AMD a identifié le souci avec l’USB sur les B550 et X570

AMD a résolu le problème des connectivité USB intermittentes signalé par de nombreux utilisateurs. Une mise à jour AGESA contenant le correctif sera envoyée aux fabricants de cartes mères dans les prochains jours.

Il y a trois semaines, devant la multiplication des cas recensés, AMD a finalement reconnu le problème et a commencé à collecter des informations auprès des utilisateurs pénalisés par ce souci. Il a été démontré que la gravité du problème était malheureusement aléatoire, mais la probabilité de son apparition était plus forte en cas d’association avec les nouveaux GPU et les casques VR par exemple. 

Si AMD a reconnu l’existence du problème, il n’a malheureusement pas indiqué quel était l’explication technique et la cause de ces instabilités. On retiendra cependant qu’une solution est en passe d’être apportée.

ur les cartes mères AMD de la série 500

Commencez à vérifier les BIOS courant Avril

Si AMD va fournir une mise à jour AGESA contenant le correctif dans les prochains jours, ce sera ensuite aux marques de déployer de nouveaux bios pour agir sur leurs cartes mères. AMD estime que le premier BIOS bêta avec le correctif sera disponible début avril.

Communication d’AMD sur Reddit ( traduction )

AGESA mis à jour à venir pour la connectivité USB intermittente

Nous tenons à remercier la communauté ici sur r / AMD pour son aide avec les journaux et les rapports alors que nous avons enquêté sur la connectivité USB intermittente que vous avez mise en évidence. Avec votre aide, nous pensons avoir isolé la cause première et développé une solution qui répond à une gamme de symptômes signalés, y compris (mais sans s’y limiter): la perte de port USB, le craquement audio USB 2.0 (par exemple les combos DAC / AMP) et USB / Exclusion PCIe Gen 4.

AMD a préparé AGESA 1.2.0.2 pour déployer cette mise à jour, et nous prévoyons de distribuer 1.2.0.2 à nos partenaires de la carte mère pour intégration dans environ une semaine. Les clients peuvent s’attendre à ce que les BIOS téléchargeables contenant AGESA 1.2.0.2 commencent avec des mises à jour bêta début avril. Le calendrier exact de mise à jour de votre système dépendra du calendrier de test et de mise en œuvre de votre fournisseur et du modèle de carte mère spécifique. Si vous continuez à rencontrer des problèmes de connectivité USB intermittents après la mise à jour de votre système vers AGESA 1.2.0.2, nous vous encourageons à télécharger l’ outil de rapport de bogue AMD autonome et à ouvrir un ticket avec l’ assistance clientèle AMD .

 

Et si la prochaine carte graphique Xe HPG d’Intel changeait tout ?

En préambule, nous souhaitons clarifier les choses. Ce petit article n’est qu’une spéculation personnelle motivée par les différents éléments d’informations qui nous arrivent sur les progrès d’Intel sur sa future génération de cartes graphiques. Comme chaque fois sur overclocking.com, nous pensons qu’il est intéressant de proposer du « factuel » ( des tests, des brèves..) mais aussi des « sujets d’opinions » qui n’ont pas vocation à faire consensus…Et sans doute encore moins avec le Xe HPG d’Intel.

AMD et Nvidia ne nous sortiront pas du bordel ambiant

On a pu croire que l’absence de concurrence était le problème majeur du marché de la carte graphique. Cependant, même si AMD semble combler une partie de son retard, les deux marques sont maintenant condamnées à subir leur organisation « fabless ». Les capacités de productions de semi-conducteurs sont saturées, la demande restera forte et seuls ceux qui « payent » auront accès à des volumes ( fin 2020 Apple était le plus gros client de TSMC ). Cette situation n’augure rien de bon pour le client final et la hausse des tarifs qu’on classe comme une conséquence de la pandémie, va marquer l’indice des prix pendant longtemps.

Alors évidemment, penser qu’Intel dispose de suffisamment de lignes de production pour prendre en charge un nouveau produit est une erreur. Même si l’entreprise est maintenant la seule à disposer d’un savoir faire intégré allant de la conception à la fabrication, ses capacités restent sous tension. Cependant, l’architecture particulière que compte adopter Intel pour sa solution graphique lui donne quelques atouts.

Xe HPG d'Intel

La conception des GPU Intel : un atout ?

Nous en avons déjà parlé mais le DG2 est conçu pour bien évoluer en utilisant des «tuiles» qui ont chacune 512 unités d’exécution, soit l’équivalent approximatif de 4 096 cœurs de shader pour les solutions graphiques Nvidia et AMD. Il est aussi possible qu’Intel utilise une connexion de ces « tuiles » suivant une méthodologie qu’il expérimente déjà depuis un petit moment. L’interconnexion multi-puces intégré ( ou EMIB) pourrait ainsi permettre aux solutions Intel de disposer de plus de puissance brute.

Sur la conception, si la majorité des amateurs éclairés se focalise sur les process en 7nm, 5nm voir 3nm, Intel lui pourrait utiliser des capacités délaissées chez TSMC. On a ainsi appris, alors qu’on parle tous de tensions, que TSMC avait mis aux enchères des capacités excédentaires. A cet instant on ne sait pas qui s’est offert cette capacité ni de quel process de gravure on parle. Pour certains, c’est l’industrie automobile qui a saisi l’opportunité…Mais rien ne l’indique formellement. Intel est en discussion depuis des mois avec TSMC pour lui confier la productions de divers références, rien ne prouve qu’il ne soit pas dans ce deal.

Si la disponibilité et le prix seront des clés importantes, la performance reste cependant l’élément déterminant du succès d’Intel sur ce secteur.

Des indications sur les performances des Xe HPG

Les performances justement, c’est un sujet difficile à aborder car nous n’avons clairement aucune indication…A part les fuites contrôlées par Raja Korduri lui même.

Depuis quelques semaines Raja laisse des petits cailloux pour évoquer les progrès d’Intel, en particulier sur le produit Xe HPG. La dernière information en date qu’on peut exploiter et le tweet affiché plus haut. Crystal Well fait référence à la carte graphique intégrée Intel Iris Pro 5200 sortie en 2012 qui est capable de faire un score entre 1350 et 1450 points sur le test 3DMark Fire Strike aujourd’hui. Les cartes graphiques RTX 3070 et RTX 3080 peuvent respectivement obtenir environ 25 000 points et 30 000 points sur ce même test. Raja lui annonce que lors de sa visite dans laboratoire Intel de Folsom, les premiers tests ont permis d’obtenir des performances plus de 20 fois supérieures dans les benchmarks synthétiques qu’avec le Iris Pro 5200. Voilà qui nous ramènerait entre une 3070 et une 3080.

Bien entendu les tests ne sont qu’une indication mais il semble difficilement concevable que Raja Koduri « embrouille » son monde avec de faux résultats. Il faudra attendre sans doute la seconde partie de l’année pour en savoir plus mais Intel semble cependant capable de proposer une solution intéressante. Peut-être pas au niveau des très haut de gamme Nvidia mais suffisamment pour rivaliser sur un segment qui intéresse majoritairement les joueurs.

 

Une page officielle pour l’AORUS Z590 Tachyon

Vous l’aurez bien compris, cette AORUS Z590 Tachyon nous fait de l’œil depuis qu’elle a été annoncée et nous sautons sur toutes informations qui débarquent sur la toile ! Et aujourd’hui, ce n’est rien d’autre que la page officielle qui vient d’être mise en ligne par AORUS afin de tout savoir sur ce modèle Tachyon. Et le moins que l’on puisse dire, c’est que AORUS annonce la couleur directement en laissant en suspens les fréquences que cette dernière pourra atteindre en overclocking CPU et mémoire, le tout dans un nuage d’azote liquide.

Voyons en détails ce que nous apprenons grâce à la publication de cette page officielle.

Les outils pour clocker :

L’une des parties dont nous vous avions déjà parlé et qui a retenu toute notre attention, est la partie dédiée à l’overclocking, c’est-à-dire les boutons insérés directement sur le PCB. Nous avions déjà tenté de découvrir leur fonction mais aujourd’hui, nous avons toutes les informations !

    1. Le bouton power : permet la mise sous tension de la carte mère.
    2. Le bouton reset : permet de redémarrer la carte mère en cas d’échec.
    3. Le mode LIMP : semblable au « safe Boot » chez Asus, ce bouton permet de redémarrer la carte même si les paramètres choisis dans le BIOS ne permettent pas le boot. Cela évite de devoir faire un Clear CMOS pour rebooter et donc de perdre vos paramètres encodés. La carte redémarre alors avec des paramètres par défaut.
    4. Le bouton Cold Reset : ce bouton permet de forcer un redémarrage et se montre plus efficace que le bouton reset, il peut être assimilé au bouton « ReTry » chez Asus. Il est souvent utiliser pour forcer le boot lorsque la mémoire est overclockée et atteint ses limites. lors de tests sous froid, parfois l’OS freeze et un reset ne permet pas de redémarrer la carte mère : seule solution 6, 7 secondes en maintenant appuyé le bouton START. Avec ce bouton, ça redémarre de suite.
    5. Le Clear CMOS : permet d’effacer les paramètres du BIOS afin de revenir à ceux par défaut.
    6. Le bouton CPU Ratio Switch : permet d’augmenter ou de diminuer directement le coefficient multiplicateur de votre processeur.
    7. Le bouton Profil Switch : permet d’activer soit le profil A ou B configuré au sein du BIOS.
    8. Les points de tension : permet de mesurer les tensions à l’aide d’un multimètre directement sur le PCB.
    9. Le switch OC Trigger Switch : un bouton un peu semblable au « slow mode », il va permettre de diminuer la fréquence du processeur et ainsi faire descendre la température du CPU avant de lancer un benchmark et ainsi augmenter les chances que ce dernier passe. Vous l’activez, la température diminue, vous le replacer dans sa position d’origine juste avant de lancer votre benchmark.
    10. Le switch Enhanced LN2 mode : permet au CPU de démarrer à une température aussi basse que possible. Il s’agit d’une fonction à utiliser lors de tests sous LN2 et ainsi éviter d’avoir des soucis de cold boot.
    11. Le switch Reserved Switch : ce switch n’aurait pas encore de réelle fonction actuellement.
    12. Le switch LN2 mode : permet d’activer les options LN2 et très certainement de désactiver certaines sécurités afin de booter sous LN2.
    13. Le switch SB : permet de désactiver ou d’activer la fonction Dual BIOS.
    14. Le switch BIOS : permet de switcher entre les deux bios. Vous pouvez ainsi choisir d’avoir un bios « overclocking » et un bios plus stable pour une configuration H24.

Comme vous pouvez le constater, les outils sont nombreux ! Hâte de pouvoir tester chacun d’entre eux lors d’une petite session sous froid.

Le PCB de cette Tachyon :

Dans cette brève, nous vous avions déjà parlé des composants utilisés pour l’étage d’alimentation de cette AORUS Z590 Tachyon. L’étage d’alimentation se base sur une alimentation dont la partie en charge du CPU se compose de 12 phases et sur ce modèle, aucun doubleur ! Le contrôleur utilisé serait un Renesas ISL69269 capable de gérer l’ensemble des phases. Les 12 mosfets sont quant à eux tous des SIC840 100A de Vishay, de quoi avoir largement de la marge pour l’overclocking.

L’utilisation de condensateurs en tantale facilitera l’isolation de la zone autour du socket pour des tests sous froid et évitera tout incompatibilité avec votre godet LN2. Tout cela donne envie et il nous tarde de voir débarquer un sample de cette AORUS Z590 Tachyon au sein du labo.

Live Twitch Asus STRIX Z490-G et B550 Strix-E vs Strix-F

Cette brève aROG STRIX Z490-G Gamingfin de vous convier à nous rejoindre dès ce vendredi soir à partir de 20 heures en live sur notre chaîne Twitch pour découvrir une première soirée en deux temps. La première partie, animée par Vertex sera dédiée à l’unboxing de sa carte mère ROG STRIX Z490-G Gaming avec laquelle il réalisera une série de tests combinée à un processeur i5-10600k par la suite.

-> VENEZ NOUS REJOINDRE SUR LE LIVE MAINTENANT !

Ensuite, sur le coup de 21 heures, Kansaï prendra le relai afin de s’attaquer aux cartes ROG B550 Strix en version E et F d’Asus. Ces deux cartes mères sont architecturées autour du chipset B550 et même si sur le papier elles partagent de nombreux points communs, Kansaï, va vous expliquer les différences ainsi que comparer les performances avec un processeur Ryzen 3900. Cette première partie sera consacrée à la présentation des deux cartes.

Asus B550 Strix-E et Strix-F

Pour rappel, si vous trépignez d’impatience à l’idée de nous rejoindre ce soir, sachez que nous avons déjà passé en revue la version Asus B550 Strix-E ici même. Sachez également qu’un nouvel article arrivera d’ici peu et sera dédié à la dernière version en date, l’Asus B550 Strix-XE.

Si l’une de ces cartes vous intéressent, si vous désirez vous lancer dans l’overclocking ou juste poser vos questions via le chat, nous serons ravis de vous comptez parmi nous sur notre chaîne Twitch !

RX 6700 XT VS RTX 3070 sous DX12 et Raytracing

Nous sommes à une semaine du lancement officiel de la RX 6700 XT et avant que nous vous proposions nos propres tests, certaines fuites nous permettent aujourd’hui de vous donner quelques tendances sur les performances de la nouvelle carte AMD en 1080P et 1440P dans les titres gaming « classiques » et sur quelques titres AAA supportant le raytracing. L’opposition est composée de la RTX3070 et 3060Ti.

La RX 6700 XT , plus rapide que la RTX 3070 en DX12 mais derrière sur le Raytracing ?

Les benchmarks publiés par nos amis de Wccftech consistent en deux graphiques qui montrent l’AMD Radeon RX 6700 XT contre la NVIDIA GeForce RTX3070 et la GeForce RTX 3060 Ti. Il faut bien prendre en compte tous les benchmarks rapportés ici sont avec SAM (Smart Access Memory) activé. Il est difficile de savoir si la technologie équivalente a été activée sur les plateformes équipées en cartes RTX.

Dans ces conditions, la RX 6700 XT est clairement plus rapide que la RTX 3060 Ti mais aussi que la RTX3070 dans plusieurs titres. En ce qui concerne les performances de raytracing, les benchmarks montrent que la RX 6700 XT est derrière la RTX 3060 Ti dans plusieurs titres. Il est aussi notable que beaucoup de titres sont ici optimisés pour l’architecture RDNA 2 tels que Dirt 5, Fortnite, Godfall et World of Warcraft. : Shadowlands.

RX 6700 XT VS RTX 3070

RX 6700 XT VS RTX 3070

MA624 Stealth : Cooler Master lance son gros ventirad double tour !

Troisième ventirad à être lancé sur le marché par Cooler Master : le MA624 Stealth. Au programme, la marque nous réserve du très très lourd avec un imposant dissipateur double tour. Bref, qu’est-ce que ça raconte ?

MA624 Stealth : un dissipateur double tour imposant et tout noir ! 

Cooler Master MA624 Stealth

Au niveau des dimensions, clairement, il ne s’agira pas d’un dissipateur compact. Effectivement, la marque annonce un produit mesurant 144.9 (L) x 153.3 (P) x 160 (H) mm. La hauteur pourra monter jusqu’à 173.9 mm suivant le réglage premier ventilateur.

Vous l’aurez compris, ce modèle se veut donc très imposant et ceci aura un impact négatif sur la mémoire. Par défaut, avec ses deux ventilateurs de 140 mm, le MA624 ne laisse que 40 mm pour la RAM à condition d’être remonté, impactant la hauteur. Pour cela, la marque fournit un troisième ventilateur, un 120 mm permettant de conserver une hauteur raisonnable de 120 mm tout en profitant des 40 mm pour la mémoire.

Ce dissipateur appartient donc à la famille des ventirads double tour. Les deux blocs d’ailettes en aluminium sont traversés par un total de six caloducs en cuivre de 6 mm chacun. De plus, la finition semble très propre avec un ensemble intégralement noir et un couvercle brossé avec le logo de la marque masquant l’embout des heatpipes.

Cooler Master MA624 Stealth

Du côté de la ventilation, les deux moulins en 140 mm affichent une plage de rotation comprise entre 650 RPM et 1400 RPM. À plein régime, ils génèreront un flux d’air de 67 CFM tandis que la pression statique grimpera à 2.25 mmH2O. De son côté, le modèle en 120 mm sera plus véloce : 650 RPM à 1800 RPM. Cependant, son flux d’air sera plus faible : 62 CFM alors que sa pression statique sera plus élevée : 2.5 mmH2O.

Encore une fois, nous aurons un produit s’installant sur toutes les plateformes du marché excepté le sTRX4/TR4. La raison reste la même : la base est trop petite.

[gp_product_box ean= »4719512111512″]

Côté prix, ce modèle reste onéreux puisqu’annoncé à 104.99€. Il se place donc pile en face du NH-D15 Chromax.Black de Noctua !


Par ici la fiche technique de Cooler Master ! 


MA612 : deux nouveaux ventirads MasterAir chez Cooler Master

Il est temps de faire un petit tour chez Cooler Master qui nous présente trois nouveaux dissipateurs. La marque taïwanaise annonce en effet ses MA612 et MA624. Ici, nous allons nous concentrer sur les premiers modèles, le 624 fera l’objet d’une seconde news.

MA612 Stealth : deux déclinaisons pour le dissipateur simple tour ! 

Cooler Master MA612 Stealth

Avec ces deux dissipateurs, Cooler Master nous propose des modèles plutôt compacts qui s’installeront facilement dans un boîtier. Effectivement, le tout offre des dimensions relativement passe-partout de 129 (L) x 112.2 (P) x 158 (H) mm. De plus, la marque met en avant une bonne compatibilité avec la RAM puisque nous retrouvons une base excentrée.

Le radiateur en lui-même met en avant un total de six caloducs en cuivre. L’ensemble propose aussi une finition intégralement noire que ça soit pour les ailettes ou les heatpipes, proposant un ensemble uniforme plutôt agréable. Notez que la première ailette du dissipateur affiche un logo Cooler Master et offre une finition brossée qui semble particulièrement flatteuse.

Côté ventilation, nous retrouvons un duo de SickleFlow 120. Précisons que la version « aRGB » du dissipateur propose des ventilateurs lumineux. En matière de caractéristiques, nous avons à peu près les mêmes données. Concernant leur vitesse, tout ce beau monde fonctionnera de 650 RPM à 1800 RPM tout en offrant un flux d’air de 62 CFM. Cependant, nous aurons une pression statique plus importante pour le modèle non RGB : 2.52 mmH2O contre 2.25 mmH2O pour la version lumineuse.

Cooler Master MA612 Stealth aRGB

Pour ce qui est de la compatibilité des sockets, pas de panique, le MA612 s’installera sur tout, sauf le sTRX4/TR4 nécessitant une base autrement plus large !

[gp_product_box ean= »4719512111505″]

[gp_product_box ean= »4719512111529″]

Concernant la tarification, Cooler Master annonce ses dissipateurs à 84.99€ pour le modèle sans LED et 99.99€ pour la version lumineuse. Clairement, cela nous paraît onéreux pour des dissipateurs aircooling simples tour. Après, rappelons que le NH-U12A était lui aussi annoncé à 99€. Disons qu’à ce prix, on s’attend à des prestations au moins similaires !


Par ici et là les fiches techniques de Cooler Master !


La RTX 3080Ti semble vraiment proche

En préambule merci de bien noter que cette brève est une synthèse entre les rumeurs en provenance du marché et nos contacts chez les marques au sujet de la RTX 3080Ti.

Nvidia Leak RTX 3080Ti
                         Nvidia Leak

Comme depuis le début sur cette génération Ampere, il serait vraiment imprudent de prétendre que nous avons des certitudes sur le serpent de mer RTX 3080Ti. Cependant, après de nombreuses discussions avec nos contacts chez les principaux fabricants, il semble clairement que l’arrivée de la RTX 3080Ti soit proche. Une information que Mydrivers semble avoir aussi.

Une RTX 3080Ti pour le Printemps à 999$ ?

Tout d’abord, alors qu’on observe une détente ( toute relative ) sur les RTX 3060 et 3070, les références 3080 et 3090 sont de plus en plus difficiles à trouver. Concernant la 3080, un acteur majeur de la distribution en France nous confirmait qu’il n’a quasiment pas reçu de 3080 depuis le début de l’année. Pour les 3090 les arrivages sont rares et les quantités se comptent souvent sur les doigts…d’une seule main.

Près de 6 mois après le lancement effectif d’Ampere, l’arrivée d’une RTX 3080Ti semble avoir du sens surtout si on se remémore les propos de Collete Kress de Nvidia. Elle a ainsi affirmé récemment dans une communication officielle qu’ «à partir de la 3060, nous prenons une mesure importante pour maximiser l’offre de GPU GeForce pour les joueurs». Cette déclaration venant concomitamment à l’annonce du bridage du hashrate pour l’Ethereum sur la 3060, cela semble plus ou moins clairement annoncer de nouvelles cartes avec des limiteurs de taux de hachage Ethereum pour remplacer l’ancienne gamme. La plupart des discussions en provenance d’Asie sur le sujet s’intensifient et là encore, la mi-avril est une fenêtre de tir qui revient avec insistance.

Les spécifications de la future RTX 3080Ti ont beaucoup changé depuis les premières rumeurs. Il faut dire que Nvidia va sans doute chercher à composer avec la réalité économique. Les 20Gb annoncés au début semblent donc moins probables pour sortir une carte qui cible les 999$/€ ( prix « officiel » ).

 

CMP 30HX : un modèle Gigabyte sous le feu des projecteurs !

Avec le retour en force du mining (en plus d’autres facteurs), trouver de la carte graphique neuve à bon prix (même en trouver ne serait-ce qu’une en stock), ce n’est vraiment pas évident. Pour que les joueurs puissent avoir leurs cartes nVidia lançaient une série de GPU spécialement axé sur le mining. Aujourd’hui, on peut apercevoir le premier modèle signé Gigabyte, une CMP 30HX  doté d’un refroidissement Windforce 2X.

CMP 30HX, un premier modèle Gigabyte visible ! 

Gigabyte CMP 30HX

Avec cette première référence, on sait que Gigabyte travaille sur la série CMP (Crypto Mining Processor). Au vu de la fuite, nous savons maintenant que ce modèle exploitera la plus petite puce de la série. Il s’agit, ici, d’un GPU Turing d’ancienne génération, le TU116-100 épaulé par un total de 6 Go de VRAM. La question reste de savoir comment cette puce est équipée en matière de Cuda core, mais VideoCardz semble évoquer une configuration similaire à une GTX 1660 Super.

En matière de mining, ceci représente un hashrate de 26 MH/s sur de l’Ethereum. Ceci permet d’atteindre les performances d’une RTX 3060 après le bridage imposé par nVidia. Pour finir, le TDP ne sera pas bien énorme puisqu’il est question de 125W contre 170W pour la RTX 3060.

Enfin, pour ce qui est de la carte en elle-même, Gigabyte l’équipe de son dissipateur maison, le WindForce 2X. Une solution embarquant deux ventilateurs soufflant sur un large réseau d’ailettes en aluminium. Idem, l’acheminement de la chaleur se fera via des caloducs en cuivre.

Gigabyte CMP 30HX

Cependant, on notera que ce type de composant est dépourvu de sortie vidéo. C’est normal puisque ce genre de carte n’a pas pour vocation de lancer un affichage, ici, on s’en sert uniquement pour ses capacités en calcul. D’ailleurs, c’est ce point qui fera défaut à ce type de produit sur le marché de l’occasion puisqu’il n’intéressera pas les joueurs en quête d’un GPU à petit prix. Malheureusement, il y a de grandes chances que ce type d’équipement inonde les déchèteries lorsque l’engouement autour du mining touchera à sa fin.

La sécheresse menace aussi les semi-conducteurs

Nous avons beau nous aussi poster des brèves sur les frasques des mineurs, nous restons néanmoins conscients que la pénurie mondiale de semi-conducteurs est la principale raison pour laquelle les composants PC et les nouvelles consoles de jeux sont si difficiles à trouver en ce moment. Si les impacts de la crise sanitaire sont sans aucun doute les éléments révélateurs de cette crise, d’autres problèmes pourraient survenir et enclencher un jeu de dominos dévastateur…Et notamment la sécheresse à Taïwan.

sécheresse taïwan

Taïwan connait sa pire sécheresse depuis près de 60 ans

L’ile qui est normalement touchée par trois ou quatre tempêtes tropicales par an a été relativement épargnée au cours des derniers mois. Aucun typhon n’a frappé le pays durant l’été 2020. Cette situation qu’on devrait logiquement trouver positive a pour conséquence de plonger le pays dans sa pire période de sécheresse.

Quel est le lien entre l’industrie des puces et l’eau ? 

Tout d’abord il faut noter que Taïwan est le pays hôte de deux des plus grands fondeurs mondiaux : TSMC et UMC. Dans notre cas, c’est la situation de TSMC qui nous intéresse le plus.

Une usine ou « foundry » classique utilise de 9 à 20 Millions de litres d’eau pure par jour

Les niveaux d’eau dans plusieurs réservoirs de la région centrale et méridionale de l’île sont inférieurs à 20% par rapport à la normale ce qui est un vrai sujet d’inquiétude. Le ministre de l’économie du pays, Wang Mei-hua, a déclaré que «Le défi des ressources en eau pour Taïwan est aussi important que celui des pays sahariens» . Néanmoins il se veut rassurant en certifiant que le pays dispose de suffisamment d’eau pour assurer l’approvisionnement des fabricants de puces locaux jusqu’en mai. En espérant que les précipitations ( et les typhons ) soient au rendez-vous de l’été.

Mais par prudence, le gouvernement a demandé aux entreprises de réduire leur consommation d’eau de 7 à 11%.

sécheresse taïwan

Une foundry a besoin de 9 à 20 millions de litres d’eau par jour mais il faut bien noter que TSMC a déjà un plan lui permettant de recycler près de 90% de ce volume. Pour s’assurer des 10% restant, l’entreprise a commencé à commander de l’eau par camions-citernes pour approvisionner certaines de ses installations à travers l’île. TSMC utilise à lui seul l’équivalent de 8000 citernes d’eau par jour en provenance du nord-est de l’île. Car si le centre et le sud, où les usines sont situées, n’ont pas connu des fortes pluies depuis un moment, ce n’est pas le cas du nord-est où la pluie est tombée 27 jours d’affilée.