Nouvelle configuration à être annoncée par MinisForum avec le EliteMini AI370. Pour rappel, la marque est spécialisée dans les ordinateurs de petite taille et ça tombe bien, ce modèle propose des dimensions ultras compactes. Avec ceci, le PC dispose d’un Ryzen AI 9 HX370 !
EliteMini AI370 : un Ryzen AI 9 HX370 intégré !
Au programme, nous retrouvons donc une machine ultra compacte comme nous pouvons le voir. Cependant, ces dimensions n’empêchent pas la marque d’y intégrer un Ryzen AI 9 HX370. Pour rappel, ce processeur est un modèle en 12 cœurs et 24 threads pouvant atteindre les 5,1 GHz. De plus, ce CPU intègre un NPU fournissant 50 TOPs de performances en IA, 80 TOPs si on inclut la partie CPU.
Le reste de la configuration pourra disposer d’un total de 32 Go de mémoire, de la DDR5 tournant jusque 7500 MT/s. Quant à la partie stockage, il sera possible de monter jusque 4 To de SSD.
Sinon, pas de GPU à proprement parler, non, ici, il faudra compter sur l’iGPU du processeur qui est une RADEON 890M. Cette dernière profite d’une architecture en RDNA 3.5 de 1024 stream processors. Il s’agit d’une partie graphique que l’on exploitera pour de l’affichage ou du jeu compétitif. Oubliez les AAA en UHD détails ultra à 60 FPS, ce n’est pas son rôle.
Enfin, cette mini machine propose tout ce qui est nécessaire pour brancher vos périphériques.
Nous avons eu l’opportunité de nous déplacer à Shenzhen pour visiter l’une des unités de production de MSI. Cette dernière est très particulière tout simplement, car nous avions eu la chance d’y faire un tour, il y a un (gros) paquet d’années. Et comme pour l’ensemble de la Chine, là aussi les choses ont grandement changé. MSI est une entreprise ayant son siège social à Taïwan. Pour fabriquer ses produits, l’entreprise exploite trois grandes usines de fabrication situées à Shenzhen, Kunshan et Taoyuan (Taïwan). Le site de Shenzhen a été mis en route au début des années 1980 (1983). Il est spécialisé dans les cartes mères et les cartes graphiques, mais au fil des années, il a aussi diversifié ses services avec de l’assemblage de PC et de serveurs notamment. Cette diversification est principalement la conséquence de l’automatisation progressive du site, nous y reviendrons plus loin.
MSIS (MSI Shenzhen) : un site gigantesque
La marque communique très bien sur le gigantisme de ce site. Son installation couvre une superficie de 200 000 m², équivalente à environ 28 terrains de football. C’est clairement une ville dans la ville située à la périphérie de Shenzhen. Il y a des logements, des commerces, des restaurants (pour les employés) et divers services. Cette taille permet de disposer d’une capacité de production mensuelle impressionnante, avec 1 300 000 cartes mères, 1 000 000 cartes graphiques, 500 000 PC de bureau, 70 000 serveurs et équipements réseaux, ainsi que 200 000 appareils électroniques pour applications automobiles et commerciales. Vous rapportez ces chiffres sur une année et vous obtenez un potentiel de 15 millions de cartes mères.
A l’origine, le site avait pour objectif d’héberger près de 15 000 ouvriers, une capacité pouvant monter à 20 000 pour les périodes de pointes. La capacité de production sur les cartes mères était de 3 à 5 millions d’unités pour une année pleine. Aujourd’hui, l’automatisation joue à fond et il y a « seulement » 1500 à 2500 employés sur place pour une capacité de 15 Millions de cartes mères, mais le site produit parallèlement des PC, des serveurs, des AIO et des cartes graphiques. Par rapport aux temps lointains de notre première visite, la qualification des employés a considérablement augmentée. Tout comme le niveau de vie globale à Shenzhen, mais c’est encore une autre (longue) histoire à vous raconter.
110 mètres pour donner naissance et emballer une carte mère
La vidéo que nous vous proposons ici permet de visualiser le parcours d’une carte mère de sa « naissance » jusqu’à sa mise dans son emballage finale. Un voyage de 110 m (longueur de cette ligne de production) qui prend en moyenne 45mn. Pour le moment, vous constaterez que sur la fin du parcours, de nombreuses étapes manuelles sont encore nécessaires (contrôle qualité, tests…). Le responsable du site estime que le degré d’automatisation n’est que de 60 %.
110 mètres, c’est la longueur de la ligne de production des cartes mères
La vie sur le site de MSI Shenzhen
Le site étant en périphérie de Shenzhen, la vie sur place est organisée pour être pratique et donc productive. Des studios sont proposés aux employés qui viennent travailler. Nous ne sommes évidemment pas dans les normes du luxe absolu, mais cependant, nous sommes très loin de l’image qu’on se fait de ce type de logement. Ils sont fonctionnels, propres, climatisés (indispensable dans cette région) et équipés de l’internet. Nous n’avons pas eu l’autorisation de prendre des photos, mais croyez moi, certains studios d’étudiants parisiens font beaucoup beaucoup plus peur. Par contre, ils sont loués aux employés pour 6€/mois ! Sur place vous trouverez une bibliothèque, un restaurant, un salon de coiffure, ect.
La partie carte mère n’occupe pas l’intégralité du site bien au contraire, nous reviendrons plus tard sur les autres sections qui composent le site. La partie qui est en charge de la fabrication des cartes graphiques, était elle, très cloisonnée. Sur le plan ci-dessous, c’est la partie mentionnée « A » qui s’occupe des cartes mères et que nous avons visité. Il y a un total de 12 lignes dédiées aux cartes mères.
Avec l’arrivée du LGA-1700, nous avons vu l’avènement du contact frame. Comme nous vous le décrivions ici, il s’agit d’une pièce, bien souvent en aluminium, servant à offrir un meilleur contact entre le CPU et le ventirad en « redressant » l’IHS du processeur. Étant allongée, la force de l’ILM de base vient déformer la capsule du processeur dégradant ses performances. Eh bien, si vous en aviez un, sachez qu’il ne sera pas compatible avec le LGA-1851 !
Contact frame : pas compatible avec le LGA-1851 !
S’il n’y a pas de changement dans l’entraxe des sockets LGA-1700 et 1851, cela ne signifie pas qu’il n’y a pas de changement de dimension au niveau du socket. En effet, nous apprenons aujourd’hui que le 1851 est très légèrement plus imposant que le LGA-1700 actuel ce qui posera problème pour l’installation de contacts frame comme les solutions Thermal Grizzly et Thermalright notamment.
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Par ailleurs, nous apprenons qu’Intel exploitera un ILM (mécanisme de verrouillage), offrant une pression moins importante que celui utilisé sur l’actuel LGA-1700. En toute logique, nous devrions moins avoir ce problème de déformation de l’IHS des processeurs.
Affaire à suivre. Dans tous les cas, on pourra compter sur des personnalités telles que Der8auer pour tester tout ces aspects. Et s’il y a véritablement problème, de nouvelles solutions adaptées au nouveau socket verront le jour, ça, on peut en être certain.
Actuellement, nous sommes dans l’attente des Core Ultra 200 d’Intel. Si les CPU ont été annoncés ainsi que leurs cartes mères, on attend toujours leur commercialisation. En attendant, nous vous partageons une petite réflexion faite par nos confrères de chez TechpowerUp : si l’Ultra 9 285K est le successeur du Core i9 14900K, est-ce qu’un Core Ultra 9 295K se chargerait de remplacer le Core i9 14900KS ?
Et si le Core Ultra 9 295K remplaçait le Core i9 14900KS ?
Tout ceci a pour point de départ une page du support d’Intel sur son site internet qui mentionne le Core Ultra 9 295K comme exemple parmi les processeurs n’étant pas fournis avec de solution de refroidissement.
Pour la petite histoire, la nomenclature d’Intel a soulevé quelques questions quant à sa gamme desktop. En effet, selon notre confrère, la nomenclature actuelle des Ultra 200 en XX5K pourrait bien être similaire à ce qu’Intel proposait avec Comet Lake et ses Core i9 10900K et 10850K. Pour rappel, ces deux puces étaient des modèles équivalents en nombre de cœur, seule la fréquence les distinguaient d’où la dénomination différente.
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Et si Intel aurait fait de même avec Arrow Lake et se laisserait une petite marge de manœuvre pour proposer des modèles avec de plus grosses fréquences ultérieurement ? Cela ferait sens. D’autant que @momomo_US a trouvé, dans les tréfond du support d’Intel, un page mentionnant un 295K qui pourrait être le successeur du Core i9 14900KS. À moins que ça ne soit qu’une erreur de frappe, ça arrive tellement souvent et à n’importe qui.
Bref, c’était la petite réflexion matinale qui servira à alimenter les conversations au café du coin.
Après vous avoir présenté le waterblock Optimus Signature V3 à destination des processeurs AM5, voici que débarque ce jour, le modèle Optimus Signature V3 compatible avec le socket LGA-1700. Optimus est une marque américaine qui propose depuis plusieurs années des composants haut de gamme pour votre boucle de refroidissement liquide. Ces produits sont à présent distribués en Europe via la boutique Allemande Caseking. Vous évitez ainsi les frais de douane et une disponibilité plus rapide.
Le bundle :
Au sein du bundle, on retrouve le waterblock, une notice d’installation, les visseries pour sa mise en place, un micro-tournevis personnalisé, un tube de pâte thermique KingPiN KPX ainsi qu’une plaque arrière afin d’assurer la rigidité.
Ce nouveau sample est donc un modèle Optimus Signature V3 de couleur argentée avec une finition nickel (effet miroir) pour la base. Sachez que ce waterblock existe aussi en noir matte et que vous avez aussi l’opportunité d’opter pour une base full cuivre. Il est vendu actuellement pour un tarif de 274 euros, c’est-à-dire le même prix que la version AM5, et bénéficie d’une garantie de 10 ans. Il se destine à la base pour les plateformes LGA-1700, mais nous le testerons aussi sur les nouvelles cartes mères disposant d’un socket LGA-1851.
Ce nouveau block bénéficie d’un design plus imposant que la version précédente notamment à cause du choix d’une structure monobloc en laiton. La finition est en céramique Cerakote lui offrant une excellente résistante. L’Optimus Signature V3 bénéficie d’une nouvelle structure interne usinée en 2 pièces. L’idée est d’obtenir ainsi un débit plus élevé avec une restriction plus faible que sur la génération précédente.
Il dispose aussi d’une nouvelle plaque froide qui voit sa surface augmentée de 25 %. Celle-ci est disponible en deux finitions : cuivre brut ou en nickel Pro-XE si vous comptez utiliser du liquid metal. Sachez aussi que les ailettes internes ont une largeur de 0,1016 mm avec des micro-canaux de 0,2032 mm !
L’installation sur la ROG Z790 APEX Encore :
Nous allons donc procéder à l’installation de ce waterblock Optimus Signature V3 sur notre carte mère ROG Maximus Z790 APEX Encore qui sera équipée d’un processeur Intel i9-14900KS. La première étape va consister à venir insérer les 4 support à travers la carte mère dans la backplate, mais voilà, ça ne nous convient pas vraiment. Le souci vient du fait qu’elle touche l’arrière du socket et donc en déséquilibre. Une photo sera sûrement plus parlante.
Comme elle ne repose pas à plat, en serrant, vous risquez de ne pas avoir un équilibre entre les 4 extrémités. C’est ce que nous avons eu, même en serrant petit à petit en diagonale. Nous avons donc opté pour récupérer les écrous de notre modèle Optimus Fondation. C’est un système très facile à mettre en place.
Maintenant que notre 4 supports sont mis en place, il est temps d’appliquer la pâte thermique et de venir placer notre block. Il suffit ensuite de mettre les 4 écrous et de les serrer progressivement en diagonale avec le micro-tournevis personnalisé.
Le voici en place et prêt à être testé, nous terminons notre nouveau protocole des tests CPU et nous vous donnerons très rapidement nos impressions et les performances que nous avons relevées avec ce waterblock Optimus Signature V3 à destination des cartes mères Intel LGA-1700.
Du côté d’AMD, nous savons que l’entreprise lançait de nouveaux processeurs sur le marché avec ses Epyc Turin. Cette série comprend trois nouvelles puces avec les Epyc 9575F en 64 cœurs, Epyc 9755 en 128 cœurs et Epyc 9965 en 192 cœurs. Bref, après avoir été testée par Phoronix, la série met Intel et ses Xeon 6 en difficulté.
Epyc Turin vs Xeon 6, c’est une boucherie !
Si Zen 5 ne semble pas particulièrement briller sur le secteur grand public, du côté pro, c’est une autre histoire. Effectivement, les tests de Phoronix montrent que les nouveaux CPU des rouges surperforment avec des gains absolument monstrueux.
Dans le détail, nous retrouvons donc des processeurs devançant leurs prédécesseurs avec des gains faisant 1,55. C’est ce qui a été mesuré entre les 9755 et 9654 Genoa. Entre les Epyc 9965 et 9754 Bergamo, l’écart est de 45% en faveur de la nouvelle génération… Et si l’on compare à de l’Intel Xeon 6, il en ressort que les nouveaux CPU AMD affichent +40% de performances. Ça pousse !
Par ailleurs, ces nouveaux modèles ne sont pas seulement plus performants, ils sont aussi efficients. Par exemple, le 9965 affiche une conso moyenne de 275W avec des pics à 461W. De l’autre côté, nous avons un Xeon 6980P qui tape dans les 322W en moyenne avec des pointes à 547W, ça commence à faire.
Enfin, AMD gagne aussi la bataille des prix avec un Epyc 9965 affiché $14 913 tandis que le Xeon 6980P en 128 cœurs tape dans les $17 800. C’est le genre de CPU que l’on risque de trouver partout dans les serveurs.
Il y a peu, Moore’s Law is Dead venait propager une rumeur concernant les prix des futures RTX 50. De ce qu’il disait, et de ce que l’on voyait, le prix des cartes avait le potentiel de piquer sérieusement. Toutefois, selon Wccftech, il n’y aurait pas de hausse significative de leurs tarifs !
Les prix des RTX 50 n’augmenteraient pas significativement ?
D’une certaine manière, Wccftech vient debunker ce qu’indiquait le leaker dans une de ses récentes vidéos. Effectivement, d’après nos confrères, NVIDIA serait bien en train de briefer ses partenaires sur les nouvelles cartes, néanmoins, seulement au niveau caractéristiques et spécifications, rien de plus. De plus, ces mêmes partenaires recevront de la part du caméléon « le plan pour qu’ils produisent leurs propres modèles de PCB et de refroidissement ». Et de ce qui est dit, seulement après les prix seront discutés. À noter qu’actuellement, il ne serait pas question de MSRP entre les verts et leurs partenaires.
Par ailleurs, Wccftech indique que du côté de la RTX 5090 les prix donnés par Moore’s Law is Dead sont largement exagérés. Pour cela, il cite les précédents tarifs de la RTX 3090 ($1 499), celui de la RTX 3090 Ti ($1 999) et celui de la RTX 4090 ($1 599) qui augmentait de $100 par rapport à la version précédente. Au pire, s’il y avait une hausse pour la RTX 5090, ça serait dans ces eaux. @Kopite7Kimi indique également une hausse de prix non significative pour cette carte.
Bref, qui croire, chacun évoquant des sources internes… Dans tous les cas, il faudra attendre le CES 2025 pour en avoir le cœur net.
Lian Li nous propose un nouveau boîtier issu de sa série O11 avec le O11 Vision Mini. Il est question d’une référence au format micro-ATX offrant une vue bien dégagée sur l’ensemble des composants avec ses trois panneaux en verre.
O11 Vision Mini : nouvel ajout au catalogue de Lian Li !
Avec ce boîtier, nous retrouvons un modèle qui mesure tout de même 304 (L) x 480 (P) x 464,5 (H) mm. En interne, nous retrouvons un plateau de carte mère qui accueillera des cartes au format micro-ATX et mini-ITX, le tout, avec une connectique inversée (ASUS BTF ou MSI Project Zero par exemple) ou normale.
Ce modèle Vision, grâce à ses trois panneaux en verre trempé, nous offre une vue bien dégagée sur nos composants, attention à soigner le montage. Pour ce qui est de la ventilation, nous avons de quoi monter jusque onze ventilateurs en 120 mm. Quant au watercooling, le support de radiateurs de 360 mm est assuré dans le haut, sur côté et dans le bas. D’ailleurs, si vous montez des ventilateurs ou un radiateur dans le haut, vous pourrez échanger le panneau supérieur en verre pour un panneau en mesh pour un meilleur flux d’air.
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Pour ce qui est du reste des composants, ce O11 Vision Mini vous permettra de monter :
Décidément, l’annonce des cartes mères Z890 va decrescendo chez les constructeurs. Après un Gigabyte avec 17 références et un ASUS avec douze cartes, nous retrouvons MSI qui en annonce dix. Au programme, nous retiendrons le retour de certaines séries comme le modèle Unify-X pour les overclockers.
Z890 : MSI annonce dix cartes mères !
La GodLike
La Ace
La Unify-X
Du côté de MSI, le fer de lance de la marque est toujours représenté par la série GodLike. Ce modèle, au format E-ATX présente ce qu’il se fait de mieux et regroupe toutes les fonctionnalités que la marque à offrir. Comme nous vous disions ici, on retrouve un gros étage d’alimentation, un écran OLED pour le monitoring, une connectique de folie avec une I/O bien garnie.
Avec la MEG Ace, nous avons un autre modèle haut de gamme présentant de nombreuses fonctionnalités ainsi qu’une connectivité riche, notamment via de l’ethernet en 10 GbE. La partie alimentation est aussi balèze via un double PCIe, un en 8 broches, l’autre en six broches (sous le 24 pins) en plus d’offrir un total de 24+2+1+1 phases d’alimentation pour le CPU.
La Unify-X est une série qui fait son grand retour dans le catalogue de la marque puisqu’il s’agit d’une référence à destination de l’overclocking. Cette carte présente alors deux slots mémoires pour un meilleur OC sur cette partie et une gestion, par défaut, de RAM en 9600 MT/s (!!!). La présente aussi des fonctionnalités dédiées à la pratique comme une télécommande pouvant influer sur le coef multiplicateur par exemple. Sinon, on retrouve 24+2+1+1 phases d’alimentations pour le CPU tandis que la partie refroidissement n’est pas en reste avec un dissipateur VRM avec un double caloducs.
La Carbon…
Et la Edge Ti WiFi !
Ensuite, on descend d’un cran avec la Carbon qui propose un niveau de fonctionnalité et une connectique plus que satisfaisant. Cependant, la partie alimentation du CPU est légèrement moins élaborée : 20+1+1+1 phases. La connectivité abandonne l’Ethernet 10 GbE pour un combo 5 GbE + 2.5 GbE. Sinon, on retrouve de quoi assembler de belles configs avec un bon support RAM et de nombreux slots M.2. À noter que la Edge Ti est une copie Carbon *ba dum tss* de la Carbon, mais en blanc.
Enfin, nous terminons avec le milieu de gamme en compagnie de la Tomahawk qui présente un look militaire. La connectique est complète et permettra le montage de belles configs. Cependant, on descend encore d’un cran niveau alimentation CPU : 16+1+1+1 phases. Si l’on retrouve de l’Ethernet 5 GbE et du WiFi 7, on aura moins d’USB type C avec de gros débits pour et on se contentera de deux USB4. Cependant, nous avons le droit à un montage sans outil pour les M.2 ou un bouton de retrait facile pour le PCIe.
La série Pro avec la -A WiFi
-P WiFi
et -S WiFi
Par ailleurs, l’entrée de gamme est représentée par la série Pro avec les -A WiFi, -P WiFi et -S WiFi. Encore une fois, réduction des budgets = réduction de la connectivité et des fonctionnalités. Sur la -P et -S, on se contentera d’un levier proéminent pour le décrochage de la carte graphique et d’un montage avec outil du dissipateur M.2 sur la -S. Enfin, la partie alimentation est reprise de la Tomahawk pour la -A, la -P est à 14+1+1+1 phase tandis que la -S qui tombe à 12+1+1+1 phases d’alimentation tandis que le réseau est en 5 GbE ou 2,5 GbE suivant la carte.
La petite Gaming Plus WiFi.
Pour finir, nous avons la petite Z790 Gaming Plus WiFi. Pour faire simple, c’est une Z790-S WiFi avec un skin gaming et des dissipateurs SSD sur tous les emplacements M.2. Sorti de ça, c’est la même connectique et le même layout. Grosso modo, c’est une carte toute indiquée pour quiconque veut une carte mère plutôt jolie sans trop débourser.
Rappelez-vous, il y a quelques jours, nous vous parlions des quatre cartes mères XOC proposées par ASUS, MSI, AORUS et surtout par ASRock qui relance sa série OCF, pour « OC Formula ». Nous n’avions pas encore beaucoup d’informations sur cette ASRock Z890 Taichi OCF, mais les choses ont bien changées puisque la page produit est à présent disponible. Cette carte crée une certaine excitation puisque ces caractéristiques sont très intéressantes, que les premières estimations de son prix tournent aux alentours des 535 euros et surtout, elle disposerait d’un atout majeur avec le « Memory OC Shield ».
Le Memory OC Shield fait beaucoup parler de lui puisque les constructeurs annoncent la prise en charge de fréquence DDR5 pouvant atteindre les 9600 MT/s et ASRock, lui, les 10133 MT/s. Selon nos confrères de HKEPC, l’équipe d’ASRock avec l’aide de l’overclockeur maison, NickShih, ont mis au point un matériau spécial pour couvrir la ligne de mémoire de la carte mère améliorant ainsi considérablement les performances d’overclocking et la stabilité de la mémoire. Ce blindage permettrait même avec des processeurs disposant d’un mauvais IMC (contrôleur mémoire) d’atteindre des fréquences plus hautes que sur des cartes mères concurrentes. Un brevet à d’ailleurs été déposé pour ce dispositif.
La carte ASRock Z890 Taichi OCF associée à un processeur Intel Core Ultra 200 à pu atteindre la fréquence de 10133 MT/s avec des timings de 46-30-30-74 2T, le tout, en aircooling bien entendu. Un autre avantage est que les timings tRCD, TRP, TrAS et TRFC ont pu être serrés assez fort.
Enfin, pour terminer, bonne nouvelle puisque cette carte mère bénéificie aussi du connecteur permettant d’utiliser l’OC Panel d’ElmorLabs. Actuellement, seules les cartes mères Z790 APEX Encore et Z890 APEX en étaient équipés. Autant vous dire que nous avons hâte de mettre la main sur un exemplaire de cette ASRock Z890 Taichi OCF.
![[LABO] Waterblock Optimus Signature V3 INTEL](https://overclocking.com/wp-content/medias/2024/10/optimus-signature-V3-intel-waterblock-overclocking-12B-768x512.jpg.webp)
