Détails sur les prochains Ryzen 8000 [Rumeurs]

Pour le moment, on sait peu de chose sur la prochaine architecture Zen 5 d’AMD qui devrait arriver sur la seconde partie de l’année 2024. Veuillez donc bien noter que les éléments ici ne sont que des rumeurs. Pour autant, la communication officielle d’AMD nous permet de comprendre qu’avec Zen 5, les futurs processeurs Ryzen 8000 et la gamme Epyc Turin, disposeront d’une refonte majeure de l’architecture Zen introduite en 2017. L’axe principal d’amélioration concernera une interface retravaillée, un jeu d’instructions plus large, un cache plus conséquent et surtout une améliorations des latences. D’après certaines fuites, Zen 5 introduira un nouveau on-die core-to-core interconnect appelé Ladder L3 Fabric. Il devrait procurer à lui seul une grande partie des améliorations de performances.

Ryzen 8000 : un changement profond ?

D’après les informations évoquées dans la vidéo d’AdoredTV, Zen 5 comportera une interconnexion centrale unique appelée Ladder L3 Fabric . Avec cette nouvelle conception, chaque noyau est directement connecté à l’autre. Les cœurs adjacents sont connectés à l’aide d’un bus commun en forme d’échelle, qui à son tour est connecté au bus opposé via sept liaisons à haut débit ( schéma ici tiré de la vidéo ). On le répète donc, la logique serait ici d’améliorer la latence entre les cœurs et par ricochet les performances dans les jeux notamment, talon d’Achille des derniers « gros » Ryzen.

[irp posts= »173344″ ]

Il faudra aussi compter sur une amélioration du cache L3 et Zen 5 pourrait doubler ou peut-être tripler la quantité de cache L2 par cœur passant ainsi à 2 Mo ou 3 Mo. 

Dans la site des autres rumeurs, on évoque aussi pour les Ryzen 8000 et les puces Zen 5 en général les avancées suivantes :

• Puces Zen 5 adoptant un design hybride.
• Un nombre de cœurs en forte hausse, par exemple jusqu’à 32 cœurs.
• Le cache L1 augmentera.

[affilizz-publication id= »9zorxreav »]