Test : MSI B550i Gaming edge Max Wifi

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[nextpage title= »Introduction : »]

En juin 2020, CornerJack avait testé la B550 Tomahawk, puis en début d’année 2021 le haut de gamme des B550 de chez MSI avec la B550 Unify. La Unify avait laissé une très bonne impression à la rédaction en étant l’une des meilleures alternatives au chipset X570. Aujourd’hui nous prenons en main la MPG B550i Gaming Edge Max Wifi qui est la seconde carte MSI Mini-ITX en B550 succédant à la version non-Max.

Comme nous allons pouvoir le voir dans cet article, cette carte reprend ce qui a fait la force de MSI sur ce segment de prix avec les B450i Gaming plus AC et B550i Gaming edge Wifi…Tout en offrant encore plus de fonctionnalités pour un prix toujours en dessous des 200 €.

Bien avant de commencer les tests pour cet article je devais me décider entre plusieurs modèles de cartes mère mini-itx en B550 et X570. Après beaucoup de temps passé à comparer les différents modèles de toutes les marques, mon choix s’est dirigé vers les B550i de chez MSI. Puis vers la version MAX qui propose une fonctionnalité qui me semblait absolument nécessaire. Nous reviendrons sur ce détail dans le courant de l’article.

Air Penetrator 184i Pro : un nouveau ventilo en 180 mm chez Silverstone !

Après avoir annoncé son boîtier Alta G1M, Silverstone nous propose maintenant un nouveau ventilateur. Au programme, la marque annonce son Air Penetrator 184i Pro, un gros ventilateur qui ne devrait pas trop mal souffler !

Air Penetrator 184i Pro : un gros ventilateur pour Silverstone ! 

Silverstone Air Penetrator 184i ProAvec son nouveau ventilateur, Silverstone nous propose une nouvelle version de son moulin iconique. En effet, des Air Penetrator, nous en retrouvions, à une époque, dans presque tous les boîtiers de la marque. De la série Fortress aux Temjin en passant par les Raven, bref, il y en avait à peu près partout.

Pour le coup, la marque nous propose un moulin en 180 mm avec deux entraxes pour le montage : 180/200 mm. Le ventilo est d’ailleurs assez épais puisqu’il affiche 32 mm tout de même. Cependant, au vu de sa taille, ce n’est guère surprenant puisqu’il faut qu’il conserve une certaine rigidité en fonctionnement.

Le fonctionnement, d’ailleurs, parlons-en puisque l’on retrouve un modèle alimenté par PWM tournant de 0 RPM à 1200 RPM. À plein régime, le flux d’air sera conséquent : 143,21 CFM et la pression statique ne sera pas en reste : 2,22 mmH2O.

La marque annonce une portée étendue grâce à une grille canalisant le flux d’air. Idem, les pales disposent d’un revêtement type « peau de requin » dont le but est de réduire le bruit émis en fonctionnement.

Pour le moment, nous n’avons aucune idée du prix de vente de ce ventilateur. Par ailleurs, on s’ait qu’il sera présent des les boîtiers Alta F1 et Alta G1M.


Par ici la fiche technique de Silverstone ! 


i9 12900K : le CPU repéré sur une Z690 Strix-E sur PugetBench !

La douzième génération de processeur d’Intel est en approche. Normalement, celle-ci devrait débarquer d’ici la fin de l’année et déjà, on retrouve les premiers leaks. C’est effectivement ce qu’il vient de se produire avec le Core i9 12900K qui s’est retrouvé dans la base de données de PugetSystems (1, 2, 3). Au programme, du benchmarks sur AfterEffects !

i9 12900K : le processeur de 12e génération repéré en ligne ! 

Intel Core i9 12900K PugetBenchComme on peut le voir, nous retrouvons bien notre CPU Alder Lake-S qui est à l’œuvre. D’ailleurs, ce n’est pas la seule nouveauté qui est présente puisque nous avons aussi une carte mère Asus de nouvelle génération notamment. Dans ce cas précis, il s’agit de la future Strix Z690-E de la marque. Enfin, un autre détail attire notre attention, les 64 Go de RAM cadencés à 4800 MHz. Clairement, la machine tournait avec de la DDR5 fonctionnant dans ses caractéristiques de base. Rappelons qu’Alder Lake-S inaugurera la mémoire DDR5 ainsi que le PCIe 5.0.

Sinon, qu’apprenons-nous ici ? Pas grand-chose puisque les caractéristiques du CPU ne sont pas connues. Nous n’avons pas plus de détails sur la fréquence… En tout cas, sur la fréquence atteinte par le CPU à l’heure actuelle tout du moins. Rappelons que les bleus travaillent encore dessus, donc cette donnée ne restera pas forcément figée d’ici le lancement officiel. Toutefois, on sait qu’Intel mélangera différents cœurs au sein d’Alder Lake. Nous aurons le droit à des cœurs Golden Cove et Gracemont Cove visant à jouer sur les performances et l’efficience. Mais tout ça, nous vous en parlions plus en détail ici.

Bref, tout ça pour dire que l’on commence à avoir des leaks mettant en avant des CPU en utilisation, ici sur After Effects. À ce sujet, le processeur s’en sort bien puisque, si l’on en croit la BDD du site, il se classe au-dessus d’une machine équipée d’un Ryzen 9 5900X. Ne reste plus qu’à voir comment sont fait le calcul des points et comment sont hiérarchisés les différentes configurations.

Intel reçoit un gros coup de main du Pentagone

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Le Pentagone va faire fabriquer ses puces chez Intel

Dans la pure tradition américaine, Intel vient de recevoir un coup de main non négligeable avec une belle commande de l’administration US. En effet, les bleus ont annoncé il y a quelques heures que leur activité de fonderie récemment lancée a remporté un contrat du ministère de la Défense. Le Pentagone souhaite fabriquer au niveau national des semi-conducteurs avancés pour ses systèmes. Cette décision devrait évidemment stimuler les ressources d’Intel en lui donnant encore plus de moyens de rivaliser avec les fondeurs asiatiques.

Dans le principe, Intel Foundry Services s’associera avec des leaders de l’industrie, notamment IBM, Cadence, Synopsys et d’autres, pour répondre aux besoins du gouvernement américain. Intel va donc développer et fabriquer des puces de test autour de son process Intel 18A , la technologie la plus avancée de l’entreprise.

INTEL 18A

Ce retournement de situation confirme que les semi-conducteurs sont maintenant un enjeu stratégique global, bloquant la production des véhicules, engendrant des pénuries sur des biens de consommations classiques et dans le cas présent, se plaçant au cœur même du futur de la défense des pays au travers du chiffrement des données et communications et des équipements militaires.

« L’une des leçons les plus profondes de l’année dernière est l’importance stratégique des semi-conducteurs et la valeur pour les États-Unis d’avoir une industrie nationale des semi-conducteurs solide », a déclaré le PDG d’Intel, Pat Gelsinger.

En octobre 2020, le Pentagone a lancé le programme RAMP pour faciliter l’utilisation d’un écosystème de fonderies locales, commercialement viable qui garantira l’accès du Pentagone à une technologie de pointe, tout en permettant à la base industrielle de la défense de tirer parti des avantages de la fabrication de semi-conducteurs à grand volume et de l’infrastructure de conception de partenaires comme Intel.

Sans tourner autour du pot, c’est ce que nous appellerions chez nous de la « commande publique » mais évidemment avec une stratégie de long terme et une puissance de feu sans concurrence.

AMD dévoile de nouveaux détails sur sa technologie 3D

Durant la première journée du HotChips 2021, AMD a détaillé de nouvelles informations sur sa technologie 3D et ses futures utilisations.

 

Le futur des packaging chez AMD

Lors du HotChips, AMD est revenu plus en détails sur sa technologie 3D, que la marque avait présentée lors du Computex 2021, avec l’introduction de processeurs Zen 3 utilisant cette technologie pour augmenter le cache.

Hotchips AMD 3D

AMD a été un des leaders dans le packaging depuis plusieurs années, avec l’introduction de l’HBM en 2.5D sur les cartes graphiques Fury, le multichip module avec les processeurs serveur Naples, les chiplets avec les Ryzen 3000 et Epyc Rome. Aujourd’hui, c’est à nouveau au tour d’AMD d’être le leader dans une nouvelle technologie avec l’empilement 3D combiné au chiplet.

Hotchips AMD 3D

Ces nouveaux designs ont beaucoup d’avantage, permettant de réduire les coûts en réduisant la taille des puces produites et ainsi augmenter le volume, augmenter considérablement la bande passante entre chaque die, et de diminuer la consommation d’énergie. Ainsi, les produits peuvent être configurés et optimisés en fonction du secteur visé.

Après avoir étudié différents packaging 3D (comme par exemple l’EMIB et Foveros d’intel), AMD a dévoilé sa propre technologie en coopération avec TSMC.

Hotchips AMD 3D

AMD utilise une technologie hybride nommé « Hybrid Bond », avec une hauteur de 9 μm, par comparaison les autres architectures 3D ont une hauteur de 36 μm  (comme le Foveros d’Intel). L’efficacité énergétique  serait ainsi 3 fois plus importante mais avec aussi une densité 15 fois plus élevée.

Hotchips AMD 3D

AMD rappelle de nouveau, le gain en performances de ses processeurs équipés de 3D V-Cache, avec en moyenne 15% de performances en 1080p sur plus de 32 jeux avec un 12 cœur à 4 GHz équipé de ce cache supplémentaire contre un 5900x à la même fréquence. De quoi se préparer à faire face aux Alder Lake d’Intel proposant une hausse d’IPC de 19%.

Hotchips AMD 3D

Pour finir, AMD parle du futur de sa technologie, après avoir annoncé l’ajout de cache la marque pense déjà à vouloir faire de même pour à peu près tout. Passant de l’ajout de DRAM en 3D ou même l’ajout d’un processeur sur un autre processeur voir même de pouvoir séparer les circuits entre les die.

Silver Soul 135 : deux tours, un ventilateur chez Thermalright !

On reste dans le monde des ventirads avec Thermalright qui annonce son Silver Soul 135. Il s’agit d’un dissipateur double tour, mais équipé d’un unique ventilateur de 120 mm. Il ne faudra pas trop empiéter du côté de la mémoire non plus.

Silver Soul 135 : un nouveau ventirad double tour chez Thermalright !

Thermalright Silver Soul 135Au programme, Thermalright nous propose un nouveau dissipateur, double tour de nouveau. Toutefois, il ne s’agit pas d’une nouvelle variante d’un Frost Commander, mais bien d’un nouveau produit. Cela se voit au niveau du nombre de caloducs notamment, qui sont au nombre de six et affichent 6 mm de diamètre. D’ailleurs, ils se rejoignent au niveau d’une base en cuivre C1100 nickelée. Ce modèle dispose également de deux tours de refroidissement comprenant 46 ailettes de 0,4 mm d’épaisseur.

La ventilation est donc assurée par un unique ventilateur de 120 mm alimenté par PWM. Ainsi, le TL-D12 Pro-G tournera au maximum à 1800 RPM et génèrera un flux d’air de 82 CFM. La pression statique quant à elle, monte à 2,1 mmH2O.

On termine rapidement par un petit tour des dimensions qui sont de 120 (L) x 94 (P) x 135 (H) mm, ce qui est très compact pour le coup. Pour les sockets compatibles, on retrouve le LGA-2000, le LGA-1000 et l’AM4.

Pour l’heure pas de prix de communiqué, mais la fiche technique du produit est accessible sur le site de la marque.


Par ici la fiche technique de Thermalright ! 


Soho H4 : du RGB et encore du RGB sur le ventirad d’Akasa !

Nous partons maintenant chez Akasa qui nous propose un nouveau ventirad. La marque annonce donc le Soho H4, un dissipateur simple tour avec un ventilo en 120 mm et plein de RGB.

Soho H4 : du RGB en veux-tu, en voilà ! 

Akasa Soho H4Avec son nouveau ventirad, Akasa met clairement l’accent sur l’éclairage RGB. Ce dernier, on retrouve sur le ventilateur ainsi que sur le dessus du radiateur au travers de la première ailette. Malgré cela, on ne peut que saluer l’originalité de ce dernier.

Côté dimensions, c’est le ventirad en 120 mm des plus classiques. Il affiche alors 120 (L) x 96 (P) x 157 (H) mm, pour un poids de 730 g avec le ventilateur.

Son système d’éclairage mis à part, le radiateur reste plutôt classique avec son unique bloc d’ailette. Nous aurons également quatre caloducs en cuivre de 6 mm chacun montés en contact direct avec le CPU. Malgré tout, nous avons quelques éléments qui prouvent que la marque soigne son produit : ailette et caloducs noirs notamment.

Concernant la ventilation, on retrouve un unique moulin en 120 mm. Ce dernier tournera de 500 RPM à 2000 RPM tout en générant un flux d’air de 52,91 CFM et une pression statique de 1,75 mmH2O.

On termine avec le prix qui avoisine la soixantaine d’euros, effectivement, il s’affiche à 55,85 €. Ça commence à faire une coquette somme pour un dissipateur avec quatre heatpipes en direct-touch.


Par ici la fiche technique d’Akasa ! 


MAG A650BN & A650BN : deux nouvelles alimentations chez MSI !

Petit tour chez MSI qui nous propose deux nouveaux blocs d’alimentations avec les MAG A650BN et MAG A550BN. Nous avons donc affaire à deux modèles entrés de gamme avec des puissances raisonnables, une petite certification et une gestion non modulaire des câbles.

MAG A650BN & A650BN : deux blocs entré de gamme ! 

MSI MAG A650BN & MAG A550BNComme nous vous le disions, ces deux blocs entrent dans le segment entré de gamme de MSI. D’une part, nous avons des puissances raisonnables de 550W et 650W, d’autre part, nous aussi une petite certification en 80+ Bronze. Enfin, la gestion non modulaire des câbles finit de donner le ton. À côté de ça, nous avons quelques petites fioritures comme une carcasse emboutie avec un effet strié, des liserés peints ou une grille de ventilateur plutôt soignée.

En interne, ce bloc met en avant un ventilateur de 120 mm actif. Il n’y aura pas de mode semi-fanless par exemple. Par ailleurs, MSI indique qui sera silencieux lorsqu’il tournera. Sinon, on retrouve les protections suivantes : OCP, OVP, SCP, OPP et l’OTP. Idem, ces blocs comportent un transformateur DC-to-DC tout en disposant d’un unique rail 12V.

Pour la connectique, c’est simple, les deux références proposent la même chose. Nous aurons donc un unique connecteur ATX 24 broches ainsi qu’un unique EPS12V 4+4 pins. Pour les PCIe 6+2 broches, nous avons deux connecteurs ainsi que cinq SATA, deux Molex et un floppy.

Pour les prix, il faudra compter quelque AU$89 pour le bloc de 650W et AU$79 pour la version de 550W. Après conversion, cela nous fait respectivement ~US$65 et ~US$57, le tout, avec une garantie de 5 ans.


Par ici et là les fiches techniques de MSI !


AMD : pas de PCIE 5.0 pour la première génération du socket AM5

Venant de nouveau du leak d’AMD par Gigabyte, un document présente la plateforme AM5 pour les prochains processeurs Raphael.

La plateforme AM5 d’AMD se dévoile avec DDR5, mais sans PCIe 5.0

Voilà que le leak de gigabyte nous dévoile une dernière information, après les processeurs pour serveur Genoa et les prochains Threadripper Chagall, c’est au tour d’un diagramme de la plateforme AM5 de leaker.

AMD AM5 plateforme (with USB4)

 

Ainsi, nous aurons le droit de la DDR5 en dual channel à 5600 MT/s. Côté PCIe, nous serons pour la première génération de l’AM5 sur du PCIe 4.0 avec jusqu’à 28 lignes disponibles. Le PCIe 5.0 devrait arriver sur la seconde génération d’AM5, étant donné que les processeurs Zen 4 supportent cette technologie sur Genoa. AMD nous ayant déjà fait le coup avec l’AM4 où le PCIe 4.0 était arrivé avec les Zen 2.

AMD AM5 plateforme (without USB4)

L’USB4 et le Display Port 2.0 seront aussi supportés par ce nouveau socket, mais ne devraient pas être présents sur toutes les cartes mères, en attestent que la marque a proposé 2 diagrammes de l’AM5, une version possédant ainsi un contrôleur USB4 et une version sans le contrôleur.

Du côté de la concurrence, les Alder Lake proposeront le PCIe 5.0 avec 16 lignes et 4 lignes pour le 4.0. Sur la mémoire, en plus de la DDR5-4800 MT/s, le support de la DDR4-3200 MT/s est présente, permettant ainsi à la marque de proposer des cartes mère moins « coûteuse » et sans le besoin de racheter de la RAM. Le Thunderbolt 4 (compatible avec l’USB4) sera aussi présent. 

Alta G1M : un nouveau boîtier Silverstone tout en verticalité !

Vous vous souvenez de l’Alta F1 ? Eh bien Silverstone annonce son petit frère spirituel, mais en plus compact. En effet, Silverstone annonce son Alta G1M, destiné aux configurations micro-ATX et mini-ITX. De plus, nous retrouvons une conception tout en verticalité.

Alta G1M : un flux d’air vertical et des configurations micro-ATX ! 

Silverstone Alta G1MAvec ce nouveau boîtier, Silverstone nous propose un modèle plus haut que profond ou large. Ce modèle affiche donc 200 (L) x 307 (P) x 507 (H) mm et pour le poids, ce boîtier n’est pas bien lourd : 6 kg seulement.

À l’intérieur, on retrouve un agencement très particulier avec une carte mère micro-ATX ou mini-ITX s’installant à 90°. Les cartes graphiques (355 mm max) s’installeront donc verticalement et seront donc suspendues. L’alimentation quant à elle sera présente dans le bas. Cependant, petite contrainte au niveau du format puisque nous serons face à un bloc SFX/SFX-L.

Pour le stockage, on pourra monter jusqu’à quatre emplacements 2,5″/3,5″. La condition derrière tout ceci sera de ne pas installer de ventilateurs supplémentaires sur la platine latérale… Ni à l’arrière du boîtier. Oui, c’est un petit peu contraignant.

Côté refroidissement, Silverstone propose donc une platine latérale amovible capable d’accueillir jusqu’à trois moulins en 120 mm. À l’arrière, deux autres emplacements en 120 mm sont disponibles. Enfin, tout en bas, on retrouve un ventilateur Air Penetrator de 180 mm. Sinon, pour du watercooling, on pourra monter jusqu’à du 360 mm, toujours sur la platine latérale… Et à condition de ne pas installer de SSD/HDD sur ces emplacements de ventilateurs.

Silverstone Alta G1MNous terminons maintenant avec le prix de vente de ce boîtier Alta G1M qui est de $125. Un tarif somme toute raisonnable compte tenu de l’organisation du châssis qui sort clairement des sentiers battus. Néanmoins, il faudra qu’il trouve son public, puisqu’il reste imposant pour un modèle destiné aux petites cartes mères.


Par ici la fiche technique de Silverstone !