TSMC vient de confirmer que son processus de fabrication en 3 nm (N3) a été retardé. Ce retard pourrait à minima aller jusqu’à 4 mois. Au delà de l’information officielle, c’est au tour des clients de TSMC de s’arracher les cheveux pour décaler leurs lancements produits.
Dans un premier temps, les regards se sont tournés vers Apple. En effet, beaucoup d’analystes se focalisant sur la pomme spéculaient sur le fait que la puce Apple A16 de l’iPhone 2022 serait fabriquée avec le process N3. Cependant, TSMC a officiellement confirmé (lors de son appel aux résultats du deuxième trimestre) que le décalage du calendrier N3 aurait un impact sur ses clients. Ce qui semble signifier qu’Apple conservera du 5nm pour ses lancements sur toute l’année 2022 ou encore le process intermédiaire (4nm/N4)…Et c’est là que les choses se compliquent.

Embouteillage sur le 5nm : AMD principal perdant ?
On sait maintenant que Zen 4 ( en 5nm ) a du retard. Même si pour détourner les regards de Wall Street, les rouges utilisent un langage brumeux comme par exemple que Zen 4 reste « sur la bonne voie ». Jusque là, AMD planifiait une sortie pour le second semestre 2022, un nouveau décalage n’est plus impossible compte tenu de l’emprise d’Apple sur le process 5nm de TSMC. On comprend donc l’intérêt de TSMC de vite trouver des débouchés à Apple notamment avec le process N4 ( évolution du 5nm ).

Enfin, sur le 3nm plus généralement, les deux clients prioritaires de TSMC seraient encore Apple et…Intel avec pour cette dernière deux processeurs et un GPU d’ ici la fin de 2022, avec 2023 comme date de lancement. AMD prévoyait lui d’utiliser ce slot pour ses futurs GPU RDNA 4 combinant deux procédés de fabrication : le 3nm , et un autre qui aurait déjà dû arriver à maturité avec des coûts de fabrication réduits…Le 5 nm.
Comme vous pouvez le voir, les roadmaps des principales marques prennent une tournure de plus en plus hasardeuse ces derniers temps…













