Intel Nova Lake-AX : un futur super APU (ou pas) ?

Nova Lake est attendu de pied ferme par tout ceux qui pensent qu’Intel peut encore faire des étincelles sur le marché du PC Desktop. Mais depuis quelques jours, c’est une déclinaison, baptisée Nova Lake-AX qui fait parler d’elle. Elle serait potentiellement la réponse des bleus aux APU Strix Halo d’AMD. Raichu, l’un des leakers les plus fiables concernant Intel, a confirmé plusieurs éléments pour se faire une idée de ce que pourrait être les futures puces Nova Lake-AX. Mais, comme tout ce qui concerne les bleus en ce moment, rien n’est simple et, au delà de la configuration de ces puces, c’est leur arrivée qui est encore très hypothétique comme il l’a mentionné aussi.

Nova Lake-AX structure
Projection théorique de Nova Lake-Ax par @indiekings

Nova Lake-AX : un APU monstrueusement théorique…

Mais revenons en à la configuration de cette puce Nova Lake-AX. Pour disposer d’une partie graphique qui tient la route, Intel aurait retiré une tuile CPU, ne conservant qu’une seule tuile de calcul équipée de huit cœurs P « Coyote Cove » et de seize cœurs E « Arctic Wolf ». En complément, le SoC comprend un îlot basse consommation doté de quatre cœurs, ce qui permet à l’APU d’atteindre un total de 28 cœurs CPU. Pour la partie graphique, Arrow Lake-AX devrait s’appuyer sur la prochaine architecture Xe3 « Celestial » et intégrerait 384 unités d’exécution (UE).

Si l’on considère une organisation proche de celle des GPU Intel antérieurs, cela équivaudrait à 48 cœurs Xe. Pour donner un point de comparaison, cela dépasse le nombre de cœurs graphiques présents dans certaines cartes graphiques dédiées Arc d’Intel actuellement proposées pour les ordinateurs de bureau. Afin d’assurer le bon fonctionnement de cet iGPU, Intel envisage de l’associer à un bus mémoire d’une largeur de 256 bits. Concernant le sous-système mémoire, ces APU seraient compatibles avec la mémoire LPDDR5X, offrant des vitesses pouvant aller jusqu’à 10 667 MT/s.

Evidemment, nous sommes encore sur des rumeurs. Mais si ces dernières devaient se vérifier, on aurait alors une puce disposant de spécifications atout simplement spectaculaires capable de concurrencer AMD mais aussi les SoC Apple Silicon dans des configurations du type PC portables ou mini PC. S’il est tout à fait probable que cette puce soit dans les cartons d’Intel, son arrivée sera soumise à des estimations sur sa rentabilité théorique. Il semble que cette stratégie soit maintenant celle qui préside à toutes les décisions du nouveau PDG : se focaliser sur les projets qui rapportent et éviter les risques inutiles pour le moment. Enfin, si par bonheur ce projet devait voir le jour, c’est le calendrier qui serait crucial. Une sortie sur la seconde partie de 2026, comme les versions desktop, n’est-ce pas déjà trop tard ?

TSMC souhaite produire plus de 30 % de ses puces 2nm aux USA

Si cette information venait à se confirmer dans les faits, elle marquerait une certaine forme de rupture dans la stratégie de Taiwan concernant ses productions avancées de puces. Depuis des années et encore ces derniers mois, le gouvernement insistait sur le bienfondé de sa stratégie Silicon Shield permettant d’apporter une certaine sécurité à l’ile. En quelques mots, l’idée est de garder un certain monopole dans la production avancée de puces sur l’ile afin d’en assurer sa sécurité. Toute attaque aurait pour conséquence de paralyser le commerce mondial et les intérêts vitaux de certains pays.

Les USA en voie d’être autonomes sur la production de puces

Mais la réalité c’est que l’incertitude politique qui pèse sur Taïwan est aussi un danger pour TSMC qui ne souhaite pas que la concurrence se développe avec d’autres arguments et notamment la sécurité de l’approvisionnement. Un récent rapport interne à l’entreprise dévoile que TSMC souhaite accélérer sa croissance aux États-Unis. L’entreprise prévoirait de produire plus de puces 2 nm aux USA ainsi que ses prochains process avancés. Au bilan TSMC souhaite localiser pas moins de 30 % de sa production avancée aux USA. Le PDG de TSMC indique aussi que son entreprise va créer des installations de conditionnement de puces avancées et un centre de R&D dans le pays, confirmant les engagements d’investissements de 100 milliards de dollars pris avec le président Trump. Si cet investissement était déjà acté, l’arrivée massive des process avancés de TSMC sur le sol américain fait débat dans les cercles politiques taïwanais.

A Taïwan, certains accusent TSMC de trahison.

Au bilan les USA disposeraient d’une chaine d’approvisionnement totalement autonome sur leur territoire. Mais cette décision de l’entreprise suscite de très vives critiques à Taiwan. Des accusations de trahison ont été formulées par certains analystes et politiques de l’île. Certains dénoncent une capitulation face à la volonté américaine, d’autres s’inquiètent de l’abandon de la stratégie du Silicon Shield et des dangers qui pourraient en résulter. Dans cette logique, les milieux chinois ne sont pas avares en commentaires. Le professeur Zhu Songling de l’Université de l’Union de Pékin souffle sur les braises. Pour lui, cette tendance risque de mener à une absorption progressive de TSMC par les États-Unis. Si d’autres voix tentent de nuancer en constatant que l’implantation de TSMC aux États-Unis ne devrait représenter que 5 à 7 % de la production totale de l’entreprise, ces polémiques risquent d’alimenter l’actualité de l’ile dont la prochaine élection présidentielle est programmée en 2028.

 

L’écran 6K Asus ProArt PA32QCV bientôt disponible

ASUS va lancer dans quelques semaines (fin août) le ProArt Display PA32QCV, un moniteur 6K (6016 x 3384) de 32 pouces dédié aux professionnels de la création. Vendu 1 399 €, il offre une précision chromatique exceptionnelle avec un Delta E<2 et une couverture DCI-P3 de 98 %. Calibré en usine et certifié Calman, il garantit des couleurs fiables. Sa densité de 218 PPI assure des visuels nets, avec 145 % d’espace de travail en plus qu’un écran 4K équivalent, idéal pour l’édition vidéo ou la retouche photo.

ProArt Display PA32QCV-

Sa profondeur de 10 bits affiche plus d’un milliard de couleurs, idéale pour les photographes, vidéastes et artistes IA. Compatible HDR10 et VESA DisplayHDR 600, il assure un contraste saisissant, comme une toile vibrant sous la lumière. Avec 145 % d’espace de travail en plus qu’un écran 4K, il excelle pour les projets complexes. La technologie LuxPixel réduit les reflets, offrant une clarté nette, semblable à du papier.

ProArt Display PA32QCV-

ProArt Display PA32QCV : les points forts

Cet écran prend en charge HDR10 et VESA DisplayHDR 600 pour un contraste saisissant. La technologie LuxPixel réduit les reflets tout en préservant la fidélité des teintes. Sa profondeur de 10 bits permet d’afficher plus d’un milliard de couleurs, une caractéristique idéale pour les photographes et vidéastes.

L’Auto KVM permet de contrôler deux appareils avec un seul clavier et une souris. Les options de connexion incluent deux ports Thunderbolt 4 (96W), HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, USB-A et USB-C. Pour les utilisateurs Mac, le préréglage M Model-P3 assure une uniformité des couleurs, et le logiciel DisplayWidget Center facilite les réglages sur macOS.

ProArt Display PA32QCV connect

Dans son opération de séduction à destination des créateur, Asus s’est associé à Adobe pour pour sa célèbre suite d’applications et de services Creative Cloud®. Les clients français qui achètent des produits ASUS éligibles peuvent recevoir un abonnement gratuit de trois mois ou d’un mois à Adobe Creative Cloud, Adobe Substance 3D et Adobe Acrobat (d’une valeur maximale de 488,91 dollars). L’abonnement à Creative Cloud peut être appliqué à un nouveau compte ou à un compte existant et peut être échangé via le site d’enregistrement.

Les premiers tests de ce moniteur devraient arriver pour la fin de l’été et nous surveillerons de près cette référence qui marque une nouvelle étape dans les ambitions d’Asus.

Ryzen Z2 Extreme : premier aperçu des performances

On a déjà parlé du nouveau SoC Ryzen Z2 Extreme, tout fraichement présenté et qui fait beaucoup parler de lui puisqu‘il équipera le Rog Xbox Ally X en fin d’année. Cependant, c’est sur une nouvelle version de la console MSI Claw A8 qu’il fait ses premiers pas nous permettant de nous faire une idée de son potentiel.

Petite synthèse pour commencer. Le Ryzen Z2 Extreme est gravé par TSMC en 4 nm et repose sur l’architecture Zen 5. Il est composé de 3 cœurs Zen 5 hautes performances et de 5 cœurs Zen 5C haute efficacité, soit 8 cœurs et 16 threads. Il propose une fréquence d’horloge maximale de 5,0 GHz, 8 Mo de cache L2 et 16 Mo de cache L3. SA partie graphique repose elle sur une Radeon 890M (RDNA 3.5). Enfin cet APU a un TDP réglable allant 15 W à 35 W.

Ryzen Z2 Extreme : gros bond en avant.

La partie graphique doit apporter plusieurs améliorations notables. Et cette première fuite de tests en provenance de Geekbench confirme ces attentes. Les performances graphiques du Z2 Extreme sont ainsi quasiment les mêmes que celles du 890M utilisé dans le Ryzen AI 9 HX 370. Surtout, les scores dépassent allégrement ceux obtenus par la Radeon 780M du Z1 Extreme de génération précédente. Pour le reste, les résultats sont là encore éloquents avec de performances monocœur qui progressent de 26 %, alors que les performances multicœurs bondissent elles de 27 %.

Ryzen Z2 Extreme Geekbench 6

Avec ces premiers résultats la suprématie d’AMD sur les solutions gaming mobiles semblent se renforcer. Le Ryzen Z2 Extreme augmente encore de manière significative la performance mobile avec une consommation qui semble maitrisée. Ses spécifications, impressionnantes semblent indiquer que les rouges vont se tailler la part du lion sur ce marché dans les prochains mois. Le prometteur SoC Lunar Lake d’Intel est donc relégué à ses qualités d’efficience alors qu’une éventuelle nouvelle solution pourrait arriver, mais pas avant la fin 2026, avec Nova Lake-AX.

Arrow Lake Refresh : décevant ?

Chaque jour, une nouvelle rumeur sur Intel. Il faut le reconnaitre, Intel fait le buzz et alimente pas mal de papiers (souvent bidons) ces derniers temps. Alors que dire des détails qui auraient fuité sur Arrow Lake refresh ? Cette évolution de la gamme actuelle est attendue et on nous dit qu’elle est imminente depuis plusieurs mois. Les dernières spéculations parlaient d’un mise à jour permettant de faire tirer le calendrier jusqu’à Nova Lake et sans apporter de bouleversement. La tendance était à une augmentation des fréquences pour la gamme K et KF et un nouveau NPU. Mais aujourd’hui, on nous rapporte qu’Intel pourrait choisir de continuer d’utiliser son silicium NPU 3 au lieu de migrer vers son NPU 4. A cet instant, le NPU implanté dans les Core Ultra 200S est le même que le celui des Core Ultra Meteor Lake sortis en 2023. Les rumeurs suggéraient qu’il allait être  remplacé par le NPU 4 que l’on retrouve dans les Core Ultra 200V (Luna Lake).

Arrow Lake-S

Pas vraiment un drame pour Arrow Lake-S, un peu plus ennuyeux pour Arrow Lake-HX (Pc portable). Dans ces conditions, les nouvelles puces Arrow Lake d’Intel n’amélioreront pas significativement les performances de l’IA et ne seront toujours pas compatibles avec Microsoft Copilot (sauf si un jour Microsoft se décide à « valider » les performances cumulées des CPU et GPU dédié).

On a plusieurs fois écrit ici que les puces Arrow Lake-S étaient vraiment sous-cotées et que d’une certaine façon, la « hype » autour des Ryzen 9000X3D, empêchait d’avoir un comportement rationnel sur ces CPU. Ces derniers sont pourtant remarquables en ce qui concerne l’efficience et le fonctionnement. Même avec une simple augmentation des fréquences, ils seront intéressant à observer. Le vrai problème pour Arrow Lake étant sa plateforme, condamnée à court terme par l’arrivée d’un nouveau socket dans les prochains mois. Le tout alors qu’AMD a le vent dans le dos et affiche une stratégie rassurante en matière de pérennité de ses sockets.

 

Un GPU de 8 Go pourrait bientôt suffire ?

Il y a quelques temps, certains journalistes politiques ont commencé à parler de « réalité alternative » pour décrire certaines postures. Peut-être que nous allons devoir nous aussi recycler ce concept. Le concept est simple : il existerait un univers parallèle où la réalité serait différente de celle du monde réel. Dans la littérature, on pensera à 1984 de George Orwell ou plus près de nous à la série The Man in the High Castle…Et si le prolongement dans le hardware était le Nvidia Neural Texture Compression ? C’est évidemment un peu ironique mais pas totalement, puisqu’avec cette technologie les GPU 8 Go redeviendraient pertinents.

8 Go GPU
La Technologie Nvidia a été testée tout récemment par Osvaldo Pinali Doederlein, ingénieur logiciel chez Google. Il a partagé sur X ses retours.

Cette technologie est évidemment exploitable avec du matériel disposant de capacités d’accélérations IA, comme les GPU Nvidia RTX séries 40 et 50. Concrètement, elle permet de réduire la taille des textures et libérant la mémoire vidéo. Sur le papier elle serait capable de réduire de près de 90 % la quantité de VRAM utilisée. Car ce sont bien les textures qui représentent la majeure partie de l’utilisation de la mémoire vidéo de nos jours (entre 50 et 70 %).

8 Go GPU Neural Texture compression

Cette technologie mise en avant par Nvidia repose sur la fonctionnalité Cooperative Vectors de DXR 1.2. Du coup elle devrait être disponible pour tous les fournisseurs de GPU et même utilisable par les APU. La mauvaise nouvelle c’est que les jeux existants ne pourront pas en bénéficier si on comprend bien la logique. Ils doivent être conçus dès le départ avec cette technologie. Mais le potentiel de la compression de texture neuronale est indiscutable et semble n’avoir pas véritablement d’inconvénient visible pour l’utilisateur final. Dans ces conditions, et compte tenu de la hausse des prix des composants, elle devrait permettre aux développeurs de faire tourner plus de jeux avec un matériel moins coûteux. Elle devrait aussi permettre aux APU qui commencent à germer pour les consoles portatives, d’offrir des graphismes de qualité au joueurs à petit budget.

X870 Nova, X870 Taichi Creator et X870 LiveMixer, les nouvelles cartes d’ASRock !

En plus de sa X870E Taichi OCF, ASRock annonce pas moins de trois nouvelles cartes mères. Ces dernières, toutes basées sur le chipset X870, viennent compléter le catalogue de la marque. Au programme, nous retrouvons une X870 Nova (à ne pas confondre avec la X870E Nova), une X870 Taichi Creator et une X870 LiveMixer !

Trois nouvelles cartes mères X870 chez ASRock ! 

X870 Nova : une petite merveille !

X870 Nova Objectivement, vous prenez cette carte et son homologue X870E (unboxed par nos soins ici) et vous retrouvez la même carte. Le design est très similaire avec des dissipateurs iridescents massifs, le layout est équivalent et la connectique globalement identique. Toutefois, nous retrouvons un chipset un peu moins haut de gamme avec le X870 non-E. La principale différence entre les deux ? Un peu moins de ligne PCIe à gérer par le chipset et une partie USB moins complète pour la version non-E, c’est tout.

Toutefois, nous retrouvons quelques différences avec la X870E, puisque l’on a un PCIe x1 3.0 en moins, mais un meilleur support de la RAM : 8400 MT/s contre 8200 MT/s pour la version plus haut de gamme. Sinon, la partie réseau est toujours confiée à de l’Ethernet en 5 GbE, idem pour l’audio : ALC4082. Bon, la X870E Nova se distingue par un I/O shield plus complète en USB.

Donc si vous êtes tombés amoureux du style de la Nova (on comprend) cette version devrait être plus abordable, plus que les 400 € habituellement demandés !

X870 Taichi Creator, une carte pour les pros :

X870 Taichi Creator Avec cette Taichi Creator, ASRock propose une carte qui se destine davantage aux professionnels qu’autre chose. Ainsi, les personnes profitant de connexion internet à base de fibre optique seront contentes de retrouver une double connectique Ethernet à base de prise 10 GbE et 5 GbE. Autrement, la partie PCIe est conçue pour accueillir deux cartes graphiques avec deux PCIe x16 5.0 fonctionnant en x8/x8 lorsque deux cartes sont utilisées. Enfin, pour les SSD, nous avons un total de quatre M.2 dont deux en PCIe 5.0 x4. Les deux derniers seront en PCIe 4.0 x4.

Bien évidemment, l’I/O shield est plein à craquer en USB avec dix USB-A de normes variées, deux USB4, les deux Ethernet ainsi que l’audio sur base d’ALC4082.

X870 LiveMixer, pour les YouTuber… En gros :

Enfin, nous terminons avec la X870 LiveMixer, une carte qui se destine avant tout aux créateurs de contenu. Ce modèle ne diffère que la Taichi Creator principalement par l’absence de support pour deux cartes graphiques. Même si l’on retrouve trois PCIe x16, le premier est câblé en x16 5.0, les deux autres sont très probablement à la norme 4.0 en x4. Le but de ces derniers étant d’accueillir des cartes d’acquisition pour le streaming par exemple.

Bien entendu, nous avons affaire à un modèle complet qui met en avant quatre emplacements M.2. Les deux premiers profiteront d’une interface PCIe 5,0 x4 tandis que les deux autres seront en 4.0 x4. Au niveau de l’I/O shield, nous retrouvons une connectique riche avec de nombreux USB-A (x13) ainsi que de l’USB4. Pour le réseau, du WiFi7 couplé à de l’Ethernet 5 GbE est aussi de la partie tandis que l’audio est piloté par un ALC4082.

Pas de prix encore : 

Bien entendu, tous ces modèles sont construits sur des PCB de 8 couches intégrants 18+2+1 phases d’alimentation pour les Nova et Taichi Creator. La LiveMixer sera un peu moins bien équipée avec 16+2+1 phases… Rien de méchant.

Ce qui sera intéressant de connaître ici, ce sont les prix. Vous vous doutez bien que si on les avait, nous vous les communiquerons. En attendant, nous ne pouvons que vous rediriger vers les fiches d’ASRock pas toujours complète.


Par ici, là et encore ici pour les fiches produits d’ASRock !


La X870E Taichi OCF lancée par ASRock

ASRock lance un certain nombre de nouvelles cartes mères au socket AM5 et parmi elles figure la X870E Taichi OCF, un modèle à destination de l’overclocking extrême. Si la marque propose déjà un équivalent sur plateforme Intel, la partie AMD restait désespérément vide. La marque corrige donc cet impair.

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X870E Taichi OCF, une carte XOC ASRock à destination des processeurs AMD ! 

ASRock X870E Formula Avec cette carte, nous avons le droit à un modèle au format ATX lequel dispose de deux slots mémoire en DDR5… Une configuration idéale pour l’overclocking mémoire bien que la marque n’indique pas quelle est la fréquence maximale prise en charge par ce modèle… Pas encore.

Autrement, nous retrouvons un certain nombre d’outils dédié à l’overclocking. En effet, nous avons toute une partie toolkit qui permettront un ajustement à la volée des paramètre du processeur ainsi que des switches et interrupteurs servant à activer un mode LN² ou le slow mode par exemple.

Bien sûr, la carte est taillée pour accueillir une configuration complète. On retrouvera par exemple trois PCIe un premier en x4 5.0 et deux autres en x16 5.0. La partie stockage met en avant un grand nombre d’emplacements SSD au format M.2, six au total, deux en PCIe 5.0 x4, le reste en PCIe 4.0 x4.

À l’arrière, la carte met en avant une connectique complète avec de nombreux USB-A, neuf plus précisément. De l’USB-C, on en a aussi avec deux ports à la norme USB 4. La partie réseau est gérée par de l’Ethernet en 5 GbE tandis que l’audio profite d’une puce ALC4082. Bien sûr, des boutons clearCMOS et flash bios sont de la partie tout comme un switch bios et un connecteur PS2 pour les claviers/souris.

Bien sûr, pour la pratique de l’overclocking, nous avons le droit à un PCB dit « premium » sur lequel figure un total de 22+2+1 phases d’alimentation.

Maintenant, ne reste plus qu’à connaître le prix de vente de cette solution qui ne devrait pas être donnée.


Par ici la fiche produit d’ASRock ! 


Ryzen AI 5 330 : un cœur Zen 5, trois cœurs Zen 5C !

Hier, nous apprenions qu’AMD présentait un nouveau processeur d’entrée de gamme à destination des laptops à petit budget. Cependant, tout n’était pas dit, notamment la configuration des cœurs. Avec Zen 5, nous retrouvons des configurations hybrides avec des cœurs performances Zen 5 et des modèles plus efficients en Zen 5C. Ce processeur mélange les deux et se pose la question des proportions !

Ryzen AI 5 330 : plus de cœurs Zen 5C et que Zen 5 ! 

AMD Ryzen AI 9 300

Ce petit Ryzen 330 est donc un CPU appartenant à la famille Krackan Point 2 qui profite d’une conception monolithique (à distinguer des CPU MCM à plusieurs die). Ce dernier met en avant un unique CCX hétérogène qui renferme à la fois des cœurs Zen 5C et un seul cœur Zen5. S’agissant d’un processeur à quatre cœurs et 8 threads, on comprend alors qu’il dispose d’un cœur Zen 5 contre trois autres en Zen 5C.

Pour rappel, le CPU bénéficie d’un de 1 Mo de cache L2 par cœur contre 8 Mo de cache L3 partagé. De base, il propose des fréquences de 2 GHz avec un boost atteignant les 4,5 GHz sur le cœur Zen 5. Les trois autres en Zen 5C ne monteront qu’à 3,4 GHz. Enfin, la partie logicielle qui utilise UEFI CPPC2 donnera la priorité au cœurs Zen 5, le plus performant des quatre. Quant au TDP, pas de changement, par défaut, il est donné pour 28W, mais les constructeurs pourront le paramétré de 15 à 28W.

Bien sûr, une partie graphique est présente, mais cette dernière ne sert que pour l’affichage. En même temps, une RADEON 820M avec deux compute unit et 128 stream processors, ça ne va pas chercher loin. Côté fréquence, cette dernière tournera à 2,8 GHz.

Pour finir, nous retiendrons la présence d’un NPU XDNA 2 affichant 50 TOPS de performance dans le secteur de l’IA. Cela permet de décrocher une certification Microsoft Copilot+, un joli sticker à ajouter sur le laptop pour attirer les clients dans le rayon de Carrefour, l’IA générant tellement de hype qu’elle devient un argument plus marketing que pratique.

La canicule en Europe fait crasher les CPU Raptor Lake ?

On ne va pas se mentir, ces dernières semaines en Europe ont été plutôt… Chaudes. Clairement, le thermomètre dépassait, parfois allègrement, les 30°C. Du coup, certains PC ont soufferts et certains plus que d’autres, notamment ceux équipés de CPU bleus. Effectivement, un développeur de chez Mozilla indique qu’ils ont dû désactiver le bot chargé de l’envoi des rapports de crash tellement ils étaient subitement devenus nombreux. Pire encore, ces rapports concernant majoritairement des PC équipés de CPU Intel.

Les crashs de Raptor Lake planent toujours… 

i9 14900k & 13900K crash
instabilités Raptor Lake

L’an passé, Intel subissait un badbuzz concernant ses processeurs de treizième et quatorzième génération. Ces derniers, au fil du temps, se dégradaient devenant instables. Derrière, la seule solution était d’envisager le remplacement pur et simple de ces derniers puisqu’ils devenaient inutilisables à terme.

Bien entendu, des solutions ont été trouvées sous la forme de déploiements de mise à jour avec plus ou moins de succès. Il est vrai que depuis le patch 0x12B, les choses semblaient s’être tassées jusqu’à récemment. En effet, les récentes périodes de chaleur successives semblent avoir été particulièrement éprouvantes pour les bleus. Un développeur travaillant pour Mozilla témoigne que de nombreux rapports de crashs leur ont été parvenus. Pire encore, ces derniers étaient tellement nombreux qu’ils ont dû désactiver le bot chargé de l’envoi de ces rapports qui concernaient majoritairement des PC équipés de puces Raptor Lake et visiblement le Core i7 14700K s’est montré particulièrement impacté. Avec la chaleur, les fluctuations de tensions deviennent encore plus problématiques sur ces séries.

Bref que faire. Encore une fois, si votre processeur devient instable, pas le choix, il faut entamer une procédure de retour SAV, le fameux RMA. Si vous ne l’avez pas déjà fait, mettez à jour votre système pour profiter des derniers correctifs. Et pour finir, essayer de procéder à petit underclocking afin de garder votre CPU le plus frais possible et limiter les pics de tension. Dans ce genre de situation, on ne voit que ça.