Le GPU de la RTX 4060 Ti pris en photo !

À mesure que le lancement de la RTX 4060 Ti approche, des nouvelles la concernant pointent le bout de leur nez. Cette fois-ci, cela concerne le GPU qui a été pris en photo. Le cliché dévoile donc la puce AD106-350-A1 qui équipera la carte !

RTX 4060 Ti : une petite photo de son GPU ! 

RTX 4060 Ti AD106-350-A1La photo nous provient donc du leaker MEGAsizeGPU qui, via son compte Twitter, nous montre à quoi ressemblera les entrailles de la 4060 Ti. Comme on peut le voir, la carte disposerait bien d’un GPU AD106-350-A1. Cette puce est en réalité une version castrée puisqu’elle renferme 4352 cuda core. La version complète en dispose de 4608, dans l’opération, on perd donc 2 blocs SM.

Sinon, on remarque que la mémoire est en provenance de Samsung… Du moins sur ce cliché. Et en parlant de mémoire, sachez que la carte disposera de 8 Go de GDDR6. Cependant, le bus mémoire a grandement été raccourci : 128 bits au lieu de 256 bits pour la 3060 Ti. Cela bride grandement la bande passante mémoire qui passe alors à 288 Go/s contre 448 Go/s pour la série 30. Sacré downgrade mémoire… Ne reste plus qu’à voir quel impact cela aura en jeu sur de grosses résolutions.

Maintenant, pour ce qui est du lancement, il ne reste plus qu’à attendre le mois de mai… Qui risque d’ailleurs d’être chargé. Comme nous le voyions hier, AMD prévoirait également de lancer sa carte milieu de gamme, la RX 7600.

Chez MSI, les cartes mères AM5 supportent 192 Go de RAM !

Chez MSI, nous retrouvons toute une nouvelle fournée de bios à destination de ses cartes mères AM5. Bien entendu, ces derniers se concentrent encore majoritairement sur les Ryzen 7000X3D. Mais il y a également une nouveauté qui ne passe pas inaperçue : le support de modules mémoire en 24/48 Go. La marque nous propose alors le support de 192 Go de RAM sur ses cartes AM5, coupant l’herbe sous le pied d’Asus où la fonctionnalité a été teasé le mois dernier.

MSI ajoute le support de 192 Go de RAM à ses cartes mères !

MSI maj BIOS 192 Go AM5Bien entendu, MSI poursuit ses travaux autour des Ryzen 7000X3D en proposant de nouveaux bios afin de protéger votre couple CPU et carte mère. Cette nouvelle fournée définit alors une limite sécurisée quant à la tension CPU SoC Voltage appliquée aux processeurs équipés de mémoire 3D V-Cache… Mais cela concerne également les Ryzen 7000 réguliers, des soupçons planent comme quoi ces puces pourraient aussi être concernées.

L’autre grosse nouveauté est en lien avec la RAM. Effectivement, la marque apporte le support de modules mémoires en 24/48 Go à ses cartes mères AM5. Si on le souhaite, on pourra installer jusqu’à 192 Go de mémoire sur notre carte. Idem, les modèles ITX pourront encaisser jusqu’à 96 Go de RAM contre 64 Go actuellement.

Maintenant, pour mettre à jour le bios de la carte, rendez-vous sur le site constructeur, section support. Et procéder au téléchargement de la dernière version.


Par ici les petits bios MSI ! 


Icy Dock annonce un AIC hot-swap pour deux SSD NVMe !

La marque Icy Dock annonce un nouvel AIC qui a pour particularité de disposer de deux slots M.2. Ces derniers sont accessibles via un système de panier amovible que l’on peut insérer et/ou retirer directement depuis l’arrière du PC. Oui, la marque nous propose un système hot-swap M.2.

ToughArmor MB842MP-B : un AIC hot-swapable pour SSD M.2 chez Icy Dock ! 

Icy Dock ToughArmor MB842MP-BAvec sa carte, la marque nous propose un modèle au format PCIe, cependant, l’interface est tronquée. En effet, il s’agit d’un PCIe 4.0 x8 puisque ce modèle dispose de deux slots M.2. Cependant, c’est la manière dont ces slots sont accessibles qui rend le produit original.

En effet, pour y accéder, nous retrouvons deux petits paniers en aluminium faisant également office de dissipateur. On déposer le SSD à l’intérieur et on glisse l’ensemble dans le PC par le slot d’extension disponible à l’arrière de la tour.

Icy Dock ToughArmor MB842MP-B

Bien entendu, tous les formats M.2 sont pris en compte : 2230/2242/2260/2280 et 22110. Cependant, attention à l’épaisseur puisque les modèles de plus de 3,8 mm d’épaisseur ne sont pas compatibles. Idem pour l’interface des SSD, seuls les modèles en PCIe sont supportés, pas les versions SATA.

Pour le prix, on retiendra une facture élevée de : $249,99. Quant aux paniers, ces derniers s’annoncent à $34,99.


Par ici la fiche technique de la marque ! 


Gunnir lance une Arc A770 Photon OC toute blanche !

La marque asiatique Gunnir dévoile une nouvelle carte graphique. Au programme, nous retrouvons une carte Intel personnalisée avec cette Arc A770 Photon OC. Un modèle intégralement blanc qui présente très bien.

Arc A770 Photon OC : une carte Intel toute blanche ! 

Gunnir Arc A770 Photon OCAvec cette carte, Gunnir nous propose donc un modèle custom offrant un dissipateur remanié. Ce dernier est plutôt imposant et dispose d’un total de trois ventilateurs de 90 mm, soufflant sur un imposant bloc d’ailettes en aluminium. La carte présente bien avec son carénage strié ainsi que sa backplate. Idem, on notera la présence du logo de la marque sur la tranche. Cependant, à notre connaissance, c’est la seule carte Intel à disposer d’un dissipateur blanc.

Cependant, la carte affiche des fréquences overclockées d’usine, mais nous ne savons pas à combien elle monte. Par ailleurs, on retiendra la capacité mémoire de ce modèle qui affiche 16 Go… Plus qu’une RTX 4070/Ti, même si les performances du GPU n’ont rien à voir bien sûr.

Pour l’alimentation, les visuels indiquent que la carte nécessitera deux PCIe 8 broches pour que la carte puisse fonctionner. Cependant, aucune idée des sorties vidéos.

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Ce modèle est déjà listé sur le site JD.com à 2799 yuans, soit 367 € après conversion. En cas d’import, attendez-vous à payer de la douane. Sinon, pour la France, le prix des cartes Arc d’Intel sont accessibles via le comparateur ci-dessus.

Intel encore dans le rouge mais…

Intel vient de communiquer sur ses chiffres du premier trimestre 2023. Comme attendu par la plupart des observateurs avisés, les résultats plongent l’entreprise dans le rouge. Intel accuse 2,8 milliards de dollars de pertes au premier trimestre, les pires résultats de son histoire. Évidemment, la chute du marché du PC pèse pour beaucoup dans ce mauvais résultat… Cependant, plusieurs signaux incitent les dirigeants à l’optimisme.

Intel dans le rouge au 1er trimestre 2023
Intel dans le rouge : Les pires résultats de l’histoire d’Intel…

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Intel dans le rouge : les pires résultats de l’histoire de l’entreprise

Lorsqu’il est retourné aux affaires en 2021, Pat Gelsinger avait annoncé une transformation radicale de l’entreprise qui allait engendrer des tensions, des larmes et de la sueur. Sur ce point, on peut dire qu’il a été servi. Mais le bougre avait clairement annoncé la couleur et négocié auprès des principaux associés, une période de tranquillité lui permettant de traverser la tempête sans se soucier de son avenir à court terme. Car la stratégie d’Intel est ambitieuse d’un point de vue industrielle : construire de nouvelles usines, rattraper son retard face à son concurrent taïwanais et fabriquer pour les autres. Une ambition nécessitant des investissements massifs alors que les revenus baissent. Pourtant, même catastrophiques, ces chiffres sont néanmoins supérieurs aux attentes des marchés. Ainsi, l’action Intel a grimpé et termine la séance de jeudi en hausse de 5 % environ. La raison principale est qu’Intel semble avoir atteint son point bas.

Les chiffres suggèrent en effet qu’Intel a touché le fond, et les prochains trimestres dépendront donc des dépenses des entreprises de la tech, déclare à Reuters Glenn O’Donnell, analyste chez Forrester.  Nous parions sur une hausse progressive de ces dépenses. Si le prochain trimestre devrait lui aussi s’afficher avec une perte conséquente, le rebond semble s’amorcer.

Car Intel doit lutter sur 2 fronts : d’un côté l’effondrement des ventes sur le marché du PC qui représente quasiment une bonne moitié de son activité et de l’autre une concurrence qui lui est passé devant aussi dans les serveurs. C’est sur ce dernier front qu’Intel espère reprendre l’avantage dans les prochains mois avec l’arrivée de nouvelles puces dont nous parlerons évidemment ici. Enfin, sans les bouleversements stratégiques enclenchés il y a de longs mois, Intel serait spectateur de la domination de Nvidia sur le marché des GPU, du calcul intensif lié à l’IA… Si rien n’est gagné, loin de là, les bleus se sont tout de même donnés le droit de participer à la partie.

Mais que se passe-t-il avec les AMD Ryzen 7000X3D ?

C’est bien entendu le sujet du moment qui, sans mauvais jeu de mots, « enflamme » la toile. Plusieurs personnes ont fait part de la mort prématurée de leur processeur AMD Ryzen 7000X3D même si les 7800X3D semblent être les plus touchés dans la gamme des CPU disposant de la technologie « 3D V-Cache ». Certains utilisateurs ont également eu la mauvaise surprise de voir le socket de leur carte mère endommagé de façon irréversible.

Comme on peut le voir sur les différentes photos, on aperçoit une excroissance au niveau de l’arrière du PCB ainsi que dans certains cas, des pins brûlés dans le socket. Dans un premier temps, les cartes mères étaient toutes des modèles de chez Asus mais des cas similaires chez Gigabyte sont également apparus. Nous allons donc tenter de faire le point après quelques jours et de voir ce qu’AMD et ses partenaires ont mis en place.

 

Tous les AMD Ryzen 7000 sont-ils concernés ?

Non, à notre connaissance et d’après ce que nous avons pu lire sur la toile, le souci touche uniquement les Ryzen 7000X3D disposant donc du « 3D V-Cache ». Même si les Ryzen 7800X3D sont les cas les plus nombreux, on retrouve aussi des soucis avec le Ryzen 7950X3D. La série des Ryzen 7000 ne semble pas être touchée par ce problème. Nous disposons d’ailleurs au sein du labo de deux plateformes AMD Ryzen 7000 avec le profil EXPO activé, voire même overclocké à 6400 CL30 et nous n’avons jusqu’à ce jour rencontré aucun souci.

La zone endommagée se situe d’ailleurs toujours au même endroit et correspond à l’emplacement du « 3D V-Cache ». Si vous disposez d’un Ryzen 7000X ou 7000 non-X, vous ne devriez rencontrer aucun souci, même si les conseils que nous allons vous donner par la suite doivent être eux aussi pris en compte.

MAJ : Il semblerait que der8auer vienne de rencontrer un cas similaire avec un Ryzen 7000 : https://youtu.be/arDqhxM8Wog
Nous allons checker cette vidéo afin de voir ce qu’il en est.

 

Que faire si vous disposez d’un AMD Ryzen 7000X3D ?

Comme nous ne cessons de vous le répéter à travers nos tests, une configuration stable et performance nécessite une mise à jour régulière de votre OS, de vos drivers ainsi que du BIOS surtout quand une nouvelle série de processeurs débarque. Nous vous invitons donc à vous rendre sur la page constructeur de votre carte mère afin de récupérer le dernier BIOS en date et de procéder à la mise à jour. La plupart des fabricants, MSI, ASRock, Gigabyte et Asus proposent déjà un nouveau BIOS. Ces BIOS limitent la tension du SOC à 1,30 volt puisque selon AMD, c’est une tension trop élevée qui serait responsable de la dégradation subie par certains processeurs.

Souci BIOS et Ryzen 7000X3D dead, mort prématurée

Voici d’ailleurs le dernier BIOS compatible avec notre ROG Crosshair X670 Gene que nous utilisons pour nos tests. La mention « SOC voltage for Ryzen 7000X3D series limited to a maximum of 1.30V to protect the CPU and motherboard » est bien visible.

Nous vous conseillons aussi vivement d’utiliser un système de refroidissement adéquat. Nos tests des Ryzen 7000X et 7000X3D ont démontré que ces processeurs dégageaient pas mal de chaleur et qu’un système de refroidissement de type AIO 240, voir plus, était nécessaire.

 

Et si votre Ryzen 7000X3D venait à rencontrer un souci ?

Si vous êtes impactés par ce souci et que votre processeur devenait inutilisable, nous vous conseillons de prendre directement contact avec le support client d’AMD. AMD est bien conscient de la situation et traitera votre demande dans les meilleurs délais. Nous vous reproposerons rapidement un tuto pour mettre à jour le BIOS de votre carte mère AM5 afin de le rendre compatible avec les Ryzen 7000X3D.

AMD publie un RADEON Software 23.4.3 pour Star Wars !

Après Intel, place au pilote d’AMD se destinant au jeu Star War Jedi Survivor. Pour l’occasion, l’entreprise nous propose un driver passant à la version 23.4.3… Eh oui, déjà une troisième mouture pour ce mois d’avril. De son côté, NVIDIA est déjà paré pour le titre d’EA Games via son GeForce 531.68.

RADEON Software 23.4.3 : un pilote AMD pour Star Wars Jedi Survivor !

AMD Adrenalin Software 23.4.3

Dans l’absolu, c’est un pilote qui ne propose pas grand-chose, seulement un support officiel pour Star Wars Jedi Survivor. Il n’y a donc pas d’ajout d’optimisation ni de gain de performances probant… Du moins, ce n’est pas annoncé dans la note de changement de cette version.

Autrement, quelques correctifs sont déployés… Deux en réalité, que voici :

  • Correction des corruptions rouges pouvant apparaître sur World War Z: Aftermath en utilisant l’API Vulkan.
  • Correction de la durée, plus longue que prévue, de compilation des shaders de Last of Us Part 1.

Sinon, on retrouve toujours quelques problèmes connus :

  • De manière situationnelle, une forte consommation en idle peut être observée avec des RX 7000 series avec des écrans de grosses résolutions ou avec de grosses fréquences d’affichage.
  • Du stuttering ou des baisses de perf peuvent être observées en jeu lors lecture de contenu vidéo sur certaines configurations d’affichage avec des RX 7000.
  • Des performances en deçà des attentes peuvent être observées sur des jeux ou applications VR.
  • De brèves corruptions peuvent apparaître en passant d’une vidéo à un jeu sur certains produits AMD comme la RX 6700 XT.
  • Des crash d’applications peuvent être observés de manière intermittente en jouant à RuneScape avec des RX 5700 XT.

Maintenant que vous savez tout, pour le téléchargement, c’est par ici :


Par ici le pilote d’AMD (596 Mo) ! 


Asus lance une TUF Gaming A620-Pro WiFi au format ATX !

Petite nouveauté chez Asus qui nous propose une nouvelle carte mère. La marque se concentre de nouveau sur le chipset entré de gamme d’AMD en proposant une nouvelle référence en A620. Cette fois-ci, nous retrouvons une TUF Gaming A620-Pro WiFi, mais au format ATX !

TUF Gaming A620-Pro WiFi : la même, mais en ATX ?

Asus TUF Gaming A620-Pro WiFi

Avec ce modèle, Asus nous propose donc une carte mère entrée de gamme équipée d’un chipset A620. Cependant, cette carte adopte un format ATX standard. Bien entendu, sur cette carte, il n’y aura pas de PCIe 5.0, pour rappel, le rôle des cartes A620 est de proposer des références abordables.

Pour le coup, nous retrouvons toujours nos quatre emplacements mémoires en DDR5. La carte encaissera jusqu’à 128 Go de RAM cadencée à 6400 MT/s. Sinon, la partie stockage met toujours en avant deux M.2 dotés d’une interface PCIe 4.0 x4 ainsi que quatre connecteurs SATA III coudés. Pour finir, on retiendra la présence de quatre connecteurs PCIe. Le premier sera renforcé et fonctionnera en x16 4.0, le deuxième et le quatrième seront des x1 3.0 tandis que le troisième sera un x16 3.0 fonctionnant en x2. Il sera d’ailleurs désactivé si le premier slot est occupé.

On finira par noter la présence de 12+2 phases d’alimentations, ces dernières étant couvertes par des dissipateurs imposants. La partie réseau est confiée à une puce Realtek en 2,5 GbE tandis que l’on retrouve le WiFi ainsi que de l’audio en 7.1. Idem, le bios FlashBack est aussi de la partie !

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Ne reste plus qu’à connaître le prix. À titre de comparaison, son homologue µATX (comparatif ci-dessus) est accessible à partir de 150 €.


Par ici la fiche technique d’Asus !


Détails sur les prochains Ryzen 8000 [Rumeurs]

Pour le moment, on sait peu de chose sur la prochaine architecture Zen 5 d’AMD qui devrait arriver sur la seconde partie de l’année 2024. Veuillez donc bien noter que les éléments ici ne sont que des rumeurs. Pour autant, la communication officielle d’AMD nous permet de comprendre qu’avec Zen 5, les futurs processeurs Ryzen 8000 et la gamme Epyc Turin, disposeront d’une refonte majeure de l’architecture Zen introduite en 2017. L’axe principal d’amélioration concernera une interface retravaillée, un jeu d’instructions plus large, un cache plus conséquent et surtout une améliorations des latences. D’après certaines fuites, Zen 5 introduira un nouveau on-die core-to-core interconnect appelé Ladder L3 Fabric. Il devrait procurer à lui seul une grande partie des améliorations de performances.

Ryzen 8000

Ryzen 8000 : un changement profond ?

D’après les informations évoquées dans la vidéo d’AdoredTV, Zen 5 comportera une interconnexion centrale unique appelée Ladder L3 Fabric . Avec cette nouvelle conception, chaque noyau est directement connecté à l’autre. Les cœurs adjacents sont connectés à l’aide d’un bus commun en forme d’échelle, qui à son tour est connecté au bus opposé via sept liaisons à haut débit ( schéma ici tiré de la vidéo ). On le répète donc, la logique serait ici d’améliorer la latence entre les cœurs et par ricochet les performances dans les jeux notamment, talon d’Achille des derniers « gros » Ryzen.

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Ryzen 8000

Il faudra aussi compter sur une amélioration du cache L3 et Zen 5 pourrait doubler ou peut-être tripler la quantité de cache L2 par cœur passant ainsi à 2 Mo ou 3 Mo. 

Dans la site des autres rumeurs, on évoque aussi pour les Ryzen 8000 et les puces Zen 5 en général les avancées suivantes :

  • Puces Zen 5 adoptant un design hybride.
  • Un nombre de cœurs en forte hausse, par exemple jusqu’à 32 cœurs.
  • Le cache L1 augmentera.

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InWin POC : un boitier dans un carton de pizza…

Si les plus vieux d’entres nous connaissent InWin depuis des années, la marque s’est fait connaitre d’un public plus jeune ces dernières années avec des boitiers plutôt extravagants. InWin remet justement le couvert son POC PC Case. Un boitier en kit livré démonté à plat dans ce qui ressemble à une boite de pizza. L’idée ? Avec ce kit, vous disposez de panneaux en acier prédécoupés pliables et repliables qui, une fois entièrement construits, forment un châssis mini-ITX plutôt original. Le kit de sept pièces, une fois entièrement assemblé, mesure 256 mm x 278 mm x 423 mm et pèse une révision de 4,2 kg. Divisés en deux zones, l’intérieur du boitier permet d’utiliser une alimentation ATX standard jusqu’à 160 mm de profondeur et de monter dans une autre zone un GPU dédié avec une taille allant jusqu’à 3,5 slots et jusqu’à 346 mm de long. Il faudra cependant rester sur de la carte mère mini-ITX.

InWin POC

InWin POC : original et décalé

Ce châssis se veut le premier d’une série qui a été évoquée au début de l’année 2023 au cours du CES dans le cadre de la gamme de produits iBuildiShare. Vous l’aurez compris, l’idée est de proposer des produits avec un accent sur la conception modulaire et le bricolage.

Le InWin POC pourra être acheté en bleu vif et noir (IW-CS-POCBLU) ou en vert et jaune vif (IW-CS-POCGRE). Un tarif autour des 100€ quel que soit la couleur est envisagé. De plus, la conception modulaire offre d’excellentes options de modularité. Par exemple, il est possible d’acheter séparément un panneau supérieur, un capot latéral ou un emplacement pour carte mère pour seulement 18 USD, tandis qu’un câble de montage PCIe 4.0 de remplacement coûte 59 USD.

InWin POC VGA part InWin POC