Gamers ». La face avant présente une finition noire mate avec des touches rouges et le nom du modèle gravé en relief pour donner un aspect premium.
Dès l’ouverture de la boite, ROG met en avant les nouvelles technologies embarquées, dont une grande partie ont fait leurs apparitions sur la Crosshair X870E HERO : le « M.2 Q-Release », « M.2 Q-slide », « M.2 Q-Latch » et « Q-Release Slim ». ASUS a simplifié l’installation des disques NVMe avec ces fonctionnalités. Ces innovations permettent de clipser le NVMe et son dissipateur thermique sans avoir besoin de visser. Cela élimine donc les difficultés de positionnement des dissipateurs sur les pas de vis. Le « Q-Release Slim » permet de clipser et déclipser la carte graphique sans appuyer sur aucun bouton. Pour l’enlever, il suffit de tirer doucement le côté gauche de la carte graphique pour la déverrouiller automatiquement.
Un petit tour par le bundle de cette ROG Maximus Z890 HERO afin de voir si celle-ci bénéficie « d’accessoires particuliers ». On retrouve un bundle assez complet, avec peut-être deux éléments qui sortent du lot, un décapsuleur ROG, comme pour le bundle de la Crosshair X870E HERO ainsi qu’un ASUS Fan Holder. ASUS ne fournit pas de ventilateur, mais vous pourrez venir en fixer un afin d’amener de l’air frais à vos barrettes mémoires grâce à ce support.
Nouveau chipset Z890 et socket LGA-1851 :
Si nous ne trompons pas, cela doit être la seizième version de la série « Maximus », mais ASUS n’utilise plus le chiffre depuis deux générations, au profit du nom du chipset. Nous avons donc droit à la dénomination ROG Maximus Z890 HERO. Cette nouvelle carte mère est architecturée autour du nouveau chipset d’Intel, le Z890.
L’un des changement majeur est le socket, qui n’est plus un LGA-1700, mais qui continue de grandir avec à présent 1851 pins et qui se nommera donc, LGA-1851. Bonne nouvelle cependant, l’entraxe reste identique, ce qui signifie que vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement compatible avec le socket LGA-1700.
Nous reviendrons en détails sur ce socket et plus particulièrement sur les processeurs desktop INTEL Core ULTRA 200, car il semblerait que le point chaud du processeur soit différents de la génération précédente.
Les différents radiateurs :
Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 244 mm, ce qui correspond au format ATX. La couleur dominante sur le PCB est le noir. C’est un choix d’ASUS afin de conserver une couleur neutre afin de s’intégrer à toutes types d’installation. Le design reprend en partie celui de la génération précédente avec une carte qui dispose d’une « armure » sur l’arrière du PCB. Et le moins que l’on puisse dire, c’est qu’elle est assez lourde.
Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de quatre !
Tout d’abord, les trois radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui entoure le socket. Les deux plus imposants recouvrent l’étage d’alimentation. Ces trois radiateurs sont reliés entre eux par un caloduc. Comme vous pouvez le constater, il bénéficie de nombreuses découpes afin d’augmenter la surface de contact et donc la dissipation thermique. Nous sommes ici sur un système entièrement passif.
Enfin, le quatrième est celui qui recouvre le chipset mais aussi les nombreux emplacements SSD M.2 qui s’y cache. La hauteur est faible afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. On y retrouve le logo ROG mais dépourvu d’un rétro-éclairage RGB.
Si vous voulez voir le rétroéclairage RGB, il est uniquement présent sur le cache qui recouvre les différentes connectiques externes ainsi qu’une partie du radiateur qui est en charge de dissiper la chaleur de l’étage d’alimentation.
Les PCIe et les emplacements mémoires DDR5 :
Cette ROG Maximus Z890 HERO peut accueillir au maximum quatre barrettes mémoires de DDR5. Elle supporte les kits mémoires en dual channel jusque 8600 MHz+ (OC) et pour une quantité maximal de 192 GB. Les quatre emplacements dispose aussi de la technologie NitroPath qui était déjà aussi présente sur le Crosshair X870E HERO. La stabilité devrait être améliorée lorsque vous utilisez quatre barrettes mémoires. Pour rappel, l’ASUS Fan Holder présent dans le bundle se destine aux refroidissement des barrettes mémoires. Nous verrons, lors de notre test, ce qu’il en est de l’utilisation de barrettes DDR5 CUDIMM.
En ce qui concerne les ports PCIe, cette ROG Maximus Z890 HERO dispose d’un emplacement PCIe 5.0 x16, d’un emplacement PCIe 4.0 x16 et enfin, d’un emplacement PCIe 4.0 x1. Ils sont compatibles avec le « Q-Release Slim ». Ce dispositif permet de clipser et déclipser la carte graphique sans appuyer sur aucun bouton. Pour l’enlever, il suffit de tirer doucement le côté gauche de la carte graphique pour la déverrouiller automatiquement.
SIX emplacements SSD M.2 :
Une plaque en aluminium noir dont la découpe vient parfaitement s’associer avec celle posée sur le chipset, recouvre, non pas un, pas deux, pas trois, pas quatre mais bien cinq emplacements SSD de type M.2 au niveau du PCB ! N’est-ce pas un peu trop finalement ? On récapitule en commençant par le premier, qui est se trouve juste sous le socket et qui est câblé en pour accueillir un PCIe 5.0 x4 de type 22110.
Le système de fixation évolue aussi car il ne nécessite plus de vis, juste un loquet à remonter afin de libérer le radiateur qui sert de dissipateur thermique. Il dispose déjà de l’adaptateur qui permet d’accueillir des SSD M.2 compacts.
On retrouve ensuite les cinq autres emplacements SSD M.2 avec, un M.2 de type 2280 en PCIe 4.0 x4, un M.2 de type 2280 en PCIe 5.0 x4, un M.2 de type 2280 en PCIe 5.0 x4, un M.2 de type 2280 en PCIe 4.0 x4 et enfin un M.2 de type 2280 en PCIe 4.0 x4.
Le système de fixation de ces différents emplacements SSD M.2 ne nécessitent aucune vis. Il vous suffit de placer votre SSD et de verrouiller le clips de sécurité. Vous ne pourrez pas dire qu’il vous manque du stockage sur cette carte mère.
Les outils pour clocker :
Voici la liste des outils directement intégrés sur le PCB et qui pourront vous aider dans l’overclocking de votre processeur Arrow Lake.
- Le bouton power : permet la mise sous tension de la carte mère.
- Le bouton FlexKey : par défaut il permet de redémarrer la carte mère en cas d’échec, mais vous pouvez lui donner une autre fonction via le BIOS.
- ReTry Button : lors de tests sous froid, parfois l’OS freeze et un reset ne permet pas de redémarrer la carte mère : seule solution 6, 7 secondes en maintenant appuyé le bouton START. Avec le bouton ReTry, ça redémarre de suite.
- CLR CMOS : permet d’effacer les paramètres du BIOS lors d’un échec au boot.
- Le Q-Code LED : permet d’identifier le composant responsable de l’erreur lors du boot, mais aussi d’afficher la température du CPU ainsi que les tensions.
- Status LED : qui en fonction de leur couleur vous permet d’identifier un problème ou savoir à quel niveau se trouve la tension du composant.
Le PCB :
Notre ROG Maximus Z890 HERO se base sur une alimentation en 22 phases (110A) + 1 phase (90A) + 2 phase (80A). La partie en charge du CPU se compose de 22 phases et sur ce modèle, aucun doubleur, mais attention les phases sont placées en parallèle. Nous reviendrons de façon plus détaillées sur les étages d’alimentation lors de notre test de la carte mère.
Les connectiques :
Au niveau des connectiques de notre ROG Maximus Z890 HERO, c’est bien entendu très complet. Tout d’abord le Clear CMOS ainsi que le bouton permettant de flasher le BIOS à partir d’une clé USB.
Pour la suite, notre sample du jour dispose de deux ports Thunderbold 4 USB Type-C, de quatre ports (2 x USB Type-C), de cinq USB 10Gbps ports (4 x Type-A + 1 x USB Type-C), de quatre USB 5Gbps ports (4 x Type-A), d’un port HDMI, de deux ports Ethernet Intel 2.5Gb et 5G, des connectiques pour l’antenne WiFi 7 et des sorties audios.
[nextpage title= »Le ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme : »]
Passons à présent au système de refroidissement mis à notre disposition par ASUS, le ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme. À titre personnel, j’avais eu l’occasion de réceptionner un exemplaire de la seconde génération avec le ROG Ryujin II 360, qui équipe toujours notre configuration de tests des cartes graphiques. Il s’agit d’un système de refroidissement liquide de type AIO. Pour rappel, la dénomination AIO signifie « All In One » que l’on pourrait comprendre comme étant un système de refroidissement liquide « clé en main ». Vous déballez, vous installez et vous profitez. Les systèmes AIO sont intéressants pour les débutants qui angoissent à l’idée d’une fuite lors de l’installation d’un refroidissement custom.
Il existe déjà dans la gamme ROG, plusieurs versions du « Ryujin III ARGB » mais celui-ci bénéficie de la mention « Extreme » que nous avions pu découvrir lors de l’évènement presse ROG à l’occasion de la Gamescom 2024 en aout dernier à Cologne. Les améliorations de cette nouvelle révision sont l’augmentation de l’épaisseur des ventilateurs qui passent de 25 à 30 mm, un écran de 3.5″ en 640 x 480 qui évolue, la nouvelle pompe Emma Gen8 V2 d’Asetek et enfin des améliorations au niveau du logiciel de gestion.
Le bundle :
Nous sommes sur une boite qui reprend tous les codes de la série ROG que ce soit en terme de couleurs bien que le le principe d’ouverture soit différent avec un système de tiroir, au nombre de deux. Les composants sont relativement bien protégés à l’intérieur et emballés dans un plastique transparent afin d’éviter qu’ils ne soit griffés.
Une boite reprend tous les accessoires et visseries nécessaires pour l’installation de cette boucle de refroidissement AIO. Les différentes illustrations mettent en avant les points forts de cette nouvelle mouture du ROG Ryujin III.
La troisième face nous sera bien utile puisqu’elle reprend les caractéristiques de ce kit ROG Ryujin III 360 ARGB EXTREME puisque la page produit disponible sur le site ROG est encore très succincte.
Le tour du propriétaire :
Comme nous vous l’avons dit, notre exemplaire est équipé d’un radiateur en aluminium de 360 mm (399.5 x 120 x 30 mm). Les tuyaux de 400 mm sont gainés afin de les protéger mais surtout d’apporter une finition plus haut de gamme. Ils n’arrivent pas sur le dessus du block mais sur le côté par l’intermédiaire de coude à 90°.
La partie en contact avec votre processeur est un combo waterblock/pompe dont les dimensions sont de 92 x 89 x 108 mm. La pompe, justement, est la dernier modèle en date de Asetek, la Emma Gen8 V2 qui dispose d’un moteur triphasé sensé offrir un débit plus élevé et une impédance plus faible. La base du waterblock est en cuivre et bénéficie déjà d’une couche de pâte thermique pré-appliquée.
Sachez que l’on retrouve aussi un ventilateur intégré sur le dessus de ce combo dont le rôle est d’apporter une circulation d’air au niveau des radiateurs de l’étage d’alimentation, du SSD M.2 ainsi que du premier stick mémoire. La parie supérieure bénéficie d’un écran LCD de 3,5″ qui pourra afficher des GIF animés personnalisés, une surveillance en direct de la fréquence d’horloge, de la tension, de la température, de la vitesse du ventilateur ou du débit du liquide de refroidissement. Le couvercle peut-être ôté pour l’installation et vient se reclipser via un aimant : c’est efficace et très solide.
Ce nouveau ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme est bien entendu compatible avec tous les sockets actuels. Nous entendons par là, les AMD AM4 et AM5 ainsi que les Intel 115x, 1200, et 1700. Bonne nouvelle aussi puisque l’exemplaire que nous avons reçu possède déjà la fixation pour le nouveau socket LGA-1851 (Arrow Lake).
Les trois ventilateurs ARGB de 120 mm voient leur épaisseur passer de 25 à 30 mm afin de disposer d’un débit d’air plus élevé et une pression statique avec optimisation du bruit. Bonne nouvelle, ils s’emboitent rapidement entre eux grâce à des aimants spéciaux qui simplifie leur installation et surtout, qui réduisent le nombre de câbles. La vitesse de ces ventilateurs peut atteindre les 2800 RPM, avec un débit de 89.73 CFM et des nuisances sonores évaluées à 36 dB(A).
Enfin, ROG annonce de nouvelles fonctionnalités logicielles : le contrôle des vitesses de la pompe et du ventilateur intégré ainsi que AIDA64 avec des thèmes ROG spéciaux. Nous reviendrons sur ces fonctionnalités lors de notre test.
La pâte thermique ROG RG-07 :
Nous savions que ROG avait sorti de la pâte thermique RG-07, mais nous devons bien avouer que cela nous était un peu sorti de la tête. Ici, dans ce colis presse ROG, ASUS fournit une seringue de 3 grammes. En ce qui concerne ses caractéristiques techniques présentes sur le site ROG, on apprend qu’elle bénéficie d’une densité de 2.6 g/cm3, d’une viscosité de 400 Pa-S et est de couleur grise.
Nous enverrons notre surplus de pâte thermique à Vertex afin qu’il puisse vous en dire plus sur son potentiel.
[nextpage title= »Le G.SKILL Trident Z5 CK 8200 CUDIMM : »]
Alors que nous vous parlions, il y a quelques jours, des nouveaux kits mémoires DDR5 CUDIMM (Clocked Unbuffered Dual Inline Memory Module) disposant d’une nouvelle puce intégrée au PCB, qui porte le nom de CKD (Client Clock Driver), le kit mémoire proposé au sein de ce colis presse ROG n’est autre qu’un G.SKILL Trident Z5 CK 8200 CL40 CUDIMM.
Oui, mais çà change quoi ?
Ces nouveaux kits mémoires CUDIMM vont permettre d’atteindre des fréquences plus élevées que ce que nous connaissons actuellement. Cette puce CDK va ajuster de manière dynamique la fréquence mémoire ainsi que la tension en fonction de la charge de travail. D’après ce que nous avons pu lire, les kits DDR5 CUDIMM auront besoin d’un processeur Arrow Lake, et donc du contrôleur mémoire de cette 15e GEN ainsi que d’une plateforme Z890 pour fonctionner. Difficile à dire actuellement si une mise à jour du BIOS pourrait permettre leur utilisation sur le chipset Z790 par exemple. Ce sont nos futures tests qui confirmeront ou pas ces premières informations.
Description du packaging :
Malgré qu’il s’agisse d’un kit de la série Trident Z5, comme le G.SKILL Trident Z5 RGB 8000 MT/s CL40 que nous avons dernièrement testé, il n’arbore pas le même packaging mais arrive dans une boite cartonnée noir ne laissant pas apparaitre les modules mémoires. À l’arrière, on retrouve deux étiquettes qui informent le futur acquéreur des caractéristiques de son kit mémoire.
Une fois la boîte ouverte, on retrouve nos deux modules parfaitement protégés indépendamment dans une mousse pré-découpée. On distingue également une lingette afin de faire disparaître vos traces de doigts. De plus, les deux faces sont protégées par un film autocollant transparent de quoi s’assurer que votre kit arrive à sa destination dans les meilleures conditions.
Ici, point de rétroéclairage RGB, et nous avons envie de dire tant mieux, car nous ne sommes pas fan sur cette série Trident Z5.
Caractéristiques et refroidissement :
Notre kit est cadencé à 8200 MT/s, dispose de timings de 40-52-52-131 et nécessite une tension de 1,40 volt pour fonctionner. Il est composé de deux barrettes de 24 GB pour un total de 48 GB.
Les dissipateurs, « Heatspreaders » en anglais, sont en aluminium noir avec une finition miroir, d’où la lingette pour les traces de doigts. Ils sont chargés de dissiper la chaleur dégagée par le PCB composé de huit couches ainsi que celle des puces mémoires. Si vous avez déjà eu entre les mains un kit G.SKill Trident, vous constaterez rapidement que G.KSill à garder le même esprit dans la conception du radiateur.
Sur les deux faces, on retrouve le nom de la série « Trident Z5 CK ». Une étiquette reprend une partie des caractéristiques de ce nouveau kit conçu en aout 2024. Pour terminer cette présentation, sachez que le kit est compatible XMP 3.0 (Extreme Memory Profil) qu’il ne faudra donc pas oublier d’activer dans le BIOS de votre carte mère.
Rendez-vous d’ici quelques semaines pour le test complet de ces différents éléments et une fois de plus, merci à ASUS France d’avoir mis à notre disposition ce colis presse ROG.
![[UNBOXING] Colis presse ROG en provenance d’ASUS](https://overclocking.com/wp-content/medias/2024/10/colis-presse-ROG-lancement-Z890-arrow-lake-overclocking-10-768x512.jpg.webp){kind=icon}
![[UNBOXING] ROG Maximus Z890 APEX](https://overclocking.com/wp-content/medias/2024/10/rog-maximus-z890-apex-carte-mere-overclocking-9B-768x512.jpg.webp)
