Après les processeurs équipés de l’architecture Sandy Bridge, le constructeur californien, a décidé de profiter des faibles dégagements thermiques des nouvelles références pour éviter de souder le die à l’IHS du processeur et de remplacer ce procédé par une simple pâte thermique afin de d’économiser quelques dollars.
Avec cette pâte thermique en place, les températures restaient convenables pour une utilisation « normale » du processeur mais certains consommateurs comme les overclockeurs que nous sommes se retrouvaient avec des CPU moins joueurs en hautes fréquences.
Il existe des techniques pour remplacer cette pâte thermique et gagner quelques degrés toujours dans un optique d’utilisation « normale » (cf : Tuto de décapsulage) mais le processeur une fois placé dans des conditions d’overclocking extrême (LN2 inside) perdait en stabilité jusqu’à ne plus être intéressant pour battre des records.
Avec l’arrivée du refresh de Haswell et ses Core i7 4690K et 4790K, la rumeur parlait d’un retour à la soudure entre le die et l’IHS, mais comme vous pouvez le voir dans notre test, au niveau des températures et de la partie overclocking, malgré une fréquence stable de 4.8 GHz, l’exemplaire à difficilement atteint les 5 GHz.
La bonne nouvelle vient de OCDrift qui propose une photo du futur Intel Core i7 5960X décapsulé avec le die qui a été physiquement arraché par l’IHS pendant la séparation parce qu’il était soudé à l’ancienne, avec de la résine époxy. On imagine donc que Haswell-E, qui arrivera en septembre pour rappel, bénéficiera d’un meilleur comportement en overclocking grâce à cette technique. On a hâte !
![[OMF] Intel Core I7 4790K](https://overclocking.com/wp-content/medias/2014/07/4790k-750px.jpg "[OMF] Intel Core I7 4790K")
Nous somme donc en présence d’un processeur identique au I7 4770K, exceptée la fréquence qui passe à 4 GHz (premier de la marque), avec un mode turbo à 4.4 GHz. Pour sûr les performances seront a l’ordre du jour, mais à quel niveau ?
