[Tuto] Décapsulage d’Ivy Bridge

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 Vite ça chauffe!

 

Comme vous avez pu avoir vent, les nouveaux processeurs Intel de dernière génération chauffent énormément.

En effet malgré une gravure plus fine, l’architecture transistor 3D baptisée Tri-Gate bien que plus performante, engrange beaucoup plus de dégagement thermique et le fait que l’IHS des Ivy Bridge ne soit plus soudé au PCB comme les anciennes générations mais remplacé par de la simple pâte thermique n’arrange pas les choses…

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Vocabulaire :

Mot/expression: IHS
Description: Integrated Heat Spreader, petite protection (de bonne conductivité thermique) recouvrant le die (voir suivant) du CPU ou du GPU pour faciliter la dissipation de sa chaleur. Il peut être soudé sur le Die et collé au PCB du processeur ou simplement avec de la pâte thermique entre l’IHS et le die et collé sur le PCB. Le plus performant en terme de dissipation thermique est la soudure. En effet, la pâte thermique possède une moins bonne conductivité thermique et perd de son efficacité avec le temps.

Mot/expression: DIE
Description: Petit morceau de semi-conducteur sur lequel un circuit intégré électronique a été fabriqué , autrement, dit la portion de silicium gravée du processeur.

Pour nous les overclockers, c’est un gros problème. On se retrouve souvent avec des températures proche des 100°C pour des fréquences pas forcement hautes lors de sessions de bench avec un refroidissement conventionnel.

Mais voyons tout ça avec du concret.

Pour aller plus loin :
[Tweak League] Tutoriel : Overclocker son Ryzen 7000 X3D

 Configurationcpu

 Refroidissement

Watercooling

  • Swiftech XT
  • Swiftech MCP655
  • Black ICE GT Xtreme 360
  • 3X Noctua NF-F12

 

Un passage à fréquence d’origine ainsi qu’un passage à 4.5Ghz sera effectué pour avoir des températures de repère.

  les fréquences d’origines :

Cliquez pour agrandir

 On notera une température de 28°C au minimum et 58°C maximum pour le core le plus chaud.

 Overclocké à 4.5Ghz :

Cliquez pour agrandir

Pour une fréquence de 4.5Ghz avec 1.25 de Vcore. Le core le plus chaud est à 31°C au minimum et monte jusque 68°C !

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54 COMMENTAIRES

  1. J’ai suivi ce tutoriel intéressant mais ça n’a pas résolu mon problème, mon processeur atteint toujours les 65 degrés WaterColé avec un Zalman RESERATOR3MAX (NON OC) . Je suis juste complètement déçus par cette config même si les perfs sont là mais niveau stabilité pas très réussis.
    Si vous avez des idées, n’hésitez pas, en tout cas merci pour ce tutoriel très explicite.

    Config :
    PROC : i7 3770k
    CM : P8z77-V
    RAM : 16 Go GSKILL 1600Mhz
    CG : NVIDIA GTX 660

  2. Alors n’importe quel silicone fera l affaire jai pris la transparante pour les salles de bain par contre fait très très attention au decapsulage car moi jai rayé le pcb juste un tout petit peu au final ? Ben le port 1 et 3 ne marche plud adieu le dual channel mais cest pas grave il marche tres bien sinon.

    Donc meme si tu veux tes paz obliger de le scelle a nouveau avec du silicone il tient bien sans mais bon pour la revente plutard 🙂

    Pathe thermique jai pris de la mx-4 ! Jai gagner 12 degres a peut près :p

  3. C’est tout à fait scandaleux de la part d’Intel d’avoir fait cela sur ce CPU haut de gamme, qui plus est vendu en version K, donc destiné aux overclockeur. Bizarrement, la presse n’en a pas trop fait état, et personne n’a protesté de façon plus médiatique, pour moi, c’est limite de la malfaçon!

  4. pour moi c’est fait, j’ai fait plusieurs essais sous occt,
    déjà un petit test à 4.1GHz avant et après le décapsulage et j’ai Gagné 11°C.
    Cerise sur le Gâteaux plus je monte en fréquence plus je gagne en température, à 4.6 GHz avec un Vcore 1.3V j’ai un gain de plus de 15 °C,
    Avant le décapsulage le plus que je suis monté c’est à 4.7 GHz et ça dépassait les 85°C au bout de 2 minute, Maintenant à 5GHz au bout de 5 minute sous OCCT le core le plus chaud est 70°C et les tuyaux de mon Hydro H80 sont toujours froid 😉

  5. salut, je vais décapsuler bientôt mon 3570K 🙂

    je me suis fait la main sur un vieux P4 prescott pour la découpe du silicone avec la lame de rasoir, quand j’ai ôter la capsule le die est venue avec car il était soudé.(pas grave c’était un vieux machin 🙂 )

    quand tu dit qu’il ne faut pas toucher le die c’est cause de la manip avec de la lame de rasoir ou ne faut-il pas aussi le toucher avec les doigts?
    Pour nettoyer le die et la colle silicone sur la face interne du cpu il faut utiliser quelle ustensile et quel produit?

      • merci, je compte faire celas début février quand j’aurais ma nouvelle RAM, je vais enfin pouvoir faire ronfler mon 3570K et se feras peut être taire plusieurs mauvaises langues à propos de l’OC sur un ivy bridge 🙂
        pas de soucis je vous tiendrais au courant, je suis abonné aussi sur votre page facebook, je mettrais une un photo du décapsulage 🙂

      • re 🙂 , pour le refermer, vous avez pris quoi comme silicone pour recoller la capsule?
        merci 🙂

      • Lol tu prends du silicone à sanitaire tu verras ton HS ne bougera plus jamais 😉 Euh sinon tu as un mélange pâte thermique + colle qui existe, j’en avais acheté pour coller certain Ventirad sur les chipset de vieille carte mère !

  6. @fabawan! ne décapsule pas ton 2700K malheureux!!! Il est soudé comme tous les Sandy Bridge!

    @Dimbidim: Acétone un poil fort si tu veux mon avis…
    C’est de la pâte thermique comme les autres… De l’ALCOOL MENAGER (à brûler) fera tout aussi bien l’affaire et sera moins agressif sur le PCB du proco

    • Ah ouais en effet à chauffe beaucoup moins !!! Très intéressant, je ne sais pas si mon i7 2700K ne va pas y avoir droit un de ces jours… Avec un NH-D14 sur la tronche ça devrait le faire je pense… !!!

      Alors pour ceux qui sont retissant sur le serrage, pour ma part, j’ai commencé moi avec un athlon xp, un vieux barton, où le heatspreader ça n’existait que chez Intel… Alors côté serrage, la puce ne casse pas tant que le radiateur est mis à plat et n’appuie sur aucun des bords du die et on peut y aller sur le serrage de toute façon, on est limité quand même… 🙂

  7. Coucou,

    Cette solution je la connais depuis les pentium 4 où la chaleur était présente et les performances absentes mdr !!! En revanche, une chose que je n’ai pas essayé c’est de retirer le socket et de laisser juste le die du processeur en contact avec le ventirad…
    Avec le couvercle du socket impossible que ça touche, faut l’enlever. Là par contre on gagnerait à mon avis plus en température si quelqu’un a essayé… Histoire de voir si je dis faux ou pas 🙂

    A bon overclockeur… 🙂

    • Bonjour fabawan, je suis curieux de voir un pentium 4 décapsulé. Des toutes les générations, les IvyBridge sont les seuls qui ne sont pas soudé entre le pcb et l’ihs donc le décaps est possible. Sur les générations précédentes, j’ai des doutes donc si tu as un lien, je suis preneur. Merci.

      Concernant le DirectRad sur le Die. C’est en effet une manipulation possible en aillant au préalable retiré le socket. Mais je le déconseille vivement, une trop forte pression pourrait briser le Die donc sont décès.

  8. merci pour le tuto. j’ai décapser mon 3770k avec une lame de rasoir pas si facile que sa enfin de compte. j’ai carrément viré l’ IHS je voyais pas trop l’utilité de le remétre.
    Mes réglage sont 1.24v@4.3ghz
    je suis passer de 29 a 26° en idle et de 82 a 57° en burn, je tiens a préciser que je suis en watercooling. suite a la modif je suis passer a 4.6ghz avec une tension de 1.35v.

    • Bonjour Dafcox, Félicitation pour le décaps sans rature mais attention quand même si tu ne remets pas l’ihs. Le Die est vraiment fragile. Avec trop de pression il pourrait se fendre et tuer le Cpu.
      l’ihs sert de protection mais il serre aussi de niveau. Un niveau que les constructeurs de waterblock ou de Rad connaissent pour construire leurs produits. A méditer.

  9. J’ai juste démarré ma config pour la première fois hier soir et j’ai eu un couac de mise à jour bios de ma Msi Z77 Mpower, j’ai un des 2 bios HS sais pas encore comment le récupérer si c’est possible.
    Sinon en idle avec le silver arrow j’étais à 30° dans le bios mais ça veut pas dire grand chose, en plus j’ai utilisé de l’artic silver 5 (n’avais pas de gelid extreme) et les perfs maximales de cette pate thermique n’arrivent qu’après 200 heures de chauffe.
    Enfin ça démarre donc j’ai bien bossé, merci encore pour le tuto, et j’ai utilisé du silicone pour refixer la coque thermique, nikel, au moins c’est eventuellement redémontable, avec de la colle bi composant,ça serait galère.

  10. Je viens de “decapser” mon 3770k, par contre je n’ai pas utilisé de lame de cutter car effectivement c’est vite fait de se louper, mais tout bêtement le plastique très fin mais rigide du package oem du proc. ça fait comme une lame de cutter mais sans les risques de trancher quoi que ce soit.

    En tout cas merci pour ce tuto

  11. salut,

    je voudrais savoir pourkoi prendre une colle silicone et non une bi-composant thermique ??

    de base la colle noir comme ça, c’est surement de l’epoxy puisque je bosse avec une colle du même genre !

    la conduction thermique serai encore mieux 😀

    ps : si jamais préciser alors colle thermique a base de silicone 😀