AMD : la technologie 3D pour les processeurs Zen 3

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Alors que Zen 4 ne devrait arriver qu’aux 2ème semestres 2022, AMD dévoile un nouveau processeur équipé de la technologie 3D pour faire patienter.

Un bond de performances sans changement d’architecture

Au Computex 2021, AMD a annoncé plusieurs produits, de nouveaux APU pour le marché grand public et leurs cartes graphiques RDNA2 pour mobiles. La marque en a aussi profité pour montrer un tout nouveau processeur utilisant l’architecture Zen 3, équipé de la technologie de packaging : l’AMD 3D Chiplet Technology .

AMD packaging

Quasiment tous les deux ans, AMD a lancé un nouveau système de packaging, passant ainsi de l’implantation en 2.5D de l’HBM sur les cartes graphiques à l’adoption des multichip et chiplets dans quasiment tous leurs produits. Ainsi, la prochaine évolution qui avait été annoncée en mars 2020 lors de l’AMD Financial Analyst Day était la technologie X3D. Sa  première application a été dévoilée : l’ajout massif de cache !

Rendu 3D technologie X3D AMD

Au travers d’un prototype montré sur scène, AMD a dévoilé un processeur Zen 3 utilisant cette technique. Chaque chiplet comportera 96 Mo de cache empilés au-dessus d’eux, et donc 192 Mo pour un processeur utilisant 2 chiplet (comme démontré avec un 5900X).

Tout cela permettrait ainsi des gains conséquents. Les puces empilées les unes sur les autres, profitent d’une large augmentation de la bande passante, d’une densité plus élevée ainsi que d’une amélioration de l’efficacité énergétique.

AMD benchmark zen 3D

AMD annonce en effet, une augmentation de 15% en moyenne des performances sur les jeux vidéo à fréquences identiques grâce à la technologie X3D (appeler 3D V-CACHE technology), sans aucun changement d’architecture.

Cette nouvelle génération sera prête pour la production en fin d’année, de quoi venir concurrencer Intel et leur Alder Lake en attendant Zen 4 ?

 

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