Overclocking Ryzen 3 3100/3300X sur du X570/B450

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Overclocking Ryzen 3 3100/3300X sur du X570/B450

Logo AMD RyzenC’est aujourd’hui le lancement officiel des nouveaux processeurs Ryzen 3 basés sur l’architecture Zen 2 : le 3100 et le 3300X. Ils viennent ainsi compléter l’offre AMD qui se compose déjà des Ryzen 5, 7 et 9. Aujourd’hui, nous allons, dans un premier temps nous concentrer sur leur potentiel en overclocking. L’idée est de voir de quoi ils sont capables en les associant d’une part avec le chipset X570 et d’autre part avec le B450.

Pour information, à la base, je ne devais me concentrer que sur le Ryzen 3 3300X mais ayant eu l’opportunité d’avoir quelques heures entre les mains le 3100, je vais vous faire un retour sur mes impressions sous watercooling. Le test complet du Ryzen 3 3100 réalisé par geekosa est à découvrir ici.

Ryzen 3 3100 et 3300X

Sommaire :

  1. Le Ryzen 3100 et le 3300X
  2. Overclocking du Ryzen 3 3100 en watercooling sur le chipset X570
  3. Overclocking du Ryzen 3 3300X en watercooling sur le chipset X570
  4. Overclocking du Ryzen 3 3300X en watercooling sur le chipset B450
  5. Overclocking du Ryzen 3 3300X sous LN2 sur le chipset X570
  6. Le mot de la fin sur les performances en overclocking

Le Ryzen 3100 et le 3300X :

Avant de vous parler de leurs performances en overclocking, je vais juste vous expliquer leurs différences brièvement. Ces deux nouveaux processeurs disposent de 4 cores et 8 threads ainsi que de 18MB pour le cache L3. La première différence se situe au niveau de la fréquence Boost max. Elle est annoncée à 4.3 GHz pour le 3300X et à 3.9 GHz pour le 3100. Cette fréquence a une conséquence tarifaire, avec un prix de 110 euros pour le 3100 et de 130 euros pour le 3300X.

Enfin, d’un point de vue technique, la conception est aussi différente. Tous les deux possèdent un  I/O die central où l’on trouve notamment le contrôleur mémoire. Mais pour le Ryzen 3100, on est sur une conception en 2+2 avec chaque CCX qui disposent de 8 Mo de cache L3. Pour ce le 3300X, on est sur du 4+0 où les informations sont traitées dans un seul CCX.

Conception des Ryzen 3 3100 et 3300X

Le Ryzen 3 3100 dispose donc de deux CCX dont la moitié est désactivée alors que le 3300X n’en possède qu’un seul mais totalement actif.

Les prix des cartes mères Z490 s’affichent

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Les prix des cartes mères Z490 s’affichent

Depuis ce matin, on retrouve les prix des cartes mères architecturées autour du nouveau chipset Z490 sur plusieurs boutiques en ligne comme Shophardware. Commençons par jeter un œil aux cartes mères que nous avons au sein du labo. La première est la ROG Maximus XII Extreme affichée au tarif de 1043.95 euros. La version MSI, la MEG Z490 ACE est quand à elle proposée à 479.95 euros. Enfin, notre exemplaire Mini-ITX de la Z490I AORUS Pro sera disponible pour un tarif de 321.95 euros.

Prix des cartes mères Z490Prix des cartes mères Z490Prix des cartes mères Z490

D’autres cartes nous semblent aussi intéressantes. Nous pensons notamment à la version Taichi de la marque ASRock et affichée à 465.95 euros. Même si nous rêvons en secret de voir débarquer une version « OC Formula ». Chez MSI, le modèle Unify proposé à 336.95 euros nous semble un très bon choix également. Enfin, il manque deux incontournables à cette liste mais qui risque encore de se trouver en édition ultra limitée, surtout en Europe, je veux parler de la ROG Maximus XII APEX et de la Z490 DARK de EVGA. Reste à voir le prix de ces deux cartes Z490.

Pour terminer, n’oubliez pas que plusieurs de ces modèles sont équipées du nouveau contrôleur ISL69269 de chez Renesas.

Un nouveau contrôleur très intéressant sur le Z490 : le ISL69269

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Un nouveau contrôleur très intéressant sur le Z490 : le ISL69269

dedede223, membre de notre communauté et amoureux des VRM s’est penché en détail sur les nouveautés dans la conception des étages d’alimentation des cartes Z490. Petite piqûre de rappel, de notre côté, nous avons passé en revue la ROG Maximus XII Extreme, la MEG Z490 ACE ainsi que la Z490I AORUS Pro. C’est d’ailleurs sur ces deux derniers modèles que nous avons découvert le nouveau contrôleur ISL69269 !

Le contrôleur ISL69269 de chez Renesas :

Lors de l’observation en détails du PCB de chaque carte mère Z490, ce nouveau composant a particulièrement attiré notre attention. Ce contrôleur, issu des usines et laboratoires de Renesas, porte la référence ISL69269. Quelques recherches sur internet ne nous ont pas permis d’en apprendre plus.

Le controleur ISL69269 sous NDA

Ce contrôleur est encore peu connu du public. Ceci s’explique par le fait qu’il soit récent et que ses documents techniques soient encore sous NDA. Par ailleurs, on sait qu’il est capable de contrôler un total de 12 phases à travers une multitude de configurations via 1, 2 ou 3 voies (par exemple 10+1+1, 10+2, 8+2+2 ou simplement 12+0).
Ceci permet de pouvoir contrôler les phases d’alimentation des cœurs du CPU, le Système Agent et l’IGP en utilisant qu’un seul contrôleur comme sur la MSI MEG Z490 GODLIKE, la MSI MEG Z490 ACE ou sur la Gigabyte Z490I Aorus Pro. Nul doute que d’autres cartes mères en sont également équipées.

Pour finir, n’oubliez pas que dedede223 a aussi réalisé un dossier afin d’en apprendre plus sur le fonctionnement des VRMs. Celui-ci est disponible sur notre forum !

Alder Lake-S : un mix entre cœurs performants et cœurs économes ?

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Alder Lake-S : un mix entre cœurs performants et cœurs économes ?

Après vous avoir parlé du nouveau socket de Alder Lake-S, parlons des CPU en eux-mêmes. De ce que l’on a pu comprendre, ces modèles proposeraient une configuration assez particulière. Effectivement, il s’agirait d’hybrides disposants de cœurs performances et de cœurs économes type Atom.

Alder Lake-S : des CPU hybrides avec des cœurs d’Atom et Golden Cove ! 

D’après les dernières fuites, il se murmure que Alder Lake-S serait une génération de CPU hybride. Dans les grandes lignes, ces processeurs renfermeraient deux types de cœurs avec des « gros » et des « petits » cœurs. Concrètement, nous retrouverions deux architectures au sein d’un même processeur. Nous aurions le droit à une architecture Golden Cove pour les gros et du Gracemont (architecture succédant à Tremont) pour les plus petits.

Intel Alder Lake-S
Source image : Wccftech.

Avec ces modèles, Intel voudrait aussi proposer des CPU en 16 cores. Déjà, différentes organisations fuitent :

  • 8+8+1 : 125W de TDP
  • 8+8+1 : 80W de TDP
  • 6+0+1 : 80W de TDP

Dans ces cas précis, on aurait du 16 cœurs avec huit cœurs performances et 8 cœurs « optimisés » en 125W et 80W de TDP (des modèles de 150W sont à l’étude). Il serait également possible pour les bleus d’opter pour des CPU n’embarquant que des core performances par exemple. La mise en place de tout ceci serait rendue possible grâce au process Foveros permettant d’empiler les cœurs au sein d’un même package. Pour se le représenter, il faut imaginer des cœurs empilés comme de la mémoire HBM2.

Le petit « +1 » fait référence à une partie graphique intégrée. Ici, on peut penser à un iGPU dérivé des puces Xe d’Intel.

Source image : Guru3D

Pour finir, tout ce petit monde arriverait assez rapidement en 2021, voire début 2022 si Intel accumule du retard. En matière de gravure, on aurait affaire à du 10 nm ++ et comme nous vous le disions dans un article précédent, ces CPU nécessiteront un nouveau socket, le LGA-1700. Idem, si tout se passe bien concernant la RAM, la DDR5 pourra bien être supportée. Côté PCIe, on se pose la question de la norme que l’on rencontrera avec cette génération : PCIe 4.0 ou PCIe 5.0 ?

Alder Lake : vers un socket LGA-1700, le LGA-1200 en pré retraite ?

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Alder Lake : vers un socket LGA-1700, le LGA-1200 en pré retraite ?

Actuellement, le LGA-1200 de Intel, nouveau socket mainstream est sur la rampe de lancement. Toutefois, on apprend que cette plateforme pourrait avoir une durée de vie extrêmement courte. En un an, la plateforme pourrait voir deux générations de CPU se succéder ce qui est extrêmement rapide. Effectivement, en 2021, Alder Lake pourrait bien arriver avec son nouveau LGA-1700 !

Alder Lake : des CPU jusqu’à 16 cœurs et un socket LGA-1700 ! 

Alder Lake-S / LGA-1700
Source image : Wccftech.

D’après ce qui se dit, ce nouveau LGA-1200 aurait une durée de vie très, très courte d’une année environ. Si l’on en croit la source, Lit-tech, une entreprise Taïwanaise qui fournit des outils VRTT sur le secteur Asie-Pacifique, Comet Lake-S serait rapidement remplacé par Rocket Lake-S. À en croire les timings extrêmement serrés, Rocket Lake-S pourrait bien arriver en fin d’année. Par la suite, Intel enchaînerait avec une nouvelle génération de CPU en 2021 (voire début 2022) qui nécessitera un nouveau socket.

Le nouveau socket en question est le LGA-1700 qui affiche des dimensions différentes de l’actuel LGA-115x et LGA-1200. Si les sockets actuels mesurent 37.5 x 37.5 mm, il se murmure que le LGA-1700 affiche du 45 x 37.5 mm. Si vous avez de la chance, les constructeurs de refroidissement vous fourniront un kit de montage pour votre dissipateur. Sinon, il faudra en changer.

Par ailleurs, il ne faut pas voir que le mauvais côté de la chose. Visiblement, ces 500 pins de plus permettront à Intel d’augmenter le nombre de lignes PCIe disponibles. Idem, ceci permettrait d’augmenter le nombre de cœurs des CPU qui passeraient à 16 dans des configurations assez particulières. Mais ça, on y revient. Enfin, on nous murmure dans l’oreillette que cette plateforme aurait une plus grande durée de vie que l’actuel LGA-115x/1200. Le LGA-1700 pourrait accueillir trois générations de CPU… À condition qu’Intel ne procède pas à des limitations arbitraires comme ce fut le cas du LGA-1151 des 6e et 7e  générations et celui des générations 8 et 9.

Coffee Lake en LGA-1151 ? - Alder Lake LGA-1700
Photo d’illustration (LGA-1151).

Du coup, on se pose la question, est-ce bien intelligent d’investir maintenant dans une carte 400 series sachant que tout ceci sera obsolète dès l’an prochain (si le calendrier se tient) ? Quoi qu’il en soit, restons vigilants et prenons tout ceci avec des pincettes. Par ailleurs, il semblerait que si l’on veuille une plateforme pérenne, le mieux reste d’investir des billes chez AMD.

AMD et Samsung : une puce RDNA prometteuse dans un smartphone ?

Mrx David
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AMD et Samsung : une puce RDNA prometteuse dans un smartphone ?

En 2019, AMD et Samsung ont signé un partenariat permettant l’usage de l’architecture RDNA sur leurs prochains smartphones, avec des résultats très prometteurs selon les premiers benchmarks.

Apple dans le viseur de Samsung ?

Samsung est aujourd’hui dans un contexte difficile avec leurs SoCs Exynos dont les performances et la consommation n’arrivent pas au niveau de la concurrence. Le Snapdragon 865 de Qualcomm notamment tient tête à la marque qui veut capter les utilisateurs premium et donc disposer du meilleur SoC. La compagnie est même venue a stopper le développement de leur cœur custom.

Samsung RDNA AMD

Pour frapper fort face à la concurrence, Samsung miserait de nouveau sur un SoC équipé de cœurs ARM stock et semi-custom et d’un chipset graphique utilisant l’architecture RDNA d’AMD. De nouvelles informations et des test du SoC prototype qui pourrait se nommer Exynos 1000 se sont retrouvés sur internet, avec des résultats très encourageant.

Samsung aurait comme cible, la prochaine puce d’Apple à savoir l’A14. L’Exynos 1000 serait gravé dans leur propre usine, en 5nm EUV (dont la production doit débuter pour le second semestre 2020). Il utiliserait 4 cœurs basse consommation A65 et 4 cœurs haute performance semi-custom A78 (dont les performances seraient supérieures de 10% à la version stock).

La partie intéressante serait la puce graphique RDNA, dont les performances en benchmarks sont impressionnantes. La puce de Samsung atteindrait 181.8 fps sur Manhattan 3.1 contre 87 pour l’Adreno 650, sur Aztec Normal, nous sommes à 138.25 fps contre 54 et sur la version High nous sommes à 58 fps contre 20. Les performances seraient donc 2 à 3 fois supérieures à la puce de Qualcomm. Des résultats prometteurs pour ce SoC toujours en développement.

Toutefois, Samsung et AMD  auraient actuellement quelques difficultés concernant la consommation de la parti graphique qui serait compliquée à améliorer. Dans les faits pourtant, pas de véritables inquiétudes car les équipes de chez Samsung seraient très  réactives pour optimiser ce point. L’intrusion d’AMD sur ce nouveau marché et sa collaboration avec Samsung pourraient être une source intéressante de diversification pour les rouges.

Test : KFA2 GTX 1650 EX 1-Click OC (GDDR6)

CornerJack
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Test : KFA2 GTX 1650 EX 1-Click OC (GDDR6)

Un nouveau modèle vient de faire son apparition dans le petit monde des cartes d’entrée de gamme dédiées à la résolution 1080p. Nous allons donc reprendre les base de notre  article comparatif 1080p en ajoutant cette KFA2 GTX 1650 EX 1-Click OC disposant de puces mémoires GDDR6. Vous devez savoir que l’arrivée de ces GTX 1650 pourvues de puces mémoires GDDR6 est en réalité une conséquence de la pénurie de GDDR5. Il ne s’agit pas d’un choix délibérer de la part de NVIDIA.

Sommaire :

  1. On fait le point sur l’offre actuelle pour du 1080P
  2. Architecture, refroidissement et connectiques
  3. Spécifications techniques et PCB
  4. La configuration utilisée pour les tests
  5. Les benchmarks synthétiques
  6. Les performances dans les jeux
  7. Les benchmarks applicatifs
  8. Températures, consommation et nuisances
  9. Overclocking
  10. Conclusion

KFA2 GTX 1650 EX 1-Click OC GDDR6

On fait le point sur l’offre actuelle pour du 1080P !

Avant de débuter la présentation et le test de cette KFA2 GTX 1650 EX 1-Click OC , nous allons faire le point sur l’offre actuelle, pour les joueurs désireux d’opter pour une résolution de 1080p et avec un budget ne dépassant pas les 250 euros. Voici donc un tableau reprenant les cartes proposées actuellement par NVIDIA et l’unique modèle d’AMD. Nous avons volontairement choisi d’indiquer les cartes que nous avons testés dernièrement et dont les tests se trouvent ici.

Tableau récapitulatif tests 1080p

Nous avons fait le choix délibéré de ne vous proposer que les dernières architectures, c’est-à-dire les GTX de Nvidia architecturées sur Turing et la RX 5500 XT, la seule représentante récente dans ce créneau chez les rouges.

AMD : enfin des laptops premium pour 2021 ?

Mrx David
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AMD : enfin des laptops premium pour 2021 ?

Arrivés au mois d’avril, les laptops équipés de processeurs Renoir n’ont dans la majorité des cas, pas de design premium comparé à Intel, mais cela pourrait changer avec la prochaine génération : les AMD Cezanne.

Des laptops Zen 3 et RDNA2 pour 2021 ? 

Resituons le contexte: AMD avec les processeurs Renoir a réussit à se mettre au niveau et à prendre une partie du gâteau, jusque là chasse gardée d’Intel. En proposant des performances similaires pour une consommation restreinte (un 4900HS 8C16T peut consommer jusqu’à 60-70W tandis qu’un 10980HK 8C16T quand lui peu consommer jusqu’à 135W), AMD profite des difficultés de son concurrent à faire évoluer sa roadmap.

AMD Mobile history

Bien qu’il y est plus de 100 laptops prévus en 2020 pour embarquer les nouvelles puces AMD, une majorité est constituée de machines plutôt situées sur le bas-moyen de gamme (avec quelques exceptions comme l’Asus Zephyrus G14). Les OEM se focalisent encore sur Intel pour les laptops haut de gamme, ceux avec les meilleures cartes graphiques. La gamme de laptop Intel dispose ainsi à cette heure de cartes graphiques jusqu’aux 2080 Super, de meilleurs châssis, de meilleurs écrans ou même de la RAM plus rapide par exemple.

Intel toujours incontournable sur le Premium ?

Mais tout cela pourrait bien changer avec la prochaine génération de processeurs et cartes graphiques AMD. Un employé de DELL a malencontreusement posté des documents sur le forum officiel d’AMD, disponible plusieurs minutes, permettant alors de les télécharger et d’en voir le contenu avant d’être effacés.

Best gaming laptops and ultrabooks in 2020 (detailed guide)

On y apprend donc que DELL prévoit un laptop full AMD d’ici 2021 embarquant un processeur Cezanne (Zen 3) et une carte graphique dédiée Navi 23. On y apprend encore que Cezanne est compatible avec le socket FP6 utilisé pour les Renoir, rendant le travail d’intégration plus « simple » pour les OEM. De plus cette nouvelle génération profiterait d’une augmentation de performances conséquentes comparée à la précédente.

Ce nouveau laptop serait enfin un véritable appareil premium. Dans un autre document DELL mentionne qu’ils utiliseraient des dalles avec une fréquence montant jusqu’à 360hz et une définition montant jusqu’en QHD, le tout avec les norme DCI-P3 ou sRGB, des dalles jusqu’alors réservées aux produits équipés en Intel. De quoi laisser penser que DELL se poserait des questions sur la pertinence du tout Intel sur le haut de gamme…

Mais encore une fois, nous sommes là sur de nombreuses suppositions.

 

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Test – Z490I AORUS ULTRA + vidéo

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Test – Z490I AORUS ULTRA + vidéo

Et une, deux et trois cartes mères Z390 ! Après les modèles d’Asus et de MSI, nous allons passer en revue la la Z490I AORUS ULTRA puisque le NDA se termine aujourd’hui à 15 heures. Cette carte mère permettra d’accueillir la nouvelle génération de processeurs Comet Lake-S. Cette présentation se fera par l’intermédiaire de cet article mais aussi dans un format vidéo unboxing que vous pouvez retrouver ci-dessous.

La carte mère Z490I AORUS ULTRA

Alors, nous vous avertissons de suite, point de tests ni de benchmarks, puisque le NDA (non disclosure agreement) qui se termine aujourd’hui ne concerne que la présentation photo des différentes cartes mères. Pour les tests, il faudra encore patienter quelques jours afin de découvrir les performances de cette carte mère et des nouveaux processeurs. C’est la raison pour laquelle les dernières pages de notre article ne disposent pas encore de contenu.

Sommaire :

  1. Unboxing vidéo de cette Z490I AORUS ULTRA
  2. Le bundle et le nouveau socket LGA1200
  3. Les autres composants du PCB
  4. Le PCB et les connectiques
  5. Le bios et logiciels
  6. La configuration utilisée pour les tests
  7. L’overclocking
  8. Le comportement des VRM
  9. Conclusion

AMD : la taille des GPU Navi 2X dévoilée ?

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AMD : la taille des GPU Navi 2X dévoilée ?

Malgré les difficultés actuelles, les cartes graphiques AMD Navi 2X équipées de l’architecture RDNA2 sont toujours prévues pour cette fin d’année 2020. Cette semaine, de nouvelles rumeurs sortent sur cette prochaine génération.

AMD Big Navi

Quelles tailles pour les puces Navi 2X ?

Nous avions déjà eu connaissance d’un chiffre pour la Navi 21 en décembre dernier sur le forum chinois PTT, cette puce devrait mesurer 505 mm² et embarquer 80 CU. Elle proposerait du ray tracing hardware avec des  performances qui seraient deux fois supérieures à la 5700 XT.

C’est aujourd’hui au tour de Navi 22 et 23 de faire parler d’eux au travers du même leaker. L’information concerne la taille de leurs die, qui devrait mesurer respectivement 340 mm² pour Navi 22 et 240 mm² pour Navi 23. Ces tailles sont relativement grandes car en comparaison avec la 5700 XT, le GPU mesure 251 mm², à peine plus que la taille potentielle de Navi 23.

AMD a aussi dévoilé que le RDNA2 proposera 50 % de gain sur le rapport performance/consommation par rapport à RDNA. La Navi 23 pourrait être donc plus puissante que la 5700 XT, tout en consommant moins et espérons le aussi, moins coûteuse. Cette puce néanmoins ne devrait pas profiter du ray tracing hardware, en effet le leaker nous partage aussi que le choix aurait fait de réserver les RT cores uniquement sur les cartes haut de gamme, comme le fait NVIDIA en proposant des GTX 16XX sans RT cores.

Bref, avec cette nouvelle génération de carte graphique, AMD compte bien s’attaquer au marché haut de gamme qui est depuis plusieurs années entièrement occupé par Nvidia. Pour rappel, du côté de Nvidia, les rumeurs parlent ces derniers temps d’une 3080 Ti possédant 5376 cuda core avec 12 go de GDDR6 à 18 Gbps pour des performance environs 40% supérieures à la 2080 Ti. AMD de son coté aurait le droit avec Navi 21 à 5120 shader unit accompagnés aussi par de la GDDR6.

 

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