[Tuto] Décapsulage d’Ivy Bridge

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décaps 003

 Vite ça chauffe!

 

Comme vous avez pu avoir vent, les nouveaux processeurs Intel de dernière génération chauffent énormément.

En effet malgré une gravure plus fine, l’architecture transistor 3D baptisée Tri-Gate bien que plus performante, engrange beaucoup plus de dégagement thermique et le fait que l’IHS des Ivy Bridge ne soit plus soudé au PCB comme les anciennes générations mais remplacé par de la simple pâte thermique n’arrange pas les choses…

Vocabulaire :

Mot/expression: IHS
Description: Integrated Heat Spreader, petite protection (de bonne conductivité thermique) recouvrant le die (voir suivant) du CPU ou du GPU pour faciliter la dissipation de sa chaleur. Il peut être soudé sur le Die et collé au PCB du processeur ou simplement avec de la pâte thermique entre l’IHS et le die et collé sur le PCB. Le plus performant en terme de dissipation thermique est la soudure. En effet, la pâte thermique possède une moins bonne conductivité thermique et perd de son efficacité avec le temps.

Mot/expression: DIE
Description: Petit morceau de semi-conducteur sur lequel un circuit intégré électronique a été fabriqué , autrement, dit la portion de silicium gravée du processeur.

Pour nous les overclockers, c’est un gros problème. On se retrouve souvent avec des températures proche des 100°C pour des fréquences pas forcement hautes lors de sessions de bench avec un refroidissement conventionnel.

Mais voyons tout ça avec du concret.

Pour aller plus loin :
Dossier : montage d'un PC mini-ITX - Air vs Watercooling

 Configurationcpu

 Refroidissement

Watercooling

  • Swiftech XT
  • Swiftech MCP655
  • Black ICE GT Xtreme 360
  • 3X Noctua NF-F12

 

Un passage à fréquence d’origine ainsi qu’un passage à 4.5Ghz sera effectué pour avoir des températures de repère.

  les fréquences d’origines :

Cliquez pour agrandir

 On notera une température de 28°C au minimum et 58°C maximum pour le core le plus chaud.

 Overclocké à 4.5Ghz :

Cliquez pour agrandir

Pour une fréquence de 4.5Ghz avec 1.25 de Vcore. Le core le plus chaud est à 31°C au minimum et monte jusque 68°C !

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54 Commentaires
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SILVA
SILVA
11 mars 2015 15h59

J’ai suivi ce tutoriel intéressant mais ça n’a pas résolu mon problème, mon processeur atteint toujours les 65 degrés WaterColé avec un Zalman RESERATOR3MAX (NON OC) . Je suis juste complètement déçus par cette config même si les perfs sont là mais niveau stabilité pas très réussis.
Si vous avez des idées, n’hésitez pas, en tout cas merci pour ce tutoriel très explicite.

Config :
PROC : i7 3770k
CM : P8z77-V
RAM : 16 Go GSKILL 1600Mhz
CG : NVIDIA GTX 660

TealeaF
TealeaF
17 décembre 2013 16h38

Bonjour,

La méthode étau / marteau fonctionne également très bien.
Moins dangereuse et plus rapide. Je l’ai pratiquée et je gagne ,comme dans ce test, ~10° sur le core le plus chaud.

fabawan
fabawan
5 septembre 2013 11h09

Moi j’aurais dit de la colle UHU, car ça colle bien le papier alors pourquoi pas le HS des CPU… MDR 😀
Ok je sors… Maillon faible… Au revoir…

xuorel
xuorel
4 septembre 2013 22h39

Quelle colle utiliser ?

zokof
26 juin 2013 0h20

Vous dites qu’il ne faut pas toucher le DIE, ba on fait comment pour le nettoyer alors ?

dark-hitoshi
dark-hitoshi
26 juin 2013 9h58
Répondre à  zokof

Il faut pas le toucher avec la lames du rasoir ou quelques choses de coupant lors du décapsulage mais ensuite tu peux nettoyé avec des lingettes dégraissantes il y a pas de soucis.

Walid
Walid
26 juin 2013 10h12
Répondre à  dark-hitoshi

D’accord ok, merci de votre réponse

dark-hitoshi
dark-hitoshi
24 juin 2013 19h33

Alors n’importe quel silicone fera l affaire jai pris la transparante pour les salles de bain par contre fait très très attention au decapsulage car moi jai rayé le pcb juste un tout petit peu au final ? Ben le port 1 et 3 ne marche plud adieu le dual channel mais cest pas grave il marche tres bien sinon. Donc meme si tu veux tes paz obliger de le scelle a nouveau avec du silicone il tient bien sans mais bon pour la revente plutard 🙂 Pathe thermique jai pris de la mx-4 ! Jai gagner 12 degres a… Lire la suite »

ultimecia45
24 juin 2013 13h56

Bonjour à tous. Je vais me lancer dans le decapsulage de mon 3770K. J’aimerais que vous me conseillez une référence (idéale) de colle à base de silicone. Merci d’avance et vous faites du bon travail les gars!!!

IronMan
IronMan
18 mai 2013 10h50

C’est tout à fait scandaleux de la part d’Intel d’avoir fait cela sur ce CPU haut de gamme, qui plus est vendu en version K, donc destiné aux overclockeur. Bizarrement, la presse n’en a pas trop fait état, et personne n’a protesté de façon plus médiatique, pour moi, c’est limite de la malfaçon!

Ctrlfix
18 mai 2013 10h54
Répondre à  IronMan

C’est pas du haut de gamme attention. Ivy bridge c’est du milieu de gamme

Samy
Samy
2 mai 2013 16h26

@Darkii je ne connais pas mais, c’est surement soudé.

nemesis1117
16 avril 2013 17h46

je pense pas dire de betise en disant que sur ton celeron lIHS est souder ( a confirmer )

stt71
stt71
8 avril 2013 20h12

pour moi c’est fait, j’ai fait plusieurs essais sous occt, déjà un petit test à 4.1GHz avant et après le décapsulage et j’ai Gagné 11°C. Cerise sur le Gâteaux plus je monte en fréquence plus je gagne en température, à 4.6 GHz avec un Vcore 1.3V j’ai un gain de plus de 15 °C, Avant le décapsulage le plus que je suis monté c’est à 4.7 GHz et ça dépassait les 85°C au bout de 2 minute, Maintenant à 5GHz au bout de 5 minute sous OCCT le core le plus chaud est 70°C et les tuyaux de mon Hydro… Lire la suite »

Darkii
Darkii
11 avril 2013 10h03
Répondre à  stt71

Tu pourras me dire quel bon matériel utiliser car sa me fais peur :/ sa serai vraiment sympa ^^

et si c’est dure? car je me suis entraîner sur un vieux celeron d’un pc portable et très très dure a le decapulser voir impossible…

merci ^^

dark-hitoshi
dark-hitoshi
8 avril 2013 12h19

Je vais recevoir mon i5 3570k je vais attendre 1 semaine avant le faire pour voir ses performance . j’utiliserai de la mx-4 c’est bon?

Ashkandie
Ashkandie
28 mars 2013 21h39

J’envisage sérieusement de décapsuler mon 3770k aussi (70° en burn @stock sous OCCT Linpack avec AVX sous un Noctua NH D14)
Je voulais juste savoir quel sorte de colle silicone avez vous utilisé ?

Guillaume Bado
3 mars 2013 14h32

lol en parlent de décapsuler un proco ça me la fais sur un vieux p4 quand jais voulu démonté ventirad pour changer la patte thermique XD ça ma fais bizarre

Acide-Burn™
Acide-Burn™
3 mars 2013 16h13
Répondre à  Guillaume Bado

J’ai connu ça sur des vieux AMD lol

stt71
stt71
22 janvier 2013 3h07

salut, je vais décapsuler bientôt mon 3570K 🙂 je me suis fait la main sur un vieux P4 prescott pour la découpe du silicone avec la lame de rasoir, quand j’ai ôter la capsule le die est venue avec car il était soudé.(pas grave c’était un vieux machin 🙂 ) quand tu dit qu’il ne faut pas toucher le die c’est cause de la manip avec de la lame de rasoir ou ne faut-il pas aussi le toucher avec les doigts? Pour nettoyer le die et la colle silicone sur la face interne du cpu il faut utiliser quelle ustensile… Lire la suite »

Ctrlfix
22 janvier 2013 10h32
Répondre à  stt71

Hello STT71.
Aucun problème pour le toucher, il faut juste éviter de mettre trop de pression.
pour enlever la colle silicone, moi j’au utilisé une spatule en pvc fournit avec la pâte thermique. c’est très efficace ! Tiens nous au courant.

stt71
stt71
22 janvier 2013 16h47
Répondre à  Ctrlfix

merci, je compte faire celas début février quand j’aurais ma nouvelle RAM, je vais enfin pouvoir faire ronfler mon 3570K et se feras peut être taire plusieurs mauvaises langues à propos de l’OC sur un ivy bridge 🙂
pas de soucis je vous tiendrais au courant, je suis abonné aussi sur votre page facebook, je mettrais une un photo du décapsulage 🙂

stt71
stt71
22 janvier 2013 22h42
Répondre à  stt71

re 🙂 , pour le refermer, vous avez pris quoi comme silicone pour recoller la capsule?
merci 🙂

Fabrice Bayerque
5 mars 2013 12h03
Répondre à  stt71

Lol tu prends du silicone à sanitaire tu verras ton HS ne bougera plus jamais 😉 Euh sinon tu as un mélange pâte thermique + colle qui existe, j’en avais acheté pour coller certain Ventirad sur les chipset de vieille carte mère !

moujet
moujet
18 janvier 2013 19h26

@fabawan! ne décapsule pas ton 2700K malheureux!!! Il est soudé comme tous les Sandy Bridge!

@Dimbidim: Acétone un poil fort si tu veux mon avis…
C’est de la pâte thermique comme les autres… De l’ALCOOL MENAGER (à brûler) fera tout aussi bien l’affaire et sera moins agressif sur le PCB du proco

Ctrlfix
18 janvier 2013 20h00
Répondre à  moujet

Merci pour tes conseils avisés, ça fait plaisir de voir des commentaires comme celui ci.

Fabrice Bayerque
5 mars 2013 12h02
Répondre à  moujet

@moujet : Ne t’inquiète pas avant de faire quoi que ce soit, je lis beaucoup d’avis sur le net, je ne compte pas arraché le coeur en le décapsulant… Mais c’est bien dommage que l’on ne puisse pas ! 🙁

dafcox56
dafcox56
16 novembre 2012 0h27

bonjour fabawan
en effet ta raison il faut enlever le couvercle du socket mais faut faire attention durant l’installation il faut pas trop serré sous peine de cassez la puce
j’ai gagner 25°C

température avant http://hpics.li/e730281
température après la modif http://hpics.li/d6a0b6e

fabawan
fabawan
16 novembre 2012 7h55
Répondre à  dafcox56

Ah ouais en effet à chauffe beaucoup moins !!! Très intéressant, je ne sais pas si mon i7 2700K ne va pas y avoir droit un de ces jours… Avec un NH-D14 sur la tronche ça devrait le faire je pense… !!! Alors pour ceux qui sont retissant sur le serrage, pour ma part, j’ai commencé moi avec un athlon xp, un vieux barton, où le heatspreader ça n’existait que chez Intel… Alors côté serrage, la puce ne casse pas tant que le radiateur est mis à plat et n’appuie sur aucun des bords du die et on peut y… Lire la suite »

fabawan
fabawan
15 novembre 2012 16h48

Coucou,

Cette solution je la connais depuis les pentium 4 où la chaleur était présente et les performances absentes mdr !!! En revanche, une chose que je n’ai pas essayé c’est de retirer le socket et de laisser juste le die du processeur en contact avec le ventirad…
Avec le couvercle du socket impossible que ça touche, faut l’enlever. Là par contre on gagnerait à mon avis plus en température si quelqu’un a essayé… Histoire de voir si je dis faux ou pas 🙂

A bon overclockeur… 🙂

Ctrlfix
15 novembre 2012 17h15
Répondre à  fabawan

Bonjour fabawan, je suis curieux de voir un pentium 4 décapsulé. Des toutes les générations, les IvyBridge sont les seuls qui ne sont pas soudé entre le pcb et l’ihs donc le décaps est possible. Sur les générations précédentes, j’ai des doutes donc si tu as un lien, je suis preneur. Merci.

Concernant le DirectRad sur le Die. C’est en effet une manipulation possible en aillant au préalable retiré le socket. Mais je le déconseille vivement, une trop forte pression pourrait briser le Die donc sont décès.

fabawan
fabawan
16 novembre 2012 7h48
Répondre à  Ctrlfix

Vite demandé vite envoyé MDR !!!

http://www.youtube.com/watch?v=SF97yn01rsw

Je ne mens pas, mon ancien patron, un ouf d’o/c l’avait fait devant moi…

Et pour informations, il n’y a pas que les ivy bridge de non soudé la preuve… Je ne sais même pas si les athlon64 c’est pas pareil j’ai un doute… 🙂

Ctrlfix
16 novembre 2012 16h44
Répondre à  fabawan

Merci Fabawan, c’est bon à savoir. hésites pas si tu as d’autre information comme celle ci.

fabawan
fabawan
16 novembre 2012 20h33
Répondre à  Ctrlfix

Pause des questions si je peux aider j’en ferais part… !!!

Dimbidim
Dimbidim
15 novembre 2012 16h03

Salut,

Merci pour le tuto. J’ai une question concernant le nettoyage après décapsulage. Vous avez utilisé un produit spécial ou juste de l’essuie-tout (Sopalin).

Ctrlfix
15 novembre 2012 17h19
Répondre à  Dimbidim

Bonjour Dimbidim, ici pas de produit particulier, mais tu peux utiliser de l’acétone sur un tissu pour tout nettoyer. sèches bien avant le remontage 😉

dafcox56
dafcox56
12 novembre 2012 3h10

merci pour le tuto. j’ai décapser mon 3770k avec une lame de rasoir pas si facile que sa enfin de compte. j’ai carrément viré l’ IHS je voyais pas trop l’utilité de le remétre.
Mes réglage sont 1.24v@4.3ghz
je suis passer de 29 a 26° en idle et de 82 a 57° en burn, je tiens a préciser que je suis en watercooling. suite a la modif je suis passer a 4.6ghz avec une tension de 1.35v.

Ctrlfix
12 novembre 2012 7h08
Répondre à  dafcox56

Bonjour Dafcox, Félicitation pour le décaps sans rature mais attention quand même si tu ne remets pas l’ihs. Le Die est vraiment fragile. Avec trop de pression il pourrait se fendre et tuer le Cpu.
l’ihs sert de protection mais il serre aussi de niveau. Un niveau que les constructeurs de waterblock ou de Rad connaissent pour construire leurs produits. A méditer.

headsmoker
headsmoker
10 novembre 2012 11h10

Je te tiens au courant, celui qui m’a vendu le proc prenait 4.5Ghz sous 1.29Vcore en watercooling, je sais pas si cette meilleure dissipation va permettre un meilleur OC…à suivre

headsmoker
headsmoker
10 novembre 2012 11h04

J’ai juste démarré ma config pour la première fois hier soir et j’ai eu un couac de mise à jour bios de ma Msi Z77 Mpower, j’ai un des 2 bios HS sais pas encore comment le récupérer si c’est possible. Sinon en idle avec le silver arrow j’étais à 30° dans le bios mais ça veut pas dire grand chose, en plus j’ai utilisé de l’artic silver 5 (n’avais pas de gelid extreme) et les perfs maximales de cette pate thermique n’arrivent qu’après 200 heures de chauffe. Enfin ça démarre donc j’ai bien bossé, merci encore pour le tuto,… Lire la suite »

headsmoker
headsmoker
26 octobre 2012 12h10

Je viens de “decapser” mon 3770k, par contre je n’ai pas utilisé de lame de cutter car effectivement c’est vite fait de se louper, mais tout bêtement le plastique très fin mais rigide du package oem du proc. ça fait comme une lame de cutter mais sans les risques de trancher quoi que ce soit.

En tout cas merci pour ce tuto

Bidle
Bidle
9 novembre 2012 23h17
Répondre à  headsmoker

Salut headsmoker,
Tu as obtenu quel résultat ?

gearmat
gearmat
5 septembre 2012 22h08

salut,

je voudrais savoir pourkoi prendre une colle silicone et non une bi-composant thermique ??

de base la colle noir comme ça, c’est surement de l’epoxy puisque je bosse avec une colle du même genre !

la conduction thermique serai encore mieux 😀

ps : si jamais préciser alors colle thermique a base de silicone 😀

Ctrlfix
6 septembre 2012 10h49
Répondre à  gearmat

Je ne mettais pas personnellement renseigné parce que le silicone conventionnel suffit, mais ta solution semble encore meilleur.
merci de me contacter @ ctrlfix@overclockingmadeinfrance.com

Wizerty
Wizerty
14 août 2012 11h12

C’est pas faut, decaps à la rigueur, mais décapser j’ai jamais entendu 😉

sale_quiche
14 août 2012 9h57

yop 🙂

Super tuto, cependant j’ai un souci avec le titre… Décapser ça veut rien dire! à la limite décapsuler mais sinon on voit pas très bien le sens! Voili voilou fallait bien que je dise un truc pour lancer le site 😀

Yves-Marie
Yves-Marie
10 août 2012 14h13

Des références et des liens pour la pate thermique (que je ne trouve pas, seulement de l’artic silver 5)
La colle silicone c’est du “ni clou ni vis” en recharge de 300ml ?? (un lien peut être ?)

Ctrlfix
10 août 2012 18h24
Répondre à  Yves-Marie

je vais mettre ça en place, la Gelid extreme est très rare, mais n’importe qu’elle pâte thermique sera meilleur que celle déjà en place.
Pour le silicone, c’est le même utilisé pour les fenêtres, le verre.

Yves-Marie
Yves-Marie
10 août 2012 23h57
Répondre à  Ctrlfix

Donc pour la colle silicone ce genre :
http://www.zoomalia.com/animalerie/silicone-80-ml-zolux-p-4938.html?referer=789632
(qu’on trouvera même diretement au rayon bricolage de carrefour ou auchan)

et pour la pate thermique de l’artic silver 5 :
http://www.amazon.fr/gp/product/B000OGX5AM/ref=ox_sc_act_title_1?ie=UTF8&smid=A1X6FK5RDHNB96

On risque pas de baver avec la colle silicone ? (ca a pas l’air franchement fait pour faire des traits fins ..)

Ctrlfix
11 août 2012 15h47
Répondre à  Yves-Marie

c’est parfait! pour le silicone, il suffit de mettre une fine couche au extrémité de l’IHS avant de le reposer sur le PCB.
pour la pâte thermique, il faut également en poser une fine couche. Juste sur le die et simplement pour le recouvrir, pas de débordement.

Yves-Marie
Yves-Marie
12 août 2012 19h15
Répondre à  Ctrlfix

Merci : ces petites précisions sont en fait très importantes

zer0sman
5 août 2012 14h16

Intéressant, je le ferai surement lorsque j’en sentirai le besoin. D’ici là, la garantie sera largement dépassée… ^^

KidKiloWatt
KidKiloWatt
4 août 2012 8h50

Il y a une petite erreur d’image sur le screen @stock après l’opération.
C’est la même qu’avant et on ne voit pas les 51° annoncés.

Ctrlfix
6 août 2012 17h31
Répondre à  KidKiloWatt

Merci, c’est rectifié 🙂