Durant la première journée du HotChips 2021, AMD a détaillé de nouvelles informations sur sa technologie 3D et ses futures utilisations.
Le futur des packaging chez AMD
Lors du HotChips, AMD est revenu plus en détails sur sa technologie 3D, que la marque avait présentée lors du Computex 2021, avec l’introduction de processeurs Zen 3 utilisant cette technologie pour augmenter le cache.
AMD a été un des leaders dans le packaging depuis plusieurs années, avec l’introduction de l’HBM en 2.5D sur les cartes graphiques Fury, le multichip module avec les processeurs serveur Naples, les chiplets avec les Ryzen 3000 et Epyc Rome. Aujourd’hui, c’est à nouveau au tour d’AMD d’être le leader dans une nouvelle technologie avec l’empilement 3D combiné au chiplet.
Ces nouveaux designs ont beaucoup d’avantage, permettant de réduire les coûts en réduisant la taille des puces produites et ainsi augmenter le volume, augmenter considérablement la bande passante entre chaque die, et de diminuer la consommation d’énergie. Ainsi, les produits peuvent être configurés et optimisés en fonction du secteur visé.
Après avoir étudié différents packaging 3D (comme par exemple l’EMIB et Foveros d’intel), AMD a dévoilé sa propre technologie en coopération avec TSMC.
AMD utilise une technologie hybride nommé « Hybrid Bond », avec une hauteur de 9 μm, par comparaison les autres architectures 3D ont une hauteur de 36 μm (comme le Foveros d’Intel). L’efficacité énergétique serait ainsi 3 fois plus importante mais avec aussi une densité 15 fois plus élevée.
AMD rappelle de nouveau, le gain en performances de ses processeurs équipés de 3D V-Cache, avec en moyenne 15% de performances en 1080p sur plus de 32 jeux avec un 12 cœur à 4 GHz équipé de ce cache supplémentaire contre un 5900x à la même fréquence. De quoi se préparer à faire face aux Alder Lake d’Intel proposant une hausse d’IPC de 19%.
Pour finir, AMD parle du futur de sa technologie, après avoir annoncé l’ajout de cache la marque pense déjà à vouloir faire de même pour à peu près tout. Passant de l’ajout de DRAM en 3D ou même l’ajout d’un processeur sur un autre processeur voir même de pouvoir séparer les circuits entre les die.
