Après les processeurs équipés de l’architecture Sandy Bridge, le constructeur californien, a décidé de profiter des faibles dégagements thermiques des nouvelles références pour éviter de souder le die à l’IHS du processeur et de remplacer ce procédé par une simple pâte thermique afin de d’économiser quelques dollars.
Avec cette pâte thermique en place, les températures restaient convenables pour une utilisation « normale » du processeur mais certains consommateurs comme les overclockeurs que nous sommes se retrouvaient avec des CPU moins joueurs en hautes fréquences.
Il existe des techniques pour remplacer cette pâte thermique et gagner quelques degrés toujours dans un optique d’utilisation « normale » (cf : Tuto de décapsulage) mais le processeur une fois placé dans des conditions d’overclocking extrême (LN2 inside) perdait en stabilité jusqu’à ne plus être intéressant pour battre des records.
Avec l’arrivée du refresh de Haswell et ses Core i7 4690K et 4790K, la rumeur parlait d’un retour à la soudure entre le die et l’IHS, mais comme vous pouvez le voir dans notre test, au niveau des températures et de la partie overclocking, malgré une fréquence stable de 4.8 GHz, l’exemplaire à difficilement atteint les 5 GHz.
La bonne nouvelle vient de OCDrift qui propose une photo du futur Intel Core i7 5960X décapsulé avec le die qui a été physiquement arraché par l’IHS pendant la séparation parce qu’il était soudé à l’ancienne, avec de la résine époxy. On imagine donc que Haswell-E, qui arrivera en septembre pour rappel, bénéficiera d’un meilleur comportement en overclocking grâce à cette technique. On a hâte !
@Lucas : en sachant que tu aura aussi la DDR4 à acheter, puisque la plateforme apportera aussi la DDR4
Les cartes mères X99 ne seront-elles pas rétrocompatible DDR3 tu penses ? En sachant que j’ai principalement une utilisation gaming, + OC classique sous watercooling pense-tu qu’il faille mieux que je me contente d’une z97 avec 4790k ?
Pendant la transition DDR2->DDR3 on a vu des cartes mères équipées de slots DDR2 et DDR3 notamment chez MSI, mais bon la ram ce n’est pas ce qui coute le plus cher. Si tu peux mettre 400€ dans un CPU et 250€ dans une carte mère, tu peux en mettre 100 de plus pour la ram. Sinon tu restes sur du milieu de gamme avec du Z97 et t’attends la future génération.
Salut à tous, et en ce qui concerne un AMD FX?
Je m’explique, je n’arrive pas à trouver de Topic pour savoir s’il est intéressant et ou possible de pouvoir faire la même chose sur un AMD FX.
Je suis prêt à tenter de le faire sur le mien pour baisser encore plus en Température au niveau de mon Proco mais je souhaite avant tout être certain de pouvoir le faire et je ne trouve aucun renseignement me confirmant que je le peux.
Merci à vous les amis si vous avez des réponses à m’apporter!
Ca se faisait sur les Athlon 5000+ mais si t’as un cpu plus récent, les processeurs Bulldozer et Vishera sont soudés donc tu risques de l’abimer.
Merci à toi Patron!
Mieux vaut partir sur une carte Z97 avec un 4790k, ou bien attendre la sortie des Haswell-E selon vous ?
c’est pas du tout la même gamme, le Z97 avec le socket LGA 1150 c’est le milieu de gamme et le X99 avec le LGA 2011-3 sera le haut de gamme comme l’est aujourd’hui le X79 avec le LGA 2011. Les prix seront bien différents.
Oui 400 euros pour le premier 6 cores et une carte mère par contre je ne sais pas aux alentours de combien ca tournera.
Bien! faudrait qu’ils étendent le procédé au I5 aussi !