Nouveau boîtier pour la marque Thermaltake qui annonce son modèle Versa T26 TG ARGB. Comme nous allons le voir, il est question d’un modèle assez original de par sa face avant qui allie mesh et verre trempé.
Versa T26 : quatre panneaux en mesh et verre trempé pour la façade !
Avec ce modèle, Thermaltake met en avant un boîtier avec une façade scindée en quatre panneaux. Ces derniers sont en métal mesh et en verre trempé. Le résultat est donc vraiment original, à voir quel impact cela aura sur le flux d’air.
À côté de ça, on retrouve un modèle moyen tour tout à fait classique mesurant : 225 (L) x 464,2 (P) x 485 (H) mm. Le poids quant à lui monte à 8,21 kg.
En interne, on pourra installer de la grosse carte mère pouvant aller jusqu’à l’E-ATX. Le reste des composants n’est pas en reste avec :
175 mm de hauteur pour le ventirad CPU
350 mm de longueur pour la carte graphique
200 mm pour l’alimentation (160 mm avec la cage HDD en place)
En revanche, la partie stockage reste assez basique puisqu’elle met en scène une cage de deux paniers compatibles 3,5″/2,5″. Elle est d’ailleurs complétée par deux platines 2,5″ à l’arrière du plateau de la carte mère.
La ventilation pourra être conséquente puisque l’on retrouve jusqu’à sept emplacements pour du ventilo en 120 mm. En 140 mm, on perd un emplacement avec six moulins au maximum. Toutefois, cela nous laisse de quoi installer du radiateur de 360/280 mm au maximum dans le haut et à l’avant du boîtier !
Pour le moment, le prix de vente n’est pas encore connu, patience, patience…
Après son Forza 85, la marque Cougar annonce un nouveau dissipateur venant compléter sa nouvelle série. Effectivement, la marque annonce son Forza 50, un modèle qui, comme vous allez le voir, est beaucoup plus sage !
Forza 50 : du simple tour en 120 mm avec quatre caloducs !
On commence donc par parler des dimensions qui devraient permettre à se modèle de se glisser un peu partout. Avec ses cotes de 135 (L) x 75 (P) x 155 (H) mm, il devrait rentrer sans trop de mal dans une grande quantité de boîtiers.
Sinon, le radiateur en lui-même reste plutôt basique puisqu’il n’affiche que quatre caloducs en cuivre de 6 mm. De plus, ces derniers entreront en contact direct avec le CPU placé en contrebas. Néanmoins, on ne peut le nier, Cougar soigne la finition de son produit. La première ailette offre une finition brossée et les caloducs se dotent de coiffes. Cela doit être très agréable à regarder.
Concernant la ventilation, la marque opte pour un moulin MHP-120, le même que le Forza 85. Ce dernier fonctionnera donc jusqu’à 2000 RPM et soufflera, à pleine vitesse, 82,48 CFM sur le radiateur. La pression statique atteindra les 4,24 mmH2O, ce qui est plutôt conséquent !
Encore une fois, pas de prix de vente de la part de Cougar. Enfin, même constat que le Macho Maxx pour ce qui est de la compatibilité des sockets : plateforme mainstream seulement.
Thermalright remet sur le devant de la scène sa série de ventirads Macho. Pour l’occasion, la marque annonce son Macho Maxx, un gros modèle simple tour. L’ensemble se voit recevoir en dotation un gros ventilo de 140 mm !
Macho Maxx : du gros simple tour en 140 mm !
Comme nous vous le disions, ce ventirad reste gros puisqu’il affiche 140 (L) x 124 (P) x 158 (H) mm avec le ventilateur. Côté poids, la marque indique 780 g sur la balance tout de même.
Pour ce qui est du radiateur en lui-même, nous retrouvons un bloc massif, embarquant un total de 6 caloducs en cuivre. Ces derniers sont nickelés et se rejoignent au niveau d’une base, elle aussi en cuivre et excentrée. Sans ça, avec de telles dimensions, tous les slots mémoires seraient recouverts. Enfin, on retrouve un total de 31 ailettes en aluminium, une densité plutôt faible.
La ventilation est confiée à un moulin TL-D14 de 140 mm. Alimenté par PWM, ce moulin fonctionne jusqu’à 1500 RPM. À plein régime, ça brasse plutôt fort avec un flux d’air de 77,8 CFM et une pression statique de 2,09 mmH2O. Au vu du nombre d’ailettes, nul doute que le flux d’air arrivera à traverser le rad sans grosses difficultés.
Pour l’instant, le prix n’a pas été annoncé. Néanmoins, on sait que ce modèle se destine aux sockets « mainstream » d’Intel et AMD.
Les tests de boîtiers, cela faisait un petit moment qu’il n’y en avait pas eu sur overclocking.com. Ça tombe bien puisque nous allons y remédier avec le test du boîtier NZXT H510 Flow… Un modèle annoncé vers la fin 2021, en septembre 2021 plus précisément. Dans les grandes lignes, il s’agit d’une version du H510 optimisée pour le flux d’air grâce à une façade alvéolée. Voyons ce qu’il en est dans les faits !
L’extérieur du H510 Flow :
On attaque donc par un bref petit tour des dimensions et du volume proposé par ce nouveau modèle signé NZXT. Ainsi, la marque continue de mettre en avant des boîtiers moyens tours compacts. Ce modèle affiche alors des dimensions de 210 (L) x 428 (P) x 460 (H) mm. Avec ses 41L, le volume est donc identique à la version Elite (testée ici). Concernant le poids, on ne risque pas de se faire mal au dos puisque ce modèle affiche 6,6 kg sur la balance.
Au niveau du design, on reste sur quelque chose de sobre et élégant à la fois. On retrouvera juste un petit contraste avec les différentes textures de ce modèle avec une façade alvéolée et une partie basse en acier lisse. Enfin, une vitre latérale en verre trempé vient rajouter un petit effet classe à l’ensemble. De notre côté, ce n’est pas nouveau, mais on adore les design NZXT.
On termine ce survol de l’extérieur par le choix des matériaux que se porte sur de l’acier et du verre trempé… Et c’est tout.
Le panneau de contrôle :
Le minimalisme, nous retrouvons jusque sur le panneau de contrôle qui prend place sur le haut du boîtier. Ce dernier va à l’essentiel puisqu’il met en avant :
1x bouton de mise sous tension
1x USB 3.2 Gen1 Type A
1x USB 3.2 Gen2 Type C
1x prise jack 3,5″ pour micro/casque
En soit, cela permet de préserver le design avec un nombre de port limité sur le dessus du boîtier. Cependant, en terme de praticité, ce n’est pas ce qu’il y a de mieux selon nous. Un second USB Type A aurait été appréciable, en l’état, on risque de rapidement manquer de port.
Le dessous :
Le dessous du H510 Flow reste identique à celui de la version Elite… En même temps, logique, la base reste la même. Pour le coup, on retrouvera quatre petit pieds en plastique avec un revêtement caoutchouc. Encore une fois, nous avons une matière qui adhère bien sur la surface sur laquelle on dépose le boîtier. Pas forcément pratique lors du montage où l’on passe son temps à tourner et retourne sa machine.
On termine par mentionner la présence d’un filtre d’alimentation présent à l’arrière de ce modèle. Malheureusement, il reste accessible par l’arrière et non par l’avant comme cela peut être le cas sur un P120 Crystal d’Antec.
L’arrière :
L’arrière du boîtier, reste des plus classique puisque l’on retrouve un emplacement I/O Shield pour la carte mère dans le haut. Juste à côté, un emplacement pour ventilateur est de la partie. Si l’on regarde un peu plus bas, ce sont sept slots d’extension qui répondent présent. Et tout en bas, nous avons l’emplacement de l’alimentation.
Vous l’aurez deviné, il n’y aura pas de montage alternatif pour la carte graphique, à savoir à la verticale.
Le dessus :
Sur le dessus, nous ne retrouvons rien de bien particulier si ce n’est l’habituel emplacement en 120/140 mm des boîtiers de cette série. D’ailleurs, on remarque l’absence de filtre à cet endroit. Néanmoins, pour sa défense on peut dire que les ventilateurs positionnés à cet endroit serviront à extraire l’air chaud. Il y a donc peu de chance de voir une grosse quantité de poussière entrer par cet endroit.
[nextpage title= »L’intérieur du H510 Flow »]
Pour basculer à l’intérieur du boîtier, on faudra dévisser trois vis qui demeurent solidaires des panneaux auxquels elles sont rattachées. Ensuite, il suffit d’écarter les panneaux du boîtier pour voir ce qu’il se passe à l’intérieur.
Le châssis :
À l’intérieur de cette référence, pas de doute, nous sommes bien en terrain connu. En effet, le châssis reste identique à celui du H510 Elite. Nous retrouvons donc le fameux compartiment inférieur à destination de l’alimentation avec l’emplacement de la carte mère dans le haut. D’ailleurs, ce boîtier affiche une compatibilité avec les cartes au format ATX, micro-ATX et mini-ITX.
Sinon, des ouvertures sont présentes un peu partout autour du plateau de carte mère, pratique pour le passage des câbles. Déjà, dans le bas, on compte deux ouvertures ainsi que deux larges dans le haut et sur le côté droit du plateau. Enfin, une longue platine siglée « NZXT » est de la partie pour masquer au mieux les câbles SATA et l’ATX 24 broches.
Les emplacements de stockage :
Dans les grandes lignes, nous avons deux zones pour le stockage, une première qui comprend deux petites platines à destinations des unités en 2,5″. Elles sont maintenues par une petite vis cruciforme à l’arrière du plateau de la carte mère.
La seconde comprend une cage disque dur de trois emplacements 3,5″ ou deux 3,5″ complété par un 2,5″ sur le dessus de la cage. Cette dernière se situe dans le compartiment de l’alimentation. À noter que l’on pourra rapprocher ou éloigner la cage du bloc d’alimentation voire même la retirer complètement.
Par ailleurs, la cage reste identique aux autres versions du boîtier, ainsi pour ajouter ou retirer du stockage, il faudra complètement la sortir du boîtier… Ce qui n’est pas pratique si l’on a déjà des disques durs en place.
L’emplacement de l’alimentation :
L’emplacement d’alimentation si situe donc dans le bas du boîtier et demeure totalement classique. À cet endroit, il n’y aura aucun dispositif visant à réduire les éventuelles vibrations produites par le blocs. Seul des plots sont moulés directement depuis l’acier du boîtier, mais c’est tout.
Enfin, cet emplacement se destine à accueillir des alimentations au format ATX. Quant à la profondeur totale du bloc, ce dernier pourra afficher jusqu’à 38 cm si vous retirer la cage HDD positionnée juste devant.
Les possibilités de refroidissement :
Nous arrivons maintenant à un chapitre important en ce qui concerne les boîtiers puisque nous allons parler des possibilités de refroidissement. Ainsi, cette version dispose, de base, de deux ventilateurs en 120 mm, deux Aer F fonctionnant jusqu’à 1200 tr/min et générant un flux d’air de 50,42 CFM. Ces derniers prennent place à l’avant pour un apport en air frais et à l’arrière pour expulser l’air chaud.
Cependant, le H510 Flow met en avant un total de deux emplacements en 120/140 mm à l’avant et un 120/140 mm dans le haut en plus du 120 mm à l’arrière.
En ce qui concerne le watercooling sachez que l’on pourra installer des radiateurs de 280/240 mm au maximum en façade. À l’arrière, si on le souhaite, on pourra opter pour un petit radiateur en 120 mm. Néanmoins, dans le haut, même si on peut positionner un ventilateur allant jusqu’au 140 mm, il n’y a pas de compatibilité officiel. On reste donc assez limité sur ce type d’installation.
Pour finir, en ce qui concerne les ventirads type aircooling, nous avons un dégagement de 165 mm en hauteur. C’est la limite pour y faire entrer un gros Noctua NH-D15 chromax.black. À ce sujet, on pourra donc se faire plaisir.
Le bundle :
Pour ce qui est de la partie accessoires, que retrouvons-nous ?
Une notice de montage sous forme de dépliant
Des sachets contenant la visserie dédiée au montage
Une dizaine de colliers en nylon pour le plaquage des câbles
Un splitter jack 3,5″ pour micro/casque
Un adaptateur pour la connectique du panneau de contrôle
Finalement, même conclusion que pour le H510 Elite en ce qui concerne la partie accessoire. L’adaptateur jack peut être utile si votre casque exploite deux connecteurs bien distincts : un pour le casque, l’autre pour le micro. Idem pour l’adapteur du panneau contrôle, suivant les cartes mères, le schéma de brochage peut s’avérer différent. Enfin, c’est surtout vrai sur les modèles anciens.
Les petits détails :
Pour finir, nous allons nous concentrer sur les points forts mis en avant par NZXT sur ce modèle. En premier lieu, on retrouve des assistances fortes utiles pour ce qui du câblage. Ces dernières prennent la forme de guides câble avec des bandes velcros pour faciliter leur plaquage. Ils sont présents à deux endroit :
Dans le haut du plateau de la carte mère
Sur la gauche du plateau de la carte mère
Enfin, on retrouve une platine amovible sur laquelle se montent les ventilateurs de la façade. Elle est maintenue par deux vis à main.
En résumé :
Grosso modo, pas de véritable surprise avec ce boîtier H510 Flow signé NZXT puisqu’il se base sur le même châssis que les autres modèles de la série. On retiendra juste qu’il est question d’un modèle « basique » puisque, contrairement à la version Elite, il est dépourvu de boîtier de contrôle, de bande LED ou de slot d’extension à la verticale.
[nextpage title= »Montage »]
Montage
On passe maintenant à l’étape de montage de notre configuration à l’intérieur de ce Sugo 15 de Silverstone. Voici donc les composants qui serviront pour le montage :
Comme à notre habitude, nous débutons cette étape de montage par l’installation du bloc d’alimentation. Ici, rien de compliqué puisque notre petite CS650M vient se glisser par le côté du boîtier. On la fixera définitivement via quatre vis par l’arrière du boîtier. Pas de pourtour arrière à dévisser, rien de tout ça.
Le stockage :
Pour la partie stockage, même constat puisqu’il faudra libérer les supports de stockage du boîtier. Pour la platine SSD, c’est simple, il n’y a qu’une petite vis cruciforme à retirer quand elles sont au nombre de quatre (et sous le boîtier) pour la cage HDD.
Une fois les supports retirés, on y positionne les unités de stockage, en faisant attention au sens de la connectique. Cela serait dommage de ne pas pouvoir les brancher par la suite non ? Enfin, on remet le tout en place.
Cependant, petite critique envers la cage HDD de ce modèle qui force l’utilisateur à tout débrancher et à tout sortir à chaque fois qu’il souhaitera ajouter, retirer un disque. Un système de panier aurait été plus pratique.
Installation de la carte mère :
Le montage se poursuit et on passe maintenant à la mise en place de la carte mère. Pour cette étape, nous n’avons rencontré aucun désagrément dans la mesure où il suffit simplement de déposer la carte sur son support. On complètera sa mise en place par sa fixation : 9 coups de tournevis et c’est réglé.
Le câblage :
Le panneau de contrôle :
On enchaîne maintenant avec la partie câblage et pour cela, quoi de mieux que de commencer par le panneau de contrôle. À ce sujet, on laisse les câbles tels qu’ils étaient en sortie de carton puis on fait passer leur connectique par le bas du boîtier. Ces dernières ressortiront par les deux larges ouvertures présentes au niveau du compartiment de l’alimentation.
La carte mère :
On passe maintenant à la carte mère à pour les câbles EPS12V et ATX 24 broches, nous allons exploiter les guides présents. Il faut dire que dans cette version du boîtier, on ne risque pas de les saturer trop vite puisqu’il n’y a ni ventilateurs RGB ni contrôleur supplémentaire. Enfin, on finit par les plaquer grâce aux bandes velcros préinstallées de base. Pour l’EPS12V, un petit collier nylon peut s’avérer utile.
La carte graphique :
Pour ce qui est de la carte graphique, deux choix d’offrent à nous, soit on fait remonter les PCIe par l’ouverture du cache alimentation, soit on passe de nouveau par les guides. Nous avons opté pour la seconde solution. Question d’habitude sûrement.
Le stockage :
On termine rapidement par la partie stockage où nous n’avons utilisé qu’un seul et unique brin SATA sur notre petite CS650M. Ce dernier étant assez long pour relier la platine SSD et le disque dur dans sa cage. S’il l’avait fallu, on aurait pu réunir nos deux supports au sein de la cage HDD, c’est tout à fait possible.
On termine le câblage par la partie données et là, on procède comme d’habitude à savoir : on masque le surplus dans la cage HDD. Il faut dire qu’il y a de la place à cet endroit, autant l’exploiter… D’autant qu’il n’y a pas de ventilateur positionné juste devant. On ne risque pas de perturber un quelconque flux d’air.
Installation du ventirad et de la carte graphique :
Enfin, nous terminons le montage par la mise en place de notre ventirad et de la carte graphique. Dans le cas du dissipateur, rien de particulier à dire puisque ce H510 Flow dispose d’un large accès à l’arrière de la carte mère. La backplate est donc bien dégagée ce qui permet de la manipuler aisément. Finalement, la seule contrainte se fera au niveau du système de montage de votre dissipateur, mais ça, c’est une autre histoire. Mais il n’y aura pas besoin de tout sortir si on souhaite changer de système de refroidissement.
La carte graphique quant à elle s’installe simplement en déposant sur son slot PCIe. Bien entendu on pensera à retirer les caches correspondant à l’emplacement de la carte avant de la positionner… Sinon, ça ne rentrera pas.
Globalement :
Globalement, le montage à l’intérieur de ce H510 Flow s’est bien déroulé et il n’y a pas vraiment eu de grosse difficulté. Contrairement à la version Elite, on retrouve bien moins de câble à gérer du fait de l’absence de contrôleur ou de ventilateurs RGB. Selon nous, c’est un modèle plus accessible du point de vue cable management.
Néanmoins, notre critique se portera encore et toujours sur la cage disque dur qui n’est pas pratique. En cas d’ajout ou de retrait de disque dur, il faudra tout ressortir et tout débrancher, clairement, ce n’est pas pratique.
[nextpage title= »Protocole »]Nous avons mis à journotre protocole de test afin de tester les qualités de nos boîtiers. Ainsi, nous évaluerons les prestations offertes par les différents modèles selon trois critères :
Isolation
Bruit de la ventilation d’origine
Flux d’air
Pour ce qui est de l’ajout de la ventilation, nous choisissons d’intégrer deux Thermaltake Riin 14. Ils prendront place dans le haut du boîtier en extraction et en façade (haute) en aspiration.
La ventilation supplémentaire prend la forme de deux ventilateurs Riing 14 de Thermaltake, placés dans le haut du boîtier, en extraction.
Flux d’air CPU, ventilation d’origine puis complétée :
On commence tout d’abord avec la température de notre CPU. On garde la façade ainsi que la partie supérieure de notre boîtier de test. Voyons si le flux d’air est suffisant pour le bon refroidissement du Ryzen 7 1700X.
On commence donc notre série de relevés avec la température du processeur qui s’effectue avec un boîtier dans sa configuration en sortie de boîte. En terme de température, on peut le voir, le CPU a tendance à monter assez haut, plus de 70°C avec une ventilation à bas régime. C’est normal, le moulin présent en façade n’arrose que le bas du boîtier, notre Dark Rock 4ne profite donc d’aucun flux supplémentaire. En revanche, en 12V, on sent que l’apport supplémentaire en air est grandement bénéfique à notre Ryzen 7 1700X.
Finalement, il faudra vraiment ajouter un moulin dans le haut de la façade pour obtenir les meilleures températures possibles. En faisant ainsi, on obtient un peu plus de 55°C.
Flux d’air CPU ventilation d’origine sans façade ni top :
Afin de s’assurer du facteur limitant dans l’histoire (et à quel point), nous retirons le dessus ainsi que la façade du boîtier. Le but ici est de montrer les performances brutes de la ventilation intégrée.
En retirant la façade, forcément, on gagne en température, même si elle est alvéolée ou non. Cependant, ces gains restent modérés par rapport à d’autres boîtiers, même si les températures finales restent plus élevées que la concurrence. Souvenez-vous, il n’y a rien qui arrose directement le ventirad CPU.
Flux d’air GPU, ventilation d’origine puis complétée :
On réitère l’opération, mais avec des mesures effectuées sur la carte graphique. Ici, nous testons avec ventilation d’origine et ventilation complétée.
Toutefois, si le fait d’avoir qu’un ventilo dans le bas de la façade n’est pas très agréable pour le processeur, pour la carte graphique, c’est « yolo ». Effectivement, on obtient parmi les températures les plus basses du classement, même à bas régime. Par ailleurs, à plein régime, on pourrait avoir mieux.
Finalement, ça ne surprendra personne, mais le fait de compléter la ventilation en haut de la façade n’a presque aucun effet sur le refroidissement du GPU. Enfin, 3°C, restent toujours bon à prendre.
Flux d’air GPU ventilation d’origine sans façade ni top :
Nous refaisons le même test, mais en retirant la façade et le top du boîtier. Voyons comment cela influera sur les températures de la carte.
Si on retire la façade, on parvient de nouveau à réduire la température sur notre vieille HD 7970. Cependant, face à la version Elite du H510 les gains sont plus ténus. Il faut dire qu’une façade perforée, ça respire mieux que du verre plein et cela se voit ici.
Isolation :
Ici, nous mesurons simplement le bruit émit par notre config lorsque l’on fait tourner le refroidissement CPU et refroidissement GPU très vite.
Clairement, ce H510 Flow n’est pas le boîtier qui isole le mieux. En même temps, cela se comprend aisément : face avant en acier et perforée, inutile d’aller plus loin. À contrario, les modèles avec façade en verre ou avec un matériaux isolant parviennent à mieux retenir le bruit.
Bruit de la ventilation d’origine :
Cette fois-ci, nous mesurons le bruit émit par la ventilation d’origine du boîtier. Pour cela, la configuration tourne en idle (ventilation CPU et GPU au minimum) pendant que les relevés sont effectués successivement en 5V, 8V et 12V sur la ventilation du boîtier.
On termine avec le bruit généré par la ventilation de base. À ce niveau, à plein régime, le H510 Flow génère 38,5 dB à plein régime, on ne va pas se mentir, c’est plutôt audible. En revanche, ce que l’on entend le plus, c’est l’air s’engouffrer à l’intérieur du boîtier.
Fort heureusement, en réduisant la vitesse de la ventilation, le bruit est déjà moins présent : 34 dB. Pour finir, on pourra se permettre de faire fonctionner les deux ventilateurs à basse vitesse pour ne plus avoir de bruit.
Sinon, il faudra faire attention au bruit des disques durs si vous en avez. En l’état, ce modèle ne masque nullement le bruit de grattage ou de fonctionnement de vos HDD.
En résumé :
Dans les grandes lignes, ce H510 Flow permet à NZXT de proposer un boîtier avec une faible contrainte au niveau du flux d’air. On a pu voir ce que cela donnait sur notre carte graphique notamment. En revanche, nous ne pouvons que vous conseiller d’ajouter au moins un ventilateur dans le haut de la façade si vous voulez que votre ventirad CPU soit correctement arrosé. En l’état, la ventilation profite surtout à la carte graphique.
Côté isolation, il n’y a pas de secret, les façade perforées, ce n’est pas ce qu’il y a de mieux dans la réduction du bruit, au contraire et cela se sent au sonomètre. Par ailleurs, difficile d’avoir un bon flux d’air et une isolation au top.
Pour finir, de base, les ventilateurs restent assez audible à plein régime… Enfin, surtout c’est surtout le flux d’air que l’on entendra. Heureusement, dès que l’on fait baisser leur régime, le bruit s’estompe rapidement.
[nextpage title= »Conclusion »]
Nous arrivons maintenant à la fin de notre test du H510 Flowde NZXT. Alors, bon boîtier ou pas ? On vous dit tout !
Un meilleur flux d’air !
Avec cette version, NZXT voulait nous proposer un boîtier avec un flux d’air amélioré et c’est chose faite. Pour cela, la marque troque sa façade pleine (ou en verre) pour quelque chose de perforé. À l’arrivée, ça fonctionne et on retrouve des composants plutôt bien refroidit… Surtout notre carte graphique en réalité puisque le CPU est laissé pour compte dans l’histoire. Il faut dire que le ventilateur présent dans le bas de la face avant arrose peu, voire pas notre ventirad. Pour y remédier : installer un deuxième ventilateur.
Cependant, cette nouvelle façade dégrade la qualité de l’isolation phonique et, potentiellement, on pourra se retrouver avec un PC plus bruyant que la concurrence. Cela dépendra surtout du choix de vos composants.
Un montage aisé !
Autrement, NZXT réutilise le même châssis que les autres boîtier de la série. En résulte donc un modèle facile à monter et à câbler d’autant que des guides sont présents. Idem, sans ventilateurs lumineux ni contrôleur quelconque, on se retrouve avec moins de câble à gérer. Le câblage est donc facilité.
Et à côté de ça ?
À côté de ça, la marque continue de nous proposer un boîtier sobre et ce, malgré une face avant différente. D’ailleurs, en ce qui concerne la réalisation, il n’y aura pas vraiment de critique négative puisque la finition est bonne et la peinture reste bien appliquée.
Cependant, s’il faut trouver à redire, on peut regretter un panneau de contrôle trop réduit : un second USB Type A serait le bienvenu. Idem, la cage disque dur n’est clairement pas la plus agréable à manipuler, devoir tout débrancher et ressortir à chaque fois que l’on veut ajouter/enlever un support de stockage, c’est pénible. Et pour finir, on aurait bien aimé une compatibilité avec les radiateurs de watercooling en 360 mm… Même si on peut déjà se faire plaisir avec du 280 mm.
Un prix accessible
[affilizz-publication id= »qv170yi1f »]
Nous terminons par vous parlez du prix de vente qui est d’une centaine d’euros officiellement. Malheureusement, chez certains revendeurs ce prix ne sera pas toujours respecté et c’est bien dommage. Quoi qu’il en soit, à ce prix, le boîtier de NZXT reste plutôt bien placé, même si la concurrence reste rude sur ce secteur.
En concurrent solide, on peut parler des Corsair 4000D Airflow ou du Phanteks P400A par exemple. Tous deux arrivent avec un support de radiateur en 360 mm et un cage HDD fonctionnels, points faisant défaut au modèle de NZXT.
NZXT H510 Flow :
On a aimé :
Le design toujours aussi plaisant de cette série H500
L’encombrement réduit de ce modèle moyen tour
Les assistances pour le câblage
Le montage des ventilateurs avant sur platine amovible
Les câbles moins nombreux que sur le Elite : câblage facilité
Le flux d’air amélioré grâce à la façade perforée
Le bon refroidissement de la carte graphique
Le prix qui reste contenu
On a moins aimé :
Le panneau de contrôle trop limité (manque au moins un USB type A)
La cage disque dur qui mériterait d’être améliorée
Le manque de support de radiateur de watercooling en 360 mm
Le flux d’air d’origine trop dirigé sur la carte graphique au détriment du CPU
À l’arrivée, nous choisissons de décerner l’argent à ce boîtier signé NZXT. Certes, c’est un modèle qui présente bien et qui proposera une expérience globalement agréable. Cependant, gardez à l’esprit qu’autour des 100 €, ce secteur est ultra concurrentiel on trouvera sans mal un modèle comblant les lacunes de ce H510 Flow. On pense surtout à la cage HDD, au panneau de contrôle un poil trop sobre ou au support de radiateur de watercooling. Toutefois, si vous pouvez passer outre, c’est peut être un boîtier fait pour vous !
Ce matin, nous apprenons qu’un nouveau record vient de tomber sur 3DMark FireStrike. Effectivement, l’overclocker grecque OGS est parvenu à pousser sa RX 6900 XT à 3,3 GHz et il lui a fait passer un petit run sur le bench. Résultat : une première place sur le classement mono-GPU !
RX 6900 XT : 3,3 GHz sur une carte graphique !
Clairement, le GPU Navi21 XTXH d’AMD est une puce très joueuse en overclocking, la preuve est de nouveau faite. En effet, entre les mains de l’overclocker grecque OGS, la carte a pu atteindre les 3,3 GHz en boost. L’OC était d’ailleurs stable ce qui à permis au clocker de passer sa carte sur quelques benchs 3DMark. Il est ici question de Fire Strike, Fire Extreme et Fire Strike Ultra. Sur ces trois logiciels, c’est du top 1 avec des scores (graphiques) de :
Sinon, le reste de la configuration tournait avec un Core i9 12900K overclocké à 6,9 GHz sur tous ses cœurs. Concernant la RAM, nous avions le droit à de la Trident Z5 moulinant à 7,2 Gbps et quant à la carte mère, il s’agissait d’une Maximus Z690 Apex signée Asus. Bien entendu, pour maintenir tout ce beau monde au frais, OGS utilisait de l’azote liquide en guise de refroidissement !
Le pire dans toute cette histoire, c’est que la veille, un record tombait également sur Fire Strike standard. Le coréen biso biso était aux commandes et poussait lui aussi une RX 6900 XT à 3,1 GHz tout en obtenant 77 855 pts. Une victoire de courte durée.
Annoncée lors du CES, avec la promesse de nouvelles informations avant la fin du mois, Nvidia n’a toujours pas communiqué autour de la 3090 Ti.
Nvidia repousse la RTX 3090 Ti pour février voire mars ?
Lors du CES 2022, Nvidia a lancé plusieurs nouveaux modèles de carte graphique comme des GPU mobiles avec les 3070 Ti et 3080 Ti ou encore la RTX 3050. La marque en a aussi profité pour annoncer une quatrième carte : la 3090 Ti, qui sera équipée de la puce GA102 au complet avec 84 SM correspondant à 10752 cuda core, couplés avec 24 Go de GDDR6X à 21 Gbps et possédant un TDP de 450W.
Cette 3090 Ti s’annonce ainsi comme la carte Nvidia la plus rapide de toute la gamme. Mais voilà, lors de la conférence il nous avait été promis des détails sur la carte avant la fin du mois de janvier, or nous sommes aujourd’hui en février et Nvidia n’a toujours pas communiqué un seul mot dessus.
Le lancement qui était prévu pour le 27 janvier n’a pas eu lieu et nous avons eu entre-temps de bonnes et mauvaises nouvelles. Il y a quelques semaines, Nvidia aurait demandé à ses partenaires de stopper la production à cause de problèmes logiciels mais aussi matériels.
Mais voilà qu’en cette fin de mois de janvier, c’était autour de EVGA de parler pour la première fois de la carte en dévoilant des images de la RTX 3090 Ti KingPin, nous montrant ainsi que la carte arrive, mais encore une fois sans avoir une date précise pour le lancement.
Lors d’un événement ayant duré 4 mois, d’octobre à cette fin janvier, Intel a donné l’opportunité à la communauté de gagner 300 cartes graphiques Alchemist !
L’Intel Xe HPG Scavenger Hunt
Le 27 octobre dernier parallèlement à l’Intel Innovation Event et le lancement des processeurs de 12ème génération Alder Lake, l’entreprise avait dévoilé un concours consistant à une sorte de chasse comme le nom l’indique, où il a fallu répondre à 10 questions grâce à des indices durant ses 4 mois.
Le concours qui s’est terminé le lundi 31 janvier à 11:59 p.m PT soit 20h59 CET, proposaient plusieurs lots de récompense et notamment plus de 300 cartes graphiques Alchemist ! Les 100 premiers du classement recevront une carte Alchemist Premium ainsi que trois mois de Xbox Game Pass et des produits dérivés Intel Arc. Les personnes se trouvant entre les places 101 et 300 quant à eux se retrouveront avec les mêmes récompenses citées précédemment mais avec une carte Alchemist Performance à la place.
Par ailleurs, les participants qui se sont retrouvés en dehors des 300 premières places recevront des bons d’achat de 100$ (1000 personnes) et de 50$ (2000 personnes) qui seront valables sur les cartes Alchemist proposées par les constructeurs tiers.
Pour le moment, aucune date précise n’a été annoncé pour l’envoie des cartes aux gagnants, si ce n’est qu’ils seront contactés d’ici le 29 avril et qu’ils n’auront pas à signer de NDA. Mais avec les récents changements dans la communication d’Intel et la disparition de la mention : coming in Q1 2022, dans le marketing de la marque, il se peut donc que les GPU soient envoyé et reçu en même temps que les cartes des reviews.
On reste avec MSI qui annonce deux nouvelles cartes graphiques avec ses petites RTX 3050 Aero ITX et RTX 3050 Ventus 2X. On reste donc sur de la carte « entrée de gamme » du moins, si l’on se base sur la nomenclature NVIDIA et non sur le prix… Mais sinon, que nous propose MSI ?
RTX 3050 Aero ITX : une petite carte de 17,2 cm de longueur !
Avec cette carte, MSI met en avant un modèle ultra compact affichant une longueur réduite de seulement 17,2 cm. Néanmoins, le concept est déjà connu : faire la carte la plus courte possible afin qu’elle rentre dans les boîtiers les plus petits ! Le pari est réussi puisque la carte n’occupe que deux slot également !
Le dissipateur reste assez simple puisqu’il n’embarque qu’un seul et unique ventilateur. Le radiateur quant à lui, dispose d’ailettes en aluminium traversées par du caloducs… Au moins deux d’après la photo.
En ce qui concerne les fréquences, nous avons au choix deux versions : une première non-OC. Elle fonctionne à 1777 MHz en boost quand la déclinaison overclockée d’usine affiche un boost à 1807 MHz. Dans les deux cas, les 8 Go de GDDR6 montent à 14 Gbps.
RTX 3050 Ventus 2X : un peu plus grosse, mais pas un monstre non plus !
Cette carte-ci est légèrement plus grosse puisque sa longueur monte maintenant à 235 mm. D’ailleurs, ces 235 mm lui permettent d’avoir un dissipateur plus imposant avec deux ventilateurs. Idem, le bloc d’ailette en aluminium est plus large et doit comporter plus de caloducs.
Néanmoins, malgré un ventirad plus imposant, les fréquences restent identiques à la version Aero ITX OC. Le boost monte donc à 1807 MHz et la VRAM reste cadencée à 14 Gbps.
On termine rapidement avec la connectique qui met en avant du DisplayPort et de l’HDMI. Côté alimentation, un PCIe à 8 broches reste nécessaire, comme la version Aero.
Nouvelle carte graphique haut de gamme à débarquer chez MSI. La marque annonce l’arrivée d’une RX 6800 XT Gaming Z Trio. Il est donc question d’une version placée au-dessus de la Gaming X dans la nomenclature de la marque. Voyons donc ce qu’il change !
6800 XT Gaming Z Trio : un boost allant jusqu’à 2310 MHz !
D’un point de vue purement esthétique, il n’y a pas de gros changement avec la Gaming X. Effectivement, MSI semble réutiliser le même dissipateur, le fameux Tri Frozr R2. Pour rappel, ce dernier est tout sauf compact puisqu’il affiche des dimensions de 141 (l) x 324 (L) x 55 (H) mm. Attention donc à l’espace dans votre boîtier.
Par ailleurs, ce qu’il faut retenir, c’est la fréquence en boost qui augmente puisqu’elle pointe maintenant à 2310 MHz. Pour rappel, il était de 2285 MHz sur la version X, un gain de 25 MHz. Sinon, pas de changement côté mémoire avec 16 Go de GDDR6 cadencés à 16 Gbps.
La partie connectique met en avant trois sorties DisplayPort ainsi qu’une prise HDMI. Pour l’alimentation, il faudra être équipé de trois PCIe à 8 broches contre deux pour la Gaming X.
Enfin, on termine avec la tarification dont le MSRP (prix de vente suggéré par la marque) s’affiche à $1339. Nous sommes loin des $649 recommandés par AMD.
La marque Aerocool annonce l’arrivée de nouveaux blocs d’alimentations avec sa série Mirage Gold. Il est question d’un total de six nouvelles alims déclinées avec une gestion modulaire et non modulaire des câbles.
Mirage Gold : des alimentations de 650W, 750W et 850W !
Avec cette nouvelle gamme, la marque propose une série de six nouveaux blocs avec des puissances de 650W, 750 et 850W pour les plus grosses. Cependant, cette série se scinde en deux catégories : les blocs modulaires et les alims non modulaires avec un prix plus attractif… En théorie.
Sinon, la série met en avant un design soigné, avec une partie latérale dotée d’un éclairage RGB. Il sera pilotable grâce à un câble ARGB trois broches directement attaché à l’alimentation.
En interne, la marque indique employer des condensateurs japonais en 105°C. Sinon, on retrouve un circuit de conversion des voltages DC-to-DC et un PFC actif. Concernant le rendement, la marque met en avant une certification 80+ Gold. En ce qui concerne les protections, on retrouve : l’OVP, l’UVP, l’OPP, le SCP, l’OCP, etc. Pour finir, le refroidissement est assuré par un moulin de 120 mm au fonctionnement actif.
Au niveau des câbles, on retrouve de quoi alimenter des configurations modernes puisque tous les blocs mettent en avant deux EPS12V 4+4 broches. La partie PCIe embarque trois connecteurs 6+2 broches (contre deux en 650W) ainsi que huit SATA et quatre Molex. Les blocs de 650W se contentent de six SATA et trois Molex.
Pour le moment, pas de prix ni de date de disponibilité.
Avec ce modèle, Thermaltake met en avant un boîtier avec une façade scindée en quatre panneaux. Ces derniers sont en métal mesh et en verre trempé. Le résultat est donc vraiment original, à voir quel impact cela aura sur le flux d’air.
