Les cartes mères A520 arrivent le 18 août

Le chipset AMD A520 devrait permettre de faire baisser le ticket d’entrée pour les machines Ryzen de la dernière génération…et les prochaines.

Les plates-formes AMD X570 et B550 sont loin d’être accessibles et nous avons tous constatés une certaine inflation sur cette génération de cartes mères. Il semblait évident qu’une majorité ne serait pas spécialement motivée à l’idée de payer un supplément pour l’avantage PCIe Gen 4, qui est loin d’être effectif à cet instant. La vigueur des ventes de cartes équipées du B450 n’a fait que démontrer ce constat depuis le lancement de la nouvelle génération de cpu Ryzen.

La future gamme des cartes A520 ne disposera donc pas de la connectivité PCIe Gen 4 que fournissent les cartes X570 et B550. Cependant, cette série va non seulement permettre de construire des PC entrée de gamme mais aussi assurer une prise en charge complète des processeurs AM4, y compris la 3e génération de Ryzen. D’après nos tests, nous pouvons aussi vous affirmer que les A520 supportent les nouveaux APU. Notre Ryzen 4650G en tests actuellement ne démarre pas sur autre chose qu’une B550…Il est maintenant aussi très bien supporté par la A520 ce qui est logique compte tenu de la cible de ce cpu.

AMD chipset A520

Les cartes mères A520 sont donc destinées à remplacer la série A320 toujours en circulation et qui rend de fiers services depuis un petit moment. D’après momomo_us qui ,en fouinant, a pu trouver le prix public des nouvelles cartes, le positionnement de ces dernières serait globalement 10$ plus haut que la série équivalente en A320.

AMD chipset A520

Intel : une première carte graphique gamer pour 2021

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Lors de l’architecture day 2020, Intel nous a présenté de nouvelles informations sur l’architecture Xe, profitant au passage pour annoncer l’arrivée d’une carte graphique pour le gaming en 2021.

Intel Xe HPG : l’architecture gaming des bleus 

Annoncée il y a 2 ans, l’architecture Xe débutera sa carrière le 2 septembre prochain sur les processeurs mobiles Tiger Lake avec Xe-LP (low power). Il était jusqu’alors prévu uniquement trois micro-architectures différentes : Xe-LP, Xe-HP (high performance) et Xe-HPC (high performance computing). Une quatrième fera donc son apparition en 2021 pour les gamers, sous le nom de Xe-HPG (high performance gaming).

Beaucoup pensaient que la première carte gaming des bleus serait la DG1. Pourquoi ? Sans doute à cause des différentes annonces et présentations de la carte (sous forme desktop d’ailleurs). Or elle est définie maintenant comme une carte « content creator » et sera disponible uniquement sur laptop. La  première carte graphique gaming d’Intel, arrivera en 2021. Alors changement de stratégie ou tout simplement volonté d’Intel de brouiller les pistes jusque-là ?

La grande nouveauté serait l’utilisation d’un fondeur externe. Après les tergiversations du 10nm et du 7nm, les rumeurs évoquaient donc l’intervention de TSMC avec un process en 7 ou 6nm. On a même entendu parler d’un contrat de 180-200K wafers sur plusieurs années, mais à ce jour, il se dit aussi que Samsung pourrait être aussi de la partie. Tout cela parce que Raja Koduri a visité une usine en 2019… 

Au final, cette carte pourrait utiliser un packaging standard, autorisant l’utilisation d’une tile (chiplet) soit 512 EU / 4096 cœurs, délivrant 10.6 TFLOPS FP32 à 1300 Mhz.

De nouvelles technologies seront bien sûr au rendez-vous : la carte intégrera le Ray Tracing hardware, le Variable Rate Shading et le Game Sharpening. Des optimisations sur chaque modèles et chaque jeu, avec l‘Instant Game Tuning sans passer par le téléchargement de nouveaux drivers. Par ailleurs, point de HBM comme sur les versions professionnelles, les cartes devraient utiliser de la GDDR6, moins coûteuse afin de rester dans le marché.

La RTX 3090 en photo ? Peut-être ben que oui…

On termine la semaine avec de nouvelles fuites sur les prochaines cartes Ampere et plus particulièrement la RTX 3090.

Même si les spéculations se multiplient ( y compris sur le naming même des cartes ), certaines images dénichées par Videocardz vont nous permettre de passer un bon vendredi 😉

Une photo de la prochaine carte graphique Ampere a été publiée sur Reddit. Le modèle shooté est très probablement un modèle custom d’un constructeur partenaire de Nvidia et non une cartes Founders Ed. Cette carte semble être équipée de trois connecteurs d’alimentation à 8 broches. La personne qui a diffusé ce leak a affirmé qu’il pourrait s’agir d’une carte de la série Vulcan de chez Colorful.

 RTX 3090Autant dire que compte tenu du floutage, il faut être particulièrement imaginatif…Certains ont cependant cru déchiffrer 11 modules de mémoire, probablement de la GDDR6X.

Cependant, d’autres sources pensent que la carte disposera de 12 modules…

Dans la foulée, au hasard d’une communication de Micron, on apprend aussi les caractéristiques détaillée de la RAM…Mais aussi potentiellement la validation de la dénomination 30xx et l’existence de la 3090, une clé de référence qui avait disparue chez Nvidia avec l’utilisation des Bi-GPU.

RTX-3090

Enfin, on découvre aussi dans le premier leak que le connecteur NVlink a evolué ( on se posait même la question sur sa présence sur cette génération ). Voici donc à priori une photo de celui-ci comparé à la version RTX 2080Ti

Ampere NVLink

Stronghold Overseer : un second nouveau boîtier chez Kolink !

Après le Rocket Heavy, Kolink annonce un second nouveau boîtier avec le Stronghold Overseer. Un nouveau modèle plus classique et qui mise sur un tarif très agressif pour attirer les foules.

Stronghold Overseer : plus classique, mais bien plus abordable ! 

Kolink Stronghold OverseerAvec ce nouveau modèle, Kolink nous propose un boîtier moyen tour mesurant 210 (L) x 360 (P) x 440 (H) mm. Le poids de ce modèle est de 6.5 kg. Ce dernier est justifié par la présence d’acier, d’ABS et de verre trempé.

En interne, nous aurons de quoi installer des cartes mères au format ATX maximum bien qu’il reste compatible micro-ATX et mini-ITX. Autrement, concernant le stockage, on reste sur quelque chose d’habituel avec deux emplacements 2.5″/3.5″ et trois emplacements 2.5″.

Malgré tout, nous aurons un espace généreux pour le ventirad CPU avec 175 mm de hauteur. De quoi installer à peu près tous les modèles. Concernant le watercooling, c’est un emplacement de 360 mm que nous aurons en façade. Dans le haut du boîtier, on pourra installer un 240 mm.

Kolink Stronghold Overseer

Bref, voici donc un boîtier somme toute relativement classique, mais qui se démarque par un prix très agressif. Effectivement, le constructeur annonce son modèle à 49.90€ seulement. Notez qu’à se prix, on retrouve un cache alimentation ainsi que deux slots verticaux !


Par ici la fiche technique de Kolink ! 


Rocket Heavy : un premier nouveau boîtier chez Kolink !

Direction Kolink, constructeur de boîtiers, qui annonce deux nouvelles références. On commence donc par la première, le Rocket Heavy, un modèle mini-ITX qui s’annonce fort intéressant !

Rocket Heavy : un boîtier mini-ITX fort sympathique !

Kolink Rocket HeavyAvec ce modèle, Kolink nous propose une référence compacte mesurant 180 (L) x 350 (P) x 265 (H) mm. Au niveau des matériaux, nous aurons le droit à de l’aluminium, de l’acier et du verre trempé pour le panneau latéral.

En interne, la compatibilité avec les cartes mères sera forcément limitée au mini-ITX. Côté stockage, nous aurons un total de trois emplacements : un en 3.5″ et deux autres en 2.5″ via des platines.

Malgré tout, le boîtier pourra accueillir des cartes graphiques généreuses de 340 mm de longueur. Cette dernière prendra place à la verticale via trois slots d’extensions allant dans ce sens. Par ailleurs, ceci aura un impact négatif sur la compatibilité du ventirad : 85 mm maximum. Heureusement, le constructeur laisse de quoi installer un radiateur de watercooling en 240 mm max dans le haut.

Avant de passer au prix, petite précision : ce modèle n’accepte que des blocs d’alimentations au format SFX/SFX-L. Ce dernier prendra place à la verticale, à côté de la carte mère.

Kolink Rocket Heavy

Ne reste maintenant plus qu’à parler du prix et à ce sujet, Kolink positionne son boîtier à 119.90€.


Par ici la fiche technique de Kolink !


Intel : du 10nm SuperFin pour Tiger Lake.

Demain aura lieu une conférence d’Intel présentée par Raja Koduri. Avec à l’ordre du jour, de nouvelles informations concernant les processeurs Tiger Lake et les architectures Willow Cove et Xe.

Une version améliorée du 10nm pour Tiger Lake !

Ce mois d’août sera chargé pour Intel, avec plusieurs conférences prévu pour parler du 10nm et des produits les utilisant. Raja Koduri, le chef de la division graphique d’Intel, a teasé l’événement de demain dans un tweet, représentant les 6 piliers de la marque : software , security , interconnect , memory , architecture , process.

Raja Tiger Lake

Aujourd’hui, c’est au tour de videocardz de nous fournir plusieurs informations concernant les annonces de demain. L’information essentielle repose sur  l’architecture Willow Cove, une nouvelle version du 10nm et des améliorations sur l’architecture Xe-LP.

Le 10nm, doucement mais sûrement ?

Tout d’abord le 10nm. Les bleus ont visiblement développé une nouvelle version du processus de gravure, appelée 10nm SuperFin. C’est à priori un redesign complet des transistors. Cette amélioration permettra d’obtenir un gain comparable à un changement de gravure. Dans le même temps, la marque indique qu’elle a commencé le développement du 10nm Enhanced SuperFin, pour permettre plus de performances et d’optimisations, notamment sur les data centers ( Somme nous là à la fin de la dénomination +++ ?).

Willow Cove

Cette architecture, basée sur Sunny cove, bénéficiera d’un cache plus élevé et de nouvelles technologies ayant pour but d’augmenter la sécurité du processeur. Le tout devant être accompagné avec un léger gain d’ipc (environ 5%) . 

Toutes ces histoires sympathiques devraient permettre à Tiger Lake, utilisant des Willow Cove Core, un gain non-négligeable de fréquence. Passant de 3.9 Ghz en boost pour le 1065G7 a 4.7 Ghz pour le 1165G7 comme précédemment vu sur les résultats geekbench. Voilà donc une belle une augmentation de 800 Mhz ! Le tout, en utilisant des tensions plus faibles que les Sunny Cove Core.

L’architecture graphique Xe-LP

Pour finir, l’architecture graphique Xe-LP, qui débutera sur Tiger Lake. Proposant jusqu’à 96 EU (contre 64 pour les précédentes générations), la promesse est de doubler les performances. Du coup la bande passante sera mise à rude épreuve. Tiger Lake supportera la LPDDR5 à 5400 Mhz, permettant ainsi une bande passante 86 Go/s. Un nouveau Display Engine sera de la partie pour supporter plus d’écrans avec une plus haute résolution et qualité. Il semble envisageable de monter ainsi jusqu’à 4K90 et 42 MP. Le thunderbolt 4, USB 4, et PCIE 4.0 seront aussi de la partir, pour contribuer à l’amélioration globale des bandes passantes.

Bref, soyons honnêtes, ces informations sont plutôt réjouissantes sur le papier. Vivement une confirmation définitive.

Z490 Aorus Master : EKWB propose un waterblock Quantum Momentum !

Cette fois-ci, EKWB passe une carte mère Gigabyte sous eau. Effectivement, la marque propose maintenant un waterblock EK-Quantum Momentum pour la Z490 Aorus Master de Gigabyte. Mais vous allez le voir, le bloc ne refroidira pas que le CPU !

Z490 Aorus Master : la carte passe sous eau via EKWB ! 

Z490 Aorus Master EK-Quantum Momentum
La version acrylique.

Au programme, EKWB nous propose un bloc type « monobloc ». Ce dernier ne refroidira pas que le CPU, mais également tout ce qu’il y a autour. En effet, il se chargera aussi de refroidir les étages d’alimentation de la carte mère.

Autrement, deux finitions sont au programme. La première (celle de la photo) dispose d’un top en acrylique tout en offrant un éclairage RGB. La seconde mettra en avant un dessus entièrement en acétal noir et sans éclairage RGB, idéal pour les configurations sobres.

Bien entendu, la marque continue de nous proposer des produits réalisés en cuivre nickelé.

La version acétal.

Concernant le prix, ça ne sera pas donné puisque les deux finitions s’annoncent à 169.90€. La disponibilité ne sera pas effective dans l’immédiat. Il faudra attendre jusqu’au 25 Août pour les expéditions puissent se faire. En attendant, le produit n’est qu’au stade de précommande.


Par ici et là les fiches techniques de EKWB !


TG-30 et TG-50 : de la pâte thermique Thermaltake avec applicateur !

Chez Thermaltake on annonce de nouveaux produits, notamment de la pâte thermique. La marque propose maintenant sa TG-30 et TG-50, de la pâte à tartiner (sur le CPU) avec applicateur.

TG-30 & TG-50 : de la pâte Thermaltake avec applicateur nid d’abeille ! 

Thermaltake TG-50 / TG-30

Au programme, nous retrouvons donc de la pâte thermique grise, visiblement à base d’argent. Malheureusement, la marque ne dit rien sur sa composition, dommage. Toutefois, on sait que le tout arrivera dans une seringue de 4 gr.

On notera que la seringue n’arrivera pas toute seule puisque l’on retrouve de pads imprégnés d’alcool pour un nettoyage du CPU avant application. Idem, on aura le droit à une spatule ainsi qu’un applicateur en nid d’abeille.

L’objectif de l’applicateur est d’appliquer de manière uniforme la pâte thermique sur le CPU. Son objectif est simple, on le dépose sur le CPU, on le recouvre de pâte, puis on le retire. À voir s’il n’engendre pas une surconsommation de pâte lors de l’application.

Côté prix, on se situe ici à $8.99 pour la TG-30 contre $11.99 pour la TG-50. À savoir que la première offre une conductivité thermique de 4.5W/m-k contre 8W/m-k pour la TG-50.


Par ici et là pour les fiches techniques de Thermaltake !


NexXxos ST25 : Alphacool lance de nouveaux radiateurs slims !

Après avoir lancé des radiateurs aux tailles démentielles, capables de refroidir votre voiture, Alphacool lance des modèles bien plus sages. Cette fois-ci, nous avons affaire à un format slim avec ses NexXxos ST25 !

NexXxos ST25 : des radiateurs de 25 mm d’épaisseur !

Alphacool NexXxos ST25

Au programme, Alphacool annonce trois nouveaux radiateurs. Ces derniers adoptent un profil slim de 25.5 mm d’épaisseur. Nous aurons donc une épaisseur se rapprochant de celle des AIO, ce qui devrait faciliter l’intégration de votre boucle dans votre boîtier.

La marque décline son modèle en plusieurs tailles selon si vous voulez un, deux ou trois ventilateurs. Pour l’heure, on reste sur des radiateurs en 120 mm avec du 120 mm, 240 mm et 360 mm pour le plus gros. Du grand classique en somme.

Autrement, gamme NexXxos oblige, les modèles présentés aujourd’hui seront en cuivre. On retrouvera également une densité d’ailettes de 15 FPI (Fins Per Inches). Enfin, sachez que chaque modèle dispose de deux threads en G1/4″.

Concernant les prix, ces derniers seront agressifs. On commence donc à 31.99€ pour le modèle en 120 mm pour finir à 58.49€ pour le 360 mm. La version en 240 mm se négociera 45.79€. Tout ceci est déjà disponible sur la boutique en ligne de la marque.


Par ici les fiches techniques de Alphacool !


Le Kunpeng 920 (arm) dépasserait un i9-9900K en performances multi-cœurs

Un PC quasi 100% made in China

Les chiffres viennent de Chine où Huawei a présenté son premier ordinateur de bureau équipé avec son propre processeur ARM Kunpeng.

Huawei Kunpeng PC
Image tirée de ItHome

Ce processeur est fabriqué par TSMC avec le process 7 nm, il dispose de 24 cœurs Arm Neoverse N1 (et 24 threads) pour une fréquence fixe de 2,60 GHz. Le TDP de ce processeur est une énigme. Même si l’opposition avec le i9-9900K devrait lui être favorable sur ce terrain, ça ne sera pas une victoire totalement éclatante. En effet, son grand frère le Kunpeng 920 3226, un modèle 32 cœurs à 2,60 GHz, a un TDP de 120W.

Concernant la puissance de ce CPU ARM, Huawei annonce qu’il dépasse légèrement le I9 Intel en multi-cœurs. Le benchmark utilisé n’est pas cité ni les performances mono-cœur. Il faut aussi bien prendre en compte que ce PC tourne uniquement avec une variante chinoise de Linux ( UOS 64 ).

Un démonstration de courte durée

Ce PC de bureau devait être exclusivement destiné aux services du gouvernement chinois ainsi qu’aux entreprises d’état. Le PC en lui-même dispose d’une mémoire Sodimm de 8 Go, d’un SSD Samsung de 512 Go et d’une carte graphique Radeon 520 d’AMD. Le processeur ne peut être changé tout comme la carte graphique. Enfin, il ne va sans dire qu’on ne peut installer Windows sur ce PC.

kunpeng 920 pc

L’objectif de ce PC, donner à l’Etat chinois un outil pour son indépendance informatique, risque de vite tourner court. En effet, les sanctions qui touchent Huawei vont lui interdire l’accès aux grandes fonderies. Pourtant HiSilicon ( la filiale de Huawei qui conçoit ses puces ) avait pu contourner la menace d’un blocage de l’utilisation des technologies ARM. Fin 2019, ARM avait ainsi déclaré  » ARM peut fournir un support à HiSilicon pour l’architecture ARM v8-A, ainsi que pour la prochaine génération de cette architecture, après un examen complet des deux architectures, qui ont été déterminées comme étant d’origine britannique ». Aucune technologie américaine n’étant présente, Huawei pensait pouvoir souffler et capitaliser sur ses solutions.

Si cette histoire semble maintenant derrière nous, elle pourrait prendre une autre tournure avec le rachat d’ARM…