On reparle de Razor Lake-AX, une référence qui correspondrait à un « super APU » chez Intel. Si la rumeur fait de nouveau l’actualité, c’est que la référence de cet éventuel APU vient d’apparaître dans la liste des évolutions prévues pour HWiNFO. Le célèbre logiciel de surveillance matérielle prépare une prise en charge préliminaire de cette plateforme encore mystérieuse. Pour le moment, Intel n’a toutefois ni officialisé Razor Lake-AX ni confirmé sa commercialisation. Aucun prix et aucune date de lancement ne sont donc connus. Selon les informations disponibles, cette gamme viserait notamment le segment occupé par les AMD Ryzen AI Max « Halo », ainsi que par les puces Apple M haut de gamme.
Razor Lake-AX : un très gros APU avec jusqu’à 32 cœurs Xe3 ?
Les précédentes fuites donnent une première idée de ce que pourrait proposer Razor Lake-AX. Le processeur utiliserait un imposant package BGA4326 de 37,5 × 56,5 mm, nettement plus grand que celui des processeurs Intel desktop actuels. Deux configurations graphiques seraient envisagées, avec 16 ou 32 cœurs Xe3. Cette dernière version disposerait ainsi de plus du double du nombre de cœurs Xe de certaines puces Nova Lake, associées jusqu’à présent à une configuration graphique de 12 cœurs Xe. Il faut néanmoins conserver une certaine prudence, puisque ces caractéristiques proviennent toujours de fuites et non d’informations officielles communiquées par Intel.
De la mémoire directement intégrée au package
Razor Lake-AX pourrait également reprendre une approche déjà utilisée avec Lunar Lake, en plaçant la mémoire directement sur le package du processeur. Lunar Lake associe ainsi son SoC à de la mémoire LPDDR5X intégrée au package, alors qu’Intel est ensuite revenu à une mémoire système externe sur ses plateformes clientes suivantes. Dans le cas de Razor Lake-AX, cette architecture pourrait être justifiée par les besoins en bande passante d’un GPU intégré beaucoup plus imposant. Le type précis de mémoire, sa capacité et la largeur de son interface restent cependant inconnus.
HWiNFO donne un peu plus de crédibilité à Razor Lake-AX
La prise en charge préliminaire par HWiNFO constitue un nouvel indice sur l’existence de cette plateforme. Le logiciel avait déjà commencé à reconnaître Nova Lake dès août 2025, bien avant d’améliorer progressivement sa prise en charge au fil des versions. Razor Lake-AX semble suivre un chemin similaire. La liste officielle des évolutions de HWiNFO mentionne désormais explicitement une prise en charge préliminaire de Razor Lake AX.
Cette apparition ne permet toutefois pas encore de connaître la configuration CPU, les spécifications définitives du GPU, la mémoire ou le calendrier de lancement. Razor Lake-AX reste donc un produit non annoncé, mais les indices commencent clairement à s’accumuler autour de ce potentiel « gros APU » Intel.
Intel pourrait renouer avec une partie de ses origines. Fondée en 1968, l’entreprise américaine a commencé son histoire avec des puces mémoire, notamment la SRAM 3101 puis la DRAM 1103. Depuis, le groupe s’est surtout imposé dans les processeurs, mais son PDG Lip-Bu Tan laisse désormais entendre qu’un retour dans la mémoire est sérieusement étudié. L’explosion des besoins liés à l’intelligence artificielle change en effet la donne, au point que la mémoire ne serait plus considérée comme un simple marché de commodité.
Un petit souvenir pour les nostalgiques
Intel veut rapprocher processeurs et mémoire
Lors d’un échange avec le podcast TechSurge: Deep Tech VC, Lip-Bu Tan a expliqué qu’Intel travaillait sur de nouvelles architectures capables de répondre à la forte demande en calcul. Cette réflexion ne concernerait pas uniquement les CPU. Le constructeur étudie également différentes méthodes permettant d’associer plus étroitement processeur et mémoire, notamment grâce à l’empilement 3D de DRAM. L’objectif serait de réduire les limitations actuelles liées aux échanges de données entre les unités de calcul et la mémoire.
Lip-Bu Tan reconnaît d’ailleurs avoir longtemps été réticent à investir dans ce secteur, jugé historiquement trop dépendant des prix et des volumes. L’IA a cependant profondément modifié le marché. Les besoins en bande passante et en capacité mémoire augmentent rapidement, ouvrant la porte à de nouvelles architectures et à davantage d’innovation. Intel étudierait donc plusieurs pistes à court, moyen et long terme.
XBM et ZAM pourraient préparer le terrain
Plusieurs indices montrent qu’Intel travaille déjà dans cette direction. L’entreprise a notamment recruté Seok-Hee Lee, ancien CEO de SK Hynix, au poste d’Executive Vice President chargé de l’activité Foundry et des technologies avancées de packaging. Intel développe également les projets XBM et ZAM avec différents partenaires. ZAM serait actuellement prévu pour la période 2029-2030, tandis que XBM pourrait être présenté au début de la prochaine décennie.
Ce possible retour intervient après plusieurs expériences dans la mémoire. Intel avait notamment développé Optane autour de la technologie 3D XPoint, conçue avec Micron. Malgré ses particularités, Optane n’a jamais rencontré le succès attendu et son développement a finalement été abandonné en 2022. Des solutions comme la HBM et les architectures mémoire empilées en 3D ont depuis pris une importance considérable.
Un de mes projets de prédilection consiste à étudier de nouvelles architectures de mémoire, et je pense que vous avez vu l’information : j’ai embauché mon ami Seok-Hee Lee, qui dirigeait SK Hynix. Vous avez donc une idée de ce à quoi je pense. Nous ne sommes pas encore prêts à le dévoiler, mais vous savez, je réfléchis toujours aux besoins à court, moyen et long terme. Lip-Bu Tan – PDG d’Intel
Un véritable retour d’Intel dans la mémoire pourrait également renforcer Intel Foundry. Le groupe serait alors capable de réunir fabrication de semi-conducteurs, mémoire et packaging avancé au sein d’un même écosystème. Une stratégie particulièrement intéressante alors que la croissance des infrastructures dédiées à l’IA continue d’accentuer la demande en capacités de calcul et en mémoire.
Le marché de la mémoire vive reste largement dominé par Samsung, SK hynix et Micron. Pourtant, le fabricant chinois CXMT continue de progresser rapidement et accélère ses investissements. L’entreprise profite notamment d’une demande importante en Chine, alors que plusieurs constructeurs cherchent à diversifier leurs approvisionnements en mémoire. Selon de nouvelles informations en provenance de Chine, CXMT aurait franchi une étape importante avec ses puces DDR5 en 17 nm. Leur rendement de fabrication atteindrait désormais 90 %, un niveau qui permet d’envisager une production beaucoup plus importante… et évidemment une meilleure rentabilité.
Un rendement de 90 % pour la DDR5 de CXMT
Le rendement représente la proportion de puces fonctionnelles obtenues sur un wafer après sa fabrication. Atteindre 90 % constitue donc une avancée significative pour CXMT, notamment pour améliorer les volumes produits et réduire les coûts liés aux puces défectueuses. Le fabricant reste néanmoins technologiquement derrière certains de ses concurrents. Micron produit notamment de la DDR5 avec son procédé de classe 10 nm appelé 1-gamma, qui exploite la lithographie EUV. CXMT reste pour sa part limité dans son accès aux équipements de lithographie les plus avancés en raison des restrictions américaines.
Acer et ASUS utilisent déjà de la mémoire CXMT
Cette progression commence également à se traduire dans les PC commercialisés. Selon le rapport relayé par Wccftech, Acer et ASUS font partie des principaux fabricants utilisant des puces mémoire CXMT. Les machines concernées seraient principalement destinées au marché chinois et à certains marchés émergents. Leur utilisation resterait toutefois encore limitée. Les deux constructeurs chercheraient notamment à éviter de détériorer leurs relations commerciales avec Samsung, SK hynix et Micron, les trois poids lourds historiques du secteur.
La situation est différente du côté des fabricants américains. Dell aurait totalement rejeté l’utilisation de mémoire CXMT dans ses produits, tandis que HP réserverait ces composants aux machines commercialisées en Chine continentale. Une stratégie qui rappelle celle évoquée précédemment pour Apple. Le groupe aurait cherché à obtenir l’autorisation des autorités américaines pour intégrer des mémoires CXMT dans certains appareils exclusivement destinés au marché chinois.
CXMT se rapproche, mais reste encore derrière les géants
Avec un rendement annoncé de 90 % sur sa DDR5 en 17 nm, CXMT montre que l’industrie chinoise de la mémoire continue de gagner très rapidement en maturité. Cette amélioration peut permettre au fabricant d’augmenter ses volumes et de renforcer sa présence auprès des constructeurs de PC. CXMT reste cependant confronté à un obstacle majeur : sa capacité de production demeure inférieure à celle de Samsung, SK hynix et Micron, tandis que les restrictions sur les technologies EUV compliquent encore son passage vers des procédés de fabrication plus avancés.
Dans le monde de l’auto ou pour certains composants, on parle souvent de refresh. C’est un peu le cas avec les souris emblématiques du catalogue Razer. À la différence notable que souvent, si les modifications esthétiques sont mineures (pour ne pas braquer les adeptes), les changements techniques sous la carrosserie sont bien plus profonds. En ce mois d’août, Razer fait évoluer l’une de ses souris gaming les plus emblématiques avec la Naga V3 Pro.
Une Naga V3 Pro qui devient plus éclectique
Lancée le 11 août 2026, cette nouvelle génération conserve l’ergonomie qui caractérise la gamme depuis 2009, tout en renforçant sa polyvalence. Historiquement pensée pour les MMO, la Naga s’ouvre désormais plus largement aux MOBA, aux battle royale et aux FPS. Pour y parvenir, Razer mise notamment sur trois plaques latérales magnétiques interchangeables, une nouvelle molette HyperScroll et un capteur optique de dernière génération.
Trois configurations pour s’adapter à chaque type de jeu
La principale particularité de la Naga V3 Pro reste son système de façades latérales interchangeables. La plaque à 12 boutons cible les MMO et permet d’accéder rapidement aux compétences, macros et commandes. Une seconde façade propose 6 boutons pour les MOBA et les battle royale, tandis qu’une troisième se limite à 2 boutons, une configuration mieux adaptée aux FPS ou à un usage quotidien.
Au total, la souris peut proposer jusqu’à 23 boutons programmables. Deux nouvelles commandes placées près du clic gauche permettent notamment de modifier les DPI à la volée. Razer réintroduit également un bouton sous l’annulaire, absent de la Naga V2 Pro en raison d’activations involontaires. Celui-ci dispose désormais d’un mécanisme de verrouillage. Les boutons latéraux utilisent par ailleurs une conception à double injection afin de préserver leur marquage dans le temps. Cinq profils peuvent être enregistrés directement dans la mémoire intégrée.
Une nouvelle molette HyperScroll et un capteur 50K
La molette Razer HyperScroll Gen-2 propose quatre comportements. Le mode Standard fonctionne avec 24 crans, tandis que le mode Précision passe à 48 crans pour faciliter la sélection d’une compétence, d’une arme ou d’un élément d’inventaire. Un mode libre permet un défilement rapide, alors que Smart-Reel bascule automatiquement entre les deux systèmes selon la vitesse de rotation. Ces réglages restent personnalisables dans Razer Synapse.
La Naga V3 Pro embarque également le capteur optique Razer Focus Pro 50K Gen-3, capable d’atteindre 50 000 DPI, 930 IPS et 90 G d’accélération. La technologie Frame Sync synchronise le balayage du capteur avec l’affichage. Les switches optiques Razer Gen-4 sont annoncés pour plus de 100 millions de clics, avec une force d’activation réduite de 12 %.
Jusqu’à 280 heures d’autonomie
La connexion Razer HyperSpeed Wireless offre jusqu’à 155 heures d’autonomie. En Bluetooth, la Naga V3 Pro peut atteindre 280 heures. Elle reste utilisable pendant sa recharge en USB-C et se montre compatible avec les systèmes Razer HyperFlux V2 et Mouse Dock Pro, vendus séparément.
Avec cette Naga V3 Pro, Razer conserve les fondamentaux qui ont fait le succès de la gamme, tout en proposant une souris beaucoup plus adaptable. Sa combinaison de boutons interchangeables, de réglages avancés et de performances élevées en fait désormais un modèle capable de dépasser largement le seul cadre des MMO.
PRIX & DISPONIBILITÉ
$179.99 USD / 199,99 € MSRP
D’ores et déjà disponible sur Razer.com et chez certains revendeurs agréés.
be quiet! poursuit son développement sur le marché des périphériques gaming. Le fabricant allemand, surtout connu pour ses alimentations, boîtiers et solutions de refroidissement, étoffe désormais son catalogue avec deux nouveaux produits. La marque annonce le Light Mount TKL, un clavier mécanique compact, ainsi que le Mousepad XL, un tapis de souris grand format. Les deux nouveautés seront disponibles à partir du 25 août 2026.
Light Mount TKL : un clavier mécanique compact et silencieux
Vous avez pû découvrir il y a quelque temps le Light Mount avec notre test ici. Cette version est en quelque sorte, son petit frère. Le Light Mount TKL adopte un format 80 %, sans pavé numérique. Cette conception libère davantage d’espace pour les mouvements de la souris, tout en conservant les fonctions attendues d’un clavier gaming haut de gamme. be quiet! utilise ses switches mécaniques Silent V2, proposés en version Silent Linear Orange ou Silent Tactile Black. Leur point de contact doré est plus épais et leur lubrification a été optimisée afin d’améliorer la réactivité tout en réduisant le bruit.
Le constructeur ajoute un système d’amortissement composé de trois couches de mousse. Elles prennent place entre les switches et le PCB, sous le circuit imprimé et dans la partie inférieure du châssis. Le clavier profite également de touches PBT à double injection, d’une plaque supérieure en aluminium brossé et de switches MX 5 broches hot-swappable. Le câble USB-C tressé est amovible. Des pieds permettent de choisir entre trois inclinaisons et un repose-poignet magnétique modulaire complète l’ensemble.
Le Light Mount TKL intègre une molette multimédia 3D en aluminium, trois touches macro ou multimédia, un éclairage ARGB individuel par touche et des bordures latérales lumineuses. La fonction Quick Tap, ou SOCD, donne la priorité à la dernière commande lorsque deux touches de déplacement opposées sont actionnées. L’objectif est de permettre des changements de direction plus rapides dans les jeux compatibles.
les Light Mount TKL & Mousepad XL sur votre bureau
Mousepad XL : 900 x 500 mm sur le bureau
Le Mousepad XL accompagne ce nouveau clavier avec une surface en tissu douce et lisse, pensée pour assurer un suivi précis et une glisse régulière. Ses dimensions de 900 x 500 mm permettent d’accueillir la souris et le clavier. Sa base en caoutchouc antidérapante mesure 3 mm d’épaisseur et contribue également à limiter les vibrations. Les bords surpiqués réduisent les risques d’effilochage, tandis que le design noir et ses lignes discrètes restent volontairement sobres.
Le Light Mount TKL sera commercialisé le 25 août 2026 en versions Silent Linear et Silent Tactile, avec quatre dispositions : DE ISO, FR ISO, UK ISO et US ANSI. Son prix est fixé à 139,90 €. Le Mousepad XL arrivera le même jour au tarif de 34,90 €.
En mars 2022, NVIDIA lançait sa RTX 3090 Ti en réponse aux RX 6000 de chez AMD, la plaçant comme la carte graphique grand public la plus puissante du marché. Mais au-delà de l’arrivée d’un GPU surpuissant, un nouveau connecteur d’alimentation voyait aussi le jour : le 12VHPWR. Une connectique qui deviendra plus tard le connecteur par défaut des futures RTX 4000 et 5000 (à l’exception des petits modèles : RTX 4060 / 5060…).
Si l’idée de créer un connecteur plus petit et surtout plus pratique que trois connecteurs PCIe 8 pins était la bienvenue, celle-ci va se révéler assez chaotique et même moins fiable. En effet, dès l’arrivée des RTX 4090, des utilisateurs signaleront des connecteurs qui crament et parfois qui prennent littéralement feu. Une tendance à l’époque déjà forte, qui a explosé depuis l’arrivée des RTX 5000 et plus particulièrement de la RTX 5090. En cause : une consommation trop importante à supporter pour un seul câble.
L’objectif du ROG Equalizer :
Pour résoudre ce problème de câble et plus précisément de connecteur qui brûle, de nombreuses solutions sont apparues sur le marché. On pensera évidemment au WireView Pro II de chez Thermal Grizzly ou aux alimentations intégrant des protections natives. Mais ces solutions sont coûteuses et, dans le cas des alimentations, nécessitent de démonter entièrement votre configuration.
Comment ça marche :
Ce câble se veut donc être la solution la plus simple et la plus accessible parmi toutes. En effet, si aujourd’hui le connecteur brûle, la raison n’est pas liée directement à une consommation trop élevée pour lui (une RTX 5090 consomme 600 W, une partie provient du port PCIe et plus de 500 W via le câble), mais à l’intensité (ampères) qui traverse chaque brin du câble. Et si vos brins sont trop fins, cette même intensité crée de la chauffe pouvant aller jusqu’à provoquer un incendie. Ce principe est globalement simple et repose sur les lois de base de l’électricité (Puissance = Tension x Intensité).
Pourtant, sur le papier, chaque câble livré par défaut avec une alimentation respecte la capacité à encaisser une consommation de 600 W et l’intensité qui l’accompagne, avec une valeur maximale de 9 ampères par brin, ce qui est largement suffisant. Le vrai problème réside dans deux choses : la distribution de cette intensité à travers les six brins et le contact des brins avec le connecteur de la carte graphique.
Ainsi, si cette répartition est mal respectée, elle mène alors à une intensité supérieure à celle recommandée par brin, entraînant donc une chauffe importante du câble. Celle-ci est ensuite répercutée au niveau du connecteur, où la zone de contact devient insuffisante pour faire passer autant d’intensité électrique.
Le ROG Equalizer remédie à tout cela avec une capacité d’intensité maximale par brin pratiquement doublée et des contacts plus importants au niveau du connecteur, tout en assurant une meilleure répartition et donc des températures plus basses.
Merci à Asus France pour la mise à disposition de cet exemplaire !
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Unboxing :
Commençons par le déballage de ce câble. Celui-ci arrive dans une boîte relativement basique, où l’on retrouve le nom du produit, un aperçu et ses caractéristiques à l’arrière. L’emballage est donc globalement simpliste et sobre. Rien de surprenant ou de décevant pour un câble.
Une fois le carton ouvert, nous tombons directement sur le câble. Il est maintenu dans une cale en carton noir afin de ne pas bouger durant le transport. On peut directement remarquer sa qualité ainsi que la présence d’un anneau chromé et de trois peignes en plastique.
Une notice d’information et de garantie est également fournie avec le câble. On y retrouvera quelques informations, mais rien de très important.
Le câble Asus ROG Equalizer :
Le ROG Equalizer est donc un câble 12VHPWR possédant toutes les dernières normes actuellement disponibles. Il est certifié ATX 3.1 et PCIe 5.1. Concernant sa compatibilité, il est possible de l’associer avec n’importe quel type d’alimentation disposant du connecteur 12VHPWR. Quant à sa longueur, celui-ci mesure 75 centimètres. Cela suffit largement pour pouvoir l’installer dans un PC tout en effectuant un câble management propre.
Le câble est livré avec trois peignes pour le rendre le plus esthétique possible une fois installé dans votre configuration. On note aussi un indicateur coloré sur le connecteur afin de pouvoir s’assurer que son branchement est bien effectué. Au niveau du connecteur se trouve la pièce chargée de mieux répartir le courant. Celle-ci est chromée et le logo Asus ROG y est apparent.
Du côté du connecteur de l’alimentation, un second câble apparaît. Pas d’inquiétude si vous n’apercevez pas ce connecteur sur votre bloc, puisqu’il n’est pas obligatoire de le brancher. Celui-ci se destine aux alimentations Thor et Strix de chez Asus et permet une meilleure gestion des tensions de leur part.
On note enfin que le câble est d’une grande qualité. Chaque brin bénéficie d’une protection tressée et les trois peignes alignent parfaitement ceux-ci, donnant un rendu global très réussi.
Le ROG Equalizer sur une alimentation n’appartenant pas à la gamme Thor ou Strix
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Pour tester ce câble, nous l’avons mis à l’épreuve sur l’un de nos bancs de test. Évidemment, ici ce ne sont pas les performances qui nous intéressent, mais plutôt les températures et la répartition des charges dans chaque brin du câble.
Pour tester ce câble, nous utiliserons le module ElmorLabs PMD2X que nous vous avons récemment présenté. Celui-ci nous permet de voir l’intensité par brin du câble, mais également la température au niveau du connecteur. Parfait pour mesurer son efficacité. Pour effectuer le test, nous relions le câble testé depuis l’alimentation jusqu’au module. Un autre câble part, lui, du module jusqu’à la carte graphique. Nous ne touchons pas celui-ci, car il n’agit pas directement sur la répartition des intensités ou des températures comme celui sortant de l’alimentation.
Ensuite, pour simuler une forte utilisation sur la carte graphique, nous utilisons Geeks3D FurMark. Nous relevons d’abord les intensités par brin lorsque la carte graphique est au repos. Puis, une fois le stress test lancé, nous relevons les mesures au bout de cinq minutes, ensuite quinze minutes, trente minutes et une heure.
Les résultats :
Commençons d’abord par les résultats obtenus avec le câble livré avec notre alimentation. On remarque, dès les cinq premières minutes de test, que la répartition des intensités n’est pas bonne, avec plus de 10 ampères sur le brin numéro un. Une répartition qui reste globalement la même durant une vingtaine de minutes. Puis, arrivé à trente minutes d’utilisation, le brin numéro un affiche maintenant une intensité supérieure à 11 ampères. Soit plus de 2 ampères au-dessus de la valeur maximale du câble.
Les températures sont quant à elles très hautes et n’ont jamais cessé d’augmenter. À la fin de notre heure de stress test, le connecteur in du module affiche une température de 91 degrés. Une température qui, si le câble était branché sur la carte graphique, serait bien plus haute, puisqu’il accumulerait également la chaleur dégagée par la RTX 5090. On peut donc estimer une température à plus de 100 degrés en conditions réelles. C’est énorme pour un connecteur et cela peut, en cas d’utilisation prolongée, provoquer sa fonte. La différence entre le brin le plus haut et le plus bas est d’environ 4 ampères.
Passons maintenant au ROG Equalizer. Au repos, la répartition semble correcte avec une différence de 0,2 ampère entre le brin le plus haut et le plus bas. Puis surprise, dès le lancement du stress test, la répartition des charges se montre catastrophique. Elle est même pire qu’avec le câble par défaut livré avec notre alimentation. Au fil des minutes, cette répartition s’améliorera petit à petit. À la fin de l’heure de test, la différence entre le brin le plus haut et le plus bas est d’un peu plus de 3 ampères. C’est énorme, mais déjà mieux que sur le câble de notre alimentation.
Cependant, la température du connecteur est malgré tout bien inférieure à celle du câble de base. En effet, nous obtenons 77 degrés face à 91 degrés. Cela représente une différence de 14 degrés. Cela s’explique notamment par un meilleur contact du connecteur : l’électricité a donc une plus grande zone d’échange et entraîne une chauffe beaucoup plus contenue.
Explication des résultats :
Pour expliquer ces résultats, il va falloir se pencher sur la conception du câble. Tout d’abord, un câble 12VHPWR classique possède trois résistances internes. Une au niveau du connecteur du côté de l’alimentation, une dans le câble et une autre du côté du connecteur de la carte graphique. Ces résistances ne possèdent pas toutes des valeurs égales. Ainsi, un brin peut avoir une résistance globale plus haute qu’un autre. Cela se répercute sur la répartition des charges et le brin ayant le moins de résistance sera celui soumis à la plus grosse intensité.
Mais avec le ROG Equalizer et son module situé avant le connecteur du côté de la carte graphique, ce phénomène se dégrade encore plus. En effet, cette pièce qui connecte tous les brins entre eux a finalement l’effet inverse et amène à des intensités encore plus fortes sur certains brins, et donc à des répartitions encore moins bonnes.
Mais d’un autre côté, malgré des intensités plus fortes, ce câble est certifié comme capable de recevoir jusqu’à 17 ampères par brin. C’est ce que l’on peut clairement constater, puisque la température de notre connecteur est bien plus basse. Les gains sont donc assez mitigés, mais la capacité du câble à mieux faire circuler ce courant est d’une certaine manière validée.
Si vous souhaitez mieux comprendre tout cela et surtout dans un format vidéo, nous vous conseillons la vidéo de Der8auer.
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Le ROG Equalizer :
Le ROG Equalizer est un câble d’une grande qualité. Celui-ci est tressé, il possède trois peignes, deux indicateurs colorés et une finition chromée au niveau du connecteur. Sur le plan esthétique, il n’y a rien à dire, c’est clairement un produit premium comme ROG sait les faire. Du côté des « performances » électriques, il s’est aussi révélé bon grâce à sa capacité à encaisser jusqu’à 17 ampères par brin. Cela s’est traduit par une température du connecteur bien plus basse qu’avec un câble classique.
Néanmoins, la répartition des charges n’était pas meilleure. Ainsi, le risque qu’un connecteur crame n’est pas totalement écarté, mais simplement minimisé.
Prix et disponibilité :
Concernant sa disponibilité, le ROG Equalizer est aujourd’hui trouvable un peu partout à un prix se situant aux alentours des 50 €. On ne va pas se mentir, 50 € pour un câble, c’est clairement un budget. Mais si vous achetez une RTX 5090, cela ne devrait pas poser de problème. Cette solution est tout de même moins onéreuse qu’un module de surveillance Thermal Grizzly affiché à 120 €. D’autant plus que son installation est bien plus simple, ce qui, pour un joueur ou un utilisateur ne voulant pas se prendre la tête avec le logiciel de gestion ou le paramétrage, est une caractéristique importante.
Le mot de la fin :
Au final, il nous est très difficile de vous recommander ou non ce câble. Non pas parce qu’il ne fonctionne pas, puisqu’on peut clairement voir un gain sur les températures, mais simplement parce qu’il ne résout toujours pas totalement ce problème de répartition des charges, qui est la raison même des connecteurs qui brûlent.
Vous l’aurez donc compris, aujourd’hui, il n’est pas possible d’empêcher le connecteur de cramer. On peut seulement grandement limiter les risques, sans garantir à 100 % une protection totale. Il faudrait simplement doubler le connecteur pour une carte qui consomme 600 W, telle qu’une RTX 5090, ou améliorer celui-ci en le rendant plus gros pour que les contacts internes de chaque brin au niveau du connecteur soient optimaux pour faire passer autant de courant.
On a aimé :
Les bien meilleures températures du connecteur
La qualité premium du câble / son esthétique
La compatibilité avec toutes les alimentations équipées d’un 12VHPWR et toutes les dernières normes
Sa capacité à encaisser 17 ampères par brin
On a moins aimé :
La répartition des charges qui n’a pas été grandement améliorée
50 € le câble… Mais toujours moins cher que d’autres solutions
Au tour de Gigabyte de remettre la DDR4 sur le devant de la scène. La marque propose la B760M Gaming WiFi6E DDR4 Gen5, une carte mère micro-ATX destinée aux processeurs Intel sur socket LGA1700. Cette nouvelle référence repose sur le chipset Intel B760 et accepte les Core de 12e, 13e et 14e génération, ainsi que certains Pentium Gold et Celeron compatibles. Son principal intérêt consiste à conserver une plateforme DDR4 tout en récupérant certaines technologies plus modernes. Gigabyte reprend ainsi la base de l’ancienne B760M Gaming DDR4, mais remplace son slot graphique PCIe 4.0 par une interface PCIe 5.0 x16 renforcée.
Le PCIe 5.0 et une connectivité moderne avec de la DDR4
Le constructeur ajoute également le Wi-Fi 6E et le Bluetooth 5.3, alors que l’Ethernet 2,5 Gb/s est conservé. Cette approche vise clairement les utilisateurs qui possèdent déjà un processeur LGA1700 et, surtout, un kit de mémoire DDR4 qu’ils souhaitent réutiliser. Elle permet d’éviter l’achat de DDR5, ce qui réduit le coût d’une évolution de configuration. Le prix officiel de la B760M Gaming WiFi6E DDR4 Gen5 n’a cependant pas encore été communiqué, et sa disponibilité reste dépendante des régions. Il semble néanmoins que son positionnement devrait rester relativement accessible, compte tenu de la gamme à laquelle elle appartient. Il faudra donc attendre les premiers tarifs en boutique pour juger définitivement son rapport équipement/prix.
Le choix technique le plus intéressant concerne évidemment l’association de la DDR4 et du PCIe 5.0. Les deux emplacements DIMM acceptent jusqu’à 64 Go de mémoire, avec une fréquence officiellement prise en charge allant jusqu’à DDR4-3200 en fonctionnement standard. Les profils XMP permettent toutefois d’aller plus haut avec des kits compatibles.
Le slot principal PCIe constitue la principale évolution par rapport à l’ancienne B760M Gaming DDR4. Il fonctionne désormais en PCIe 5.0 x16 et Gigabyte utilise un connecteur renforcé, accompagné de son mécanisme PCIe EZ-Latch pour faciliter le retrait d’une carte graphique. Attention cependant à un détail important : les deux emplacements M.2 restent en PCIe 4.0 x4. Le terme « Gen5 » ne signifie donc absolument pas que cette carte accepte nativement un SSD M.2 PCIe 5.0. L’évolution concerne principalement le slot PCIe relié au processeur. Cette bande passante peut notamment devenir intéressante avec certaines futures cartes graphiques utilisant seulement quatre ou huit lignes PCIe.
Les caractéristiques de la B760M Gaming DDR4 PCIe 5.0 en détail :
Nouveau RETEX qui concerne cette fois-ci un accessoire en provenance du catalogue de Thermaltake, puisque nous allons nous concentrer sur le cas de l’écran Thermaltake 6,0″ LCD Screen Kit. Il s’agit d’un écran additionnel à ajouter dans votre boîtier. Évidemment, il s’agit d’une option payante qui vous permet de personnaliser un peu plus votre configuration. De notre côté, nous l’avons brièvement mis en scène lors de notre test du View 370 TG ARGB. Nous nous attardons un peu plus dessus ici.
Le Thermaltake LCD Screen Kit :
Déballage :
On va passer rapidement sur l’aspect déballage, puisque le packaging ne présente rien d’extraordinaire en soi. En effet, l’écran arrive dans une boîte en carton avec une illustration sur le devant et un rappel des caractéristiques à l’arrière. À l’intérieur, ce dernier est protégé par de la mousse blanche tout en étant emballé dans un sachet. Ne vous attendez pas à une section consacrée aux accessoires très complète, puisqu’en dehors d’un câble USB-C coudé et de quatre vis, il n’y aura rien de plus.
L’écran :
Pour ce qui est des dimensions, nous retrouvons un écran de taille raisonnable, puisqu’il affiche 165 (L) x 75 (P) x 14 (H) mm. Il dispose d’une petite dalle de 6″ qui propose une résolution de 1480 x 720 pixels. Et c’est à peu près tout : la fiche technique est véritablement succincte et ne mentionne que la consommation de 3 W. En revanche, nous ne connaissons ni la luminosité ni le contraste. M’enfin, il s’agit surtout d’un affichage d’appoint.
À l’usage :
Montage dans View 370 TG ARGB.
Pour ce qui est du câblage, rien de compliqué, puisqu’il suffit de brancher le LCD Screen Kit à la carte mère en utilisant le câble fourni. Ce dernier se charge de l’alimentation et de la gestion. Par ailleurs, il nous paraît délicat de le monter ailleurs que dans un boîtier Thermaltake disposant d’un emplacement prévu à cet effet. En effet, le connecteur USB-C est à 90° et il n’y a pas d’encoche dans la coque en plastique pour faciliter le passage d’un câble plat, par exemple. De plus, nous aurions apprécié un système d’aimants, qui aurait permis de l’installer dans n’importe quel boîtier en acier du marché.
Sinon, si vous avez un boîtier TT compatible, il suffira de le visser sur son support dédié et de l’intégrer au montage, tout simplement.
Pour la personnalisation, il faudra passer par le logiciel maison de la marque, le TT RGB Plus Software. C’est un logiciel simple à prendre en main, bien que, pour changer d’arrière-plan, il faille les faire défiler en utilisant les flèches dédiées. Dans tous les cas, il permettra de choisir un arrière-plan animé ou fixe, ainsi que les valeurs à afficher dessus. On pourra les repositionner, changer leur couleur, etc. Il proposera d’afficher l’heure via des cadrans prédéfinis ou la météo selon votre localisation. Bien sûr, il faudra être connecté à Internet pour cela. Enfin, nous retrouvons une fonctionnalité « Streaming » qui permet de diffuser le contenu affiché dans une fenêtre. De notre côté, nous ne l’avons pas trouvée pleinement convaincante, l’affichage ayant tendance à saccader, mais l’idée est intéressante.
Ce que l’on en pense :
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Si vous disposez déjà d’un boîtier Thermaltake et que vous souhaitez le personnaliser davantage, c’est probablement une option à considérer. Pour les autres, sachez qu’il ne sera pas possible d’installer cet écran dans un boîtier autre qu’un modèle Thermaltake compatible, du moins pas sans modification. C’est dommage : on aurait aimé un système magnétique permettant un montage sur un cache d’alimentation, par exemple.
Hormis ce petit désagrément, nous retiendrons que l’écran ne fait pas grand-chose de plus qu’un écran d’AIO. Il permet d’afficher des visuels personnalisés, différents gadgets comme l’heure ou la météo, ainsi que des informations liées à votre système. Maintenant, la question reste de savoir s’il est utile d’investir 100 € dans cet accessoire. À vous de voir selon vos priorités.
La situation se complique sérieusement pour les GeForce RTX 50. Après plusieurs mois durant lesquels les cartes graphiques avaient relativement mieux résisté à l’inflation que la mémoire vive ou les SSD, les GPU Blackwell subissent désormais une forte hausse de prix.
RTX 50 : les prix s’envolent jusqu’à 39 % aux USA
Aux États-Unis, la comparaison a été faite sur les prix médians des cartes disponibles sur Newegg entre juin et août 2026. Le constat est particulièrement brutal sur le milieu de gamme. La GeForce RTX 5060 passe ainsi de 369,99 dollars à 469,99 dollars, soit une progression de 27 %. La RTX 5060 Ti 16 Go grimpe de 569,99 dollars à 804,99 dollars, avec une hausse de 39 %, tandis que la RTX 5070 bondit de 659,99 dollars à 899,99 dollars, soit 36 %. Ces prix ne correspondent pas au modèle le moins cher disponible ponctuellement. En effet, la méthodologie de mesure utilise volontairement le prix médian des références commercialisées, afin de mieux représenter le tarif auquel un acheteur a réellement de fortes chances de trouver une carte en stock.
Vous aviez eu du mal à accepter les prix de lancements ? Et bien pleurez maintenant…
La comparaison avec les tarifs de lancement est encore plus difficile à encaisser. Une RTX 5060 était annoncée à 299 dollars en 2025, alors que son prix médian atteint désormais 469,99 dollars. Quant à la RTX 5070, lancée à 549 dollars, sa médiane atteint maintenant 899,99 dollars. La hausse n’est d’ailleurs plus cantonnée aux États-Unis. En Corée du Sud, les augmentations observées ou annoncées atteignent environ 20 à 30 % suivant les modèles. La RTX 5070 12 Go se retrouve autour de 1,1 million de wons, soit environ 767 dollars, tandis que certaines RTX 5090 32 Go atteignent désormais 7,3 millions de wons, soit plus de 5 000 dollars. En parallèle, le distributeur japonais Sofmap prévient que les stocks de RTX 5070, RTX 5070 Ti et RTX 5080 deviennent difficiles à renouveler. Les RTX 50 semblent donc prises dans un étau, avec d’un côté une demande toujours importante et, de l’autre, une disponibilité plus incertaine de la mémoire graphique.
Cette situation amène à se poser des questions sur la politique réelle de Nvidia concernant le lancement des RTX 50 Super...Toujours un objectif ou juste une illusion de plus ?
Pour tous ceux qui fulminent devant la lenteur de leur PC à peine mis en route, un SSD rapide est le premier réflexe. Si on suit cette logique, les SSD en PCIe sont les plus performants, donc les plus à même de redonner de l’air à votre machine. Sauf que dans les jeux, les choses sont clairement différentes. Si vous suivez nos tests de SSD, vous avez déjà remarqué que les différences entre un bon SSD PCIe 4.0 et un 5.0 sont à chercher avec la loupe. Mais certains ont décidé de pousser plus loin les investigations.
Sur le papier, les SSD PCIe 5.0 affichent aujourd’hui des performances théoriques très supérieures à celles des anciens modèles SATA ou PCIe 3.0. Mais la question qui nous intéresse aujourd’hui est de savoir si cette puissance supplémentaire améliore réellement les performances d’un PC gaming. Pour le vérifier, quatre SSD de générations différentes ont été confrontés dans onze jeux récents. Le Samsung 870 EVO représente l’interface SATA III. L’ADATA XPG SX8200 Pro utilise le PCIe 3.0, le Sabrent Rocket 4 Plus-G passe au PCIe 4.0, tandis que le Crucial T700 représente le PCIe 5.0. Au moment du test, un relevé des prix a été effectué. L’idée était donc de voir si un « gros » SSD de dernière génération était un investissement judicieux pour un joueur, à l’heure où il faut composer avec l’explosion des coûts.
SSD PCIe 5.0 vs les autres : un arbitrage financier à considérer… surtout en ce moment
Le protocole est beaucoup plus intéressant. La plateforme associe un Ryzen 7 9800X3D à une GeForce RTX 5090, avec seulement 16 Go de DDR5-6000 CL30. Cette quantité de mémoire a volontairement été limitée afin d’obliger les jeux à solliciter davantage le stockage. Les mesures ont été réalisées directement pendant les parties, avec les réglages graphiques poussés au maximum, et non avec les benchmarks intégrés. HWiNFO a servi à surveiller l’activité des SSD. L’ensemble fonctionnait sous Windows 11 25H2, avec le pilote Nvidia 610.62.
Jeu testé
SSD SATA
SSD PCIe 3.0
SSD PCIe 4.0
SSD PCIe 5.0
Impact sur les performances
Forspoken
565 Mo/s
1 656 Mo/s
2 886 Mo/s
2 901 Mo/s
Gain important en 1 % lows avec les SSD PCIe
Alan Wake 2
572 Mo/s
1 435 Mo/s
3 045 Mo/s
5 128 Mo/s
Aucune différence notable sur les FPS
Ratchet & Clank: Rift Apart
532 Mo/s
1 462 Mo/s
1 899 Mo/s
2 234 Mo/s
Transitions plus rapides avec les SSD PCIe
Spider-Man 2
161 Mo/s
194 Mo/s
187 Mo/s
198 Mo/s
Performances pratiquement identiques
Starfield
455 Mo/s
704 Mo/s
813 Mo/s
934 Mo/s
Aucun gain significatif
DOOM: The Dark Ages
192 Mo/s
245 Mo/s
238 Mo/s
287 Mo/s
Aucun gain significatif
Dead Space Remake
560 Mo/s
1 192 Mo/s
998 Mo/s
1 299 Mo/s
Aucun gain significatif
Cyberpunk 2077
121 Mo/s
126 Mo/s
134 Mo/s
111 Mo/s
Aucun gain significatif
The Elder Scrolls IV: Oblivion Remastered
312 Mo/s
379 Mo/s
344 Mo/s
433 Mo/s
Aucun gain significatif
007 First Light
169 Mo/s
193 Mo/s
170 Mo/s
202 Mo/s
Aucun gain significatif
F1 25
554 Mo/s
541 Mo/s
523 Mo/s
602 Mo/s
Performances pratiquement identiques
L’analyse des données montre surtout l’écart considérable entre les débits mesurés et leur effet réel sur les FPS.
Alan Wake 2 constitue un excellent exemple. En 4K, le SSD PCIe 5.0 atteint un pic de 5,1 Go/s, alors que le SATA reste autour de 572 Mo/s. Malgré une bande passante presque neuf fois supérieure, les performances en jeu restent identiques. Le débit maximal d’un SSD ressemble ici à la puissance d’un moteur installé dans une voiture coincée dans les embouteillages : la réserve existe, mais le logiciel ne lui permet pas de s’exprimer. La raison vient notamment du fonctionnement des moteurs de jeu. Ils utilisent principalement des lectures aléatoires pour transférer les textures et les autres ressources vers la mémoire, alors que les débits spectaculaires annoncés par les fabricants correspondent généralement aux lectures séquentielles. Les jeux modernes travaillent souvent avec des blocs de 32 ou 64 Kio, mais avec des profondeurs de file relativement faibles. Ils sont donc rarement capables de saturer la bande passante des meilleurs SSD NVMe. Microsoft recommande justement des blocs d’au moins 32 Kio et suffisamment de requêtes simultanées pour profiter efficacement de DirectStorage. Forspoken montre ce qui peut se produire lorsque cette technologie est mieux exploitée. Passer du SATA à un SSD PCIe améliore ses 1 % lows de 22 % en 1080p, 51 % en 1440p et 39 % en 4K. En revanche, pratiquement aucune différence n’apparaît ensuite entre PCIe 3.0, PCIe 4.0 et PCIe 5.0. Ratchet & Clank: Rift Apart représente l’autre exception. Pendant les transitions entre les portails, les SSD PCIe permettent de réduire certaines séquences d’environ deux à trois secondes et améliorent les 1 % lows d’environ 38 % en 4K. Une fois ces transitions terminées, l’écart disparaît. Même F1 25, qui doit continuellement charger les éléments du circuit à grande vitesse, plafonne à 602 Mo/s avec le SSD PCIe 5.0 en 4K. Ce niveau reste insuffisant pour mettre réellement un SSD SATA en difficulté. De plus, aucun retard supplémentaire dans l’affichage des textures, aucun pop-in particulier et aucun défaut visuel provoqué par le SATA n’ont été observés dans les onze jeux.
Conclusion : les moteurs de jeu, même les plus récents, n’exploitent pas les débits des dernières générations de SSD
Pour conclure, acheter un SSD PCIe 5.0 uniquement dans l’objectif de gagner des FPS n’est actuellement pas recommandé. Sur les onze jeux étudiés, seuls Forspoken et Ratchet & Clank: Rift Apart présentent des différences mesurables entre SATA et PCIe, et ces gains dépendent de situations particulières. Surtout, aucune amélioration significative n’est constatée entre les trois générations de SSD NVMe testées. Un joueur disposant déjà d’un bon SSD PCIe 3.0 ou PCIe 4.0 n’a donc pratiquement aucun intérêt à passer au PCIe 5.0 pour améliorer son framerate. Même le SATA reste étonnamment solide pendant le gameplay. Cela ne rend évidemment pas le PCIe 5.0 inutile. Ses débits élevés peuvent réduire certains temps de chargement, accélérer les transferts de fichiers lourds et apporter un bénéfice important dans les applications professionnelles. Il constitue également une solution plus pérenne si les futurs jeux exploitent beaucoup plus intensivement DirectStorage et la décompression GPU. Aujourd’hui cependant, pour une configuration essentiellement gaming, mieux vaut privilégier la capacité, le prix, l’endurance et la qualité générale du SSD. Un SSD NVMe PCIe 4.0 correctement dimensionné représente ainsi un choix beaucoup plus rationnel. Le PCIe 5.0 possède une énorme réserve de performances, mais les moteurs de jeu actuels n’ouvrent encore que très rarement les vannes.
