Intel pourrait renouer avec une partie de ses origines. Fondée en 1968, l’entreprise américaine a commencé son histoire avec des puces mémoire, notamment la SRAM 3101 puis la DRAM 1103. Depuis, le groupe s’est surtout imposé dans les processeurs, mais son PDG Lip-Bu Tan laisse désormais entendre qu’un retour dans la mémoire est sérieusement étudié. L’explosion des besoins liés à l’intelligence artificielle change en effet la donne, au point que la mémoire ne serait plus considérée comme un simple marché de commodité.
Intel veut rapprocher processeurs et mémoire
Lors d’un échange avec le podcast TechSurge: Deep Tech VC, Lip-Bu Tan a expliqué qu’Intel travaillait sur de nouvelles architectures capables de répondre à la forte demande en calcul. Cette réflexion ne concernerait pas uniquement les CPU. Le constructeur étudie également différentes méthodes permettant d’associer plus étroitement processeur et mémoire, notamment grâce à l’empilement 3D de DRAM. L’objectif serait de réduire les limitations actuelles liées aux échanges de données entre les unités de calcul et la mémoire.
Lip-Bu Tan reconnaît d’ailleurs avoir longtemps été réticent à investir dans ce secteur, jugé historiquement trop dépendant des prix et des volumes. L’IA a cependant profondément modifié le marché. Les besoins en bande passante et en capacité mémoire augmentent rapidement, ouvrant la porte à de nouvelles architectures et à davantage d’innovation. Intel étudierait donc plusieurs pistes à court, moyen et long terme.
XBM et ZAM pourraient préparer le terrain
Plusieurs indices montrent qu’Intel travaille déjà dans cette direction. L’entreprise a notamment recruté Seok-Hee Lee, ancien CEO de SK Hynix, au poste d’Executive Vice President chargé de l’activité Foundry et des technologies avancées de packaging. Intel développe également les projets XBM et ZAM avec différents partenaires. ZAM serait actuellement prévu pour la période 2029-2030, tandis que XBM pourrait être présenté au début de la prochaine décennie.
Ce possible retour intervient après plusieurs expériences dans la mémoire. Intel avait notamment développé Optane autour de la technologie 3D XPoint, conçue avec Micron. Malgré ses particularités, Optane n’a jamais rencontré le succès attendu et son développement a finalement été abandonné en 2022. Des solutions comme la HBM et les architectures mémoire empilées en 3D ont depuis pris une importance considérable.
Un de mes projets de prédilection consiste à étudier de nouvelles architectures de mémoire, et je pense que vous avez vu l’information : j’ai embauché mon ami Seok-Hee Lee, qui dirigeait SK Hynix. Vous avez donc une idée de ce à quoi je pense. Nous ne sommes pas encore prêts à le dévoiler, mais vous savez, je réfléchis toujours aux besoins à court, moyen et long terme. Lip-Bu Tan – PDG d’Intel
Un véritable retour d’Intel dans la mémoire pourrait également renforcer Intel Foundry. Le groupe serait alors capable de réunir fabrication de semi-conducteurs, mémoire et packaging avancé au sein d’un même écosystème. Une stratégie particulièrement intéressante alors que la croissance des infrastructures dédiées à l’IA continue d’accentuer la demande en capacités de calcul et en mémoire.
