Alder Lake-S : un mix entre cœurs performants et cœurs économes ?

Après vous avoir parlé du nouveau socket de Alder Lake-S, parlons des CPU en eux-mêmes. De ce que l’on a pu comprendre, ces modèles proposeraient une configuration assez particulière. Effectivement, il s’agirait d’hybrides disposants de cœurs performances et de cœurs économes type Atom.

Alder Lake-S : des CPU hybrides avec des cœurs d’Atom et Golden Cove ! 

D’après les dernières fuites, il se murmure que Alder Lake-S serait une génération de CPU hybride. Dans les grandes lignes, ces processeurs renfermeraient deux types de cœurs avec des « gros » et des « petits » cœurs. Concrètement, nous retrouverions deux architectures au sein d’un même processeur. Nous aurions le droit à une architecture Golden Cove pour les gros et du Gracemont (architecture succédant à Tremont) pour les plus petits.

Intel Alder Lake-S
Source image : Wccftech.

Avec ces modèles, Intel voudrait aussi proposer des CPU en 16 cores. Déjà, différentes organisations fuitent :

  • 8+8+1 : 125W de TDP
  • 8+8+1 : 80W de TDP
  • 6+0+1 : 80W de TDP

Dans ces cas précis, on aurait du 16 cœurs avec huit cœurs performances et 8 cœurs « optimisés » en 125W et 80W de TDP (des modèles de 150W sont à l’étude). Il serait également possible pour les bleus d’opter pour des CPU n’embarquant que des core performances par exemple. La mise en place de tout ceci serait rendue possible grâce au process Foveros permettant d’empiler les cœurs au sein d’un même package. Pour se le représenter, il faut imaginer des cœurs empilés comme de la mémoire HBM2.

Le petit « +1 » fait référence à une partie graphique intégrée. Ici, on peut penser à un iGPU dérivé des puces Xe d’Intel.

Source image : Guru3D

Pour finir, tout ce petit monde arriverait assez rapidement en 2021, voire début 2022 si Intel accumule du retard. En matière de gravure, on aurait affaire à du 10 nm ++ et comme nous vous le disions dans un article précédent, ces CPU nécessiteront un nouveau socket, le LGA-1700. Idem, si tout se passe bien concernant la RAM, la DDR5 pourra bien être supportée. Côté PCIe, on se pose la question de la norme que l’on rencontrera avec cette génération : PCIe 4.0 ou PCIe 5.0 ?

Alder Lake : vers un socket LGA-1700, le LGA-1200 en pré retraite ?

Actuellement, le LGA-1200 de Intel, nouveau socket mainstream est sur la rampe de lancement. Toutefois, on apprend que cette plateforme pourrait avoir une durée de vie extrêmement courte. En un an, la plateforme pourrait voir deux générations de CPU se succéder ce qui est extrêmement rapide. Effectivement, en 2021, Alder Lake pourrait bien arriver avec son nouveau LGA-1700 !

Alder Lake : des CPU jusqu’à 16 cœurs et un socket LGA-1700 ! 

Alder Lake-S / LGA-1700
Source image : Wccftech.

D’après ce qui se dit, ce nouveau LGA-1200 aurait une durée de vie très, très courte d’une année environ. Si l’on en croit la source, Lit-tech, une entreprise Taïwanaise qui fournit des outils VRTT sur le secteur Asie-Pacifique, Comet Lake-S serait rapidement remplacé par Rocket Lake-S. À en croire les timings extrêmement serrés, Rocket Lake-S pourrait bien arriver en fin d’année. Par la suite, Intel enchaînerait avec une nouvelle génération de CPU en 2021 (voire début 2022) qui nécessitera un nouveau socket.

Le nouveau socket en question est le LGA-1700 qui affiche des dimensions différentes de l’actuel LGA-115x et LGA-1200. Si les sockets actuels mesurent 37.5 x 37.5 mm, il se murmure que le LGA-1700 affiche du 45 x 37.5 mm. Si vous avez de la chance, les constructeurs de refroidissement vous fourniront un kit de montage pour votre dissipateur. Sinon, il faudra en changer.

Par ailleurs, il ne faut pas voir que le mauvais côté de la chose. Visiblement, ces 500 pins de plus permettront à Intel d’augmenter le nombre de lignes PCIe disponibles. Idem, ceci permettrait d’augmenter le nombre de cœurs des CPU qui passeraient à 16 dans des configurations assez particulières. Mais ça, on y revient. Enfin, on nous murmure dans l’oreillette que cette plateforme aurait une plus grande durée de vie que l’actuel LGA-115x/1200. Le LGA-1700 pourrait accueillir trois générations de CPU… À condition qu’Intel ne procède pas à des limitations arbitraires comme ce fut le cas du LGA-1151 des 6e et 7e  générations et celui des générations 8 et 9.

Coffee Lake en LGA-1151 ? - Alder Lake LGA-1700
Photo d’illustration (LGA-1151).

Du coup, on se pose la question, est-ce bien intelligent d’investir maintenant dans une carte 400 series sachant que tout ceci sera obsolète dès l’an prochain (si le calendrier se tient) ? Quoi qu’il en soit, restons vigilants et prenons tout ceci avec des pincettes. Par ailleurs, il semblerait que si l’on veuille une plateforme pérenne, le mieux reste d’investir des billes chez AMD.

AMD et Samsung : une puce RDNA prometteuse dans un smartphone ?

En 2019, AMD et Samsung ont signé un partenariat permettant l’usage de l’architecture RDNA sur leurs prochains smartphones, avec des résultats très prometteurs selon les premiers benchmarks.

Apple dans le viseur de Samsung ?

Samsung est aujourd’hui dans un contexte difficile avec leurs SoCs Exynos dont les performances et la consommation n’arrivent pas au niveau de la concurrence. Le Snapdragon 865 de Qualcomm notamment tient tête à la marque qui veut capter les utilisateurs premium et donc disposer du meilleur SoC. La compagnie est même venue a stopper le développement de leur cœur custom.

Samsung RDNA AMD

Pour frapper fort face à la concurrence, Samsung miserait de nouveau sur un SoC équipé de cœurs ARM stock et semi-custom et d’un chipset graphique utilisant l’architecture RDNA d’AMD. De nouvelles informations et des test du SoC prototype qui pourrait se nommer Exynos 1000 se sont retrouvés sur internet, avec des résultats très encourageant.

Samsung aurait comme cible, la prochaine puce d’Apple à savoir l’A14. L’Exynos 1000 serait gravé dans leur propre usine, en 5nm EUV (dont la production doit débuter pour le second semestre 2020). Il utiliserait 4 cœurs basse consommation A65 et 4 cœurs haute performance semi-custom A78 (dont les performances seraient supérieures de 10% à la version stock).

La partie intéressante serait la puce graphique RDNA, dont les performances en benchmarks sont impressionnantes. La puce de Samsung atteindrait 181.8 fps sur Manhattan 3.1 contre 87 pour l’Adreno 650, sur Aztec Normal, nous sommes à 138.25 fps contre 54 et sur la version High nous sommes à 58 fps contre 20. Les performances seraient donc 2 à 3 fois supérieures à la puce de Qualcomm. Des résultats prometteurs pour ce SoC toujours en développement.

Toutefois, Samsung et AMD  auraient actuellement quelques difficultés concernant la consommation de la parti graphique qui serait compliquée à améliorer. Dans les faits pourtant, pas de véritables inquiétudes car les équipes de chez Samsung seraient très  réactives pour optimiser ce point. L’intrusion d’AMD sur ce nouveau marché et sa collaboration avec Samsung pourraient être une source intéressante de diversification pour les rouges.

Test : KFA2 GTX 1650 EX 1-Click OC (GDDR6)

Un nouveau modèle vient de faire son apparition dans le petit monde des cartes d’entrée de gamme dédiées à la résolution 1080p. Nous allons donc reprendre les base de notre  article comparatif 1080p en ajoutant cette KFA2 GTX 1650 EX 1-Click OC disposant de puces mémoires GDDR6. Vous devez savoir que l’arrivée de ces GTX 1650 pourvues de puces mémoires GDDR6 est en réalité une conséquence de la pénurie de GDDR5. Il ne s’agit pas d’un choix délibérer de la part de NVIDIA.

Sommaire :

  1. On fait le point sur l’offre actuelle pour du 1080P
  2. Architecture, refroidissement et connectiques
  3. Spécifications techniques et PCB
  4. La configuration utilisée pour les tests
  5. Les benchmarks synthétiques
  6. Les performances dans les jeux
  7. Les benchmarks applicatifs
  8. Températures, consommation et nuisances
  9. Overclocking
  10. Conclusion

KFA2 GTX 1650 EX 1-Click OC GDDR6

On fait le point sur l’offre actuelle pour du 1080P !

Avant de débuter la présentation et le test de cette KFA2 GTX 1650 EX 1-Click OC , nous allons faire le point sur l’offre actuelle, pour les joueurs désireux d’opter pour une résolution de 1080p et avec un budget ne dépassant pas les 250 euros. Voici donc un tableau reprenant les cartes proposées actuellement par NVIDIA et l’unique modèle d’AMD. Nous avons volontairement choisi d’indiquer les cartes que nous avons testés dernièrement et dont les tests se trouvent ici.

Tableau récapitulatif tests 1080p

Nous avons fait le choix délibéré de ne vous proposer que les dernières architectures, c’est-à-dire les GTX de Nvidia architecturées sur Turing et la RX 5500 XT, la seule représentante récente dans ce créneau chez les rouges.

AMD : enfin des laptops premium pour 2021 ?

Arrivés au mois d’avril, les laptops équipés de processeurs Renoir n’ont dans la majorité des cas, pas de design premium comparé à Intel, mais cela pourrait changer avec la prochaine génération : les AMD Cezanne.

Des laptops Zen 3 et RDNA2 pour 2021 ? 

Resituons le contexte: AMD avec les processeurs Renoir a réussit à se mettre au niveau et à prendre une partie du gâteau, jusque là chasse gardée d’Intel. En proposant des performances similaires pour une consommation restreinte (un 4900HS 8C16T peut consommer jusqu’à 60-70W tandis qu’un 10980HK 8C16T quand lui peu consommer jusqu’à 135W), AMD profite des difficultés de son concurrent à faire évoluer sa roadmap.

AMD Mobile history

Bien qu’il y est plus de 100 laptops prévus en 2020 pour embarquer les nouvelles puces AMD, une majorité est constituée de machines plutôt situées sur le bas-moyen de gamme (avec quelques exceptions comme l’Asus Zephyrus G14). Les OEM se focalisent encore sur Intel pour les laptops haut de gamme, ceux avec les meilleures cartes graphiques. La gamme de laptop Intel dispose ainsi à cette heure de cartes graphiques jusqu’aux 2080 Super, de meilleurs châssis, de meilleurs écrans ou même de la RAM plus rapide par exemple.

Intel toujours incontournable sur le Premium ?

Mais tout cela pourrait bien changer avec la prochaine génération de processeurs et cartes graphiques AMD. Un employé de DELL a malencontreusement posté des documents sur le forum officiel d’AMD, disponible plusieurs minutes, permettant alors de les télécharger et d’en voir le contenu avant d’être effacés.

Best gaming laptops and ultrabooks in 2020 (detailed guide)

On y apprend donc que DELL prévoit un laptop full AMD d’ici 2021 embarquant un processeur Cezanne (Zen 3) et une carte graphique dédiée Navi 23. On y apprend encore que Cezanne est compatible avec le socket FP6 utilisé pour les Renoir, rendant le travail d’intégration plus « simple » pour les OEM. De plus cette nouvelle génération profiterait d’une augmentation de performances conséquentes comparée à la précédente.

Ce nouveau laptop serait enfin un véritable appareil premium. Dans un autre document DELL mentionne qu’ils utiliseraient des dalles avec une fréquence montant jusqu’à 360hz et une définition montant jusqu’en QHD, le tout avec les norme DCI-P3 ou sRGB, des dalles jusqu’alors réservées aux produits équipés en Intel. De quoi laisser penser que DELL se poserait des questions sur la pertinence du tout Intel sur le haut de gamme…

Mais encore une fois, nous sommes là sur de nombreuses suppositions.

 

[gp_product_box ean= »4718017609227″]

Test – Z490I AORUS ULTRA + vidéo

Et une, deux et trois cartes mères Z390 ! Après les modèles d’Asus et de MSI, nous allons passer en revue la la Z490I AORUS ULTRA puisque le NDA se termine aujourd’hui à 15 heures. Cette carte mère permettra d’accueillir la nouvelle génération de processeurs Comet Lake-S. Cette présentation se fera par l’intermédiaire de cet article mais aussi dans un format vidéo unboxing que vous pouvez retrouver ci-dessous.

La carte mère Z490I AORUS ULTRA

Alors, nous vous avertissons de suite, point de tests ni de benchmarks, puisque le NDA (non disclosure agreement) qui se termine aujourd’hui ne concerne que la présentation photo des différentes cartes mères. Pour les tests, il faudra encore patienter quelques jours afin de découvrir les performances de cette carte mère et des nouveaux processeurs. C’est la raison pour laquelle les dernières pages de notre article ne disposent pas encore de contenu.

Sommaire :

  1. Unboxing vidéo de cette Z490I AORUS ULTRA
  2. Le bundle et le nouveau socket LGA1200
  3. Les autres composants du PCB
  4. Le PCB et les connectiques
  5. Le bios et logiciels
  6. La configuration utilisée pour les tests
  7. L’overclocking
  8. Le comportement des VRM
  9. Conclusion

AMD : la taille des GPU Navi 2X dévoilée ?

Malgré les difficultés actuelles, les cartes graphiques AMD Navi 2X équipées de l’architecture RDNA2 sont toujours prévues pour cette fin d’année 2020. Cette semaine, de nouvelles rumeurs sortent sur cette prochaine génération.

AMD Big Navi

Quelles tailles pour les puces Navi 2X ?

Nous avions déjà eu connaissance d’un chiffre pour la Navi 21 en décembre dernier sur le forum chinois PTT, cette puce devrait mesurer 505 mm² et embarquer 80 CU. Elle proposerait du ray tracing hardware avec des  performances qui seraient deux fois supérieures à la 5700 XT.

C’est aujourd’hui au tour de Navi 22 et 23 de faire parler d’eux au travers du même leaker. L’information concerne la taille de leurs die, qui devrait mesurer respectivement 340 mm² pour Navi 22 et 240 mm² pour Navi 23. Ces tailles sont relativement grandes car en comparaison avec la 5700 XT, le GPU mesure 251 mm², à peine plus que la taille potentielle de Navi 23.

AMD a aussi dévoilé que le RDNA2 proposera 50 % de gain sur le rapport performance/consommation par rapport à RDNA. La Navi 23 pourrait être donc plus puissante que la 5700 XT, tout en consommant moins et espérons le aussi, moins coûteuse. Cette puce néanmoins ne devrait pas profiter du ray tracing hardware, en effet le leaker nous partage aussi que le choix aurait fait de réserver les RT cores uniquement sur les cartes haut de gamme, comme le fait NVIDIA en proposant des GTX 16XX sans RT cores.

Bref, avec cette nouvelle génération de carte graphique, AMD compte bien s’attaquer au marché haut de gamme qui est depuis plusieurs années entièrement occupé par Nvidia. Pour rappel, du côté de Nvidia, les rumeurs parlent ces derniers temps d’une 3080 Ti possédant 5376 cuda core avec 12 go de GDDR6 à 18 Gbps pour des performance environs 40% supérieures à la 2080 Ti. AMD de son coté aurait le droit avec Navi 21 à 5120 shader unit accompagnés aussi par de la GDDR6.

 

Record de ventes chez AMD; Zen 3 et RDNA 2 pour 2020

AMD affiche des recettes trimestrielles record :

Les ventes d’ordinateurs portables prometteuses; Zen 3 et RDNA 2 sont en bonne voie.

AMD Financial day

Au milieu des eaux troubles de la pandémie de coronavirus, AMD a enregistré un chiffre d’affaire record au premier trimestre 2020. Il faut cependant regarder à deux fois pour saisir les nuances.

Avec un CA de 1,79 milliard de dollars, soit une augmentation de 40 % par rapport à l’année précédente, On peut évidemment se gargariser sans problème. Mais il faut aussi notre que ce chiffre est en baisse de 16 % par rapport au trimestre précédent.

Les Ryzen 4000 « portables » se vendent bien :

Renoir – tarifs et dates de sortie de PC portables Asus avec ...

La société a enregistré des ventes record de puces pour ordinateurs portables grâce aux nouveaux processeurs de la série Ryzen 4000. un segment de croissance clé qui représente plus des deux tiers du marché des produits de consommation adressables. AMD affirme également qu’elle reste sur la bonne voie pour Zen 3 et les GPU RDNA 2 à la fin de 2020, ce dernier offrant une augmentation de 50 % des performances par watt par rapport aux GPU AMD actuels.

Zen 3 et RDNA 2 sur la fin 2020 :

Lisa Su, PDG d’AMD, a déclaré que la société avait gagné plus de parts de marché sur le marché des PC de bureau pour le dixième trimestre consécutif.

AMD a également augmenté ses marges brutes à 46%, le douzième trimestre consécutif de croissance (et la note la plus élevée en huit ans). Cela équivaut à des bénéfices de 222 millions de dollars pour le trimestre, soit une augmentation de 160 millions de dollars par rapport à l’année précédente, mais une baisse trimestrielle de 161 millions de dollars.

AMD a cité les ventes importantes de ses processeurs Ryzen et EPYC comme étant les principaux facteurs de l’augmentation de ses marges, tandis que les ventes de cartes graphiques et de silicium personnalisé pour consoles ont pesé sur les revenus. Clairement ces deux secteurs ne sont pas au niveau en terme de rentabilité.

Le segment informatique et graphique d’AMD, qui comprend les revenus des CPU et GPU grand public a pesé 1,44 milliard de dollars, soit une augmentation de 73% d’une année sur l’autre mais une baisse de 13% sur le trimestre. AMD a cité la baisse des ventes de cartes graphiques et des prix de vente moyens des GPU (ASP) en raison d’un changement dans la gamme de produits.

Le Dr Su a cité la faiblesse de la Chine au cours du trimestre en raison de la fermeture des magasins de détail, déclarant que « la demande de PC dans le reste du monde était forte, compensant la faiblesse en Chine. Les revenus des processeurs clients ont augmenté de manière significative d’une année sur l’autre, la forte demande de processeurs Ryzen ayant entraîné une augmentation significative à deux chiffres des livraisons d’unités et des prix de vente moyens. En conséquence, nous pensons avoir gagné des parts de marché pour le dixième trimestre consécutif ».

Le segment Entreprise, Système Embarqué et Semi-personnalisé d’AMD, responsable à la fois du serveur EPYC et des puces de console, a généré 1,44 milliard de dollars, soit une baisse de 21% d’une année sur l’autre. AMD a attribué ce résultat à la baisse des ventes sur le marché des consoles, mais Su a déclaré que l’augmentation des ventes d’EPYC Rome en avait réduit l’impact.

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Dans les deux cas, les perspectives de hausse du marché pour les processeurs EPYC Rome d’AMD pourraient être atténuées par la baisse des revenus générés dans ce segment clé. L’unité a enregistré une perte d’exploitation de 26 millions de dollars, contre un bénéfice d’exploitation de 45 millions de dollars au quatrième trimestre 2019. AMD a cité la baisse des prix de l’EPYC en raison de l’augmentation des dépenses liées au cloud computing, mais la stratégie agressive d’Intel visant à réduire les prix de ses processeurs concurrents Cascade Lake Refresh pourrait être aussi un facteur majeur. L’unité de serveur d’Intel (DCG) a également récemment affiché une augmentation des ventes de 42,7 % d’une année sur l’autre en raison de la demande stimulée par les coronavirus.

Cependant, AMD a cité une augmentation séquentielle à deux chiffres des ventes de puces de serveur EPYC pour une amélioration de 3 fois en glissement annuel et Su a maintenu la position de la société selon laquelle elle atteindra une part de marché à deux chiffres d’ici le prochain trimestre. AMD s’attend également à une amélioration de ses revenus tiré des ventes de puces pour les consoles à l’occasion du lancement des PlayStation 5 et Xbox Series X plus tard dans l’année.

Contrairement à d’innombrables autres entreprises en cette saison de bénéfices, AMD a fait des prévisions pour le prochain trimestre et le reste de l’année, mais avec des mises en garde contre l’incertitude de la demande pendant la pandémie de coronavirus.

AMD prévoit un chiffre d’affaires de 1,85 milliard de dollars (à plus ou moins 100 millions de dollars) pour le deuxième trimestre, soit une augmentation de 21 % par rapport à l’année dernière, grâce aux ventes de Ryzen et d’EPYC, avec une réduction de la marge brute à 44 %. Pour l’année entière, AMD prévoit une croissance des revenus de 25 %, plus ou moins 5 points. C’est une légère réduction (~5 %) par rapport aux précédentes projections de la société, qu’elle attribue à une demande incertaine en raison de la pandémie. Les projections de marge brute d’AMD pour l’année entière restent inchangées à 44 %.

« Alors que les indicateurs de la demande sur les marché du commerce, de l’éducation et des infrastructures de centres de données sont solides, nous prévoyons un certain ralentissement de la demande des consommateurs au second semestre de l’année, en fonction de l’évolution des conditions macroéconomiques générales. Nous restons sur la bonne voie pour lancer notre nouvelle génération de CPU Zen 3 et de GPU RDNA 2 à la fin de 2020, et nous pensons que nous pouvons fournir une autre année de forte croissance des revenus et d’expansion des marges sur la base de la force de notre portefeuille de produits et de la diversité des marchés que nous servons », a déclaré Mme Su .

source : Tomshardware.com

10eme Gen Comet Lake-S Intel : prix et specs

Intel annoncera officiellement la série Comet Lake-S le 30 avril. Cependant les nouveaux processeurs seront sur le marché un peu plus tard. Ces nouveaux CPU s’appuieront sur le procédé de fabrication en 14 nm qui devrait tirer ensuite sa révérence. Dans une présentation qui a fuité, Intel explique pourquoi la haute fréquence est toujours un facteur important dans le choix du processeur. L’argument marketing mis en avant est « Pourquoi la fréquence est importante ? ».

Les jeux et la plupart des applications continuent à dépendre de cores à hautes fréquences.
Environ 60% des jeux sont optimisés pour un seul core, d’où l’argument choisi par Intel. Une autre information sur ces CPU nous apprend que leur IHS sera plus épais afin d’assurer une meilleure gestion de la chaleur. Avec cette amélioration et une gestion logicielle plus fine des fréquences sur les cores, on pourrait donc obtenir jusqu’à 5,3 GHz avec Intel Thermal Velocity Boost. Évidemment ce chiffre est à considérer pour le CPU le plus haut de gamme, le 10900K, sur un seul cœur et surtout en fonction de votre système de refroidissement !

Dans les autres points clés à retenir, on notera le support de la mémoire dual channel DDR4-2933 pour les processeurs (2666 pour les Celeron). Le haut de gamme, au lancement, sera donc le 10900K avec 10 cœurs, 20 threads et 20M Intel Smart Cache.

Concernant les prix, là aussi les fuites permettent de se faire une idée complète de la situation : nous vous laissons donc les découvrir ci après.

Intel Comet Lake-S

Intel Comet Lake-S

Intel « révolutionne » son processeur, avec une matrice plus fine et un IHS plus épais. Ces modifications auraient pour but d’améliorer la dissipation de la chaleur. Les Comet Lake-S seront soudés.

De nouvelles fonctions pour l’overclocking sont prévues avec notamment la possibilité d’activer ou de désactiver l’hypertrading cœur par cœur.

On en sait maintenant suffisamment pour ce faire une idée puisque les informations sur les cartes mères sont déjà accessibles depuis plusieurs jours.

TW2 Pro 360 : un AIO RGB super abordable chez Jonsbo !

Nouvel AIO à rejoindre le catalogue de Jonsbo avec le TW2 Pro 360. Une nouvelle référence misant sur un éclairage RGB et un radiateur de grande taille. Bref, un nouveau produit plutôt sympatoche surtout au regard de son prix !

TW2 Pro 360 : un gros AIO RGB à prix vraiment mini ! 

Jonsbo TW2 Pro 360Avec ce nouvel AIO, Jonsbo nous propose un kit tout-en-un pourvu d’un radiateur de 360 mm. À ce sujet, pas d’excentricité puisque l’on retrouve un bloc en aluminium. Par ailleurs, la marque opte pour un modèle rectangulaire et non arrondi comme on peut le voir chez certains.

La pompe affiche, elle aussi, un design arrondi avec un dessus transparent via lequel on pourra admirer l’éclairage RGB. Côté vitesse, on sait qu’elle tournera à 2500 RPM au maximum et qu’elle s’installera sur les plateformes Intel LGA-115x, LGA-2000 et AMD AM3 et AM4.

Pour la ventilation, on retrouve trois moulins en 120 mm alimentés par PWM fonctionnant de 800 RPM à 1600 RPM. À plein régime, le flux d’air montera à 42.8 CFM. Par ailleurs, aucune information sur la pression statique.

Concernant le prix, honnêtement, nous avons failli tomber de notre chaise. TechpowerUp évoquant une tarification d’environ $70 pour ce modèle en 360 mm. Cela laisse pensif quant à la tarification des modèles en 240 mm et 120 mm qui figurent aussi dans le catalogue du constructeur.


Par ici la fiche technique de Jonsbo !