En juillet dernier, nous vous parlions d’un ventirad Zalman, le Zet 5. Ce dernier était original avec son design circulaire et nous évoquait fortement les anciennes productions de la marque. Cependant, en juillet dernier, les prix n’étaient pas connus, ce qui est maintenant le cas. Compter entre $50 et $60 suivant le coloris. En attendant, nous allons vous faire une petite piquouse de rappel sur ses caractéristiques !
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Zet 5 : rappel des caractéristiques de ce ventirad sud-coréen !
Bon, avec ce dissipateur, la marque nous propose une référence circulaire qui nous évoque immédiatement la forme d’un réacteur d’avion. Ce dernier est totalement caréné et propose des liserés RGB discrets sur ses contours dans sa version noire. Le modèle est blanc est encore plus discret, le RGB faisant place à des liserés gris argenté.
Concernant les dimensions, il s’agit d’un dissipateur assez compact avec ses 117 (L) x 130 (P) x 157 (H) mm. Quant au poids, nous sommes à 970g sur la balance.
Ici, la ventilation est assurée par deux moulins de 120 mm montés en push/pull. Ces derniers fonctionneront jusque 2000 tr/min tandis que le flux d’air maximum atteindra les 44,48 CFM et que la pression statique montera jusque 1,4 mmH2O. Ces moulins sont maintenus grâce à un système d’aimant tandis que la connexion se fait via une prise pogo.
Au niveau du radiateur, ne vous attendez pas à un modèle dont les ailettes sont montées de manière circulaire à l’instar des vieux CNPS 9700 par exemple. Non, ici, les ailettes sont montées parallèlement les unes aux autres et découpées de sorte à monter un carénage circulaire autour. Enfin, depuis la base en cuivre nickelée partent un total de six caloducs de 6 mm chacun.
Enfin, nous avons les prix de ces solutions qui sont de $51 en noir contre $55 en blanc. La disponibilité ne semble pas être encore effective. Toutefois, sachez qu’en France, Zalman est distribué par le groupe LDLC.
AMD vient de lancer une carte que personne n’attendait avec sa nouvelle RX 7700. Cette dernière propose une configuration à mi-chemin entre les RX 7600 XT et RX 7700 XT. Par ailleurs, sa configuration mémoire la positionne étrangement par rapport aux autres cartes de la gamme. Bref, il s’agit certainement d’un modèle pour les OEM et les intégrateurs système au vu de la discrétion du lancement.
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RX 7700 : la dernière nouveauté signée AMD !
Avec cette carte, AMD nous propose une nouvelle carte graphique appartenant à la série RX 7000 exploitant une architecture RDNA 3. La carte s’appuie sur une puce Navi 32 qui embarque un total de 40 compute unit soit un total de 2560 stream processors, 80 AI accelerators, 160 TMU et 96 ROPs. Cette configuration positionne la carte entre les RX 7600 XT (2048 stream processors) et la RX 7700 XT (3456 stream processors).
Cependant, la configuration mémoire est assez étrange puisque la carte bénéficie de 16 Go de GDDR6 et d’un bus de 256 bits. Au niveau de la vitesse, cette dernière mouline à 19,5 Gbps et propose une bande passante mémoire de 624 Go/s. À titre de comparaison, une 7700 XT c’est 12 Go et un bus de 192 bits tandis que la RX 7600 XT c’est 16 Go et un bus de 128 bits. Finalement, nous retrouvons une partie mémoire équivalente à la RX 7800 XT des rouges.
Malheureusement, toutes les informations ne sont pas connues. Reste encore à déterminer le TDP qui n’a pas été annoncé officiellement. On sait cependant, qu’une alimentation de 700W est conseillée tandis que deux connecteurs PCIe 8 broches sont requis.
Du côté des performances, via un confrère, nous avons vaguement une idée de comment se positionne la carte : 16 à 19% sous la RX 7700 XT selon les chiffres des rouges. Cela reste donc cohérent avec la configuration du GPU.
Encore une fois, lancer une RX 7000 n’a que peu d’intérêt quand on sait que les RX 9000 sont là et qu’elles ont toutes été déployées. Il semblerait qu’AMD propose une solution pour le marché des OEM et des assembleurs puisqu’aucune disponibilité géographique et qu’aucun prix ne semble avoir été dévoilés.
De son côté, AMD publie une nouvelle version de son pilote RADEON Software Adrenalin Edition. Ce dernier passe ne version 25.9.2, c’est la seconde version de ce mois de septembre, la première étant la 25.9.1 et se destinait à Borderlands 4. Cette dernière se concentre sur le support de Dying Light: The Beast tout en apportant le support d’une nouvelle carte graphique : la RX 7700. Nous en ferons un article juste après pour voir ce à quoi nous avons affaire.
RADEON Software 25.9.2 : un pilote pour Dying Light: The Beast !
Les nouveautés :
Du côté des nouveautés, AMD apporte donc le support de la RX 7700, une nouvelle carte graphique basée sur l’architecture RDNA 3 avec une configuration moins poussée que son homologue XT.
Enfin, du côté des jeux, vous l’aurez compris, le pilote apporte le support pour Dying Light: The Beast… Et c’est tout. On passe de suite à la partie correctif.
Les correctifs :
Cette partie correctif met en avant la correction de trois bugs :
Correction des corruptions qui pouvait avoir lieu sur les jeux basés sur le moteur Godot avec l’API Vulkan.
Finis les crashs intermittents qui pouvaient être rencontrés en jeu sur Cronos: The New Dawn avec le ray tracing actif avec une RX 9070 series.
Terminés les échecs de lancement en utilisant Oasis Driver avec un casque de réalité mixte.
Les problèmes identifiés :
Sans plus attendre, la liste des problèmes identifiés par AMD :
Des crashs intermittents peuvent être rencontrés sur The Last of Part II avec une RX 7900.
Idem avec NBA 2K25 en mode carrière avec une RX 9070.
Des problèmes équivalents se font sentir sur FBC: FireBreak avec des Ryzen AI 300 et des Ryzen 8000.
Sur GTFO, avec une RX 7000, des scan travel lines peuvent être manquantes.
Des crashs ou des plantages pilotes peuvent apparaître lors du chargement d’une sauvegarde sur Cyberpunk 2077 avec le Path Tracing actif !
Du stuttering peut être observé avec certains casques VR à 80~90 Hz sur certaines cartes AMD comme les RX 7000. Comme mesure de contournement, vous pouvez changer la fréquence de rafraichissement du casque.
Des crashs peuvent survenir sur World of Warcraft lors du visionnage de vidéo YouTube avec une RX 7900 GRE.
Des crashs peuvent être observés en jeu avec l’anti-cheat Javelin d’EA et le RADEON Anti-Lag actif. Désactiver l’Anti-Lag comme mesure de contournement.
Pour télécharger le pilote, comme d’habitude, c’est sur le lien ci-dessous :
Corsair annonce une nouvelle souris avec Sabre V2 Pro Ultralight. Ce nouveau modèle, qui mise sur un poids plume, profite d’une fiche technique généreuse, mais aussi d’une application web pour le réglage de ses paramètres. Vous savez ce que ça veut dire ? Plus besoin d’iCUE pour la configuration de son matériel.
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Sabre V2 Pro Ultralight : nouveau mulot pour Corsair !
Avec cette nouvelle souris, Corsair nous propose une référence dont le design est symétrique. Cependant, au vu du positionnement des boutons supplémentaires, il ne s’agira pas d’un modèle ambidextre, elle se destine uniquement aux droitiers.
Du côté des dimensions, cette dernière mesure 119,25 (L) x 62,55 (l) x 38,21 (H) mm. Le poids est ultraléger puisque la souris ne pèse que 36g. Une fois en main, on ne la sent plus.
En interne, Corsair opte pour un capteur Marksman S capable de monter jusque 33000 dpi tout en encaissant des accélérations de 50G. Idem, la vitesse du capteur est de 750 IPS. Sinon, du côté des clics principaux, nous avons le droit à des switches avec une longue durée de vie. Ces derniers sont annoncés pour encaisser jusque 100 millions d’activations. Enfin, nous retiendrons un hyper polling rate de 8000 Hz, de quoi assurer une fluidité sans failles.
Modèle sans fil oblige, nous allons parler de l’autonomie annoncée de 70h. Suivant le mode de connexion utilisé, cette dernière peut-être plus ou moins importante. En l’occurrence, on parle de 70 heures en 2,4 GHz avec un polling rate à 1000Hz.
Néanmoins, selon nous, l’aspect le plus intéressant de ce modèle réside dans la présence d’une application web qui permettra de régler les différents aspects de la souris. C’est bien pratique puisque l’on se passe complètement de logiciel à installer. Par ailleurs, en cas de panne internet, c’est terminé, on ne peut rien toucher.
Quoi qu’il en soit, la souris n’est pas donnée puisque l’on parle d’un prix de vente de $99,99 tout de même.
Après avoir lancé un premier boîtier au look complètement rétro avec le FLP01. Le design correspondait totalement aux boîtiers des années 90′. Cependant, il s’agissait d’une référence de type HTPC. Aujourd’hui, nous apprenons l’annonce du FLP02, une référence qui adopte, cette fois-ci, un format moyen tour !
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FLP02 un boîtier moyen tour au design rétro !
Silverstone fait revivre les années 90′ avec ce nouveau boîtier. Nous sommes typiquement dans le thème bien que ce modèle supporte des composants haut de gamme contemporains. L’ensemble adopte une couleur blanc cassé avec une façade présentant de faux lecteurs de disquettes qui sont en réalités des caches baies 5,25″. Sinon, on retrouvera un panneau de contrôle sécurisé avec une clé. Ce dernier, via son bouton turbo, permettra de faire tourner la ventilation à 100 % de ses capacités tandis que l’afficheur digital renseignera sur le % de cycle PWM en cours.
À l’intérieur, ce boîtier permettra l’installation de cartes mères au format SSI-CEB, ATX, micro-ATX et mini-ITX. L’espace pour le ventirad CPU est généreux avec ses 182 mm de libres en hauteur. Quant à la carte graphique, nous retrouvons un dégagement de 386 mm au maximum qui tombera à 279 mm si vous installez les paniers disques durs derrière la façade. Quant à l’alimentation avec ses 250 mm de libres, il n’y a aucune restriction.
Du côté de la ventilation, on pourra installer trois ventilateurs de 120 mm dans le haut contre deux en façade. À l’arrière, le boîtier propose un emplacement en 120/140 mm pour l’extraction de l’air chaud. Quant au watercooling, il sera possible d’installer un radiateur de 360 mm dans le haut.
Au niveau des dimensions, le boîtier est assez compact et mesure 232 (L) x 472 (P) x 494 (H) mm.
Si vous appréciez le style des années 90′ cela peut-être l’occasion de monter un bon vieux sleeper des familles. Ne reste plus qu’à connaître le prix de vente.
Honnêtement, il a fallu relire plusieurs fois les communiqués pour être certain que nous n’avions pas là un bon vieux canular. Mais c’est officiel, y compris du côté de chez NVIDIA. Les deux entreprises américaines ont annoncé aujourd’hui une collaboration visant à développer conjointement plusieurs générations de produits personnalisés pour centres de données et PC qui accélèrent les applications et les charges de travail sur les marchés hyperscale, d’entreprise et grand public.
Les deux entreprises se concentreront sur la connexion transparente des architectures NVIDIA et Intel à l’aide de NVIDIA NVLink, en intégrant les atouts de l’IA et du calcul accéléré de NVIDIA avec les technologies CPU de pointe et l’écosystème x86 d’Intel pour fournir des solutions de pointe aux clients. Pour les centres de données, Intel construira des processeurs x86 personnalisés par NVIDIA que NVIDIA intégrera dans ses plateformes d’infrastructure d’IA et proposera au marché.
Un SoC Intel x86 / RTX : incroyable non ?
Pour les ordinateurs personnels, Intel va concevoir et commercialiser des systèmes sur puce (SOC) x86 intégrant des puces GPU NVIDIA RTX. Ces nouveaux SOC x86 RTX équiperont une large gamme de PC nécessitant l’intégration de processeurs et de GPU de pointe. Est-ce là une réaction aux retards du SoC ARM Windows de NVIDIA et à la pression d’AMD dans le gaming ?
Autre information, NVIDIA investira 5 milliards de dollars dans les actions ordinaires d’Intel, à un prix d’achat de 23,28 dollars par action. Cet investissement est soumis aux conditions de clôture habituelles, notamment aux autorisations réglementaires requises. Le PDG de Nvidia, Jensen Huang a souligné que la combinaison des plateformes x86 et IA jette les bases d’une « nouvelle ère informatique ». Pour Intel, cette collaboration est l’occasion de concurrencer plus efficacement AMD sur le marché des PC et de mieux se positionner sur le marché des serveurs, où la domination de NVIDIA était jusqu’à présent incontestée. Objectivement, c’est aussi un drôle de basculement alors que les verts misaient énormément sur ARM.
Depuis l’annonce, l’action Intel est en forte hausse.
Si on se laisse aller à spéculer un peu, cette annonce ne doit pas spécialement ravir AMD et TSMC…
Si l’on entend beaucoup parler de NVIDIA et d’AMD (dans une moindre mesure) dans le secteur de l’IA, Intel reste plus discret. Malgré un succès en devenir de sa Arc Pro B50, la marque propose aussi des solutions à destination des serveurs et data centers. En effet, les bleus proposent notamment Gaudi 3 de troisième génération dont la fiche technique est intéressante. Cependant, mis à part IBM, l’adoption semble être lente… quoi que. Un nouvel acteur, Dell, a choisi Intel pour ses serveurs PowerEdge XE7740 !
Gaudi 3 : une autre victoire pour Intel !
Dans les faits, Intel remporte donc un contrat auprès de Dell qui a choisi la troisième génération de puce Gaudi pour alimenter ses serveurs PowerEdge XE7740. Bien qu’aucun chiffre n’ait été communiqué, Dell présente la solution d’Intel comme un ratio performance prix intéressant qui peut être déployé facilement. D’ailleurs, plutôt que de chercher à proposer les solutions les plus performantes possibles à n’importe quel prix, Intel semble vouloir proposer des solutions au prix bien étudié. C’est une approche que l’on retrouve avec la Arc Pro B50 notamment.
Quoi qu’il en soit, les serveurs de Dell proposent des configurations supportant jusque huit puces Intel. De plus, la marque met en avant la disponibilité d’une interface réseau par accélérateur, un point crucial dans le déploiement d’infrastructure HPC où la bande passante est importante… Surtout en IA où les données manipulées sont nombreuses. Dès lors, les serveurs sont prêts à fonctionner avec les modèles d’IA les plus présents sur le marché. On parle de Llama 3/4, de DeepSeek ou encore de Qwen3 ou encore Falcon3.
Bref, avec cette adoption de la part de Dell est une petite victoire pour les bleus qui sont en quête de gros clients. De plus, précisons que les prochaines grosses nouveautés data centers à destination de l’IA pour Intel c’est n’est pas avant Jaguar Shores dont on ne connait pas encore la date de lancement.
C’est un nouveau kit mémoire à destination des plateformes AMD que nous venons de réceptionner au sein du labo, un kit G.SKILL composé de deux barrettes de 64 GB cadencée à 6000 MT/s de la série « Trident Z5 NEO RGB » et disposant de timing de 32-44-44-96 pour une tension de 1,40 volt. La référence exacte de ce kit est F5-6000J3244G64GX2-TZ5NR. Maintenant, que nous avons réceptionné notre exemplaire de la carte mère ROG Crosshair X870E APEX, nos tests comparatifs seront réalisés avec elle. Nous espérons pouvoir mettre en avant durant ce test la quantité de mémoire proposée par ce kit face à des modules de 32 GB. La difficulté reste de trouver un test qui peut tenir compte de ce facteur comme vous pourrez vous en rendre compte en lisant cet article.
Merci à G.SKILL pour la mise à disposition de cet exemplaire du kit 2 x 64 GB G.SKILL Trident Z5 NEO RGB 6000 MT/s CL32.
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[nextpage title= »Description du packaging : »]
Notre kit G.SKILL Trident Z5 NEO RGB 6000 MT/s CL32 est livré dans une boite cartonnée reprenant le code couleur habituel fidèle à l’esprit de la marque. On peut distinguer l’étiquette de nos deux barrettes de couleur noire à l’arrière de la boite grâce aux deux découpes. On peut ainsi s’apercevoir que celles-ci sont enfermées et protégées dans une protection plastique transparente. Sur la face arrière se trouve aussi une étiquette qui informe le futur acquéreur des caractéristiques de son kit mémoire. Deux découpes, au niveau des étiquettes, permettent d’avoir la confirmation de ces informations.
Une fois la boîte ouverte, on retrouve nos deux modules parfaitement protégés dans une coque en plastique transparent. Cette série « Trident Z5 NEO » a débarqué avec l’arrivée des kits mémoires DDR5 et se destine principalement aux configurations AMD, même si vous pourrez utiliser ce kit sur une plateforme INTEL.
Le kit Trident Z5 NEO est disponible soit en blanc soit en noir. Dans la série Trident Z5 NEO, seul des kits bénéficiant d’un rétroéclairage RGB sont disponibles. Par contre, vous pouvez vous diriger vers la série Trident Z5 Royal NEO si vous préférez ce design. Notre sample du jour est blanc, de la série Trident Z5 NEO et dispose d’un rétroéclairage RGB.
Caractéristiques et refroidissement :
Notre kit est cadencé à 6000 MT/s, dispose de timings de 32-44-44-96 et nécessite une tension de 1,40 volt pour fonctionner. Il est composé de deux barrettes de 64 GB pour un total de 128 GB.
Les dissipateurs, « Heatspreaders » en anglais, sont en aluminium. Ils sont chargés de dissiper la chaleur dégagée par le PCB composé de huit couches ainsi que celle des puces mémoires. Si vous avez déjà eu entre les mains un kit G.SKILL Trident, vous constaterez rapidement que G.SKILL a gardé le même esprit dans la conception du radiateur.
Sur les deux faces, on retrouve le nom de la série. Une étiquette reprend une partie des caractéristiques de notre kit. En ce qui concerne le tarif, il est actuellement disponible en France aux alentours des 589 euros. Sur la partie supérieure, on retrouve le rétroéclairage RGB avec l’inscription G.SKILL.
Pour terminer cette présentation, sachez que le kit est compatible AMD EXPO. Il ne faudra donc pas oublier d’activer le profil directement via le BIOS de votre carte mère. Direction, les caractéristiques de ce kit G.SKILL Trident Z5 NEO RGB 6000 MT/s CL32.
[nextpage title= »Comment identifier son kit mémoire : »]
Les caractéristiques de base :
Vous allez nous dire que c’est assez facile puisqu’il suffit de regarder les références annoncées par le constructeur. Oui, mais ce n’est pas suffisant, surtout si vous comptez l’overclocker ! Certaines informations sont données par le constructeur, mais il faudra fouiller, voire ôter les radiateurs, pour connaître les autres ou en cherchant confirmation sur la toile.
On retrouve sur l’une des faces du dissipateur l’inscription « Trident Z5 NEO RGB » et sur l’autre, une étiquette reprenant les caractéristiques techniques de notre exemplaire, qui ressemble plus à un nom de code, « F5-6000J3244G64GX2-TZ5NR ». C’est cela que nous allons regarder en détails. Par exemple, dans le cas de notre exemplaire du jour, voilà les informations que nous connaissons.
La marque : G.SKILL
Le modèle : Trident Z5 NEO RGB
La capacité : 2 x 64 GB
La fréquence : 6000 MT/s
Les timings : 32-44-44-96
La tension : 1,40 volt
Révision : aout 2025
Afin de se faire une idée du potentiel d’overclocking de votre kit, ces informations sont insuffisantes et il va falloir aller plus loin. En effet, il est aussi très important de connaître la révision du kit ainsi que le modèle des puces qui équipent votre kit mémoire. En fonction de ces informations, les performances du kit en overclocking seront bien différentes.
Pour trouver ces renseignements, il n’existe pas beaucoup de solutions. L’une d’elle est d’observer attentivement l’étiquette afin de pouvoir encore découvrir quelques informations. Dans la référence 0T56KXT810M, la notification T810 confirme nous indique que ce sont des puces Samsung.
CPU-Z toujours présent :
Heureusement, notre fidèle logiciel CPU-Z est lui toujours au rendez-vous et nous permet de vérifier ces informations, notamment sur le type de puces qui équipe notre kit. Actuellement, il existe trois types de puces : Samsung, Hynix et Micron.
Notre kit est parfaitement reconnu sous Windows 11 et les différents timings primaires sont parfaitement lus. Les puces mémoires qui équipent notre kit sont bien des puces Samsung. Il s’agit des puces bénéficiant d’un potentiel en overclocking plus réduit, surtout avec des puces de 4 GB. En utilisant le logiciel ZenTimings, nous pouvons avoir encore des informations supplémentaires par rapport à CPU-Z, concernant l’ensemble des timings secondaires et tertiaires, ainsi que sur certaines tensions.
Le PCB de notre kit mémoire :
Notre kit bénéficie donc des puces de 4 GB et qui sont au nombre de 16, pour un total de 64 GB par barrette. Nous sommes ici sur des puces et notre kit est un modèle « DR » pour dual rank, c’est-à-dire que toutes les puces se trouvent sur les deux faces. À contrario, on retrouve majoritairement des kits « SR » pour single rank avec des puces sur une seule face.
[nextpage title= »L’importance du profil EXPO : »]
Paramétrage au sein du BIOS :
On ne le dira jamais assez, mais les paramètres de votre kit mémoire ne se règlent pas automatiquement après l’avoir installé. Si c’est le cas pour votre processeur, il n’en est rien pour votre kit mémoire et un passage par le BIOS sera obligatoire ! C’est d’ailleurs ce que nous avons dû faire avec notre ROG Crosshair X870E APEX afin que le BIOS charge le profil EXPO.
Vous pouvez aussi le configurer manuellement, en choisissant la bonne fréquence, les timings ainsi que la tension correspondant à votre kit, mais pour plus de facilité, nous vous conseillons d’activer le mode EXPO (AMD) dans « AI Overclock Tuner » afin de le paramétrer automatiquement.
Si vous laissez le mode auto, vos performances seront impactées dans tous les domaines et vous vous retrouverez avec un kit ne dépassant pas la fréquence de 5600 MHz en CL46. Les performances seront alors extrêmement bridées. Nous allons donc activer notre profil EXPO directement dans le BIOS. Le EXPO I proposé est bien celui à 6000 MT/s. Les deux autres profils EXPO II et EXPO Tweaked, sont très légèrement différents au niveau des subtimings et se montrent parfois très légèrement plus performants, nous le verrons lors de nos tests.
Les BIOS ROG, que ce soit sur l’APEX ou sur les modèles Crosshair, bénéficient de profils mémoires. Ils sont de bonnes bases pour overclocker votre kit mémoire. Nous les utiliserons dans un premier temps lors de nos tests en overclocking s’ils se montrent intéressants, on vous explique tout ça plus loin dans l’article. Maintenant, reste à voir si un profil pour un kit de 128 GB sera disponible. Notre kit est à présent paramétré au sein du BIOS et fonctionnera avec les caractéristiques du fabricant.
Comme vous l’avez vu sur les captures ci-dessus, une fois le profil EXPO activé, les paramètres sont automatiquement détectés. La fréquence est bien de 6000 MT/s, les timings 32-44-44-96 sont activés et la tension passe à 1,40 volt.
[nextpage title= »Tests comparatifs : »]
Bien entendu, ce kit ne sera testé que sur une plateforme AMD, puisque ce kit se destine depuis le départ à cette configuration. Nous avons opté pour la carte mère ROG Crosshair X870E APEX qui reste le modèle le plus récent sur ce chipset et qui dispose d’excellentes aptitudes pour l’overclocking.
Notre OS n’est absolument pas optimisé, puisqu’il s’agit de celui que nous utilisons de façon « standard » pour nos tests de processeurs.
Aida 64 :
Il s’agit d’un logiciel capable de vous fournir de nombreuses informations à propos de votre configuration mais qui a surtout la particularité de disposer d’un benchmark mémoire. Celui-ci va calculer la vitesse de lecture, d’écriture, de copie ainsi que la latence de votre kit mémoire. Il est très souvent utilisé notamment pour comparer des kits mémoires entre eux. C’est un excellent outil si vous voulez comparer les performances de votre kit mémoire avec ceux que nous avons déjà eu l’occasion de tester.
Comme on peut le voir, les 128 GB ne sont pas mis en avant sur ce benchmark et c’est globalement la haute fréquence de notre kit à 8000 MT/s qui lui permet de prendre l’ascendant en termes de performances. On peut aussi remarquer une latence, logique, plus élevées sur notre kit de 128 GB.
Geekbench 3.4.4 :
Il s’agit d’un benchmark disponible en plusieurs révisions, la version 5 venant d’ailleurs de débarquer depuis quelques semaines. Il permet d’obtenir deux scores : l’un en single et l’autre en multi. En utilisant ce benchmark, nous allons nous focaliser sur les performances obtenues sur le score dit « Memory Multi-Core » qui permet de différencier les performances mémoires. La version utilisée pour les tests est la 3.4.4.
Le constat est identique dans Geekbench 3, la haute fréquence ou les timings serrés offrent de meilleures performances. C’est ici que nous avons vite compris qu’à travers nos tests « habituels », nous allions nous trouver face à une difficulté majeure : mettre en avant l’atout de disposer d’une capacité mémoire importante. Nous avons donc sollicité G.SKILL afin de savoir si un test ou un benchmark permettait de mettre en évidence la quantité de mémoire, mais à ce jour, nous n’avons pas encore reçu de réponses concluantes concernant un test ou un bench. G.SKILL a très gentiment remonté la question à ses ingénieures.
Geekbench 5.5.1 :
Nous avons décidé d’ajouter ce benchmark supplémentaire mais pourquoi ? Le benchmarkCPU fait appel à de nouveaux tests qui simulent plus fidèlement les tâches auxquelles sont confrontées les processeurs face aux applications récentes. Geekbench 5 augmente également la mémoire utilisée lors du benchmark pour mieux rendre compte de l’impact de ce paramètre dans les résultats du CPU. Actuellement, nous conserverons les deux puisque la version 3 est encore largement utilisée. Nous avons aussi migré vers la dernière version en date qui est la 5.5.1.
La forme de notre graphique ne change pas, mais Geekbench 5 donne l’avantage, pour la première fois à notre kit cadencé à 6000 MT/s en CL26.
Geekbench 6.5 :
Nous avons reçu dernièrement une clé pour la version 6 de Geekbench. Nous avons donc profité du changement de configuration pour ajouter ce nouveau benchmark à notre suite de tests. Ce benchmark est le dernier en date et se veut plus représentatif des configurations actuelles. Primate Labs assure également que les scores affichés par Geekbench 6 sont plus précis par rapport aux différents appareils et plateformes existants. Le test se montre d’ailleurs beaucoup plus long que les deux autres versions que nous utilisons.
La dernière mouture de Geekbench 6 confirme nos craintes, notre plateforme de tests dotées de 2 x 64 GB ne se distinguent pas des kits en 2 x 16 GB.
Y-cruncher 0.8.5 2.5b ?
Y-cruncher est un test de performance qui mesure la capacité d’un processeur à effectuer des calculs mathématiques complexes, en l’occurrence le calcul de la constante mathématique Pi jusqu’à 2,5 milliards de décimales. Ce test sollicite lourdement le processeur pour évaluer sa puissance de calcul et est souvent utilisé pour classer les processeurs en fonction de leur performance
Ce test est souvent utilisé par les overclockeurs, et nous avons voulu voir si celui-ci pouvait mettre en avant la quantité de mémoire, mais sans succès malheureusement.
[nextpage title= »L’overclocking de notre kit mémoire : »]
Pour l’overclocking de la mémoire, il y a 5 tensions clés. Il s’agit des tensions qui auront un impact sur l’overclocking et donc sur la montée en fréquence ou le serrage des timings. Il s’agit du SOC Voltage, du DRAM VVD Voltage, du DRAM VVDQ Voltage, du CPU VDDIO/MC Voltage ainsi que du Vddp Voltage. Voici où ces tensions se trouvent dans le BIOS de notre ROG Crosshair X870E APEX.
Attention, en fonction du type de puces mémoires (Micron, Hynix et Samsung), l’équilibre entre ces différentes tensions est différent. Si votre module PMIC n’est pas verrouillé, en activant « High DRAM Voltage Mode », vous aurez accès aux tensions allant jusqu’à 2.00 volt. C’est parti pour l’overclocking de cette DDR5 de chez G.SKILL.
Les différents profils EXPO du BIOS :
Nous avons testé les trois profils EXPO présents dans le BIOS ainsi que le fait de ne rien modifier dans le BIOS, c’est-à-dire, laisser tous les paramètres en mode AUTO. Comme vous pouvez le constater, il est important d’activer le profil EXPO, au risque d’avoir des performances désastreuses.
AUTO
EXPO 1
EXPO 2
EXPO Tweaked
Comme on peut le constater, les modifications sont assez sommaires et basées sur les timings secondaires ou tertiaires. L’impact sur les performances est très réduit et n’apporte aucun gain. Vous pouvez donc simplement activer le profil EXPO 1.
Les profils mémoires au sein du BIOS :
Comme il fallait s’en douter, aucun profil n’est disponible pour des kits en 2 x 64 GB. Nous avons toujours tenté d’appliquer celui proposant le support des puces Samsung à 6400 Mt/s pour du 2 x 32 GB.
En ce qui concerne l’overclocking, nous ne sommes parvenus à rien obtenir d’intéressant malheureusement. Le profil à 6400 MT/s ne fonctionne pas, et dès que nous réalisons quelques modifications, tout se solde par un échec au démarrage. Nous avions testé l’utilisation de DIMM Fit, mais après huit heures d’exécution, celui-ci n’avait toujours pas terminé la recherche d’une optimisation de notre kit mémoire.
[nextpage title= »Le mot de la fin : »]
Nos impressions sur ce kit Trident Z5 NEO RGB 6000 MT/s CL32 de 128 GB :
Nous voici arrivés au terme de cette première série de tests et d’évaluation des aptitudes de ce kit mémoire G.SKILL Trident Z5 NEO RGB 6000 MT/s CL32 de 128 GB. Vous l’aurez compris, nous sommes, comme à l’habitude avec les produits de la marque G.SKILL, face à un kit très qualitatif et notamment concernant sa conception et sa finition. Les performances se situent exactement où elles doivent se placer face à la concurrence. Notre seul regret actuel est de ne pas pouvoir mettre en avant le potentiel de ce kit de 2 x 64 GB. Nous ne disposons pas d’un benchmark permettant de souligner l’apport d’un kit mémoire de 128 GB face à un kit de 32 GB. Au moment de boucler notre article, nous sommes toujours en discussion avec Frank de chez G.SKILL. Si nous parvenons à mettre en évidence l’apport des 128 GB, nous n’hésiterons pas à mettre à jour notre article.
Maintenant, force est de constater, que l’utilisation d’une telle quantité de mémoire est souvent l’apanage des configurations qui se destinent aux professionnelles (HEDT), comme c’était le cas avec notre test des processeurs AMD Ryzen Threadripper 9980X et 9970X. En ce qui concerne l’overclocking, les puces de 4 GB et de surcroit des Samsung, restent très compliquées à optimiser. Nous attendons aussi une confirmation concernant son prix, mais il est déjà référencé en Allemagne au tarif de 567 euros, ce qui est un très bon tarif pour 128 GB et qui reste dans la logique des tarifs pour 2 x 16 GB.
Merci à G.SKILL pour la mise à disposition de cet exemplaire du kit 2 x 64 GB G.SKILL Trident Z5 NEO RGB 6000 MT/s CL32 et n’hésitez pas à nous partager vos commentaires ci-dessous ou en rejoignant notre Discord.
Nouveau record du monde de fréquence du côté de Gigabyte et un nouveau titre au palmarès de HiCookie. En effet, le clocker maison de la marque est parvenu à pousser un Ryzen 7 9800X3D à une fréquence assez folle de 7,3 GHz. Comme vous allez le lire, pour atteindre cette fréquence, le CPU a été poussé sévèrement, surtout son VCore !
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Ryzen 7 9800X3D à 7,31 GHz pour un VCore de 1,631V !
Pour parvenir à un tel score, HiCookie a poussé les potards à fond du côté du VCore du processeur. Effectivement, durant l’exercice, ce dernier tournait avec une tension de 1,631V ! Pour ce qui est des autres fréquences, nous retiendrons un coefficient multiplicateur réglé sur x71 tandis que la fréquence du bus était à 101,57 MHz ! Clairement, le processeur en a vu de toutes les couleurs d’autant que pour assurer un maximum de stabilité, le SMT (hyperthreadring) était désactivé.
Bien entendu, HiCookie utilisait une carte mère Gigabyte, un modèle dédié à l’overclocking extrême puisqu’il s’agissait de la fameuse Aorus X870 Tachyon. Quant au refroidissement, pour tenir 1,16V de VCore, pas le choix, il faut se tourner vers des solutions extrêmes : l’azote liquide. Sans ça, le constat est simple, le CPU crame et on peut lui dire adieu.
Ensuite, la configuration a fait un petit tour sur Cinebench 2024 où les fréquences relevées ont dû être abaissées. Toutefois, le processeur fonctionnait tout de même à 6648 MHz avec tous ses cœurs et son hyperthreading actif. Avec cette configuration, le score tombe et le CPU affiche 1733 pts. À titre de comparaison, un 9800X3D overclocké à coup de PBO tape dans les 1339 pts. Là, ça représente un gain de performance de 29,5% pour une hausse des fréquences de 25,5%.
Malgré tout, overclocker un 9800X3D sous azote ça reste technique puisque le CPU tient difficilement sous un godet rempli (à moins de savoir comment s’y prendre ce qui est le cas de HiCookie) et on nous dit à l’oreillette que le cold bug se situe autour des -130 à -150°C. On se retrouve donc à remplir avec parcimonie le godet et surveiller la température pour pas que la config ne crash à cause du froid et toujours jouer sur la limite trop chaud/trop froid.
Bref, encore une belle performance qui devait sérieusement bien animer la cérémonie de lancement de nouveaux produits à Shanghai.
C’est en fouillant dans les vidéos d’Asus Global que certains petits malins ont découvert une explication détaillée du fonctionnement du système de refroidissement de la future console portative issue de la collaboration entre Asus et Xbox. Ce nouveau système de refroidissement se veut innovant, permettant de maintenir des performances élevées mais aussi de veiller au confort de l’utilisateur. Ce dernier point doit être maintenu quelque soit la position de l’utilisateur avec sa console (dans un canapé, debout, assis…). Il faut reconnaitre que ce sujet est important et que nous l’avions soulevé lors de notre test de la Rog Ally X. La dissipation thermique était clairement efficace mais rapidement, la sensation de chaleur pouvait provoquer une réelle perte de confort. Asus annonce la couleur et se veut ambitieux sur ce point : Pour vous offrir une expérience de jeu portable ultime, nous avons conçu un système de refroidissement Zero Gravity avancé qui assure le bon fonctionnement de l’Ally, quelle que soit la façon dont vous le tenez. Des sessions intenses sur le canapé aux jeux en déplacement, la Xbox Ally reste froide, silencieuse et fiable.
Globalement, le principe repose, comme sur un PC portable, en l’aspiration d’air frais, sa projection vers des ailettes en métal, avant de déléguer au cuivre et à ses liquides thermo conducteurs le rôle d’acheminer la chaleur émise par l’APU AMD jusqu’aux zones de refroidissement.
La modification principale ici c’est l’utilisation de 90 ailettes ultrafines, désormais plus hautes, augmentant la surface de dissipation. Enfin, la recette pour corriger le souci de chaleur lors de la préhension de la console c’est tout d’abord l’utilisation de ventilateurs plus hauts (8 mm) et à 77 pales. Ainsi, ces derniers déplaceraient davantage d’air, jusqu’à ~15 % de mieux que la génération précédente, ce qui promet un meilleur débit, un bruit maîtrisé. Un nouvel évent situé entre la carte mère et la dalle permet de disposer d’un flux d’air supplémentaire par rapport à la génération précédente de Rog Ally. Également, la présence de filtres à poussière devrait maintenir les performances dans le temps, avec un nettoyage plus facile.
Néanmoins si ce système doit permettre des améliorations notables, n’attendez cependant pas de miracle. Asus rappelle qu’un flux d’air dégagé reste la condition indispensable pour éviter tout type de surchauffe. Donc la console posée sur son oreiller, ça ne marche toujours pas !
