[Computex] Arrow Lake / Core Ultra 200 en octobre ?

Si vous vous suivez le Computex avec nous vous aurez remarqué que pas mal de constructeurs n’hésitent pas à montrer les futures cartes mères Intel Z890 destinées à la génération Arrow Lake-S…Qui n’a toujours pas été officialisée par les Bleus. Attention aux maux de têtes, ces processeurs devraient se nommer Core Ultra 200 et non Core i9-xxxx. En OFF la plupart de ces constructeurs affirment avoir finalisé leurs gammes pour les prochains CPU Intel et être prêts pour le lancement. Mais aucune date ne filtre et le prochain évènement clé pour Intel n’arrivera pas avant Septembre, avec la conférence Intel ON. Beaucoup spéculent donc sur un lancement en Octobre mais certains de nos camarades germaniques parient sur une apparition en août pour la Gamescom. Une échéance lointaine au regard des cartes lancées et exposées par l’ensemble de constructeurs majeurs.

Core Ultra 200 Intel 20A

Core Ultra 200 en octobre seulement ?

Pour le moment voici une projection de ce que pourrait être la gamme au regard des dernières rumeurs :

Référence PROCESSEURARCHITECTURE (P/E)NOYAUX/THREADSHORLOGESCACHE (L3)TDP
Core Ultra 9 285KLion Cove / Skymont24/245,5 GHz (maximum ?)36 Mo125W ?
Core Ultra 7 265KLion Cove / Skymont20/20À déterminer33 Mo125W ?
Core Ultra 5 245KLion Cove / Skymont14/14À déterminer24 Mo125W ?
Core Ultra 9 275Lion Cove / SkymontÀ déterminerÀ déterminerÀ déterminer65W ?
Core Ultra 7 255Lion Cove / SkymontÀ déterminerÀ déterminerÀ déterminer65W ?
Core Ultra 5 240Lion Cove / SkymontÀ déterminerÀ déterminerÀ déterminer65W ?

(source : wccftech)

Arrow Lake : ce que l’on sait à cet instant

Pour mémoire, Intel est depuis quelques mois nébuleux sur la date d’arrivée des processeurs Arrow Lake. Officiellement c’est sur la seconde partie de 2024 qu’ils arriveront en utilisant la technologie de gravure Intel 20A mais en ayant toujours un recours massif à TSMC.

  • La configuration des processeurs devrait proposer un maximum de 24 cœurs, combinant des cœurs P Lion Cove et des cœurs E Skymont. Ces processeurs ne supporteront pas l’Hyperthreading mais prendront en charge la mémoire DDR5-6400.
  • Le processeur épousera un socket LGA 1851 qui sera implanté sur de nouvelles générations de cartes mères de la série 800 d’Intel.
  • Les Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K et Core Ultra 5 245K seront les premiers à arriver sur le marché.

[Computex] NZXT dévoile son boitier H7 Flow

NZXT vient de présenter son nouveau boîtier PC H7 Flow au Computex 2024. La marque s’inspire des conceptions de boîtiers à double chambre pour maximiser le flux d’air interne. L’astuce de NZXT c’est de positionner verticalement l’alimentation permettant ainsi d’utiliser 3 ventilateurs de 120mm à la base du châssis, aspirant ainsi de l’air froid sous le boitier et le poussant vers le haut. Si on rajoute une façade largement ajourée permettant d’accepter jusqu’à 4 ventilos de 140mm, cela donne une idée du potentiel du châssis.

NZXT H7 Flow

Sur la partie supérieure du boitier, il est possible d’installer un radiateur de 360mm mais si cela n’est pas suffisant, il faudra alors se rabattre sur la façade dont nous avons parlé plus haut. A cet endroit vous pourrez loger un radiateur de 420mm. Tout cela se fait dans un boitier de gabarit classique ce qui est appréciable.

NZXT H7 Flow

Les Caractéristiques du NZXT H7 Flow :

  • L’intérieur du boîtier redessiné présente une disposition du bloc d’alimentation orientée verticalement, permettant l’installation de 3 ventilateurs montés en bas de 120 mm chacun pour fournir un flux d’air direct au GPU.
  • Le boitier est livré équipé de 3 ventilateurs de 120 mm montés à l’avant pour un refroidissement prêt à l’emploi
  • Ce châssis peut accepter le montage de radiateurs allant jusqu’à 420 mm à l’avant et des radiateurs de 360 ​​mm en haut pour un potentiel de refroidissement liquide ultime.
  • Les panneaux en mesh haute performance maximisent le flux d’air et filtrent la poussière.
  • L’accès sans outil aux panneaux avant, supérieurs et latéraux avec un système intuitif de gestion des câbles facilite la construction et la mise à niveau.

NZXT Flow

NZXT annonce une arrivée de ce boitier en noir et en blanc dans le courant de ce mois de juin. A noter qu’il existera une déclinaison avec et sans RGB. La version sans RGB devrait se monnayer autour des 139€ contre 159€ pour la version RGB.

[Computex] Corsair montre un prototype Sim Racing

Si vous suivez Corsair et / ou le Sim Racing, vous savez que la marque tente de racheter Fanatec. A vrai dire, ce n’est plus qu’une histoire de temps puisque les deux entreprises sont en négociations exclusives. Alors la présence d’un prototype de Sim Racing sur le stand Corsair est-elle le signe que les choses avancent ou tout simplement que l’entreprise avait déjà des projets en tête ? C’est peut-être tout simplement le signe que ce segment du gaming (essentiellement PC) jusque là marginal est en train de bouger.

Corsair attend Fanatec et nous montre un châssis Sim Racing

Corsair Sim Racing

Récemment, nous avons vu Thermaltake se lancer, au CES en début d’année nous avons pu tester les produits de Cooler Master qui dispose de solutions très avancées…Bref, le Sim Racing est en train de quitter son côté confidentiel et son écosystème est en train de s’élargir.

Corsair Sim Racing

Si ce que montre Corsair sur le Computex n’est encore qu’un prototype, il est déjà à un stade très abouti. On a donc un châssis tubulaire de course hybride offrant de grandes possibilités de réglage. Le point fort est de permettre des changements faciles entre une position semi-inclinée pour les courses type Formule 1 et une position verticale pour les courses de style GT. Cependant, ce que nous voyons là ne permet pas d’avoir une réelle différenciation par rapport aux offres déjà présentes sur le secteur. Evidemment, et ce n’est pas une surprise, tous les accessoires du volant en passant par les pédales et le levier de vitesses viennent de chez Fanatec.

Peut-être faudra t-il encore attendre un petit peu et avoir l’officialisation du rachat pour voir comment Corsair compte s’y prendre sur ce secteur bien particulier.

[Computex] des boîtiers CM NR200P V2 et NCore 600 !

Nous poursuivons avec la marque Cooler Master qui présente aussi de nouveaux boîtiers au Computex. En effet, la marque y expose un nouveau NR200P avec la version Max V2 BTF ainsi que des NCore 600 et NCore 600 Prestige. Bref, ça promet !

NR200P Max V2 BTF, le boîtier compact de Cooler Master renouvelé ! 

Cooler Master NR200P Max V2 BTF De ce que l’on peut voit, Cooler Master s’essaie aux produits à connectique inversée. Pour, cela, nous retrouvons une nouvelle déclinaison du boîtier d’origine. Comme on peut le voir ici, une énorme carte est montée dans le boîtier : une RTX 4090 Strix BTF (?). La carte en question profite d’une grande ouverture dans le panneau latéral afin de laisser les ventilateurs respirer.

Comme souvent, deux versions sont proposées, une classique, l’autre en MAX. La différence, les composants fournis. Cette déclinaison dispose alors d’un AIO et d’une alimentation pré-montés de série. Ici, nous avons un AIO en 280 mm et une alimentation V SFX Gold de 850W.

Pas de prix de connu actuellement. Quant au lancement, il aura lieu soit en fin d’année, soit au premier trimestre 2025.

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NCore 600 & NCore 600 Prestige : du boîtier aquarium ! 

Cooler Master NCore 600 et NCore 600 Prestige Avec ces boîtiers, nous avons affaire à des références de type aquarium. Cependant, ils ont pour particularité d’arriver avec un panneau en verre trempé courbé en forme de U. D’une part c’est particulièrement soigné et esthétique, d’autre part, cela permet des montages en reverse par exemple.

Finalement, la principale différence entre le modèle de base et la version Prestige semble concerner des parties dorées sur le modèle Prestige… Notamment au niveau du panneau de contrôle ou des parties supérieures et inférieures du boîtier.

Au niveau des prix, on nous indique une facture d’environ de $190 sans ventilateur avec un lancement prévu au quatrième trimestre.

[Computex] Cooler Master V8, un prix et une date de lancement !

En début d’année, nous vous parlions d’un nouveau gros ventirad signé Cooler Master : le V8 3DVC. Bonne nouvelle, ce dernier fait de nouveau parler de lui sur le stand du Computex. Cette fois-ci, on connaît son prix et sa période de lancement !

V8 3DVC : un énorme ventirad facturé $109 prévu pour l’an prochain !

Cooler Master V8 Comme on peut le voir, ce modèle est vraiment massif, et ce, malgré l’utilisation de deux ventilateurs Mobius en 120 mm. Toutefois, il profite d’un radiateur imposant disposant d’une chambre à vapeur dite 3D. Cette dernière entrera alors en contact avec le CPU puis remontera au travers des ailettes en aluminium en prenant la forme de caloducs. On retrouvera alors huit heatpipes chargés d’acheminer la chaleur dans les ailettes.

Pour rappel, ce modèle massif doit se charger de dissiper des CPU affichant de grosses consommations. En janvier dernier, nous apprenions qu’il était capable de gérer des enveloppes thermiques de 300W. À titre de comparaison, c’est 20W de plus qu’un Dark Rock Elite de be quiet!.

Enfin, la grosse surprise pour nous réside dans le prix qui nous a été communiqué de $109. Au vu de ce qui est proposé ici, on serait tenté de dire « seulement ? », mais à voir ce qu’il en sera dans les faits. Pour l’instant, le dissipateur s’annonce novateur. Cependant, pour ce qui est de la disponibilité, on ne la tient pas puisqu’il devrait arriver l’an prochain.

[Computex] Intel dévoile Lunar Lake

Intel vient de dévoiler sa nouvelle génération de processeurs pour les PC portables aka Lunar Lake. Il va falloir s’habituer à la nouvelle dénomination puisqu’il faut maintenant parler des Core Ultra 200V. Tout d’abord merci de prendre note que ce petit article fait office de synthèse rapide vous permettant d’avoir quelques éléments clés de compréhension. Nous reviendrons en détail prochainement sur le sujet.

Intel Lunar Lake

Une étape plus importante qu’il n’y paraît pour Intel

Ce processeur est une seconde étape importante dans l’évolution de concevoir les processeurs chez Intel. Après la première rupture qu’était Meteor Lake, Lunar Lake est une seconde étape déterminante. Sur cette génération nous allons constater un degré élevé d’agrégation, y compris la mémoire sur package (MoP) comme pour les SoC Apple Silicon. Le processeur est livré avec jusqu’à 32 Go de mémoire LPDDR5X intégrés dans le package. Comprenez donc que nous nous rapprochons clairement du modèle des SoC (System on Chip) pour les puces mobiles Intel.

Intel Lunar Lake : Plusieurs révolutions au sein d’une même puce

Nous emploierons le terme « révolution » ici pour prendre conscience du changement majeur qui s’opère chez les bleus dans la conception des puces. Au sein de Lunar Lake Intel nous allons trouver 4 composants clés ayant reçu une mise à jour profonde.

  • Tout d’abord les Core CPU 

Le Core Ultra 200V se destine à concurrencer les puces Snapdragon dont on parle beaucoup (Elite X) mais aussi le M3 d’Apple. L’application semble donc se limiter aux ultras portables. La partie CPU va s’appuyer sur des nouveaux cœurs de performance Lion Cove (P-cores) et les cœurs efficients Skymont (E-cores). Pour rester simple, retenez que l’histoire qui va animer les rédactions, c’est qu’Intel n’a pas doté Lion Cove de la technologie Hyper-Threading (HTT). Les E-Core Skymont semblent avoir concentré toute l’attention d’Intel. Ainsi nous aurions une augmentation énorme de 68 % de l’IPC par rapport à Crestmont utilisé sur Meteor Lake. C’est ce bond en avant qui rend confiant Intel sur l’impact minime de la suppression de l’Hyper-Threading sur ses cœurs P.

Intel Lunar Lake Lion Cove

Intel Lunar Lake Skymont

  • iGPU : l’arrivée de Battlemage

Régulièrement pointée du doigt pour être à la ramasse par rapport à AMD et APPLE, la partie graphique redresse la tête depuis l’arrivée d’Arc. Un nouveau cap va être passé puisque l’iGPU qui équipe Lunar Lake est annoncé comme offrant un gain de 50 % en performances dans les jeux par rapport à l’iGPU Xe-LPG équipant le processeur Meteor Lake. L’iGPU répond à toutes les spécifications DirectX 12 Ultimate et comprend 8 unités de raytracing de nouvelle génération.

Intel Lunar Lake Xe2 igpu

  • NPU : forte augmentation des performances

Le point de référence étant le NPU utilisé dans Meteor Lake. On sait que ce dernier est notamment insuffisant pour animer Copilot au sein de Windows. La puissance du NPU de Lunar Lake est quatre fois supérieure à celle de son prédécesseur. On passe de 12 TOPS sur Meteor Lake à 48 TOPS pour Lunar Lake. Cela répond à toutes les exigences définies par Microsoft pour accélérer les sessions locales de Copilot+ et se qualifier pour la certification Copilot+ AI PC.

Intel Lunar Lake NPU
NPU3 est le petit nom du NPU équipant Meteor Lake

Lunar Lake : Petite synthèse et quelques réflexions.

Il est fondamental de garder à l’esprit qu’avec ce SoC Intel cible essentiellement Apple et Qualcomm. L’efficience et l’autonomie sont les deux clés de compréhension de cette architecture. C’est en ayant cette grille de lecture qu’on comprend pourquoi Intel s’est « contenté » de transformations et d’optimisation mineurs pour ses cœurs P et a concentré toute son attention sur les performances de ses cœurs E. Skymont constitue une avancée majeure chez Intel.

Et c’est peut-être l’essentiel à retenir. Car Skymont et ses dérivés pourraient conditionner pas mal de choses pour les prochaines générations. Au cours de sa présentation, Intel a ainsi montré une comparaison entre un Core Skymont (E-core) et un Core Raptor Cove (P-Core). Si on accorde du crédit à cette information, alors Skymont fait jeu égal avec l’IPC de Raptor Cove. Et ce résultat est obtenu avec une fraction de son nombre de transistors et donc une économie de puissance consommée considérable…

Arrow Lake va bénéficier des cœurs Skymont en plus grand nombre et sans les limitations de cache de Lunar Lake. Jusqu’à ce que je prenne conscience de tout ça, je me posais certaines questions sur la pertinence, les performances d’Arrow Lake face aux puces AMD et leurs performances multithread…Mais ça c’était avant.

[Computex] Une Z890 Hero façon BTF sur le stand d’ASUS !

Maintenant, petit tour du côté d’ASUS qui expose une nouvelle carte mère sur son stand au Computex. En effet, la marque présente une nouvelle carte apparentée à la série ROG. Visiblement, il s’agirait là de la nouvelle Hero, mais dans sa déclinaison BTF, à savoir des connecteurs inversés. Place à la future Z890 Hero BTF !

Z890 Hero : place à la nouvelle carte BTF !

ASUS Z890 Hero BTF

Au programme, nous retrouvons bien une carte ROG pur jus. Au programme, nous retrouvons donc un modèle faisant suite à la Z790 Hero BTF puisque, comme on peut le voir, aucun connecteur n’est visible. Effectivement, les ATX 24 broches, EPS12V CPU ainsi que les différents headers sont montés à l’envers. Le but, assurer le câblage par la partie invisible du boîtier ! Il en va de même pour la carte graphique puisqu’un connecteur High-Power Slot est présent dans le prolongement du connecteur PCIe.

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La carte en elle-même profite d’un socket LGA-1851 lequel dispose de plus de broches… Malgré des dimensions extérieures inchangées. Côté chipset, nous avons le droit à un Z890, le dernier en date de chez Intel, lequel vous permettra d’overclocker votre processeur sans trop de mal.

Niveau connectivité, on a ce qu’il faut avec du Thunderbolt 4, du WiFi 7, de l’USB4 ou de l’Ethernet en 5 GbE.

[Computex] Une alimentation Seasonic Prime sauce Noctua

Après les cartes graphiques Noctua Édition en collaboration avec ASUS, place aux alimentations Noctua Édition en collaboration avec Seasonic. Effectivement, les deux constructeurs s’associent pour proposer une alimentation aux couleurs de la marque autrichienne.

Seasonic Prime TX-1600 Noctua Edition : une alim noire et marron !

Seasonic Noctua Edition
Source : Reddit.

Au programme, nous retrouvons donc une alimentation basée sur le modèle Prime TX-1600, un bloc haut de gamme. En effet, l’alimentation en question propose une forte puissance de 1600W tout en affichant de gros rendements. On parle ici de certification 80+ Titanium et Cybernetics ETA Titanium garantissant des rendements d’au moins 96% à 50% de charge !

Pour ce modèle, Seasonic nous propose donc un bloc aux couleurs de la marque autrichienne Noctua… Bien que pas tout à fait. Historiquement, les couleurs de la marque sont le marron et le beige, ici, nous avons bien le marron, mais le beige ne sera présent que sur le cadre du ventilateur.

Bien sûr, la ventilation sera de qualité puisqu’assurée par un NF-12×25 PWM. Pour rappel, c’est le ventilateur que l’on retrouve sur les cartes d’ASUS. Il est connu pour ses performances, mais aussi son faible niveau de bruit tandis que son moteur renforcé assure une bonne stabilité de ce dernier.

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Côté bloc, bien entendu, la grille du ventilateur a été retravaillée en profondeur. L’objectif : limiter le bruit au maximum. D’ailleurs, pour s’assurer d’un bloc silencieux, la ventilation fonctionnera en semi-passif jusqu’à 50% de charge… Ou jusqu’à ce que la température ambiante atteigne les 25°C. Sinon, l’alim est conforme avec les normes ATX 3.1 et PCIe 5.1. La connectique est modulaire bien entendu, mais la cerise sur gâteau serait d’avoir des câbles gainés brin par brin aux couleurs de Noctua !

D’après le constructeur, troquer le ventilateur de 130 mm d’origine à un NF-A12x25 permet une réduction des nuisances sonores de 8 à 10 dB

[Computex] Pas une, mais bien deux ASRock OCF

Lorsque l’on découvre les cartes mères architecturées sur le futur chipset Intel Z890, il semblerait que certains constructeurs soient bien décidés à sortir ou ressortir, leur modèle haut de gamme dédiés à l’overclocking ! Ainsi, après la AORUS Tachyon ICE, nous apprenons grâce à bl4ckdot sur place, qu’ASRock va ressortir son modèle OCF pour « OC Formula ». Il est important de se souvenir que le dernier modèle de cette série était architecturé sur le chipset Z590 !

Mais là où la surprise est double, c’est qu’ASRock ne va pas se contenter d’une seule carte mais de deux modèles. La première disposant de deux slots mémoires DDR5 et la seconde sera compatible CAMM2, la prochaine norme pour la mémoire. On peut aussi remarquer que ces deux cartes mères disposeront d’un loquet permettant de retirer facilement la carte graphique.

Les premières photos permettent de se rendre compte que les deux cartes disposeront de nombreux outils dédiés à l’overclocking, que ce soit pour le processeur ou pour la mémoire. En ce qui concerne l’étage d’alimentation, il sera composé de 27 phases et la carte disposera de 6 emplacements M2 dont un câblé en 5.0 x4.

Aucune autre info n’a filtré sur ces OCF et le stand d’ASRock est plutôt assez verrouillé, donc encore un peu de patience pour en savoir plus !

[Computex] Une RTX 4070 Super Blower signée par Jensen Huang

Comme vous le savez, le Computex c’est LA messe pour tous les passionnés de hardware. Par ailleurs, c’est aussi l’occasion pour les marques de faire parler d’elle en dévoilant de nouveaux projets et autres prototypes. C’est notamment le cas de PNY qui expose, sur son stand, une machine custom petit format ainsi qu’une RTX 4070 Super Blower personnalisée. Visiblement, la carte a fait sensation puisque Jensen Huang, PDG de NVIDIA, a signé la carte !

RTX 4070 Super Blower : une carte signée par le PDG de NVIDIA lui-même ! 

Computex PNY RTX 4070 Super Blower

Pour cette carte, PNY a fait les choses correctement, même si elle reste équipée d’un vulgaire blower. En effet, là où ce type de solution se veut le plus cheap possible afin d’économiser au maximum, la marque emploie ici un carénage en métal et non en plastique. De plus, ledit carénage se retrouve peint dans la même teinte de vert que celui du logo de NVIDIA.

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Bref, Jensen Huang qui passait par là a fortement apprécié la carte et l’a signé de sa main. Sur la coque on peut lire « Jensen Huang was here, June 4 2024 ». Même chose pour la mini machine où il a apposé sa petite griffe sur la façade du Fractal Design Terra, le boîtier de la configuration.

Quant à la carte en elle-même, après avoir discuté avec TechpowerUp, PNY indiquait considérer une production de 7 000 exemplaires.