Alors que tout le monde s’accorde sur le fait que NVIDIA a complètement raté son lancement des RTX 50, les verts communiquent sur la question en apportant des éléments de comparaison qui vont vous laisser perplexe. Au cours de ces 5 premières semaines depuis le lancement des RTX 5090 & 5080, vous n’avez pas pu le louper, la disponibilité à été au cœur des tensions. Tout indique qu’une faible production des nouvelles cartes RTX 50 est à l’origine de cette frustration et de l’envolée des prix. Mais NVIDIA apporte une toute autre interprétation de ce lancement. En effet, les verts affirment qu’ils ont expédié deux fois plus de GPU RTX 50 que pour les RTX 40 sur la même période de lancement (soit 5 semaines).
RTX 50 : Vivons nous dans un monde parallèle ?
Pour appuyer son affirmation, Nvidia livre ses chiffres avec des graphiques maisons. On a notamment un graphique qui montre les expéditions cumulées de GPU au cours des 5 premières semaines après le lancement.
Alors évidemment, beaucoup vont tomber de leur chaise à la vue de ce graphique (on ne sait pas si les données de Nvidia sont boostées au DLSS 4.0). Mais en réalité vu l’absence de détail sur les chiffres (on a aucune autre information que le nombre de semaines en abscisse…), NVIDIA ne nous ment pas, mais nous embrouille quand même un petit peu.
Remettons dans le contexte cette comparaison :
En 5 semaines NVIDIA a littéralement envoyé la purée en lançant pas moins de 4 références (RTX 5090, 5080, 5070 Ti et 5070). Les deux premières le 30 janvier 2025 et les deux dernières respectivement le 20 février et le 5 mars 2025.
En comparaison, pour les RTX 40, le lancement sur 5 semaines s’est fait avec uniquement les RTX 4090, le 12 octobre 2022 et la 4080 le 16 novembre 2022, soit quasiment 5 semaines plus tard. Donc dans la réalité, la 4090 a été la seule référence disponible pendant 5 semaines. Factuellement, tous les GPUs livrés par NVIDIA étaient des 4090 vs 4 GPU différents pour le lancement des RTX 50. C’est, vous en conviendrez, une autre manière de lire ce graphique, sans doute plus objective, non ?
Nouveau cas de processeur Ryzen 7 9800X3D brûlé. Toutefois, contrairement à d’habitude, ce modèle n’est pas mort sur une carte mère ASRock, mais un modèle de chez MSI. Dans ce cas précis, il s’agit d’une X870E Tomahawk. Le plus « drôle » dans l’histoire, c’est que si le processeur est mort, la carte mère, elle, va bien.
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Ryzen 7 9800X3D : une X870E Tomahawk de MSI à l’origine du problème
Si jusqu’à présent les cas de Ryzen 7 9800X3D mort survenaient majoritairement sur des cartes mères ASRock, cette fois-ci c’est un modèle MSI qui est incriminé. Comme on peut le voir, le processeur présente un léger renflement qui n’est pas sans nous rappeler le problème rencontré initialement avec les Ryzen 7000X3D peu de temps après leur lancement.
Selon u/Realistic_Age_718, l’utilisateur à l’origine du post Reddit, le problème aurait alors eu lieu peu de temps après avoir activé le profil EXPO de sa RAM. Au redémarrage, plus rien, juste un code « 00 » (celui-là, on ne l’aime pas). Ça pue. Avant de procéder au démontage et à l’inspection de sa configuration, il se décide tout de même à mettre à jour le bios de sa carte mère vers la version E6E59AMSI.A10 datant de décembre 2024, mais rien n’y fait.
Ce n’est qu’au démontage qu’il constatera les dégâts. Malheureusement ici, il n’y aura rien à faire pour le processeur. Cependant, contre toute attente, la carte mère va bien (?). Le socket de cette dernière n’a subi aucun dégât, pire encore, cette dernière fonctionne très bien. Realistic_Age_718 aura même monté un Ryzen 5 8500G dessus pour vérifier que tout est ok. Par ailleurs, ici, l’utilisateur semble formel, pas d’erreur de manipulation de sa part qui aurait pu conduire à la mort de son matériel… Contrairement à ce qui a été constaté ici.
Bref, si ASRock semble avoir réagit rapidement en publiant de nouveaux bios (la version 3.20 bêta), MSI semble être bon pour faire de même.
Corsair propose un nouveau service de mise à jour de ses périphériques pour les personnes n’utilisant pas leur logiciel maison : iCUE. Dorénavant, si vous le souhaitez, vous pourrez mettre à jour le firmware de vos périphériques via une application web. Un service qui se veut compatible avec quelques navigateurs !
Corsair propose de mettre à jour le firmware de ses périphériques sans iCUE !
Si vous êtes du genre à ne pas aimer installer 36 logiciels différents pour exploiter vos appareils, vous seriez tenté de ne pas installer iCUE, le logiciel de Corsair. Toutefois, jusqu’à présent, ce dernier était nécessaire pour la mise à jour du firmware de votre clavier, votre casque ou encore de votre souris. Là, grâce à ce service web, vous pourrez vous en passer totalement.
Bien entendu, ce système a tout de même quelques limitations, notamment au niveau des navigateurs supportés. Pour l’instant, la compatibilité est assurée avec les navigateurs Chrome, Opera et Edge, que des navigateurs basés sur le moteur de Chrome. Ensuite, tous les périphériques ne sont pas compatibles puisque ce système fonctionne uniquement pour la liste de produit suivant :
Clavier :
Souris :
K100 RGB
Katar Elite Wireless
K55 Core RGB
Katar Pro XT
K57 RGB Wireless
M55
K57 Wireless Receiver
M65 RGB Ultra Wireless
K65 RGB Mini
Sabre Pro Champion Series
K70 Core RGB
Sabre RGB Pro Champion Series
K70 Core RGB TKL
Sabre RGB Pro Wireless
K70 Core RGK TKL Wireless
K70 Core SE RGB
K70 Pro RGB TKL
K70 RGB Pro Mini Wireless
En plus de ces périphériques, la marque mentionne le support des receiver Slipstream Wireless.
Quant au fonctionnement, c’est simple, il suffit de se rendre à cette adresse avec le bon navigateur et de suivre les instructions. Comme ça, plus besoin d’iCUE pour la mise à jour de vos périphériques… Sauf peut-être au début pour paramétrer vos macros et divers effets d’éclairage, on enregistre tout ça dans la mémoire du périphérique et c’est good !
Une version de référence de la Radeon RX 9070 XT, conçue par AMD a été aperçue en Chine. C’est Uniko’s Hardware qui a déniché cette Radeon RX 9070 XT de référence/MBA (fabriquée par AMD). Vous le savez tous, cette carte n’a pas été officiellement commercialisée par AMD, mais ses rendus ont été utilisés à des fins marketing notamment pour les premières annonces en 2025. Ce qui arrive souvent avec la Chine, c’est que cette carte qui visiblement n’aurait jamais du sortir de l’atelier où elle a été conçue, s’est retrouvée à la vente en ligne. Il faut donc potentiellement s’attendre à ce que l’acheteur puisse bientôt exhiber son acquisition sur les réseaux sociaux nous permettant ainsi de mieux l’apprécier.
La RX 9070 XT MBA aurait donc pu exister…
Les images disponibles ne montrent pas clairement toute la carte et on arrive simplement à avoir des détails sur l’arrière de la carte graphique. Il faudra donc attendre l’éventuel moment de gloire de l’acheteur pour savoir si ce prototype correspond parfaitement aux rendus marketing utilisés par AMD dans ses présentations.
Evidemment, les cartes avec un design de référence comme les modèles MBA d’AMD et Founders Edition de Nvidia sont vendus au prix public conseillé et par les temps qui courent, ils sont le choix prioritaire des clients car ils sont disponibles à un prix raisonnable.
Logiquement, la stratégie avec ces versions de cartes au prix de vente conseillé est d’exercer une pression à la baisse sur les prix des modèles proposés par les marques partenaires. A cet instant, on ignore pourquoi AMD n’a pas lancé les cartes graphiques MBA Radeon RX 9070. Peut-être une stratégie pour s’assurer d’une bonne collaboration des marques partenaires et les engager à pousser un peu plus les GPU AMD…
Il y a quelques mois, nous apprenions qu’Intel ne ferait pas de refresh de sa gamme de CPU Arrow Lake pour se concentrer sur ses nouveaux produits programmés pour 2026, notamment Nova Lake. Aujourd’hui, la tendance semble ne plus être la même. Au début, cette « mise à jour » devait être significative. A cet instant, les dernières indiscrétions indiquent que ce refresh d’Arrow Lake concernerait à la fois les processeurs desktop et mobile, notamment les variantes S et HX destinées aux laptops haut de gamme.
Si les premières rumeurs laissaient entendre un doublement des cœurs Efficient Skymont à 32 – pour un total de 40 cœurs, avec 8 cœurs Lion Cove Performance – les informations récentes pointent plutôt vers une amélioration du NPU (Neural Processing Unit). Cette unité de traitement neuronal passerait de 13 TOPS à 48 TOPS, un niveau déjà atteint par la série Lunar Lake, renforçant ainsi les capacités d’intelligence artificielle. Le calendrier 2025 d’Intel pourrait alors être plus chargé que prévu. Ainsi, avec le lancement de Panther Lake prévu cette année, on aurait donc le lancement de cette gamme intermédiaire sans doute pour la seconde partie de l’année. N’oublions pas que logiquement, nous devrions voir arriver Nova Lake en 2026.
Pour être complet avec les spéculations, certaines évoquaient une déclinaison spéciale de Panther Lake pour les desktops, mais cela reste non confirmé par Intel évidemment. Quoiqu’il en soit, 2025 pourrait ne pas être aussi calme que prévu chez les bleus (en ce qui concerne les produits). Rappelons que Nvidia a annoncé la présence de son pdg pour le Computex 2026 et sans avoir de boule de cristal, il ne nous semble pas totalement délirant de penser qu’Intel aura peut-être des choses à dire au même moment.
Les caloducs actuels utilisent un fluide caloporteur pour améliorer leurs performances de refroidissement. Au contact de la chaleur, ce dernier s’évapore pour monter dans la structure avant d’être refroidi par le flux d’air apporté par le ventilateur et se condense à nouveau. Cependant, le fluide en question, bien souvent à base d’eau, n’est pas efficace par des températures négatives, car il gèle. Congatec apporte une solution avec un système basé sur l’acétone.
Congatec : un caloduc à l’acétone pour les environnements à températures négative !
Dans des environnements dont la température est négative, l’utilisation de caloducs classique n’est pas une bonne idée. Comme dit plus haut, le liquide qu’il contient peut être amené à geler. Ceci risque donc d’endommager le système de refroidissement ainsi que les composants sur lequel il est monté. Et même haut delà de ça, il y a les problèmes de condensation que cela génère : composant chaud monté sur une surface gelée…
Pour cela, Congatec propose une solution innovante avec un caloduc rempli d’acétone. L’acétone gèle à une température bien plus basse que l’eau ce qui permet au constructeur d’annoncer des températures de fonctionnement comprises entre -40°C et +85°C.
Bien entendu, ce type de dissipateur n’est pas destiné à tout le monde bien au contraire, mais s’oriente à des applications en environnement difficile. On parle ici de besoin de refroidir des composants dans des milieux polaires en haute altitude par exemple. Que des endroits où la température peut descendre aisément sous 0°C. Par ailleurs, l’entreprise précise que dans des températures « classiques », les systèmes à base d’eau se montreront bien plus efficaces. Il s’agit là d’un système répondant à un besoin bien précis.
En ce moment, nous parlons pas mal de cartes mères dites « XOC ». Il faut dire que du côté de Gigabyte, nous avons la Z890 Tachyon qui arrive progressivement sur le marché. Aujourd’hui, on passe chez ASUS puisqu’une nouvelle Apex apparaît chez Newegg. En effet, ASUS préparait depuis un certain temps un modèle AMD et via la boutique américaine, nous connaissons son prix de vente et sa date de lancement.
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Crosshair X870E Apex : un lancement le 4 avril à $750 !
Avec cette carte, nous retrouvons bien évidemment un modèle à destination de l’overclocking extrême. Dans le détail, la carte possède un certain nombre de fonctionnalités dédiées à la pratique. Idem, la carte profite de différents points de mesure des tensions directement intégrés à son PCB, etc. Avec ceci, la carte bénéficie d’un étage d’alimentation solide avec un total de 18+2+2 phases.
La connectique sera complète également et permettra le montage de grosses configurations. On retrouve notamment deux slots PCIe x16 5.0 couplé à un slot x4 et un quatrième en x1. Pour le stockage, nous aurons le droit à trois M.2 en PCIe 4.0 x4 ainsi que quatre SATA. Pour finir, la partie mémoire met en avant deux DIMM en DDR5. Cette configuration permet une meilleure montée en fréquence de la RAM et par défaut, nous retiendrons un support de la mémoire à 9600 MT/s.
Enfin, c’est une carte qui propose un certain niveau d’équipement avec une partie audio en ALC4080, du WiFi 7 et de l’Ethernet en 5 GbE. La carte profite également de tout un tas d’options DIY avec un montage sans outil des SSD ou le fameux Q-Release Slim pour un montage/retrait rapide des cartes graphiques.
Au niveau du prix de vente, la carte s’affiche actuellement chez Newegg à $750 soit deux fois moins cher que la Z890 Tachyon… Mais nous ne sommes pas sur la même plateforme non plus. Enfin, pour le lancement, comptez le 4 avril selon le marchand.
Imaginez, vous venez d’acheter votre RX 9070 Pulse ou Pure, impatient comme vous êtes, vous l’installer dans votre PC et là, patatras, les températures sont mauvaise. Ah, c’est pourtant étrange puisque les RX 9000 de Sapphire sont massives, disposent de deux ou trois ventilateurs et devraient donc bien refroidir. Oui, mais avez-vous bien retiré toutes les protections ? Pas sûr !
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RX 9070 Pulse & Pure : avez-vous bien retiré toutes les protections ?
Comme on peut le voir, afin d’éviter la déformation de backplate lors du transport, et des diverses étapes avant que vous ayez la carte entre vos mains, Sapphire glisse une mousse de protection sous cette dernière. Toutefois, on constate sans problème que cette dernière obstrue l’ouverture de la plaque arrière, ce qui a pour effet de faire s’envoler les températures de la carte.
Pour la retirer, c’est simple, il suffit de pousser le bloc de mousse en suivant le sens de la flèche rouge. S’il ne vient pas, vous pouvez retirer l’autocollant de scellés et le sortir par l’arrière de la carte après avoir enlevé les vis entourées en jaune.
Bien entendu, si Sapphire en vient à faire ce communiqué, c’est que la marque a eu des retours d’utilisateurs en lien avec de mauvaises températures. Si cela peut sembler évident, dans la précipitation et l’excitation de la réception de sa nouvelle carte, on peut être amené à ne pas lire la doc et c’est comme ça que l’on passe à côté d’éléments de ce genre.
Conclusion, même si vous avez hâte de profiter de votre carte fraichement acquise, prenez votre temps. Lisez également les notices fournies, ceci vous évitera d’avoir à démonter votre PC pour enlever les dernières protections restantes.
Intel Corporation vient d’annoncer que son conseil d’administration a nommé Lip-Bu Tan, au poste de PDG. Il succédera officiellement le 18 mars 2025 à David Zinsner et Michelle Johnston Holthaus, co-PDG par intérim après le « départ » de Pat Gelsinger. Lip-Bu Tan n’est pas un inconnu de la maison puisqu’il était membre du conseil d’administration d’Intel jusqu’en août 2024. Il était dans la liste des candidats potentiels pour le poste depuis le début en raison de son expérience de plus de 20 ans dans l’industrie des semi-conducteurs.
À l’occasion de sa nomination, Lip-Bu Tan s’est déclaré honoré de rejoindre Intel en tant que PDG. J’éprouve un profond respect et une grande admiration pour cette entreprise emblématique, et je vois d’importantes opportunités de repenser notre activité afin de mieux servir nos clients et de créer de la valeur pour nos actionnaires. » « Intel dispose d’une plateforme informatique puissante et différenciée, d’une vaste base de clients installée et d’une solide empreinte industrielle qui se renforce de jour en jour à mesure que nous repensons notre feuille de route technologique.
Lip-Bu Tan : un profil « hybride » qui satisfait tout le monde
Lip-Bu Tan est titulaire d’une licence en physique de l’Université technologique de Nanyang à Singapour, d’un master en génie nucléaire du Massachusetts Institute of Technology et d’un MBA de l’Université de San Francisco. En 2022, il a reçu le prix Robert N. Noyce, la plus haute distinction de la Semiconductor Industry Association. Il dispose d’une sérieuse connaissance de l’écosystème des semiconducteurs et d’un épais carnet d’adresses. C’est un profil différent de celui de Pat Gelsinger mais pas en total rupture puisque sa légitimité technologique est indiscutable. Mais son implication opérationnelle chez Walden Catalyst Ventures lui donne aussi une forte crédibilité auprès des investisseurs et autres fonds.
Cette annonce a donné satisfaction à la bourse puisque le titre Intel a bondi de près de 10% après l’officialisation de la nomination. Il est cependant trop tôt pour savoir sur quelle stratégie le nouveau boss va s’appuyer. Une chose est certaine, il est rodé à l’exercice de la communication et de la langue de bois. A la question sur les futures orientations qu’il compte donner à Intel, sa réponse est un modèle du genre :
Dans les domaines où nous avons le vent en poupe, nous devons redoubler d’efforts et renforcer notre avantage […]Dans les domaines où nous sommes en retard sur la concurrence, nous devons prendre des risques calculés pour nous démarquer et faire un bond en avant. Et dans les domaines où nos progrès ont été plus lents que prévu, nous devons trouver des moyens d’accélérer le rythme.
Si on était taquins on pourrait croire à une réponse générée par Chatgpt…
MAJ : Quelques déclarations toutes fraiches qui éclairent un peu plus.
Après cette première déclaration qui nous a fait sourire (voir plus haut), le nouveau pdg a quand même était obligé de se dévoiler un peu plus sur ces ambitions. Il semble important de comprendre que le « casting » du recrutement du pdg implique obligatoirement une sorte de grand oral devant le conseil d’administration. Lip-Bu Tan n’est pas arrivé les mains dans les poches et a du présenter un plan pour convaincre. Maintenant que les choses sont enclenchées, il commence à se dévoiler et s’est adressé aux équipes d’Intel.
Voici quelques extraits importants :
Sous ma direction, Intel sera une entreprise axée sur l’ingénierie. Nous nous efforcerons de développer les meilleurs produits, d’écouter attentivement nos clients et de respecter les engagements que nous prenons afin de renforcer la confiance.
Ensemble, nous travaillerons dur pour restaurer la position d’Intel en tant qu’entreprise de produits de classe mondiale, nous établir comme une fonderie de classe mondiale et ravir nos clients comme jamais auparavant. C’est ce que ce moment exige de nous alors que nous remodelons Intel pour l’avenir.
Thermaltake complète sa série de ventilateurs avec sa série CT EX. Il est question d’une série de moulins poussée par la marque qui se décline dans de nombreux coloris. En plus de cela, ils profitent d’un système de branchement en série en plus de se décliner avec des pales inversées, etc., etc. Bref, nous apprenons que l’entreprise complète sa gamme avec de nouveaux coloris. Comme vous le savez, Thermaltake mise sur des couleurs que l’on n’a pas l’habitude de voir dans le secteur !
CT EX : quatre nouveaux coloris pour les ventilateurs de Thermaltake !
En ce qui concerne ces fameux nouveaux coloris, nous retrouvons des ventilateurs à cadre Racing Green, Bumblebee, Pink et Gravel Sand. Vous pourrez alors plus facilement les accorder avec la couleur de votre boîtier Thermaltake. Rappelons que le Tower 300 profite de ces couleurs par exemple.
Au niveau des tailles, c’est simple, cette série se décline en 120 et 140 mm, le tout, avec des pales standards et inversées. L’objectif étant de maximiser les performances tout en masquant les aubes disgracieuses. Quant à leur mode de connexion, c’est simple, ces ventilateurs pourront être branchés les uns aux autres par leur cadre grâce à un connecteur intégré.
Quant aux caractéristiques, vous pouvez les retrouver juste ici :
120 mm
de 500 à 2000 tr/min
68 CFM
2,95 mmH2O
120 mm reverse
de 500 à 2000 tr/min
65,82 CFM
1,87 mmH2O
140 mm
de 500 à 1800 tr/min
90,3 CFM
3,07 mmH2O
140 mm reverse
de 500 à 1800 tr/min
94,95 CFM
2,54 mmH2O
Bien entendu, Thermaltake propose des ventilateurs vendus en pack de 3. Côté prix, sachez que l’on retrouve déjà quelques coloris dans le commerce et les prix tournent autour des 60 €.
