Test : les températures avec le boitier Corsair AIR 5400

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Test : les températures avec le boitier Corsair AIR 5400

Lors de notre test du boitier AIR 5400 de la marque Corsair, nous n’avions pas eu l’occasion de nous attarder sur les relevés de températures, à cause d’un timing de réception du boitier ultra serré. Effectivement, quatre jours, c’était trop peu. Comme nous l’avions laissé sous-entendre, nous avons réalisé une série de réglages au sein du logiciel iCUE afin d’optimiser le refroidissement. Nous n’avions pas eu l’occasion de réaliser une vidéo du Corsair AIR 5400, ce qui est à présent rectifié !

Pour rappel, si ce n’est pas encore fait, je vous conseille d’aller lire notre article, afin de comprendre la conception interne du boitier. Sans être révolutionnaire, le Corsair AIR 5400 apporte une très bonne évolution au niveau de la circulation interne de l’air frais et l’évacuation, de l’air chaud. La principale innovation est la présence de trois chambres distinctes. Corsair a mis l’accent sur les flux d’air afin d’organiser l’intérieur en trois zones distinctes. Le principe est que l’air présent dans ces trois chambres ne soit jamais en contact avec les composants d’une autre chambre, comme nous l’avons démontré dans la vidéo ci-dessus.

Bien que je ne sois pas la personne attitrée aux tests de boitiers, nous allons mettre en place un protocole, nous permettant de mettre en avant une série de relevés. Difficile de de vous proposer à cet instant un comparatif, puisqu’il s’agit de la seule référence testée avec ce protocole. L’idée est surtout de voir l’impact de la chauffe d’un composant sur les autres composants de notre configuration.

 

Paramétrage du logiciel Corsair iCUE :

Dans un premier temps, pour les trois ventilateurs qui se trouvent sur notre AIO, nous allons sélectionner leur vitesse en fonction de la température du processeur. Le logiciel propose par défaut une courbe, que nous affinerons au fur et à mesure des semaines, si cela s’avère nécessaire. Vous l’aurez compris, si la température du CPU augmente, alors les trois ventilateurs tourneront plus vite. L’idée est bien entendu de conserver des nuisances sonores les plus contenues possibles. Nous avons fait de même pour les six autres ventilateurs, à la différence, que leur vitesse augmentera en fonction de la température du GPU.

Nous allons donc prendre en compte plusieurs températures : celle du processeur, celle de l’étage d’alimentation, celle de la puce graphique, celle de la mémoire, celle de la DDR5 et enfin, celle du SSD. Pour rappel, voici la configuration installée au sein de ce Corsair AIR 5400 :

Cette configuration nous permet, sans difficulté, de pouvoir profiter pleinement de la définition 2160p, c’est-à-dire la 4K. L’idée de nos relevés va donc être de solliciter au maximum la carte graphique afin de voir comment cela va impacter les autres composants de notre configuration. La température ambiante, au sein du labo, durant nos tests était de 18,8 °C. Les six ventilateurs, les trois du bas et les trois du haut, tournent à une vitesse de 300 t/m lorsque la configuration est au repos. Autant dire, que la seule source sonore qui se fait légèrement entendre, est celle de la pompe de notre Corsair AIO NAUTILUS 360 RS.

Pour simuler la charge GPU, nous avons utilisé le logiciel OCCT dans sa version 15.0.7. Le logiciel nous permet d’opter pour une utilisation de 100% de la carte graphique. Nous avons réalisé une série de trois tests, avec 10 minutes de repos entre chaque série. Nos relevés ne correspondent pas à la température maximale atteinte, mais bien à la température relevée à la fin de nos 30 minutes de tests. L’intérêt est de voir à les températures stabilisées.

Comme on peut le voir, notre NVIDIA RTX 5080 Founders Edition chauffe et dégage énormément de chaleur. La conception du système de refroidissement de ce modèle, convient parfaitement à la circulation d’air au sein du Corsair AIR 5400. Bonne nouvelle, la circulation au sein du boitier se montre terriblement efficace et n’affecte quasiment pas les autres composants comme le montre notre graphique. Bien entendu, les nuisances sonores sont plus élevées puisque les six ventilateurs iCUE LINK RX120 passent de 300 t/m à 1400 t/m. Personnellement, dans mon utilisation gaming, je n’arrive jamais à cette situation, donc, les nuisances sonores sont moins élevées.

Comme on peut le voir, l’avantage de la position du radiateur de notre AIO NAUTILUS 360 RS, dans la seconde chambre, à la place d’une position haute, habituelle, évite que celui-ci n’engouffre toute la chaleur en provenance de la carte graphique et donc, soit moins efficace pour le refroidissement du processeur !

Nous avons ajouté cette série de tests à l’article original sur le boitier Corsair AIR 5400. Vous l’aurez deviné, ces tests ne changent en rien tout le bien que nous pensions de ce boitier. C’est une petite pépite et il conserve sans aucun doute les trois awards que nous lui avions décernés, à savoir, celui de « Coup de cœur », celui « Innovation 2025 » et pour terminer « Editor’s Choice » ! Encore une fois, merci à Corsair France.

Prix de la mémoire, un Black Friday compliqué cette année !

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Prix de la mémoire, un Black Friday compliqué cette année !

La fin de l’année, c’est la bonne période pour se lancer dans l’achat de composants pour le montage et l’assemblage de PC. Cependant, cette année 2025 risque d’être compliquée à cause de la hausse soudaine des prix de la mémoire. Quand on sait que Sandisk monte ses prix de 50% tandis que le marché spot de la DRAM affiche +172% de hausse en un an, difficile de voir pléthore de réduction sur ce type de produit pour le Black Friday (BF) !

Un Black Friday pauvre en promo ? 

augmentation des prix Intel

Tous les indicateurs sont actuellement au rouge quant au prix de la mémoire. La forte demande liée à l’intelligence artificielle fait péter les prix de la DRAM et de la NAND Flash. La hausse est tellement prononcée que certaines marques songent à annuler certaines promotions pour le BF de cette année. C’est notamment le cas chez PNY dont un certain nombre de promotions ne se feront pas. En effet, difficile de proposer des remises lorsque les puces mémoire DRAM et Flash, le composant principal pour les barrettes de RAM et SSD, sont à la hausse.

Cette année, on peut donc s’attendre à des remises importantes sur d’autres produits comme les processeurs ou certaines cartes graphiques. Idem, certains boîtiers pourraient voir leur prix baisser tandis que les périphériques comme les écrans seraient aussi majoritairement concernés. Néanmoins, au vu de la tension sur le marché de la mémoire, ne vous attendez pas à des remises exceptionnelles sur la RAM ou le stockage. D’ailleurs, cité par un confrère, un utilisateur a même vu le prix d’un kit mémoire DDR5 de chez Kingston qu’il convoitait dépasser celui du Ryzen 7 9700X qu’il comptait acheter.

Encore une fois, sur Amazon, la Corsair Vengeance DDR5 en 32 Go 6000 MT/s CL36 s’affiche à 180 € contre moins de 95 € en août dernier. Les promos de cette année seront juste là pour compenser les hausses de prix de la RAM !

BTF 3.0 : juste plus de câble dans un PC !

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BTF 3.0 : juste plus de câble dans un PC !

Le concept du BTF, c’est de masquer au maximum les câbles de votre PC, notamment en les positionnant derrière la carte mère par exemple. Avec la version 3.0 dont le concept est présenté par Colorful, le but, c’est d’éliminer totalement lesdits câbles. Comment ? En branchant directement l’alimentation à la carte mère. Ensuite, pour alimenter votre carte graphique, il suffit de passer directement par le fameux GC-HPWR d’ASUS !

BTF 3.0 : vous pouvez oublier le fastidieux câble management ! 

Colorful BTF 3.0

Dans les grandes lignes, la version 3.0 du concept permet d’éliminer totalement les câbles en sortie d’alimentation. Comment ? Tout simplement en branchant directement l’alim sur la carte mère via un connecteur spécifique. Derrière, la carte mère se charge d’alimenter le CPU ou encore la carte graphique via le connecteur GC-HPWR. Quant à la connectique du boîtier, cette dernière est regroupée via un seul bloc de connecteur qui branche tout en même temps sur la carte mère ce qui est fort pratique.

Finalement, grâce à ce système, ne se retrouvent qu’avec quelques câbles à gérer ici et là, ceux des ventilateurs et les SATA finalement… Pour peu qu’ils existent encore puisque la tendance est aux SSD M.2 montés directement sur la carte mère. À moins qu’avec la hausse des prix de la mémoire nous assistions à une résurgence du stockage mécanique ?

Colorful BTF 3.0

Dans le détail, ce nouveau connecteur permet de faire passer pas moins de 2145W de puissance dont 1680W sont réservés à la carte graphique et au CPU. Concrètement, cela laisse 465W pour l’alimentation des périphériques et autres ventilateurs ce qui est plus que suffisant.

Pour l’instant, Colorful a présenté un concept autour de cette norme et comme on peut le voir, les câbles sont quasiment absents. Seuls le cordon d’alimentation et la connectique de la ventilation restent à gérer. Mais nous sommes bien loin de la quantité de câbles actuelle à gérer lors d’un montage. Dommage dirons certains parce qu’un câble management bien amené, c’est très satisfaisant également.

Bon plan : Ryzen 7 9700X à 225 € chez Aliexpress !

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Bon plan : Ryzen 7 9700X à 225 € chez Aliexpress !

Dernièrement, c’était le singles day, ou journée des célibataires en Chine, une journée de forte consommation en Chine. Dès lors, il n’est pas surprenant d’apprendre que de grosses promos ont fait leur apparition sur Aliexpress comme ce Ryzen 7 9700X disponible à partir de 224,78 € !

Ryzen 7 9700X : le CPU disponible à partir de 225 € chez Aliexpress ! 

Ryzen 7 9700F Pour rappel, le Ryzen 7 9700X est un processeur AMD de dernière génération. Ce dernier est équipé d’un total de 8 cœurs et de 16 threads. L’ensemble mouline à une fréquence de 3,8 GHz de base avec un turbo atteignant les 5,5 GHz. Nous retiendrons que ce dernier bénéficie d’un total de 32 Mo de cache L3, ce qui change des 96 Mo des modèles X3D comme le 7800X3D par exemple (toujours en promo à ~280 €).

Au niveau des performances, c’est un modèle qui tient la route dans le domaine du jeu vidéo où il rivalise avec un Core i7 13700K. Vous aurez ici un CPU très actuel dans ce domaine, même si les modèles X3D restent devant, mais ce n’est pas tout à fait le même prix non plus. Par ailleurs, il se distingue au niveau des nuisances avec une chauffe très peu prononcée en charge tandis que la consommation est elle aussi très maîtrisée.

Bref, à 225 € environ, c’est un excellent choix, surtout si l’on considère qu’à ce prix on ne trouve que des Ryzen 5 9600X par exemple. Encore une fois, on peut comprendre votre réticence quant à Aliexpress, néanmoins, l’annonce totalise 252 avis portant la note à 4,8/5. Idem, ce qui est rassurant, c’est que le CPU vient de France directement.

Seasonic Core : une mise à jour discrète des alims d’entrée de gamme de la marque

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Seasonic Core : une mise à jour discrète des alims d’entrée de gamme de la marque

Du côté de Seasonic, nous retrouvons l’annonce de nouveaux blocs d’alimentation avec sa série Core. Effectivement, la marque lance discrètement deux nouvelles lignes avec les modèles GC et les BC. La différence entre les deux séries concernera simplement le rendement. Sinon, nous sommes dans le même état d’esprit avec un niveau de fonctionnalité équivalent.

Core : la marque lance des gammes 80+ Gold et 80+ Bronze ! 

Seasonic Core

Avec cette série, la marque nous propose des alimentations d’entrée de gamme pourtant équipées d’un connecteur 12V-2×6. Le but étant de pouvoir profiter des dernières RTX 50 sans avoir à payer le prix fort pour une alimentation.

Quoi qu’il en soit, nous retrouvons ici des blocs dont les puissances sont de 650W, 750W et 850W au maximum. Le tout, exploite une carcasse compacte dont la longueur n’excède pas les 14 cm de profondeur. Des alimentations qui iront dans n’importe quel boîtier du marché.

Bloc d’entrée de gamme oblige, la gestion des câbles est non modulaire tandis que la ventilation sera 100% active ici. Pas de mode semi-passif avec un ventilateur qui s’arrête à bas régime. D’ailleurs, en parlant de connectique, seuls les modèles de 750W et 850W profiteront d’un connecteur 12V-2×6 (fournissant jusque 600W), les unités de 600W devront composer avec des PCIe 6+8 broches classiques.

Concernant la partie électrique, ces modèles sont conformes avec les normes ATX 3.1 et PCIe 5.1. Nous retrouvons également les protections OCP, OPP, OTP, OVP, SCP et UVP. Idem, un unique rail 12V est présent.

Toutefois, bien que la connectique reste attachée à l’alimentation, retenons que les gaines des câbles sont séparées les unes des autres tandis qu’elle adopte une texture gaufrée imitant les gaines de certains modèles customs. Une petite attention tout de même de la part de la marque.

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Actuellement, nous ne connaissons pas encore les prix de vente, nous savons seulement que la garantie est de 5 ans.

Par ici et là les fiches produits de Seasonic !

Nouveaux SSD chez Silicon Power avec les XS90 !

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Nouveaux SSD chez Silicon Power avec les XS90 !

En cette pleine période de flambée des prix de la DRAM et de la NAND Flash, les constructeurs de SSD continuent de dévoiler leurs nouveaux modèles. C’est notamment le cas de Silicon Power qui annonce ses XS90, une nouvelle série haut de gamme avec interface PCIe 5.0 x4.

XS90 : nouvelle ligne de SSD en PCIe 5.0 x4 ! 

Siliconpower XS90 Avec cette série, la marque annonce donc un total de trois nouveaux SSD déclinés en capacités de 1 To, 2 To et 4 To. Le tout mise sur les grosses performances grâce à leur interface PCIe 5.0 x4. Idem, nous retrouvons des modèles dont le format est on ne peut plus classique avec du M.2 2280.

En interne, difficile de dire à quoi nous avons affaire, cependant, on peut raisonnablement pencher sur l’utilisation de puces mémoires de type NAND 3D TLC tandis que le contrôleur profite d’une gravure en 6 nm de chez TSMC. Si le modèle n’est pas connu, il n’est pas impossible qu’il s’agisse d’un Silicon Motion SM2508 ou d’un Phison PS5028-E28. En revanche, ce qui est confirmé, c’est l’utilisation d’un cache DRAM en LPDDR4 afin de soutenir les performances.

D’ailleurs, à ce sujet, on parle de débits séquentiels de 14,3 Go/s en lecture contre 13,4 Go/s en écriture. Malheureusement, la marque n’annonce pas les performances aléatoires… Et il en va de même pour l’endurance des unités de stockage ni même le MTBF. C’est dommage, car ce sont des valeurs importantes à connaître pour se faire une idée de leurs performances et de leur durée de vie.

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La seule information dont nous disposons, c’est la durée de la garantie : 5 ans.

Par ici la fiche produit de Silicon Power ! 

Lancool 217 INF : du verre trempé et deux ventilateurs de 170 mm en façade

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Lancool 217 INF : du verre trempé et deux ventilateurs de 170 mm en façade

Nouveau boîtier chez Lian Li qui annonçait son Lancool 217 INF il y a quelques jours en arrière. Certes, on a une petite semaine de retard sur cette annonce, mais mieux vaut tard que jamais comme on dit non ? Quoi qu’il en soit, le boîtier est fort sympathique avec une façade en verre perforée pour laisser les deux ventilateurs de 170 mm respirer !

Lancool 217 INF : du verre trempé qui respire ! 

Si les façades en verre trempé c’est la classe, ça ne laisse pas particulièrement respirer les ventilateurs. Pour profiter du meilleur des deux mondes : style inégalé et bon flux d’air, Lian Li propose un boîtier avec une façade perforée de sorte à laisser les deux ventilateurs de 170 mm s’exprimer pleinement. Enfin, pour éviter d’y mettre les doigts, une grille mesh est présente au niveau des ouvertures.

Dans les faits, nous retrouvons un boîtier au format moyen tour dont les dimensions sont de 238 (L) x 482 (P) x 503 (H) mm. En interne, on pourra installer de grosses cartes mères comme des modèles SSI-EED en 33 cm de large ou de l’E-ATX en 28 cm de largeur. Dans tous les cas, la compatibilité backpannel est assurée pour les cartes ATX et micro-ATX.

Pour le reste des composants, nous retrouvons un dégagement de 380 mm pour la carte graphique contre 180 mm pour le ventirad CPU. L’alimentation bénéficie de 220 à 180 mm suivant son orientation : longitudinal ou transversal. Rappelons que Lian Li propose des alimentations Edge un peu particulières qui pourront être exploitées ici.

Lancool 217 INF

Quant à la ventilation, outre les deux ventilateurs de 170 mm en façade, on pourra ajouter jusque neuf ventilateurs de 120 mm en plus. On retrouve des emplacements dans le haut, dans le bas, sur les cages de stockage et à l’arrière. Quant au watercooling, nous sommes limités à des radiateurs de 360 mm.

Quoi qu’il en soit, ce boîtier peut compter sur une partie supérieure amovible pour un montage simplifié des radiateurs tandis que la carte graphique profite d’un support dédié. Ce modèle vous laissera aussi le choix du positionnement de votre panneau de contrôle tandis que le tout est compatible L-Connect 3 pour la vitesse des ventilateurs et de l’éclairage.

Pour ce qui est des prix, nous sommes à 124,90 € en noir contre 129,90 € en blanc !

Par ici la fiche produit de Lian Li ! 

AMD : un refresh Zen 5 l’année prochaine, Zen 6 en 2027 ?

Lâm Clairebois
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AMD : un refresh Zen 5 l’année prochaine, Zen 6 en 2027 ?

Comme nous l’avions mentionné dans notre brève d’hier, la conférence d’AMD dédiée aux analystes financiers a apporté sont lot d’informations intéressantes. Mais concentrons nous sur les processeurs Ryzen pour lesquels l’arrivée de la génération Zen 6 est annoncé avec insistance en 2026…Ce n’est plus totalement si évident d’après ce que nous avons pu voir hier. Concrètement, AMD a dévoilé hier soir une roadmap pour ses processeurs, présentant l’arrivée de ses futures architectures Zen 6 et Zen 7. Comme prévu, AMD n’a pas vraiment communiqué beaucoup d’informations sur ses processeurs de nouvelle génération. Cependant, AMD a confirmé que Zen 6 serait gravé en 2 nm par TSMC. Zen 6 et Zen 7 ont été annoncé comme en forts progrès sur le traitement de l’IA grâce à l’intégration de nouvelles fonctionnalités améliorées. Là où les choses deviennent nébuleuses c’est sur le calendrier d’arrivée de Zen 6.

AMD Zen 6 Zen 7 roadmap
La feuille de route AMD présentée ce 11 Novembre 2026 aux analystes financiers.

L’architecture Zen 6 en 2026….Les Ryzen en 2027 ?

Si le graphique ne laisse pas vraiment de doute concernant la date d’arrivée de Zen 6, les précisions d’AMD vont peut-être troubler certains. En effet les rouges ont précisé le timing concernant les Ryzen : Gorgon Point, un refresh Zen 5 est annoncé en 2026 tandis que les processeurs Medusa Point basés sur Zen 6 arriveront eux en 2027. Pour mémoire, on parle de Gorgon Point depuis un moment déjà même si on manque toujours de détails sur ceux-ci. On sait cependant que c’est en réalité une « simple » mise à jour de Strix Point. En effet, on gardera la même architecture du processeur Zen 5, la même configuration RDNA 3.5, ainsi qu’à priori le même NPU XDNA 2. L’augmentation des fréquences devrait permettre un gain dans le traitement de l’IA et quelques « poupouilles » pour le reste. Medusa Point prendra le relai en 2027.

AMD Gorgon point Zen 5 refresh leaks
Plus tôt cette année, une fuite avait permis de se faire une idée sur Gorgon Point

Les APU Zen 6 en 2027…Mais les Ryzen classiques avant ?

Cependant, Gorgon Point comme Medusa Point ne sont pas les processeurs Ryzen dont nous attendions spécialement des nouvelles. Au final, il semble qu’AMD continu pour le moment de cacher son jeu à ce sujet. Au cours de la conférence, AMD a précisé qu’il dévoilera davantage d’informations sur Zen 6 à l’approche du lancement de ses produits de nouvelle génération. Il est donc possible qu’une annonce soit faite au CES 2026 dans les prochaines semaines. Bref, malgré notre optimisme sur ce Financial Analyst day, on reste tout de même sur notre faim.

AMD dévoile sa stratégie IA pour les deux prochaines années !

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AMD dévoile sa stratégie IA pour les deux prochaines années !

Actuellement, NVIDIA domine clairement tout ce qui est en lien avec l’intelligence artificielle. Effectivement, l’entreprise dispose des GPU les plus performants dans ce domaine. Mais AMD fait toujours de la résistance et dans son Financial Day Analyst, la marque dévoile sa stratégie dans ce secteur. L’entreprise s’oriente vers un rythme de lancement annuel afin de ne jamais se laisser distancer et toujours mettre la pression sur son concurrent !

AMD : MI400 en 2026 et MI500 en 2027 ! 

MI455X

Dans les grandes lignes, l’année prochaine, AMD lancera ses GPU issus de la série MI400 avec la fameuse MI450. Pour rappel, la carte faisait l’objet d’un accord avec OpenAI, accord d’ailleurs critiqué par Jensen Huang. De plus, cette carte a également trouvé preneur chez Oracle, comme quoi, il y a de la demande.

Pour vendre ses cartes, AMD s’appuie sur la présence de mémoire HBM4 qui permet de reprendre l’ascendant sur NVIDIA au niveau de la capacité et de la bande passante mémoire. Les rouges prennent d’ailleurs position face à Vera Rubin, la future offre de NVIDIA dans le secteur. Pour vendre ses cartes, AMD indique que les MI400 auront x1,5 plus de mémoire, une bande passante équivalente et une puissance FP4/FP8 similaire. Mais ce n’est pas tout puisque la communication inter-GPU est similaire tandis qu’AMD promet une bande passante scale-out x1,5 meilleure.

Pour cela, deux produits seront proposés avec la MI455X qui se destine aux charges d’entraînement et d’inférence. Quant à la MI430X, elle se destinera à l’HPC et à l’IA souveraine, des IA dont la maîtrise se fait au sein de territoires nationaux.

À l’avenir, AMD nous proposera sa série MI500 pour 2027. Là, on ne sait pas grand-chose si ce n’est que les performances seront disruptives par rapport aux MI400. Idem, on peut compter sur des racks de nouvelle génération et une interconnexion améliorée. Bref, les rouges ne veulent rien lâcher !

Sandisk monte ses prix de 50%

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Sandisk monte ses prix de 50%

Les prix montent de partout, même dans le secteur de la NAND Flash à destination des SSD. Après la DRAM, place à la mémoire des SSD qui subit une pression haussière à cause d’une forte demande. Effectivement, les centres de données ont de gros besoin en stockage le temps d’entraîner l’IA. Et vu que l’IA a le vent en poupe, cela se ressent aussi sur le prix des composants, dont la mémoire. Ici, la nouvelle, c’est que Sandisk en profite pour monter de 50% les prix de ses composants à base de NAND Flash.

Sandisk : +50% de hausse de prix !

Sandisk SSD Plus 120 Go

Bon, en tant que consommateur, les nouvelles ne sont pas bonnes puisque le prix des SSD va encore augmenter. Effectivement, Sandisk procède donc à une hausse contractuelle de 50% sur sa NAND flash. L’objectif final est un réalignement sur les prix du marché. Une démarche qui est tout à fait compréhensible puisque ce n’est pas en vendant à perte qu’une entreprise survie. Si la marque ne monte pas ses prix, elle réduit ses bénéfices à cause d’une mémoire trop chère. On l’a vu, sur un an, la DRAM affiche une hausse de 172%. Certes, la NAND Flash ce n’est pas le même type de mémoire, mais elle suit la même tendance.

D’ailleurs, certains acteurs comme Transcend, Innodisk ou encore Apacer enregistres des bilans records à cause (ou grâce ?) à croissance de l’IA. On parle de +334% de bénéfice net pour Transcend sur un an contre +250% pour Innodisk tandis qu’Apacer affiche +70% de chiffre d’affaires sur un an.

Cette situation est inédite, selon le PDG de Adata et on se dirige vers une longue période de pénurie. Selon le PDG de Phison, cela pourrait durer une dizaine d’année… À moins que la bulle (s’il en est une) IA n’éclate, mais visiblement, ce n’est pas prévu.

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