Heatkiller V : Watercool annonce des waterblocks pour RX 6800/6900 XT !

Avant d’aller manger un bout, on va faire un petit tour dans le monde du watercooling, mais pas du tout chez EKWB pour une fois. En effet, nous apprenons que le constructeur Watercool annonce toute une série de waterblocks à destination de GPU AMD. Voici donc les Heatkiller V pour les RX 6800/6900 XT !

Heatkiller V : du waterblock Watercool pour les GPU Navi21 ! 

Watercool Heatkiller VAu programme, la marque nous propose donc ses nouveaux waterblocks à destination des RADEON RX 6800/6900 XT d’AMD. Ces blocs sont de type full cover et recouvriront donc intégralement le circuit de la carte. Idem, ils refroidiront aussi le GPU, la mémoire ainsi que les étages d’alimentation des cartes. Le visuel évolue également puisque l’on perd les vis apparentes sur les modèles avec fenêtre en plexi.

Avec ceci, on pourra compter sur de la pâte thermique qualitative à base de Thermal Grizzly Kryonaut par exemple. Les pads thermiques ne sont pas en reste avec une découpe CNC (parce que pourquoi pas).

Optionnellement, la marque propose des backplate assorties. Ces dernières recouvriront totalement l’arrière de la carte. Ainsi, aucun composant ne sera visible et il en va de même pour la tranche du PCB qui sera totalement masqué. Bref, une carte qui sera comme dans un coq en pâte.

Watercool Heatkiller V

Comme toujours, watercool nous propose un certain nombre de versions de ses blocs. On pourra compter sur des modèles avec base en cuivre non nickelée en noir ou silver avec acrylique. Ces versions s’affichent à ~145 € sur leur boutique contre ~165 € pour les modèles avec base nickelée. Enfin, on retrouve des blocs avec top acétal disponibles pour ~135 € et ~155 € suivant si l’on souhaite une base nickelée ou non.


Par ici les fiches techniques de Watercool ! 


MSI accélère sur ses boitiers PC « gaming »

MSI a dévoilé que sa famille complète de boîtiers pour PC. La première particularité de celle-ci sera la prise en charge de la norme USB 3.2 Gen 2×2, offrant des vitesses de transfert allant jusqu’à 20 Gbps.

MSI boitiers PC

Au-delà de ce que certains considérerons comme un détail, on peut remarquer que MSI, à l’image de son concurrent Asus, continue à étendre ses territoires commerciaux en ouvrant de nouvelles gammes de produits.

MSI : une gamme complète de boitiers PC

Les boitiers de la gamme MSI sont sobres et à part cette histoire d’USB, on ne peut pas dire vraiment qu’ils se distinguent par leur originalité.

MSI USB type C

Sur l’intégralité de sa famille de boitiers on bénéficiera donc d’un port Type-C que l’on commence aussi à retrouver sur pas mal de cartes mères. Par contre MSI met en avant le support de l’USB 3.2 Gen 2 Gen 2×2. L’USB 3.2 Gen 2 a une vitesse de transfert de 10 Gbit/s alors que l’USB 3.2 Gen 2×2 a une vitesse de transmission de 20 Gbps. Là où le bât blesse c’est que le Type-C des cartes mères MSI actuelles ne prend en charge que la vitesse de transmission de 10 Gbit/s de l’USB 3.2 Gen 2. Cependant, c’est une sorte de pari sur l’avenir en anticipant que l’USB 3.2 Gen 2×2 deviendra bientôt la norme.

Difficile de dire si c’est argument sera suffisant pour décider les acheteurs des futurs boitiers MSI.

En attendant, nous vous postons ici un tableau récapitulatif des références de la gamme avec la fiche produit de chacune des références :

MPG GUNGIN 110RFiche produit
MPG GUNGIN 110MFiche produit
MPG GUNGIN 111RFiche produit
MPG SEKIRA 100RFiche produit
MPG SEKIRA 100PFiche produit
MAG VAMPIRIC 300RFiche produit
MAG VAMPIRIC 300R BLEU PACIFIQUEFiche produit
MAG VAMPIRIC 300R VERT MINUITFiche produit
MPG QUIETUDE 100SFiche produit
FLUX D’AIR MPG VELOX 100PFiche produit
MPG VELOX 100RFiche produit

 

CNPS9X Optima : un nouveau ventirad RGB chez Zalman !

La marque coréenne Zalmann continue d’annoncer de nouveaux produits. Cette fois-ci, il est question d’un ventirad avec le CNPS9X Optima, une référence en 120 mm avec un ventilateur RGB.

CNPS9X Optima RGB : un ventirad en 120 mm, quatre caloducs avec du RGB ! 

Zalman CNPS9X OptimaAvec son nouveau produit, Zalman nous propose une référence dotée d’un radiateur entré de gamme. En effet, nous retrouvons quatre caloducs en cuivre non nickelé ou autre, montés en contact direct avec le processeur. Les ailettes quant à elles ne disposent d’aucun traitement particulier, elles sont donc de couleur grise.

Concernant la ventilation, la marque propose un unique moulin en 120 mm tournant de 600 RPM à 1500 RPM. À plein régime, le flux d’air sera de 60,89 CFM et la pression statique atteindra les 1,6 mmH2O.

Sinon, parmi les choses qui méritent d’être citées, nous avons l’éclairage RGB placé au niveau du ventilateur. Celui-ci embarque pas moins de 15 diodes. Sinon, il gère des TDP de 180W et pourra s’installer sur des cartes mères LGA-1000 et AMD AM4 !

Enfin, il ne nous manquera plus que le prix qui ne devrait pas monter bien haut au vu de ce qui est proposé là… Du moins, on l’espère.


Par ici la fiche technique de Zalman ! 


Test : MSI B550i Gaming edge Max Wifi

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[nextpage title= »Introduction : »]

En juin 2020, CornerJack avait testé la B550 Tomahawk, puis en début d’année 2021 le haut de gamme des B550 de chez MSI avec la B550 Unify. La Unify avait laissé une très bonne impression à la rédaction en étant l’une des meilleures alternatives au chipset X570. Aujourd’hui nous prenons en main la MPG B550i Gaming Edge Max Wifi qui est la seconde carte MSI Mini-ITX en B550 succédant à la version non-Max.

Comme nous allons pouvoir le voir dans cet article, cette carte reprend ce qui a fait la force de MSI sur ce segment de prix avec les B450i Gaming plus AC et B550i Gaming edge Wifi…Tout en offrant encore plus de fonctionnalités pour un prix toujours en dessous des 200 €.

Bien avant de commencer les tests pour cet article je devais me décider entre plusieurs modèles de cartes mère mini-itx en B550 et X570. Après beaucoup de temps passé à comparer les différents modèles de toutes les marques, mon choix s’est dirigé vers les B550i de chez MSI. Puis vers la version MAX qui propose une fonctionnalité qui me semblait absolument nécessaire. Nous reviendrons sur ce détail dans le courant de l’article.

Air Penetrator 184i Pro : un nouveau ventilo en 180 mm chez Silverstone !

Après avoir annoncé son boîtier Alta G1M, Silverstone nous propose maintenant un nouveau ventilateur. Au programme, la marque annonce son Air Penetrator 184i Pro, un gros ventilateur qui ne devrait pas trop mal souffler !

Air Penetrator 184i Pro : un gros ventilateur pour Silverstone ! 

Silverstone Air Penetrator 184i ProAvec son nouveau ventilateur, Silverstone nous propose une nouvelle version de son moulin iconique. En effet, des Air Penetrator, nous en retrouvions, à une époque, dans presque tous les boîtiers de la marque. De la série Fortress aux Temjin en passant par les Raven, bref, il y en avait à peu près partout.

Pour le coup, la marque nous propose un moulin en 180 mm avec deux entraxes pour le montage : 180/200 mm. Le ventilo est d’ailleurs assez épais puisqu’il affiche 32 mm tout de même. Cependant, au vu de sa taille, ce n’est guère surprenant puisqu’il faut qu’il conserve une certaine rigidité en fonctionnement.

Le fonctionnement, d’ailleurs, parlons-en puisque l’on retrouve un modèle alimenté par PWM tournant de 0 RPM à 1200 RPM. À plein régime, le flux d’air sera conséquent : 143,21 CFM et la pression statique ne sera pas en reste : 2,22 mmH2O.

La marque annonce une portée étendue grâce à une grille canalisant le flux d’air. Idem, les pales disposent d’un revêtement type « peau de requin » dont le but est de réduire le bruit émis en fonctionnement.

Pour le moment, nous n’avons aucune idée du prix de vente de ce ventilateur. Par ailleurs, on s’ait qu’il sera présent des les boîtiers Alta F1 et Alta G1M.


Par ici la fiche technique de Silverstone ! 


i9 12900K : le CPU repéré sur une Z690 Strix-E sur PugetBench !

La douzième génération de processeur d’Intel est en approche. Normalement, celle-ci devrait débarquer d’ici la fin de l’année et déjà, on retrouve les premiers leaks. C’est effectivement ce qu’il vient de se produire avec le Core i9 12900K qui s’est retrouvé dans la base de données de PugetSystems (1, 2, 3). Au programme, du benchmarks sur AfterEffects !

i9 12900K : le processeur de 12e génération repéré en ligne ! 

Intel Core i9 12900K PugetBenchComme on peut le voir, nous retrouvons bien notre CPU Alder Lake-S qui est à l’œuvre. D’ailleurs, ce n’est pas la seule nouveauté qui est présente puisque nous avons aussi une carte mère Asus de nouvelle génération notamment. Dans ce cas précis, il s’agit de la future Strix Z690-E de la marque. Enfin, un autre détail attire notre attention, les 64 Go de RAM cadencés à 4800 MHz. Clairement, la machine tournait avec de la DDR5 fonctionnant dans ses caractéristiques de base. Rappelons qu’Alder Lake-S inaugurera la mémoire DDR5 ainsi que le PCIe 5.0.

Sinon, qu’apprenons-nous ici ? Pas grand-chose puisque les caractéristiques du CPU ne sont pas connues. Nous n’avons pas plus de détails sur la fréquence… En tout cas, sur la fréquence atteinte par le CPU à l’heure actuelle tout du moins. Rappelons que les bleus travaillent encore dessus, donc cette donnée ne restera pas forcément figée d’ici le lancement officiel. Toutefois, on sait qu’Intel mélangera différents cœurs au sein d’Alder Lake. Nous aurons le droit à des cœurs Golden Cove et Gracemont Cove visant à jouer sur les performances et l’efficience. Mais tout ça, nous vous en parlions plus en détail ici.

Bref, tout ça pour dire que l’on commence à avoir des leaks mettant en avant des CPU en utilisation, ici sur After Effects. À ce sujet, le processeur s’en sort bien puisque, si l’on en croit la BDD du site, il se classe au-dessus d’une machine équipée d’un Ryzen 9 5900X. Ne reste plus qu’à voir comment sont fait le calcul des points et comment sont hiérarchisés les différentes configurations.

Intel reçoit un gros coup de main du Pentagone

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Le Pentagone va faire fabriquer ses puces chez Intel

Dans la pure tradition américaine, Intel vient de recevoir un coup de main non négligeable avec une belle commande de l’administration US. En effet, les bleus ont annoncé il y a quelques heures que leur activité de fonderie récemment lancée a remporté un contrat du ministère de la Défense. Le Pentagone souhaite fabriquer au niveau national des semi-conducteurs avancés pour ses systèmes. Cette décision devrait évidemment stimuler les ressources d’Intel en lui donnant encore plus de moyens de rivaliser avec les fondeurs asiatiques.

Dans le principe, Intel Foundry Services s’associera avec des leaders de l’industrie, notamment IBM, Cadence, Synopsys et d’autres, pour répondre aux besoins du gouvernement américain. Intel va donc développer et fabriquer des puces de test autour de son process Intel 18A , la technologie la plus avancée de l’entreprise.

INTEL 18A

Ce retournement de situation confirme que les semi-conducteurs sont maintenant un enjeu stratégique global, bloquant la production des véhicules, engendrant des pénuries sur des biens de consommations classiques et dans le cas présent, se plaçant au cœur même du futur de la défense des pays au travers du chiffrement des données et communications et des équipements militaires.

« L’une des leçons les plus profondes de l’année dernière est l’importance stratégique des semi-conducteurs et la valeur pour les États-Unis d’avoir une industrie nationale des semi-conducteurs solide », a déclaré le PDG d’Intel, Pat Gelsinger.

En octobre 2020, le Pentagone a lancé le programme RAMP pour faciliter l’utilisation d’un écosystème de fonderies locales, commercialement viable qui garantira l’accès du Pentagone à une technologie de pointe, tout en permettant à la base industrielle de la défense de tirer parti des avantages de la fabrication de semi-conducteurs à grand volume et de l’infrastructure de conception de partenaires comme Intel.

Sans tourner autour du pot, c’est ce que nous appellerions chez nous de la « commande publique » mais évidemment avec une stratégie de long terme et une puissance de feu sans concurrence.

AMD dévoile de nouveaux détails sur sa technologie 3D

Durant la première journée du HotChips 2021, AMD a détaillé de nouvelles informations sur sa technologie 3D et ses futures utilisations.

 

Le futur des packaging chez AMD

Lors du HotChips, AMD est revenu plus en détails sur sa technologie 3D, que la marque avait présentée lors du Computex 2021, avec l’introduction de processeurs Zen 3 utilisant cette technologie pour augmenter le cache.

Hotchips AMD 3D

AMD a été un des leaders dans le packaging depuis plusieurs années, avec l’introduction de l’HBM en 2.5D sur les cartes graphiques Fury, le multichip module avec les processeurs serveur Naples, les chiplets avec les Ryzen 3000 et Epyc Rome. Aujourd’hui, c’est à nouveau au tour d’AMD d’être le leader dans une nouvelle technologie avec l’empilement 3D combiné au chiplet.

Hotchips AMD 3D

Ces nouveaux designs ont beaucoup d’avantage, permettant de réduire les coûts en réduisant la taille des puces produites et ainsi augmenter le volume, augmenter considérablement la bande passante entre chaque die, et de diminuer la consommation d’énergie. Ainsi, les produits peuvent être configurés et optimisés en fonction du secteur visé.

Après avoir étudié différents packaging 3D (comme par exemple l’EMIB et Foveros d’intel), AMD a dévoilé sa propre technologie en coopération avec TSMC.

Hotchips AMD 3D

AMD utilise une technologie hybride nommé « Hybrid Bond », avec une hauteur de 9 μm, par comparaison les autres architectures 3D ont une hauteur de 36 μm  (comme le Foveros d’Intel). L’efficacité énergétique  serait ainsi 3 fois plus importante mais avec aussi une densité 15 fois plus élevée.

Hotchips AMD 3D

AMD rappelle de nouveau, le gain en performances de ses processeurs équipés de 3D V-Cache, avec en moyenne 15% de performances en 1080p sur plus de 32 jeux avec un 12 cœur à 4 GHz équipé de ce cache supplémentaire contre un 5900x à la même fréquence. De quoi se préparer à faire face aux Alder Lake d’Intel proposant une hausse d’IPC de 19%.

Hotchips AMD 3D

Pour finir, AMD parle du futur de sa technologie, après avoir annoncé l’ajout de cache la marque pense déjà à vouloir faire de même pour à peu près tout. Passant de l’ajout de DRAM en 3D ou même l’ajout d’un processeur sur un autre processeur voir même de pouvoir séparer les circuits entre les die.

Silver Soul 135 : deux tours, un ventilateur chez Thermalright !

On reste dans le monde des ventirads avec Thermalright qui annonce son Silver Soul 135. Il s’agit d’un dissipateur double tour, mais équipé d’un unique ventilateur de 120 mm. Il ne faudra pas trop empiéter du côté de la mémoire non plus.

Silver Soul 135 : un nouveau ventirad double tour chez Thermalright !

Thermalright Silver Soul 135Au programme, Thermalright nous propose un nouveau dissipateur, double tour de nouveau. Toutefois, il ne s’agit pas d’une nouvelle variante d’un Frost Commander, mais bien d’un nouveau produit. Cela se voit au niveau du nombre de caloducs notamment, qui sont au nombre de six et affichent 6 mm de diamètre. D’ailleurs, ils se rejoignent au niveau d’une base en cuivre C1100 nickelée. Ce modèle dispose également de deux tours de refroidissement comprenant 46 ailettes de 0,4 mm d’épaisseur.

La ventilation est donc assurée par un unique ventilateur de 120 mm alimenté par PWM. Ainsi, le TL-D12 Pro-G tournera au maximum à 1800 RPM et génèrera un flux d’air de 82 CFM. La pression statique quant à elle, monte à 2,1 mmH2O.

On termine rapidement par un petit tour des dimensions qui sont de 120 (L) x 94 (P) x 135 (H) mm, ce qui est très compact pour le coup. Pour les sockets compatibles, on retrouve le LGA-2000, le LGA-1000 et l’AM4.

Pour l’heure pas de prix de communiqué, mais la fiche technique du produit est accessible sur le site de la marque.


Par ici la fiche technique de Thermalright ! 


Soho H4 : du RGB et encore du RGB sur le ventirad d’Akasa !

Nous partons maintenant chez Akasa qui nous propose un nouveau ventirad. La marque annonce donc le Soho H4, un dissipateur simple tour avec un ventilo en 120 mm et plein de RGB.

Soho H4 : du RGB en veux-tu, en voilà ! 

Akasa Soho H4Avec son nouveau ventirad, Akasa met clairement l’accent sur l’éclairage RGB. Ce dernier, on retrouve sur le ventilateur ainsi que sur le dessus du radiateur au travers de la première ailette. Malgré cela, on ne peut que saluer l’originalité de ce dernier.

Côté dimensions, c’est le ventirad en 120 mm des plus classiques. Il affiche alors 120 (L) x 96 (P) x 157 (H) mm, pour un poids de 730 g avec le ventilateur.

Son système d’éclairage mis à part, le radiateur reste plutôt classique avec son unique bloc d’ailette. Nous aurons également quatre caloducs en cuivre de 6 mm chacun montés en contact direct avec le CPU. Malgré tout, nous avons quelques éléments qui prouvent que la marque soigne son produit : ailette et caloducs noirs notamment.

Concernant la ventilation, on retrouve un unique moulin en 120 mm. Ce dernier tournera de 500 RPM à 2000 RPM tout en générant un flux d’air de 52,91 CFM et une pression statique de 1,75 mmH2O.

On termine avec le prix qui avoisine la soixantaine d’euros, effectivement, il s’affiche à 55,85 €. Ça commence à faire une coquette somme pour un dissipateur avec quatre heatpipes en direct-touch.


Par ici la fiche technique d’Akasa !