DERNIERS ARTICLES

Test – Bambu Lab H3C

Introduction

Après la H2D, la H2S et la H2C, Bambu Lab ouvre un nouveau chapitre avec la H3C, sa première imprimante de « troisième génération ». Le constat de départ du constructeur est simple : jusqu’ici, l’impression multi-matériaux obligeait à sacrifier soit la vitesse, soit la fiabilité, soit la simplicité. La H3C est censée régler les trois à la fois.   La recette tient en trois briques, pensées comme un seul système :
  • Swaptek™ : un vrai changeur d’outils avec neuf buses d’impression. Le filament reste chargé et préchauffé, et le changement de matériau prend seulement 6 secondes.
  • AMS 3H : un AMS complètement intégré monté sur le dessus de l’imprimante, fermé, qui assure le stockage, le séchage (jusqu’à 85 °C) et l’alimentation automatique avec une voie indépendante par outil.
  • FlexFeed : un extrudeur qui accepte le filament 1,75 mm comme le 2,85 mm, ce qui permet d’imprimer du TPU 75A, jusqu’à 5 fois plus vite qu’avant selon Bambu Lab.
Par rapport à la H2C, c’est une très grosse amélioration. Mais surtout, la H3C s’attaque à ce qui reste l’un des matériaux les plus pénibles à imprimer : le TPU souple. Ici, le nouveau TPU 75A en 2,85 mm, associé à un PrintTool 0,4 mm dédié, s’imprime directement depuis le système intégré.
H3C à côté d’une H2D pour l’échelle
 

Spécifications

FonctionnalitéSpécification
TechnologieFDM
Volume d’impression330 x 320 x 325 mm
Système multi-outilsBambu Lab Swaptek™, 9 PrintTools
Diamètre du filament1,75 mm, 2,85 mm (voie bypass uniquement)
Diamètres de buse0,2 / 0,4 / 0,6 / 0,8 mm (0,4 mm fournie)
BuseAcier trempé, HRC 55+
Température max de la buse350 °C
Température max du plateau120 °C
Chambre chaufféeActive, jusqu’à 65 °C
Vitesse max de la tête1 400 mm/s
Accélération max25 000 mm/s²
Débit max40 mm³/s
ÉcranTactile 5″, 854 x 480
CamérasLive View 1080p, caméra de tête 1080p, BirdsEye en option
Stockage64 Go eMMC + port USB
ConnectivitéWi-Fi 6 (pas d’Ethernet)
Compatibilité logicielleBambu Studio, G-code standard (Cura, PrusaSlicer, SuperSlicer) avec fonctions avancées limitées
Dimensions493 x 571 x 587 mm
Poids36,28 kg (AMS 3H inclus)
Prix2,499 €

Unboxing

La H3C arrive en configuration unique, la H3C avec son AMS Combo, qui contient tout ce dont le système a besoin :
  • la Bambu Lab H3C ;
  • l’AMS 3H ;
  • 8 PrintTools 0,4 mm (filament standard 1,75 mm) ;
  • 1 PrintTool 0,4 mm dédié au filament 2,85 mm (FlexFeed), pour le TPU souple.
Neuf outils, une machine : on peut donc lancer des impressions à neuf matériaux dès la sortie de la boîte, sans achat supplémentaire. Les buses fournies sont en acier trempé, donc prêtes pour les filaments abrasifs (fibre de carbone, fibre de verre). Côté encombrement, la H3C est une machine imposante : 36,28 kg avec l’AMS 3H, et Bambu Lab recommande un espace d’installation de 593 x 1056 x 1306 mm.  

Design

Design de la H3C

La H3C a un style plus massif que les H2, avec son AMS 3H « en casquette » qui surplombe la machine. Le châssis est en acier, l’habillage extérieur en plastique, et le plateau est un acier flexible avec PEI texturé. La chambre est fermée et peut monter à 65 °C, ce qui limite les déformations sur les matériaux techniques (ABS, ASA, PA, PC…). Côté filtration, on retrouve un filtre HEPA H11 et un filtre à charbon actif en coque de noix de coco. Le cœur de la machine, c’est le rack rétractable qui porte les neuf têtes/buses d’impression. Elle ajuste sa position quand chaque outil est présenté à la tête, ce qui garantit un accouplement précis. Une fois l’outil pris, elle remonte et emmène les tubes de filament loin de la zone d’impression : moins de risques d’emmêlement et une meilleure vue sur la pièce depuis la façade. Chaque tête/buse d’impression (PrintTools) a aussi un voyant lumineux (blanc, orange, rouge) qui indique son état.

Swaptek™ : changer de matériau en 6 secondes

Chaque PrintTool possède sa propre alimentation et sa propre liaison de données. C’est ce qui permet le préchauffage : la machine anticipe le prochain changement et chauffe la buse suivante pendant que l’outil en cours est en train d’imprimer. Quand la tête change d’outil, le nouveau matériau peut donc se remettre à imprimer en moins de 6 secondes. Car la buse est déjà à température. Pas de purge nécessaire, la tête s’attaque directement à la prime tower. Une approche bien différente de celle de Prusa avec l’INDX de la Core One(+), qui chauffe après la prise d’outil, mesure par infrarouge, et a un rack fixe. 

FlexFeed : filament 2,85 mm + TPU 75A

C’est pour nous l’une des vraies nouveautés. Le TPU souple est le cauchemar des imprimantes FDM : il se comprime dans l’extrudeur, bourre et impose de brider la vitesse. Avec un nouveau filament de 2,85 mm, le filament est plus rigide, supporte mieux la poussée de l’extrudeur, et permet d’imprimer du TPU jusqu’à 75A avec un débit jusqu’à 5 fois supérieur à ce qui se faisait auparavant. L’extrudeur à came bascule à la volée entre 1,75 mm et 2,85 mm, avec un moteur PMSM indépendant qui contrôle activement la pression de serrage. Il faut par contre utiliser la buse dédiée TPU 2,85 mm (0,4 mm). Petite précision à noter : le TPU 2,85 mm passe uniquement par la voie bypass intégrée dans l’AMS 3H. Bambu Lab annonce d’autres filaments flexibles en 2,85 mm à venir, mais pour l’instant, le TPU 75A est le seul disponible dans ce diamètre.

AMS 3H : la gestion du filament repensée

L’AMS 3H est entièrement fermé, et chaque bobine reste dans une chambre étanche pour la protéger de l’humidité :
  • Avec l’AMS au-dessus de l’imprimante, les bypass sont idéalement placés pour acheminer les filaments flexibles directement vers les buses.
  • 9 emplacements à chargement automatique : on insère l’extrémité du filament dans n’importe quelle fente, le chargeur le détecte et l’achemine vers la bonne voie ;
  • Séchage jusqu’à 85 °C pour 2 bobines, suffisant pour les matériaux type PA, PC, fibre de carbone, … ;
  • Suivi température / humidité en temps réel sur l’écran, dans Bambu Studio et dans Bambu Handy ;
  • Reconnaissance RFID des bobines Bambu Lab.
Le séchage est limité à 2 emplacements simultanés. Bambu Lab justifie ce choix par la sécurité (chaleur et consommation), le coût et les besoins quotidiens. Il faut donc anticiper : placer dans ces deux emplacements le filament qu’on va utiliser bientôt, ou celui qui doit sécher pendant l’impression. Besoin de plus de 9 filaments ? La H3C accepte jusqu’à 4 AMS externes via un Buffer en option branché sur le PrintTool n°5, vous aurez accès à 24 couleurs au total.
Nouvel outil ? Les CraftTools
La H3C acceptera aussi des CraftTools qui devraient arriver prochainement. Ces outils-ci se montent de la même façon sur le rack et se changent automatiquement : lame de découpe, dessin, débossage. C’est un vrai point fort pour les projets multi-procédés : une seule machine, un seul job, sans changement d’outil manuel ni reprise de réglages.  

Logiciels

La H3C s’utilise avec la suite habituelle de Bambu Lab :
  • Bambu Studio sur PC, pour préparer les impressions, surveiller les caméras et les timelapses ;
  • Bambu Handy sur smartphone, pour le click and print via la bibliothèque MakerWorld et la surveillance à distance ;
  • l’écran tactile de 5″ de la machine et le port USB si on préfère ne pas la connecter au réseau.
Les slicers tiers (Cura, PrusaSlicer, SuperSlicer) fonctionnent avec du G-code standard, mais certaines fonctions avancées ne sont pas prises en charge. À noter : la H3C n’a pas de port Ethernet. Si vous prenez l’optionnel BirdsEye caméra, vous aurez maintenant accès à une deuxième vue dans Bambu Studio.  

Qualité d’impression

La H3C est annoncée compatible avec la quasi-totalité des filaments (PLA, PETG, TPU, ABS, ASA, PA, PAHT, PC, PET, PPA, PPS, y compris renforcés en fibre de carbone ou de verre), grâce à ses buses en acier trempé (HRC 55+), sa chambre chauffée à 65 °C et ses 350 °C. Nous avons toutefois surtout testé ce pour quoi elle est conçue : le multicouleur et le multi-matériaux. Sur les cinq impressions que nous avons chronométrées face à la H2D, la H3C est de 15 % à 48 % plus rapide selon le modèle.

Print test PLA

Ce que ça teste : le TPU ultra-souple imprimé vite et sans bourrage, et le mélange de flexibles souples et plus fermes dans une même pièce (confort là où il faut, soutien ailleurs). Le test ultime pour vérifier la calibration des matériaux.

PLA

Multicouleurs

Quelques minions en PLA Temps d’impression avec la H3C : 1h47min, avec la H2D : 3h26min, 2x plus rapide !

Un test d’impression CMYK dont le rendu n’est pas tout à fait celui que j’attendais, mais qui a plu à des amis artistes : il est actuellement exposé à Paris.

PETG

Avec une nouvelle imprimante, il faut évidemment un nouveau tiroir pour les accessoires. Voici la première version, qui sera améliorée au fil du temps. J’ai dû ajouter un faux fond pour ranger proprement les tubes et les câbles. L’impression s’est déroulée sans souci et les tolérances sont parfaites.

TPU 75A – 2,85 mm

Bobine 2,85 mm vs 1,75 mm

Un outil pour lubrifier les chaînes de vélo ou de moto sans en mettre partout. Les passages internes pour le lubrifiant fonctionnent parfaitement.

ABS

L’ABS est l’un des plastiques les plus connus et les plus utilisés en injection. Bien plus résistant que le PLA ou le PETG, il est aussi beaucoup plus difficile à imprimer. Comme avec la H2D, la qualité est remarquable et la définition de l’impression est parfaite.

PLA + TPU 75A

Ce que ça teste : le TPU ultra-souple imprimé vite et sans bourrage, et l’association d’un flexible très souple à un matériau plus ferme dans une même pièce (confort là où il faut, soutien ailleurs).

Une protection pour iPhone, imprimée en deux pièces puis assemblée. Le TPU 75A est très flexible : idéalement, il faudrait revoir le design pour tout imprimer en une seule pièce et obtenir un meilleur produit.

Une boîte avec couvercle flexible, un test simple imprimé en une seule pièce.

Des charnières : la flexibilité du TPU 75A est impressionnante comparée au 85A et au 95A. L’interface entre le PLA et le TPU est déterminante, et l’on voit ici comment le créateur a ancré le TPU dans le PLA.

Temps d’impression : 1 h 36 avec la H3C contre 1 h 53 avec la H2D.

Un axolotl en PLA avec des branchies en TPU. La première impression a échoué à cause d’un problème d’adhérence du PLA ; après avoir augmenté la température du plateau de 5 °C, tout s’est bien passé.

Temps d’impression : 2 h 21 avec la H3C contre 3 h 16 avec la H2D.

PETG + TPU 75A

Un modèle de plume avec trois taux de remplissage (95 %, 75 % et 50 %). Le TPU ne se désolidarise vers le bas que lorsqu’on retire la pièce de la plaque ; pour un meilleur résultat, il aurait fallu attendre que la plaque soit froide.

Temps d’impression : 16 min avec la H3C contre 25 min avec la H2D.

Un « tissu » flexible, qui donne une idée de ce que l’on pourrait faire pour du cosplay.

Temps d’impression : 1 h 51 avec la H3C contre 2 h 24 avec la H2D.

Projet complet : Le BF-109

Pour finir, nous voulions tester un projet complexe de bout en bout. Notre choix s’est porté sur un modèle réduit, le BF-109 F4 de Kedy’s Studio. Le modèle est particulièrement bien conçu, avec des fichiers préparés pour les imprimantes Bambu Lab et une documentation sur les paramètres d’impression.

Pourquoi ce choix ?
  • Une impression légère en PLA avec un seul périmètre (wall loop), qui rend la pièce très légère, mais bien plus difficile à imprimer proprement.
  • Des pièces multicolores, pour ajouter un niveau de difficulté.
  • De l’ABS pour les supports de composants, comme le moteur qui chaufferait trop pour du PLA ou le train d’atérissage.
  • Du TPU pour les pneus.
Pour l’assemblage, je vous laisse parcourir leur chaîne YouTube ou leur page Facebook, qui montrent la qualité du modèle et la facilité de montage.
Il faudra attendre le printemps et les composants électroniques pour le faire voler. En attendant, il servira de déco et sera peint dans un style monochrome en noir et blanc avec pour inspiration les illustrations des bandes dessinées (cel shading).  

Conclusion

Avec la H3C, Bambu Lab fait un vrai pas en avant par rapport à la H2C mais encore plus face à la concurrence qu’elle écrase déjà. Le changement de matériau en 6 secondes, les neuf outils dans la boîte et l’AMS 3H intégré rendent le multi-matériaux beaucoup plus naturel, au point de s’en servir sans y réfléchir. Le vrai point fort reste pour nous les impressions multi-matériaux. Imprimer un filament très souple est habituellement un parcours du combattant ; ici, la H3C le fait directement, depuis son système intégré. Chaussures, bracelets, pièces articulées : on peut enfin mélanger souple et rigide dans une même pièce sans stress. La H3C sera disponible à l’achat ou en précommande sur la boutique officielle Bambu Lab le 20 octobre, en version unique H3C AMS 3H Combo, au prix de 2,499 €.

Bambu Lab H3C

Voici la pointe de la technologie, à un prix très abordable au vu des fonctionnalités : on parle évidemment ici d’une machine premium, pensée pour des créateurs exigeants et les professionnels. La H3C s’impose comme le nouveau benchmark, et à la vitesse où Bambu Lab innove, il faudra que la compétition s’adapte vite pour rattraper son retard, ou la détrôner. C’est de loin la meilleure imprimante 3D du marché actuellement. 

Call of Duty Warzone quitte définitivement PS4 et Xbox One cette semaine

0

Call of Duty Warzone a marqué un tournant majeur dans l’histoire des jeux de tir depuis son lancement en 2020. Né au cœur de la pandémie de COVID-19, ce titre gratuit a su captiver des millions de joueurs en offrant une expérience Battle Royale accessible sur de multiples plateformes. Après plusieurs années de succès, le jeu arrive aujourd’hui à une étape cruciale de son cycle de vie. Cette semaine, les développeurs annoncent la fin définitive du service sur deux consoles historiques.

Concrètement, les serveurs dédiés à la version PlayStation 4 et Xbox One seront arrêtés pour de bon le 6 novembre 2026. Ce calendrier a été établi avec précision : le dernier jour où les joueurs pourront encore accéder au jeu sur ces machines sera le 5 novembre. Dès le lendemain, les connexions seront impossibles et Warzone tournera le dos à cette génération de matériel.

Warzone, une fin progressive du support multiplateforme

Cette décision s’inscrit dans une logique de fermeture progressive des accès sur les anciennes générations. Début juin, les possibilités de télécharger ou de réinstaller le jeu sur PS4 et Xbox One étaient déjà bloquées. Quelques semaines plus tard, en fin de mois, les achats numériques via les boutiques en ligne étaient aussi verrouillés pour ces plateformes spécifiques. Cette séquence de restrictions a précédé la fermeture de Warzone Mobile, qui a eu lieu en avril 2026.

Il est important de noter que le service principal de Warzone restera pleinement opérationnel au-delà de cette date. La plateforme globale continuera d’accueillir les joueurs sur les consoles de nouvelle génération, ainsi que sur PC et sur les autres supports compatibles. Seules les versions héritées des anciennes consoles seront concernées par cette extinction des serveurs.

Des réactions mitigées dans la communauté

La révélation de cette fermeture a suscité des réactions contrastées au sein de la communauté. Certains utilisateurs ont exprimé leur surprise, ne réalisant pas que l’accès au jeu était encore maintenu sur ces consoles vieillissantes. Pour d’autres, cette nouvelle est triste, marquant la fin d’une époque pour ceux qui n’ont pas encore fait le saut vers les consoles actuelles.

Le calendrier de cette transition coïncide avec le lancement de la première saison de Modern Warfare 4. Le 5 novembre, dernière journée de jeu, sera suivi immédiatement par le déploiement de cette nouvelle mise à jour majeure. Le 6 novembre, les serveurs seront officiellement déconnectés, mettant un terme à l’ère de Warzone sur PS4 et Xbox One.

Les prix des cartes graphiques explosent en Q4 2026 : la RTX 5090 atteint 9 400 $

0

Le marché des cartes graphiques traverse une période de turbulence sans précédent au quatrième trimestre 2026. Après une hausse de 7 % enregistrée en septembre, les tarifs continuent de grimper, laissant peu d’espoir pour une stabilisation avant les fêtes. TechSpot a compilé les données de dix pays pour révéler l’ampleur de cette spirale inflationniste qui touche tous les segments, de l’entrée de gamme au haut de gamme. Voyons si les prix diffèrent de ceux constatés par Hardware Unboxed. 

Prix cartes graphiques - RTX 5090

Les cartes d’entrée de gamme subissent déjà des augmentations significatives. La GeForce RTX 5050 a vu son prix de départ passer de 310 $ à 420 $ aux États-Unis, soit une hausse de 35 %. Globalement, ce modèle se négocie à 41 % au-dessus de son prix de lancement recommandé. La situation est similaire pour la RTX 5060, dont le prix moyen a augmenté de 6 % sur les dix régions surveillées et se situe désormais 40 % au-dessus de son MSRP.

La RTX 5060 Ti 16 Go devient prohibitivement chère

Le segment milieu de gamme est particulièrement touché par la pénurie de mémoire GDDR7. La GeForce RTX 5060 Ti 16 Go affiche une inflation de 69 % par rapport à son prix de lancement de 430 $. Aux États-Unis, le prix minimum observé s’élève à 790 $, contre 430 $ au lancement. Cette carte, qui devrait théoriquement coûter 430 $ (avec des surcoûts selon les versions), représente désormais un surcoût de près de 300 $ par rapport à son tarif officiel.

À l’autre bout de l’échelle, la situation est encore plus critique pour les utilisateurs de cartes haut de gamme. La GeForce RTX 5090, dont la disponibilité est décrite comme « sévèrement contrainte », a vu son prix exploser. Son tarif moyen normalisé atteint désormais 7 240 $, soit 262 % de plus que le prix de lancement de 1 999 $. Aux États-Unis, le prix le plus bas trouvé est de 9 400 $, contre 3 500 $ en février 2026.

Ce manque d’offre a des répercussions directes sur la GeForce RTX 5080, qui remplit désormais le vide laissé par la 5090. Son prix a bondi de 22 % en un seul mois, atteignant 2 200 $ aux États-Unis. Cette carte se négocie à 77 % au-dessus de son MSRP de 999 $. Certains détaillants comme Newegg n’ont même plus de stock direct, ne proposant que des offres de tiers à des tarifs encore plus élevés.

Des rumeurs circulent selon lesquelles Nvidia pourrait remplacer la RTX 5080 16 Go par une version 24 Go au premier trimestre 2027. Cette hypothèse expliquerait partiellement la raréfaction actuelle et la volonté des revendeurs d’écouler leurs stocks avant l’arrivée du nouveau modèle, potentiellement plus cher.

AMD et Intel ne sont pas épargnés

Les cartes AMD Radeon ne sont pas en reste. La série RX 9060 XT a vu ses prix augmenter de 10 % en moyenne, tandis que la RX 9070 XT a bondi de 12 %. Bien que moins chères que leurs équivalents Nvidia, les cartes AMD affichent également des écarts importants par rapport à leurs prix de lancement, atteignant 58 % au-dessus du MSRP pour la RX 9060 XT 16 Go.

Les produits Intel Arc subissent également une pression, avec la carte B580 en hausse de 10 % en un mois. Son prix moyen se situe à 47 % au-dessus du MSRP, bien que la situation varie considérablement selon les régions, le Royaume-Uni étant particulièrement touché par des problèmes d’approvisionnement.

Sur l’ensemble des trois mois écoulés, les prix des cartes graphiques ont augmenté de 35 %. Les analystes estiment que le marché n’a pas encore atteint son pic, avec des signes indiquant que cette inflation pourrait persister tout au long de la génération actuelle. Les consommateurs doivent désormais s’attendre à payer des sommes bien supérieures aux prix de lancement recommandés pour acquérir du matériel de jeu performant… Ce que beaucoup ne feront pas. 

Une quad RX 470 fait surface, du matériel de mineur ?

Du côté des rouges, une carte graphique un peu particulière vient de faire surface et il se pourrait que nous ayons affaire à du matériel à destination du mining de cryptomonnaie. À l’heure de l’IA et des prix de la mémoire en forte hausse, parler de mining, ça fait un peu bizarre. Quoi qu’il en soit, la carte est originale, affiche un PCB hors normes ainsi qu’un total de quatre GPU et de 4 × 8 Go de VRAM !

RX 470 : quatre GPU AMD sur un seul PCB ! 

Une RX 470 de mineur unique ? 

Quad RX 470 Sur les photos présentées, nous retrouvons une carte graphique dont le PCB est absolument colossal. Ce dernier met en avant quatre zones distinctes portant chacune le GPU, la mémoire ainsi que les étages d’alimentation de chaque puce. Dans le bas, nous retrouvons le connecteur PCIe qui semble ici être interfacé en x8 tandis que la partie alimentation prend place dans le haut avec quatre PCIe 8 broches, soit un connecteur par GPU. Les GPU en question sont des puces Polaris chacune renfermant 2 048 stream processors. Ils disposent également de huit puces mémoire de 1 Go chacune pour 8 Go de VRAM allouée par GPU. Cependant, la mémoire n’étant pas unifiée, on ne peut pas vraiment parler de carte de 32 Go. Enfin, au milieu, nous discernons ce qui pourrait être un switch PCIe chargé de permuter les informations de chaque GPU vers le système.

Pas de système de refroidissement !

Les seules photos disponibles montrent la carte sans système de refroidissement et dans ce contexte, il est difficile de savoir à quoi s’attendre. Notre confrère évoque une possible solution passive, mais quatre petits ventirads de type top flow avec une base élargie pour refroidir la mémoire sont également possibles. Par contre, ce modèle ne semble pas avoir été commercialisé. S’agit-il peut-être d’un prototype abandonné en cours de route ? Possible.

Tachyum déclare faillite : l’avenir du processeur Prodigy incertain

0

Tachyum, l’entreprise derrière le projet de processeur universel Prodigy, a officiellement déposé le bilan à Bratislava. Cette décision marque la fin d’une décennie de développement sans produit fini et laisse le sort de la technologie dans une incertitude totale.

Le dépôt de bilan a été initié par la filiale slovaque de Tachyum, Tachyum s.r.o., le 22 octobre 2026. La société a agi de sa propre initiative, sans attendre de requête de la part des créanciers. Selon la loi slovaque, une entreprise qui se déclare volontairement en faillite est présumée insolvable. Les procédures judiciaires ont ensuite été ouvertes par le tribunal municipal de Bratislava III.

Tachyum Prodigy

Projet Prodigy, le schéma classique d’un échec ! 

Le projet Prodigy a fait l’objet de promesses répétées depuis son introduction en 2018. L’objectif initial était une commercialisation en 2020 (une fenêtre largement dépassée), mais les délais ont été reportés année après année, jusqu’en 2025. Malgré huit ans de travail, aucune puce fonctionnelle n’a jamais été démontrée publiquement.

Les spécifications du processeur ont considérablement évolué au fil des années. Initialement conçu avec 64 cœurs, le design a été transformé en un processeur à 128 cœurs, puis en une puce à 192 cœurs dotée de 16 canaux DDR5. En fin d’année 2025, Tachyum a annoncé une refonte radicale : une architecture basée sur des chiplets avec 1 024 cœurs, 24 canaux DDR5 et une consommation thermique (TDP) de 1 600 W, prévue sur un nœud de fabrication de classe 2 nm chez TSMC. Cette version aurait repoussé la disponibilité commerciale à 2030 ou plus tard. D’ailleurs, on reconnaît là le schéma des projets voués à l’échec : un lancement sans cesse repoussé avec des caractéristiques qui évoluent continuellement. 

La structure de propriété du groupe complique l’issue de cette situation. La société mère, basée aux États-Unis, contrôle la filiale slovaque responsable du développement. Cependant, la propriété intellectuelle des brevets liés à Prodigy est détenue par Tachyum Ltd., une entité basée aux îles Caïmans. Si la filiale slovaque est liquidée, ses actifs, y compris potentiellement la propriété intellectuelle, pourraient être vendus par un liquidateur judiciaire pour rembourser les dettes.

Il est possible que la direction actuelle de Tachyum puisse racheter les brevets à bas prix, mais elle devra alors concurrencer d’autres acheteurs potentiels. Dans le cas où la société mère américaine serait également liquidée sous la pression de ses propres créanciers, l’avenir du projet serait compromis. À ce stade, il reste théoriquement une chance que le développement de Prodigy continue sous une nouvelle direction ou via une restructuration du groupe, mais les perspectives sont sombres.

Certains fabricants poussent à l’achat de RTX 3060 !

Avec la pénurie de mémoire et les difficultés d’approvisionnement qui en découlent, il est de plus en plus difficile de se procurer des cartes graphiques RTX 50. D’une part, parce que les prix ont explosé de manière significative, mais aussi parce que les quantités limitées de VRAM en circulation mettent certains constructeurs en difficulté. Dès lors, certains d’entre eux encouragent les distributeurs à mettre l’accent sur des cartes plus accessibles comme la RTX 3060.

RTX 3060 : certains constructeurs invitent les distributeurs à mettre l’accent dessus !

Certains poussent à l’achat de vieilles cartes !

RTX 3060 En Chine surtout, certains constructeurs poussent les distributeurs à mettre l’accent sur ces cartes d’anciennes générations, RTX 3060 et RTX 3050 en tête ainsi que des modèles RADEON de génération et de gamme équivalente. Précisons que novembre correspond également à une forte période de consommation (surtout dans le e-commerce) tandis que le mining conserve une demande forte. Dès lors, ces derniers sont sous pression et ne parviennent pas à soutenir la demande en RTX 50 et cherchent quand même à vendre de la carte graphique. D’un autre côté, cette stratégie semble payer puisque les statistiques Steam du mois d’octobre montrent que la petite 3060 se positionne en tête des cartes graphiques les plus utilisées sur la plateforme.

Faut aussi voir le prix de la RTX 3060… 

Côté prix, la RTX 3060 faisait sa réapparition sur le marché afin de répondre à la demande des clients pour des cartes graphiques bon marché. Mais déjà, cette dernière s’affichait à des prix élevés, 333 € en Allemagne alors qu’il s’agit d’une carte lancée en 2021. Aujourd’hui, en France, nous retrouvons un modèle ASUS affiché à 450 € en promotion et une version Gigabyte à 510 € chez Amazon. En opposition, nous retrouvons des RTX 5060 avec 8 Go de VRAM (dont le GPU est bien plus performant) à des prix plus abordables… Mais cela revient à ce que nous vous disions ici : ce qui fait le prix d’une carte graphique, ce n’est plus la puissance de son GPU, mais la quantité de VRAM montée sur son PCB !

Une Intel Larrabee avec des pilotes fonctionnels retrouvés dans un box

Parfois, les ventes aux enchères des box oubliés permettent de mettre au jour de sacrées trouvailles. Cette fois-ci, il est question d’une carte Intel Larrabee ainsi que de sa documentation, des utilitaires de développement et, mieux encore, des pilotes fonctionnels. Par ailleurs, la carte a été retrouvée dans une machine équipée d’une carte mère Intel ainsi que d’une petite carte de diagnostic.

Larrabee : un exemplaire d’ingénierie retrouvé suite à une vente de box ! 

Les pilotes retrouvés avec la carte !

Intel Larrabee Pour rappel, Intel a essayé à plusieurs reprises dans son histoire de s’imposer sur le marché des GPU dédiés. Il y a eu des tentatives avec la 740 par exemple. Mais avant l’arrivée des Arc A, la société travaillait également sur Larrabee qui était dévoilé initialement en 2008 dans le but de concurrencer NVIDIA et AMD (anciennement ATI). Le concept était simple : « gérer une grande partie de son traitement graphique via un logiciel s’exécutant sur des coeurs x86 équipé d’unités vectorielles larges assistés par du matériel de texturing ». Malheureusement, le développement prendra du retard et le projet sera annulé en 2009. Depuis, on retrouve quelques exemplaires de cartes ici et là, souvent sans pilote. Là, ce qui change concrètement, c’est la présence de clés USB contenant une suite logicielle pour le développement, des instructions liées au vBIOS ainsi que des pilotes fonctionnels. De plus, pour faire fonctionner la carte, il aura fallu la brancher via DVI et ajuster les paramètres de stockage du BIOS pour que Windows 7 puisse démarrer. Intel Larrabee

Des perfs ? 

Le projet étant pré-2010, les performances ont été mesurées sur Crysis en 1280 x 720 avec des réglages graphiques moyens. Le titre tournait alors à 17 FPS avant d’atteindre les 36 FPS avec un autre pilote récupéré. Bref, avec cette nouvelle découverte, nous pouvons supposer que de nouvelles expérimentations seront menées autour de cette carte… Enfin, des exemplaires d’ingénierie en circulation car elle n’a jamais vu le jour officiellement, rappelons-le.

RTX 5080 24 Go : des documents de conception toujours pas reçus !

Les rumeurs autour de la RTX 5080 24 Go s’intensifient et cette fois-ci, un média taïwanais indique que NVIDIA n’aurait pas encore envoyé les documents de conception à ses partenaires. Si cela se révèle exact, les AIB ne peuvent pas commencer à travailler sur la carte et nous sommes toujours au point mort avec ce modèle qui fait couler beaucoup d’encre. Rappelons qu’une telle configuration faisait déjà surface en 2025 lors de l’émergence des rumeurs entourant les RTX 50 Super.

RTX 5080 24 Go : des documents encore au chaud chez NVIDIA ? 

Des conceptions qui n’ont pas encore commencé :

RTX 5080 24 Go Selon les rumeurs, fin octobre, le caméléon n’avait toujours pas livré les documents de conception à ses partenaires. Dès lors, ces derniers ne peuvent pas commencer à travailler sur leurs modèles personnalisés. C’est un élément important, surtout si l’on se base sur une potentielle annonce de la carte en janvier à l’occasion du CES par exemple. Cependant, les estimations semblent indiquer une durée de conception de six semaines une fois la documentation reçue. Sachant que nous sommes début novembre, on peut espérer un début de production fin décembre, ce qui rend difficile une commercialisation peu de temps après le CES qui se déroulera du 6 au 9 janvier. De plus, rappelons que les problèmes d’approvisionnement de la mémoire peuvent ajouter un délai.

RTX 5080 24 Go, on en parle, mais il n’y a rien d’officiel autour de la carte :

Finalement, la chose la plus importante à retenir autour de ce modèle, c’est le fait qu’il n’y ait aucun élément officiel autour de cette carte. NVIDIA n’a rien publié concernant cette carte, ni teaser ni fiche technique ni quoi que ce soit. Pour l’heure, seules des rumeurs nous parviennent, largement alimentées par les ruptures autour de la RTX 5080 et d’un potentiel arrêt de la RTX 5090 D v2 chinoise et des difficultés d’approvisionnement de la RTX 5090 originale. Maintenant, c’est un sujet que nous suivons, certes, mais dont la finalité reste nébuleuse.

Z970 LiveMixer : une carte repérée dans les registres douaniers

Du côté d’ASRock, nous apprenons que deux cartes mères de nouvelle génération ont été aperçues en transit dans les registres douaniers. Certaines de ces bases sont de véritables mines d’informations puisqu’elles permettent d’évaluer, à la louche, l’état d’avancement du développement de certains composants. Là, par exemple, nous apprenons que des PCB de cartes mères Z970 LiveMixer et de Z970 Pro-A WiFi d’ASRock ont été enregistrés à la douane vietnamienne !

Z970 LiveMixer : un PCB en transit repéré aux douanes vietnamiennes !

Une carte pour créateurs de contenu ! 

ASRock Z970 LiveMixer Pour rappel, avec sa série LiveMixer, ASRock nous propose une série de cartes mères à destination des créateurs de contenu et des streamers par exemple. Cette série profite d’une connectique étendue, notamment au niveau de la partie I/O. Par exemple, la version basée sur le chipset X870 met en avant deux USB4 couplés à treize ports USB-A de normes variées et un USB-C en 5 Gbps. La partie Ethernet est solide avec du 5 GbE tandis que le WiFi 7 est présent. Bon, là nous n’avons pas beaucoup d’informations quant à ce modèle exploitant le chipset Z970, mais nous savons qu’au moins deux PCB étaient en transit en septembre dernier. Évidemment, nous ne pouvons que supposer que l’objectif final est de conduire des tests sur ces derniers afin de mettre la conception à l’épreuve ou tout simplement de calibrer les lignes d’assemblage finales des cartes. Dans tous les cas, on se doute que la gamme LiveMixer sera déclinée avec ce chipset. ASRock X870 LiveMixer

Une Z970 Pro-A WiFi aussi présente :

Dans le même temps, le registre met en lumière une autre carte mère ASRock avec sa Z970 Pro-A. Ici, nous avons affaire à une offre plus rationnelle avec un aspect général plus épuré. La connectique va également à l’essentiel avec moins d’USB en I/O qu’une LiveMixer par exemple. Les dissipateurs thermiques sont moins nombreux et moins bien travaillés, bref, avec cette série, la marque propose clairement une carte mère fonctionnelle avant d’être esthétique. Reste à voir cependant le travail réalisé sur cette version Z970, mais c’est ce que nous pouvons en conclure avec la gamme existante. Dans tous les cas, nous retiendrons que les deux cartes permettront l’overclocking via coefficient multiplicateur. C’est visiblement ce que prévoit Intel avec ce chipset Z970, sans toutefois offrir toutes les possibilités du Z990. En revanche, la gestion des lignes et la connectique finale seraient similaires ou équivalentes au B860 actuel.

Sam Altman, PDG d’OpenAI, veut votre RAM !

0

Le boom de l’intelligence artificielle a profondément perturbé l’équilibre du marché de la mémoire vive, entraînant une raréfaction des stocks et une flambée des coûts qui pèse désormais sur le matériel grand public (et pas que). Dans ce contexte tendu, Sam Altman, le dirigeant d’OpenAI, a récemment exprimé une opinion tranchée sur l’allocation des ressources. Lors d’une interview diffusée sur la chaîne YouTube Cheeky Pint, il a soutenu qu’il serait plus efficace de diriger l’offre mondiale de mémoire vers les centres de données dédiés à l’IA plutôt que de la stocker dans les appareils locaux.

Sam Altman meme RAMÀ environ 29 minutes de son intervention, Altman a qualifié la situation de « terrible » lorsque la DRAM est verrouillée à l’intérieur du matériel grand public. Selon son analyse, ces dispositifs ne sollicitent la mémoire que pour environ 5 % de leur temps d’activité. En revanche, les infrastructures de centres de données fonctionnent en continu, permettant ainsi d’optimiser l’utilisation de la ressource globale et de pousser la demande vers une saturation plus complète.

Cette remarque a particulièrement ciblé les ordinateurs portables dotés de capacités d’IA locales, tels que le Surface Laptop Ultra de Microsoft, capable d’accueillir jusqu’à 128 Go de mémoire unifiée. Altman a explicitement mentionné ces machines conçues pour exécuter des modèles d’IA ouverts comme DeepSeek, qu’il considère comme une concurrence directe pour OpenAI. Son argumentaire suggère que la présence de cette mémoire dans le poste de travail est un gaspillage par rapport à son utilisation dans le cloud.

Cependant, cette déclaration a provoqué une vive controverse parmi les utilisateurs et les analystes du secteur. De nombreux observateurs interprètent ces propos comme une attaque contre la propriété du matériel, craignant que les géants de l’IA ne souhaitent transformer les propriétaires en locataires de services cloud. Cette perspective s’inscrit dans une réalité économique difficile où la construction massive de centres de données a quintuplé le coût de la DRAM depuis l’année dernière.

Les conséquences se font déjà sentir sur le marché grand public. Les prix du matériel atteignent des sommets inaccessibles pour de nombreux consommateurs (500 € le kit de 32 Go de DDR5). Les consoles de jeux vidéo approchent désormais la barre des 1 000 dollars, ce qui freine les ventes. Le secteur informatique n’échappe pas à la règle, avec une baisse significative des expéditions d’ordinateurs cette année, contribuant à la plus forte chute historique du cours boursier d’Intel.

La pénurie touche également les composants haut de gamme. Les cartes graphiques Nvidia RTX 5080 et RTX 5090 ont disparu des rayonnages de NVIDIA aux États-Unis après avoir atteint des prix astronomiques. Même l’industrie photographique n’est pas épargnée, Canon signalant que les pénuries de mémoire pourraient rendre les appareils photo plus onéreux. Face à cette situation, les fabricants de mémoire divergent sur la durée de la crise.

SK Hynix estime que les conditions actuelles perdureront au-delà de 2030, tandis que Micron avance que la demande pourrait rester soutenue par les robots humanoïdes, même si la bulle de l’IA éclate. De son côté, le PDG d’Acer accuse les fabricants de mémoire de vouloir prolonger artificiellement cette situation pour maximiser leurs profits. Il anticipe une baisse des prix dès l’année prochaine, offrant un espoir de soulagement pour les acheteurs de matériel informatique.