Avec Razor Lake AX, Intel pourrait bien fêter le grand retour de la mémoire sur package, une configuration à laquelle les bleus ont renoncé après Lunar Lake. Les raisons sont multiples, mais dans le lot, on peut citer une chaîne d’approvisionnement complexe ou encore des difficultés d’intégration. Mais les temps changent et l’entreprise pourrait bien renouer avec cette méthode pour ses futurs CPU !
Razor Lake AX : vers un retour de la mémoire sur le package ?
Une méthode qui permet de booster les perfs de l’iGPU !
Dans les grandes lignes, avec Lunar Lake, Intel proposait des processeurs équipés de modules mémoire directement intégrés sur le package du CPU. Cela permet, notamment, de diminuer la latence mémoire tout en améliorant la bande passante grâce à de la mémoire LPDDR5X-8533 mais aussi de simplifier la conception des cartes mères. Par ailleurs, l’entreprise s’est heurtée à un mur : dépendance à la chaîne d’approvisionnement et complexité d’intégration notamment. Sur une large gamme de CPU, l’approche était difficile à maintenir.
Mais, avec un AMD qui gagne de plus en plus de terrain, c’est une méthode qui semble séduire à nouveau l’entreprise. En effet, cette gamme de CPU AX aura pour rôle de rivaliser avec les gros APU des rouges comme ceux issus de la gamme Strix Halo. Dès lors, il faut une bande passante mémoire conséquente et peu de latence pour que l’iGPU Xe puisse respirer un maximum. Dès lors, de la LPDDR5X rapide, voire de la LPDDR6, suivant les disponibilités du moment, ça peut faire sens. Quant à l’intégration, Intel maîtrise désormais les technologies nécessaires comme l’EMIB et Foveros 3D.
Et pourquoi pas de la HBM ?
On peut aller encore plus loin en ce qui concerne la bande passante mémoire puisqu’il y aurait des bruits de couloir comme quoi Intel pourrait opter pour de la HBM. Ce type de mémoire s’est déjà vu dans un CPU Intel, c’était en 2018 avec la gamme Kaby Lake (Core i7-8809G par exemple). L’entreprise collaborait alors avec AMD pour intégrer des iGPU RX Vega M GH dans ses CPU. Cette partie mémoire était alors couplée à une pile de 4 Go de HBM2. Donc les bleus maîtrisent l’intégration de ces composants, la seule chose qui conditionnera le choix de l’entreprise, ce sont les stocks de mémoire disponibles et les prix.
