Test – BambuLab PETG HF

Après notre test de la BambuLab A1 Mini, BambuLab nous a demandé si on voulait tester de nouveaux types de filament. Du coup, on a dit oui, en leur demandant de proposer des filaments récents ou plus compliqués à imprimer. La A1 Mini étant une imprimante ouverte, impossible de contrôler la température, cela devrait restreindre le choix…

BambuLab Filament On a reçu les filaments suivant: 

  • PETG HF – Nouveau filament. High Flow pour des impressions plus rapides.
  • PETG Translucent – Un plastique plus résistant que le PLA, mais moins simple a imprimer.
  • PLA Glow – Le plastique le plus simple à imprimer mais transparent
  • TPU 95A HF – Un filament flexible et High Flow.

Il serait simple d’imprimer des benchy ou autre modèle téléchargeable. Mais où est le challenge? Non, on ne va pas faire ca. On veut un cas concret. On va partir d’une feuille blanche et recréer une pièce qui servira à autre chose que de la décoration.

Processus de recréation en PETG HF

Étant passionné d’automobile et plus particulièrement de Porsche. Je sais qu’il est parfois dur voir impossible de trouver certaines pièces. La pièce que je vais recréer ici est un simple insert dans la portière de la Porsche 928. Ce bout de plastique vous coûtera facilement 150 euros, si vous en trouvez un…

Du coup, on sort le pied à coulisse et Autodesk Fusion.

La pièce n’est pas plane, quelques courbes et angles. Pour m’assurer que mes mesures sont bonnes, je commence par des impressions en PLA, plus simple propre que le PETG HF que nous utiliserons pour le modèle final.

Après 2 tests et quelques corrections. On passe aux choses sérieuses avec le PETG HF. Normalement, les imprimantes BambuLab reconnaissent automatiquement les filaments de la marque, grâce à une puce RFID dans chaque bobine. Mais la, impossible de reconnaître la bobine… Une update firmware plus tard, le tour est joué. C’est sûrement le problème d’avoir les filaments en avant première.

Bref je vous laisse admirer la première impression en PETG HF de la pièce copiée.
Les supports s’enlèvent plutôt facilement et ne laissent que peu de traces. Après un coup de peinture, elle ira dans une voiture en cours de restauration.

Oui, c’est bien la première! BambuLab faisant bien les choses, chaque filament est pré calibré, ce qui rend le travail de création d’autant plus simple car pas besoin de bidouiller et de faire 10 tests.

La future Radeon RX 8800XT aussi performante que la RTX 4080 ?

Nous sommes toujours dans une semaine de grosses rumeurs avec parfois des retournements spectaculaires et parfois des informations qui ressortent après un calme plat de plusieurs semaines. C’est le cas concernant les futures cartes graphiques AMD basées sur RDNA 4. Plusieurs rumeurs précédentes ont évoqué la volonté d’AMD de ne plus suivre Nvidia dans une course à la démesure mais de proposer du moyen / haut de gamme abordable en proposant un sommet de gamme avec une RX 8800XT n’excédant pas les 700$. La date de sortie de RDNA 4 a aussi été un sujet à tel point qu’on avait des doutes sur l’arrivée des cartes en 2024. MLID tente de remettre tout ça au clair en faisant le point sur les dernières informations dont il prétend disposer.

Une RX 8800XT au niveau de la RTX 4080 mais à moitié prix ?

Comme rappelé plus haut, la RX 8800 XT devrait être le sommet de la future gamme sous RDNA 4. Elle serait basée sur la puce Navi 48 qui comporterait 64 unités de calcul (CU) ou 4096 cœurs shader cadencés entre 2,9 GHz et 3,2 GHz (en jeu). La carte disposera de « seulement » 16Go de GDDR6 à 20 Gbit/s (comme pour la « nouvelle » RTX 4070) sur un bus 256 bits.

En ce qui concerne les performances, on serait au niveau d’une RTX 4080…Du moins en ce qui concerne la rastérisation. Les performances en ray tracing seraient comparables à celles de la RTX 4070 Ti/4070 Ti Super. La carte devrait s’afficher autour des 499-599$ ( 599-699€) alors que la RTX 4080 se négocie bien au dessus de 1000$ / 1200€.

Une disponibilité en masse sur le dernier trimestre ?

Là encore, les informations sont contradictoires. Cependant, on commence à s’habituer au jeu de dupes mené par Nvidia et AMD concernant leurs calendriers respectifs. Nvidia laisserait ainsi complaisamment fuiter une arrivée des RTX 50 pas avant 2025…Notre petit doigt n’est pas tout à fait d’accord avec ça. Mais pour la RX 8800 XT, celle-ci serait « disponible en grande quantité au cours du dernier trimestre 2024 ». Cela concernerait une carte de référence mais aussi de multiples versions en provenance des marques partenaires d’AMD. Dans ce dernier cas, cela signifierait que les GPU ont été livré à minima sur la fin septembre…Wait and See.

AMD compte sur la prochaine MAJ Windows pour ses Ryzen

AMD a répondu officiellement aux critiques concernant les graphiques de performances exhibés durant la présentation des Ryzen 9000 et qui ne correspondent pas à ce que l’ensemble des testeurs indépendant ont pu mesurer. La faute à un « bug » windows qui réduit de manière significative les performances des processeurs Ryzen dans les jeux et d’autres applications. Les benchs livrés par AMD n’auraient pas été affecté par ce problème car ses tests internes ont été effectués en mode « Admin ». Il est effectivement désormais reconnu que le passage en mode admin permet le contournement pour ce bug Windows spécifique. Ce qu’AMD ne dit pas c’est qu’il n’est pas le seul à être affecté par ce problème.

AMD Ryzen 9000

La mise à jour 24H2 de Microsoft pour Windows 11 apportera un correctif définitif à tous les utilisateurs de Ryzen. Car l’impact ne se limite pas aux Ryzen 9000 puisque les famille Zen 3 et Zen 4 sont aussi touchées. Si vous souhaitez activer les choses, vous pouvez déjà bénéficier de ces modifications en utilisant la dernière version de Windows Insider Preview .

AMD a livré quelques chiffres pour permettre aux utilisateurs de visualiser les gains potentiels que va apporter cette MAJ :

AMD a également confirmé qu’ils travaillaient sur un nouveau firmware pour les Ryzen 9000. On est en droit de penser que d’autres gains de performances seront possibles grâce à ces mises à jour du firmware de la carte mère. Il est probable que ces modifications impactent le TDP des 9000X, étonnamment bas, comme nous l’avions noté au lancement. C’est évidemment une bonne nouvelle pour la série Ryzen 9000 d’AMD mais cela renforce aussi le sentiment d’un lancement raté voir même suicidaire. Espérons que les modifications qui arrivent vont permettre d’effacer les traces de cet épisode calamiteux.

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EKWB : la fin d’une époque ?

Avant d’aborder la récente situation de EKWB, qui demande à être considérée avec prudence et des pincettes, revenons sur le contexte global de l’entreprise depuis avril 2024. EK Water Blocks (EKWB), autrefois leader dans le domaine du refroidissement liquide pour PC, traverse actuellement une crise financière et organisationnelle sans précédent.

ekwb problemes

Le rappel des explications de la tragédie EKWB

Depuis avril, des rapports alarmants ont révélé que l’entreprise faisait face à de graves difficultés financières. Ces difficultés ont entraîné des retards de paiement envers les employés et les fournisseurs. Certains n’ont pas été payés depuis plusieurs mois. Cette situation a gravement affecté le moral des employés. Elle a aussi détérioré les relations avec des fournisseurs essentiels, exacerbant la crise interne.

En février 2024, Edvard König, fondateur de l’entreprise, a repris les rênes pour tenter de redresser la situation. Il a mis en place des mesures pour corriger les défaillances en communication et en gestion. Il s’est engagé à régler les paiements en retard et à améliorer la transparence au sein de l’entreprise. Cependant, EKWB doit faire face à une concurrence accrue sur le marché du refroidissement. Ce marché est marqué par des marges réduites et une demande incertaine. Certains experts attribuent cette crise à des erreurs de gestion. Ils pointent également des investissements dans des segments de marché trop spécialisés, avec des produits de niche. Ces produits n’ont pas généré suffisamment de revenus. Une politique tarifaire excessive aurait aussi contribué à la situation actuelle.

La situation actuelle : EKWB en faillite ?     

Malgré ces efforts, la situation financière de EKWB reste extrêmement fragile, voire trop fragile ? Selon un récent rapport du site stop-neplacniki, EKWB aurait ses quatre principaux comptes bancaires bloqués en raison d’un manque de provisions, ce qui pourrait indiquer une insolvabilité imminente. Si cela se confirme, EKWB pourrait bien être en faillite, ce qui pourrait signifier la fin de l’entreprise. Toutefois, ces informations doivent être prises avec prudence car nous n’avons pas d’autres confirmations à cet instant (même si les éléments publiés ici sont factuels et difficilement contestables).

Il semble que EKWB soit dans une situation très difficile, potentiellement insurmontable, avec de nombreux employés ayant déjà quitté l’entreprise. De plus, la marque avait annoncé de nouveaux produits dont la sortie semble retardée. Enfin l’entreprise rencontre des difficultés de livraison sur les produits actuels. Pour l’instant, les informations sont maigres, mais très préoccupantes, voire alarmantes.

AMD B840 & B850 : pas de cartes mères « grand public » avant 2025

Alors qu’on s’attendait à l’arrivée de cartes mères plus agressives pour les nouvelles générations AMD, on apprend là aussi un report puisque les cartes mères équipées des chipset B840 et B850 n’arriveraient qu’au début 2025. Un sacré grand écart pour le calendrier de ces cartes sur la base du chipset 800 d’AMD puisque les cartes en X870E seraient disponible pour la fin du mois de septembre. Le B850 (sans doute fortement dérivé du B650) aurait pu représenter une solution intéressante alors que les prix des cartes mères ont tendance à flamber.

AMD chipset 800

C’est donc encore une mauvaise nouvelle pour les Ryzen 9000 alors que justement, le B850 se veut le milieu de gamme « rentable » et que le B840 se positionne clairement en entrée de gamme. L’équipement est finalement considérablement réduit dans le plus petit modèle, même si les constructeurs peuvent encore procéder à quelques ajustements.

Comprendre la famille AMD des chipsets 800

Pour clarifier le positionnement de ces chipsets, le B840 ressemble au successeur des cartes qu’on trouvait articulées autour du chipset Ax20. C’est clairement un chipset d’entrée de gamme mais qui peut être intéressant pour ceux qui ne veulent pas bidouiller leur PC. Le B850 est le successeur du chipset B650, mais on ne sait pas encore officiellement si AMD prévoit de sortir le chipset B850E. Les chipsets X870/X870E et B850 permettront l’overclocking du processeur, alors que le B840 ne le permettra pas. Enfin comme vous pouvez le voir sur le tableua plus haut, la segmentation se fera aussi en fonction du port es cartes mères des chipsets AMD X870 et X870E seront livrées avec un support natif PCI-E. Les cartes mères des chipsets AMD X870 et X870E seront livrées avec un support natif es cartes mères des chipsets AMD X870 et X870E seront livrées avec un support natif PCI-E 5.0  5.0. Pour le B850 il faudra faire un choix mais globalement le PCI-E 5.0 sera destiné aux SSD.

Les AMD Ryzen 9000X3D finalement décalés à 2025 ?

Il y a quelques heures, au moins deux sources nous ont parlé d’une potentielle présentation des Ryzen 9000X3D pendant cette Gamescom. Evidemment, nous nous sommes empressés de partager cette information tout en précisant bien que « Présentation » ne voulait absolument pas dire « Lancement ». Initialement, la sortie des 9000X3D était programmée entre la fin Septembre et la mi octobre 2024. Cependant, le leaker bien connu HXL, affirme que ces processeurs seraient repoussés et seraient officiellement annoncés lors du CES de Las Vegas, soit en Janvier 2025. C’est un sacré grand écart entre l’information du matin et celle de l’après midi. Dans les deux cas notez bien que nous sommes sur des rumeurs même si chacune des sources ici est très crédible. Première information concrète, nous n’aurons pas longtemps à attendre puisqu’AMD a programmé son évènement pour le 22/08/2024…

Ryzen 9000X3D

Ryzen 9000X3d : en quelques heures, d’énormes contradictions.

Une sortie aussi rapide des 9000X3D pourrait effectivement rajouter encore de la difficulté pour la vie commerciale des Ryzen 9000 classiques. Et soyons objectifs, ces derniers ne profitent déjà pas des meilleures conditions pour un démarrage commercial. Mais si ce retard se confirme, comment expliquer un tel chamboulement chez AMD alors que l’entreprise avait pour principe de tenir ses roadmaps ? Nous sommes évidemment dans les spéculations mais les problèmes rencontrés par les 9000X pourraient être à l’origine de ce report. A cet instant l’utilisateur final ne peut que constater que s’il fait un arbitrage performance / prix, les Ryzen 7000X3D sont le choix de la raison. De plus AMD continue de faire vivre la gamme puisqu’un 7600X3D semble imminent.

L’arrivée des Ryzen 9000X3D dans le contexte actuel obligerait quasi obligatoirement AMD à baisser les prix de toutes ses références par ricochets. Et cela ne garantie toujours pas un succès à cette nouvelle gamme car les 7000X3D sont là encore pour quelques temps. Les rouges pourraient alors attendre que les choses se tassent en espérant une solution miracle apportée par de nouveaux BIOS ou encore une mise à jour de Windows 11 qui contribuerait à améliorer les performances. Une petite étoile semble briller pour Intel et ses prochains Core Ultra 200, attendus début octobre…à moins que là encore la malédiction ne frappe 🙂

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[GAMESCOM] Les infos clés sur les cartes mères ASUS

La nouvelle génération de cartes mères ASUS, basée sur les chipsets X870E et X870 d’AMD, n’apporte pas de révolution majeure. Elle propose plutôt un rafraîchissement intéressant, avec plusieurs améliorations notables. Il est important de souligner que les X870E et X870 partagent les mêmes spécifications et chipsets que les X670E et B650E.

Améliorations notables pour l’overclocking

Parmi les nouveautés proposées par cette nouvelle génération, on trouve le Dynamic OC Switch. Cette fonctionnalité, intégrée au BIOS, permet de basculer automatiquement entre le PBO (Precision Boost Overdrive) et un overclocking manuel, selon les scénarios d’utilisation. Cette option est particulièrement utile pour ceux qui souhaitent optimiser leurs performances en jeu avec le PBO, tout en réservant l’overclocking manuel aux tâches professionnelles.

De plus, AMD aurait amélioré le BIOS pour cette nouvelle génération. En conséquence, les capacités et l’efficacité de l’algorithme du PBO auraient été accrues, ce qui résout certains problèmes rencontrés sur les cartes mères à chipset 600.

Une autre innovation importante pour l’overclocking concerne les slots RAM. ASUS a introduit une nouvelle technologie appelée DRAM Nitropath sur les chipsets 800 d’AMD. Cette technologie pourrait également apparaître sur les cartes mères Intel, bien que cela semble réservé aux modèles haut de gamme, à partir de la gamme Strix. Cette technologie consiste en une modification physique du slot RAM. Les broches en or sont plus courtes que celles utilisées traditionnellement, ce qui réduit le bruit du signal sur les slots. Selon ASUS, cette modification permettrait un gain de 400 MHz en overclocking RAM. En outre, elle augmenterait considérablement la résistance du slot lors de changements répétés de modules RAM.

Améliorations pour le montage sur la carte mère

ASUS continue d’améliorer la facilité de montage sur ses cartes mères de nouvelle génération. Parmi les nouveautés, on trouve le PCIe Q-Release Slim. Ce dispositif permet de clipser et déclipser la carte graphique sans appuyer sur aucun bouton. Pour l’enlever, il suffit de tirer doucement le côté gauche de la carte graphique pour la déverrouiller automatiquement.

En outre, ASUS a simplifié l’installation des disques NVMe avec les fonctionnalités Q M.2, M.2 Q-Slide et M.2 Q-Latch. Ces innovations permettent de clipser le NVMe et son dissipateur thermique sans avoir besoin de visser. Cela élimine donc les difficultés de positionnement des dissipateurs sur les pas de vis.

Depuis quelque temps, ASUS cherche à améliorer l’expérience utilisateur en simplifiant le montage des composants. Avec la norme BTF, ASUS a initié une nouvelle approche de câblage, où tous les câbles passent derrière la carte mère. Cette volonté de simplification se poursuit avec ces nouvelles améliorations.

[GAMESCOM] Corsair montre sa solution SimRacing : lancement fin 2024

On a suivi le rapprochement de Corsair avec Fanatec et l’épilogue plutôt malheureux avec une fin qui semble de dessiner pour le dernier nommée. Cependant Corsair n’a pas l’intention de stopper ses efforts de développement et son ambition de proposer des produits pour le marché en pleine expansion du SimRacing. Lors des précédentes sorties de Corsair sur différents salons, les plates-formes SimRacing exposées étaient exclusivement équipées de matériel Fanatec, et Corsair présentait aussi du matériel Fanatec sur son stand. Le virage est radical pour cette Gamescom où la marque a présenté sa solution complète. Le châssis Corsair est composé d’un tube en acier de 50 mm et offre la possibilité d’ajuster les positions de conduite pour toute personne mesurant entre 1,55 m et 1,98 m. De plus, des accessoires optionnels supplémentaires peuvent être pris en compte, tels qu’un plateau pour votre PC ou votre console, ainsi que des supports pour un volant à entraînement direct, un levier de vitesse, des pédales inversées, des plateaux de diffusion, des lumières et des caméras.

SimRacing Corsair Rig

Malgré l’échec du deal Fanatec, Corsair va aller sur le SimRacing

La première version de ce châssis (appelons là « entrée de gamme ») est livré avec un support pour un seul moniteur pouvant accepter des tailles de 27 pouces à un écran ultra-large de 49 pouces. Mais il peut être mis à niveau pour accueillir des écrans jusqu’à 65 pouces, ainsi qu’un support supplémentaire qui peut placer un écran jusqu’à 34 pouces au-dessus de l’autre moniteur. Ensuite, pour ceux qui préfèrent une configuration à trois écrans, un support qui prend en charge une telle configuration avec des écrans allant de 27 à 55 pouces plus un moniteur supplémentaire au-dessus.

Corsair SimRacing

Le prix de départ est de 799 $ (probablement 899€ en Europe) pour le châssis nu. Ce qui veut dire qu’il faudra acheter en plus un siège et à minima un volant. Le siège justement, proposé par la marque, est facturé 200 $ supplémentaires. Si vous achetez le châssis avec cette option, le siège sera directement monté dessus. Si ce n’est pas la cas, la plate-forme est conçue pour accepter des sièges d’autres marques.

Le point fort du châssis Corsair est peut-être qu’aucun outil n’est nécessaire pour les réglages une fois qu’elle est installée – de petits leviers qui fonctionnent comme un cliquet remplacent le besoin de clés Allen et autres, ce qui facilite grandement les réglages des angles, des hauteurs de montage et plus encore. Cependant, une fois installée, on notera que la solution Corsair est plutôt « massive » ce qui pourrait être un problème pour certains.

[GAMESCOM] AMD va t-il annoncer les Ryzen 9000X3D dans les prochaines heures ?

D’après les dernières fuites sur place, AMD pourrait dévoiler ses nouveaux processeurs Ryzen 9000X3D pour la Gamescom cette semaine. Après le lancement chaotique des Ryzen 9000X, il s’agira peut être pour AMD d’allumer un contre feu pour tenter d’étouffer tous les mauvais retours qui ne cessent de s’accumuler. AMD a programmé un évènement « Gaming Festival » pour le 23 août durant lequel une fenêtre est prévue pour faire des annonces. Il se murmure qu’en plus de la présentation des nouvelles cartes mères (dont de nombreuses informations sont désormais disponibles) toute une partie destinée aux enthousiastes et  aux joueurs permettrait à AMD d’annoncer les 9000X3D. Les rumeurs d’une éventuelle annonce du Zen 5 3D V-Cache ont été déclenchées par la découverte d’un code HTML caché sur le site Web des X870E/X870/B850/B840 d’ASUS . Le code fait allusion à une annonce simultanée des processeurs Ryzen 9000X3D aux côtés des cartes mères de la série 800.

Cependant, « annonce » ne veut pas dire « lancement ». L’accélération de ce calendrier serait un moyen pour les rouges de nourrir les médias avec quelque chose de nouveau et d’éviter ainsi que le bad buzz en cours ne s’éternise. Il faut aussi dire que le lancement des nouveaux chipsets ne devrait pas à lui seul calmer les choses. En effet, nous savons déjà depuis plusieurs semaines que ces chipsets ne constituent pas une mise à niveau notable par rapport aux offres existantes de la série 700. Le principal changement est l’augmentation des voies PCIe Gen 5 (sur les références bas de gamme) et la prise en charge de l’USB 4 (que l’on pouvait trouver déjà sur certaines références de l’ancienne génération). Par contre, il semble possible qu’AMD ouvre les vannes pour que le marché soit beaucoup mieux alimenté en cartes mères pour les petits budgets avec les chipsets B840 et B850 (moins de 120 $). C’est peut-être là que se situera la vraie nouveauté.

Nous serons évidemment à l’écoute pour vous transmettre toutes les dernières informations dans les prochaines heures.

[GAMESCOM] Deux nouveaux écrans OLED chez MSI

Lors de la Gamescom 2024, MSI, en plus de l’annonce de la magnifique 4070 Super 20ème anniversaire de WoW, a également dévoilé deux écrans OLED équipés de dalles Samsung de troisième génération : le MPG 491CQPX QD-OLED et le MPG 321CURX QD-OLED. Depuis quelque temps, MSI s’investit de plus en plus sur le marché en pleine expansion des écrans OLED et continue de renforcer sa position face à ASUS et sa gamme ROG OLED.

MPG 491CQPX QD-OLED

Le MPG 491CQPX se distingue par sa dalle QD-OLED de 49 pouces. Il offre une résolution de 5120 x 1440 (DQHD) et une fréquence de 240 Hz, avec un temps de réponse de 0,03 ms (GtG). La certification VESA DisplayHDR™ True Black 400 et ClearMR 13000 garantit des noirs profonds et réduit le motion blur. L’écran présente une courbure de 1800R. MSI intègre également l’intelligence artificielle pour des optimisations, bien que les détails ne soient pas précisés. Enfin, MSI équipe cet écran du support KVM.

Pour minimiser les risques de burn-in, MSI a intégré la technologie OLED Care 2.0. Cela contribue à prolonger la durée de vie de l’écran.

En outre, la dissipation thermique est optimisée. MSI utilise un film de graphène et des dissipateurs thermiques personnalisés pour assurer une gestion efficace de la chaleur et un fonctionnement silencieux.

Côté connectivité, le MPG 491CQPX ne déçoit pas. Il inclut deux ports HDMI™ 2.1, une entrée DisplayPort™ 1.4, et un port USB Type-C de 98 W. De plus, il propose plusieurs ports USB 2.0 et une sortie casque.

MPG 321CURX QD-OLED

Le MPG 321CURX est équipé d’une dalle QD-OLED de 31,5 pouces. Il offre une résolution UHD de 3840 x 2160 et une fréquence de 240 Hz. Grâce à une dalle similaire à celle du MPG 491CQPX QD-OLED, cet écran atteint un temps de réponse de 0,03 ms (GtG). Il bénéficie également de la certification VESA DisplayHDR™ True Black 400 et ClearMR 13000. De plus, le MPG 321CURX intègre lui aussi l’intelligence artificielle, ainsi que le support KVM. Ce modèle se distingue par une courbure plus douce, avec un rayon de 1700R.

Il est également équipé de la technologie OLED Care 2.0 pour prévenir le burn-in, ainsi que de la même solution maison de MSI pour la dissipation thermique. Pour la connectivité, le MPG 321CURX est bien équipé. Il partage une fois de plus la même fiche technique que son grand frère, le MPG 491CQPX QD-OLED.

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