Lors de son événement Intel Foundry Direct Connect 2024 la firme américaine a confirmé son ambition de venir concurrencer de manière frontale les fonderies de TSMC. Tout d’abord, le sprint lancé par Pat Gelsinser pour mettre son outil de production au niveau du taïwanais va encore s’amplifier. Lorsque le boss des bleus a annoncé sa stratégie de lancer 5 process de fabrication en 4 ans vous paraissait impossible… Pourtant, dans les faits, la pari semble sur le point d’être gagné (les nodes Intel 20A et Intel 18A devraient entrer en production au cours de l’année 2024). Mais les choses ne vont pas s’arrêter là. À l’horizon 2027, Intel souhaite maintenant lancer 7 nouveaux nodes. Un calendrier délirant pour les 3 prochaines années ! Si ce plan se concrétise, Intel redeviendra alors le deuxième fondeur mondial en 2030.
Gelsinger maintient la pression sur ses fonderies de puces
En mêlant business, politique et IA, Intel a aussi voulu marquer les esprits au cours de sa conférence. Comme un collègue américain opérant dans la tech, Intel s’est lui aussi lancé dans les concept marketing « tendance »ventant à son audience une activité de fonderie de systèmes plus durable et conçue pour l’ère de l’IA. Tout cela devant une audience très réceptive qui comprenait Rene Haasn le pdg d’ARM, la secrétaire américaine au commerce, Gina Raimondo, ou encore l’homme du moment, Sam Altma le pdg d’Open AI.
Node 18A : le moment de vérité approche pour Intel
Mais le moment de vérité économique et technique devrait avoir lieu en 2025. À cette période, comme évoqué plus haut, le process Intel 18A sera lancé et il devrait permettre à Intel de reprendre une place de leader technologique dans le domaine de la fabrication des puces. Ce leadership n’a rien de symbolique devant l’accélération de la demande de puces complexes notamment exigées par l’IA.
Un partenariat avec UMC et Tower Semi pour les productions volumiques
Mais Intel ne s’arrête pas aux process les plus pointus. Au cours de la conférence, il a été annoncé des partenariats étroits avec UMC et Tower Semiconductor (que les bleus ont voulu un temps racheter). L’idée est de collaborer avec ces deux entreprises pour mettre sur le marché des puces disposant d’un process mature (65 nm notamment) destiné aux entreprises qui veulent des puces simples, très bon marché et dans un très grand volume de production.
mouais, vue qu’ils sont perpétuellement en retard sur leurs noeuds, comment ils vont faire pour sortir du intel 7/4/3/20A et 18A la même année ?, alors que cela fait trois ans qu’ils trainent avec le intel 10, ou alors j’ai mal compris un truc.