ECS07 : des prises SATA via un connecteur M.2 chez Silverstone !

Aujourd’hui, nous apprenons que Silverstone lance une petite curiosité sur le marché des composants informatiques. La marque, via son ECS07, annonce donc un adaptateur SATA/M.2. La petite carte propose donc cinq connecteurs SATA.

ECS07 : un adaptateur SATA/M.2 ! 

Silverstone ECS07Physiquement parlant, la marque annonce donc une carte au format M.2 sur laquelle nous retrouvons des prises SATA femelles. L’objectif, vous vous en doutez, ajouter de nouvelles interfaces SATA en exploitant les slots M.2 de votre carte mère. Cela peut être utile avec certaines cartes mères entrées de gamme offrant un nombre de connecteurs parfois limités.

Sinon, le module en lui-même demeure compact, malgré la présence d’un dissipateur en aluminium. Les dimensions sont donc de 24,8 (L) x 80,5 (P) x 10,3 (H) mm… Même si l’on ne tiendra pas compte de la hauteur puisque les SATA ne sont pas coudés !

Enfin, on apprend que cette petite chose dispose d’un contrôleur JMicron JMB585 prenant en charge cinq SATA III 6 Gbps. Et côté carte mère, ce module exploite une interface PCIe 3.0. Néanmoins, pas de fonction RAID de prise en charge, la fiche technique ne le mentionnant pas.

Malheureusement, nous ne connaissons pas encore son prix de vente.


Par ici la fiche technique de Silverstone ! 


Intel : des nouvelles informations sur Meteor Lake leakées

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Igorslabs a partagé il y a quelques jours une diapositive concernant les processeurs Intel Meteor Lake mobile.

Intel Meteor Lake : PCIe 5.0, DDR5-5600 et nouveaux cœurs 

Les processeurs Intel Meteor Lake de 14ème générations prévus pour 2023 s’étaient déjà montrés lors de l’Intel Investor Meeting avec des informations comme la gravure passant de l’Intel 7 à l’Intel 4, ou du nombre d’EU pour l’iGPU (192).

Cette fois, des anciennes diapositives de Meteor Lake concernant la plateforme ont été partagées par le site igorslabs.

Intel Meteor Lake plateforme

Meteor Lake se divisera dans les trois catégories habituelles : U pour la basse consommation, H pour la haute performance, P pour la combinaison des deux, avec jusqu’à 12 cœurs (4+8?) pour les versions U et 14 cœurs (6+8) pour les versions P et H. Un troisième et nouveau cœur, appelé LP (Low Power) E core, viendrait compléter les processeurs pour toutes les tâches demandant peu de consommations.

Côté I/O, le support de la LPDDR5/5X-7467 et DDR5-5600 sera présente en 1DPC, 8 lignes PCIe 5.0 seront disponibles pour les GPU (Gen 5 uniquement sur les versions H) mais uniquement du PCIe 4.0 pour le SSD avec 12 lignes.

Chose surprenante, l’iGPU Xe ne disposerait que de 128 EU contre les 192 annoncés par Intel, mais ces diapositives pourraient avoir été faites il y a un bon moment au vu de la mention du 7nm, or Intel a depuis l’année dernière changé la désignation de ses gravures, le 7nm s’appelant maintenant l’Intel 4.

L’arrivée des Meteor Lake serait pour le moment prévue pendant le second semestre 2023.

ASRock X670E Pro RS : Une première page produit pour la carte mère

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Jours après jours, nous obtenons de nouveaux détails sur les prochaines cartes mères AM5. En effet, ASRock vient de mettre en ligne la page de sa prochaine carte mère X670E Pro RS. Toutefois, peu de gros changements par rapports à ce que nous avons appris lors de la présentation Computex. Nous avons surtout droit à trois visuels de la future carte, et notamment un aperçu des connectiques I/O.

ASRock X670E Pro RS

Ainsi, sur la première image, nous pouvons voir que l’emplacement de la carte M.2 WiFi est occupé par une carte. Elle-même, est reliée aux deux antennes qui se trouvent à l’arrière de la carte mère.

asrock x670e pro rs motherboard

Une abondance d’emplacements M.2

La carte semble disposer d’un seul emplacement M.2 « Blazing », faisait surement écho à blazing fast, qui signifie « rapide comme l’éclair ». En effet, celui-ci devrait accueillir les futurs SSD PCIe 5.0. Nous pouvons aussi remarquer trois autres emplacements M.2, qui seront à la norme PCIe 4.0. Deux de ces emplacements partageront un dissipateur thermique tandis que le dernier en sera dépourvu. Enfin nous retrouvons un dernier emplacement M.2, qui sera lui limité à du PCIe 3.0.

Comme il s’agit d’une carte X670E, l’emplacement PCIe x16, qui accueillera la carte graphique, sera bien sûr en PCIe 5.0.

 

Des connectiques réduites 

Parmi les autres caractéristiques, on trouve le contrôleur Ethernet 2.5 Gbps de Realtek Dragon qui disposera d’une suite de logiciels dédiés aux jeux. D’après les photos, il semble qu’ASRock ait décidé de réduire les entrées et sorties audio au minimum, avec seulement une sortie ligne, une entrée micro et un S/PDIF optique. Tout cela est connecté au codec audio Realtek ALC897.

asrock x670e pro rs io

La carte dispose également d’un seul port USB-C à l’arrière, mais il s’agit toutefois d’un port USB 3.2 Gen 2×2 (20 Gbps). De plus, nous pouvons observer un total de cinq ports USB-A 3.2. L’un est capable d’atteindre des vitesses de 10 Gbps, et l’autre 5 Gbps. Nous retrouvons également quatre ports USB 2.0, mais aussi un port DP et HDMI. Enfin nous relevons la présence d’un bouton de mise à jour BIOS Flashback.

Les autres options d’extension comprennent un connecteur USB-C interne et deux emplacements PCIe x1. Nous avons aussi six ports SATA et deux connecteurs USB 3.x.

Cette carte devrait être l’une des cartes mères X670E les plus abordables de la future plateforme AM5.

Via ASRock 

GTX 1630 AERO ITX et VENTUS, MSI sort ses cartes

Tout comme la concurrence, MSI annonce enfin ses GTX 1630 avec les modèles AERO ITX et VENTUS, proposés en deux variantes : OC ou non OC. Pour rappel les GTX 1630 viennent prendre la relève des GT 1030 avec des consommations inférieures à 75 Watt.

MSI GTX 1630 VENTUS XS 4GB : une carte à double ventilateur de 178mm

msi gtx 1630 ventus xs 4g

On commence le tour des nouveaux modèles MSI avec la VENTUS XS 4GB, disponibles également en version OC. Cette carte dispose d’un radiateur à double ventilateur dans un format compact avec des dimensions de 178 x 112 x 39 mm pour 446g. On retrouve le design des précédentes RTX 20 VENTUS de la marque avec un carénage blanc et une touche de vert.

D’un point de vue caractéristique nous sommes sur une base de puce TU117 en configurations 512 cœurs CUDA, 32 TMU et 16 ROP. On notera des fréquences de 1785 MHz et 1815 MHz pour la version OC. La mémoire repose sur un bus de 64 bits à 6000 MHz soit 96 Gb/s en débit maximal.

Concernant la connectique nous avons droit à 1 port DisplayPort 1.4, 1 HDMI 2.0b et un DVI-D. L’alimentation de la carte passera uniquement par le connecteur PCIe x16 car aucune alimentation auxiliaire n’est nécessaire.

MSI GTX 1630 AERO ITX 4G : Le mini format 75W

msi gtx 1630 aero itx 4g

Tout comme la VENTUS,  cette AERO ITX est également disponible en version OC. Cette carte dispose d’un radiateur à ventilateur unique avec une longueur égale à celle d’une carte mère ITX. Les dimensions sont donc de 170 x 112 x 39 mm pour 388g. Le design est repris des précédentes versions AERO ITX telles que la GTX 1650 AERO ITX.

Côté caractéristiques, nous retrouvons la même configuration GPU que la VENTUS. On notera des fréquences de 1785 MHz et 1815 MHz pour la version OC. De nouveau, la mémoire repose sur un bus de 64 bits à 6000 MHz, soit 96 Gb/s de bande passante.

Concernant la connectique nous avons droit à un DisplayPort 1.4, un HDMI 2.0b et un DVI-D. L’alimentation de la carte passera uniquement par le connecteur PCIe x16, de nouveau, aucune alimentation supplémentaire n’est nécessaire.

Pour le moment nous ne connaissons pas encore les prix de ces cartes.


Par ici la fiche technique de la VENTUS XS 4G
Par ici la fiche technique de la VENTUS XS 4G OC
Par ici la fiche technique de la AERO ITX 4G
Par ici la fiche technique de la AERO ITX 4G OC


CMP 510 : un boîtier Cooler Master milieu de gamme !

Nouveau boîtier pour Cooler Master qui annonce son CMP 510, une nouvelle référence milieu de gamme. Pour se distinguer, la marque compte sur une façade asymétrique, du mesh et du RGB !

CMP 510 : un design asymétrique pour le boîtier de Cooler Master ! 

Cooler Master CMP 510Au programme, nous retrouvons donc un boîtier au format moyen tour. Ce dernier affiche des dimensions assez compactes de 204 (L) x 445 (P) x 463 (H) mm.

Vous l’aurez compris, en interne, nous avons donc de la place pour installer une carte mère au format ATX. La carte graphique de son côté dispose de sept slots d’extension (à arracher) et de 350 mm d’espace au maximum. Enfin, concernant l’alimentation, nous avons 160 mm de profondeur contre 161 mm pour le ventirad.

La partie stockage reste tout à fait standard avec quatre emplacements. Dans le détail, le boîtier bénéficie d’une cage HDD de deux paniers 3,5″/2,5″ et deux emplacements dédiés aux unités 2,5″.

Pour le refroidissement liquide, la marque annonce un support pour des radiateurs en 280 mm au maximum en façade. Sinon, pour la ventilation, nous avons trois emplacements en 120 mm à l’avant, deux dans le haut et un à l’arrière.

Bref, ce boîtier devrait plutôt bien respirer grâce à sa façade asymétrique mettant en avant une partie en mesh. Idem au niveau du cache alimentation, une partie ajourée est présente afin de laisser un peu de souffle à votre bloc. Sinon, un liseré RGB est de la partie à l’avant, ainsi que trois ventilateurs lumineux en 120 mm.

Pour le prix, Cooler Master annonce son nouveau modèle à 89,99 €, ce qui le place sur le segment du milieu de gamme !


Par ici la fiche technique de Cooler Master!


La RTX 4070 pourrait être au niveau d’une 3090Ti [Rumeur]

D’après les dernières rumeurs, le GPU AD104 qui équipera la RTX 4070 offrira à peu près le même niveau de performances que le GA102 que l’on retrouve sur les actuelles RTX 3080, 3080 Ti, 3090 et 3090 Ti. En extrapolant un peu plus, si on considère que la RTX 3090 contient 10 496 cœurs et dispose d’une horloge boost montant à environ 1,6 / 1,7 GHz et qu’on prend en note les évolutions des nouveaux GPU, on arrive à des théories intéressantes. En effet, malgré le passage à un nombre de cœurs limité à 7 168 unités, les horloges boostées de plus de 3 GHz, le cache L2 de 48 Mo et d’autres améliorations architecturales et de processus (5 nm) devraient permettent aux cartes équipées du AD104 de dépasser les plus gros modèles de la série actuelle.

RTX 4070

La RTX 4070 future reine du rapport prix/performances ?

La série xx70 est toujours considérée comme le meilleur équilibre entre les performances et le prix. La RTX 4070 devrait confirmer cet adage une nouvelle fois. Basée le GPU AD104, ce GPU haut de gamme disposerait de 7 168 cœurs FP32 associés à 10 Go de mémoire GDDR6 sur un bus 160 bits. On pourrait avoir un GPU tournant à 3 GHz ou plus. Le TGP suivra l’inflation malheureusement puisqu’on parle de 300 W, contre 220 W sur l’actuelle RTX 3070 malgré l’utilisation d’un process de gravure 5nm amélioré de chez TSMC. Voilà encore une indication confirmant notre idée sur le basculement des alimentations avec l’arrivée des nouvelles générations de CPU / GPU. En effet, si ce TGP se confirme, il faudra donc s’équiper d’une alimentation de 750W pour faire fonctionner un PC en RTX 4070.

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RTX 4070

Reste l’inconnue du prix qui sera l’élément clé du succès de cette carte. Compte tenu des baisses mais aussi de l’atonie du marché actuel, on peut envisager un positionnement entre 450 et 550€. Malheureusement, aux dernières nouvelles, cette carte n’arriverait, dans le meilleur des cas, que dans les derniers jours du mois de décembre 2022, après le lancement des 4090 et 4080.

 

Source twitter Kopite7Kimi

7 puces sur 10 expédiées dans le monde viennent de chez TSMC

Sur le marché des SoC mobiles TSMC domine outrageusement.

Au cours du premier trimestre de cette année 2022, 7 puces sur 10 expédiées dans le monde pour les appareils mobiles, proviennent des fonderies de TSMC. Même si le marché du smartphone donne des signes d’inquiétudes, la performance de l’entreprise taïwanaise est clairement impressionnante. Elle est principalement tirée par ses clients Apple, Qualcomm et MediaTek qui équipent les principales solutions mobiles dans le monde. Car malgré une baisse des volumes ( environ 5 % ), TSMC a pu profiter d’une forte augmentation de son chiffre d’affaire en raison de la demande de chipsets qui s’est déplacée vers des smartphones 5G plus coûteux. En conséquence, le chiffre d’affaire de TSMC a augmenté de 23 % en glissement annuel.

TSMC puces

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Samsung, paradoxalement tire son épingle du jeu

Derrière l’hégémonie de TSMC, paradoxalement, Samsung reprend des couleurs mais reste loin. Le coréen capte ainsi  30 % du volume des chipsets mondiaux pour smartphones. Malgré des taux de rendement relativement inférieurs à son concurrent TSMC sur les processus de gravure de dernière génération, Samsung Foundry a pu légèrement progresser notamment avec les SoC « maison » de la famille Exynos mais aussi une partie du volume toujours confié par Qualcomm. On pensera ainsi au SoC Snapdragon 8 Gen 1, qui a continué à très bien se vendre en grande partie grâce à sa présente au sein de la série de smartphones Samsung Galaxy S22.

TSMC puces
Gros paradoxe, c’est sur les process « avancés » que Samsung renverse la table…

C’est d’ailleurs les volumes de vente de cet appareil qui permettent à Samsung de reprendre la tête sur les volumes vendus de puces de dernières générations, le Snapdragon 8 Gen 1 provenant du process « 4nm » de Samsung Foundry.

 

 

Bitspower Universal Memory Covers DDR5

[nextpage title= »Introduction : « ]

En début de semaine, nous vous avons proposé le test du kit mémoire Delta RGB 6600 MT/s CL34 qui s’est montré très performant. Nous avons donc décidé de poursuivre nos investigations en le testant sous froid. Bien entendu, impossible de réaliser ces tests avec les radiateurs d’origine. Nous avons donc décidé d’installer les Bitspower Universal Memory Covers que nous avons acheté il y a quelques semaines.

Nous les avons trouvés chez Bitspower qui venait d’ajouter à son catalogue les « Universal Memory Covers » pour les kits mémoires DDR5 soit en single-sided soit en double-sided. Ces kits se destinent à ceux qui veulent refroidir sous froid leurs barrettes mémoires DDR5. Quand nous parlons de froid, cela peut-être sous watercooling mais dans notre cas, ce sera à des températures bien inférieures. Pour ce faire, vous devrez remplacer les dissipateurs, « Heatspreaders » en anglais, qui permettent de tenir au frais les puces mémoires. Ici, Bitspower propose des dissipateurs en aluminium compatibles avec les PCB DDR5 et avec leur godet LN2.

Nous avons donc commandé un kit de Universal Memory Covers afin de tester nos kits mémoires. Le prix est de 2400 TWD, ce qui nous fait un tarif avec livraison de 107 euros. Plusieurs autres marques proposent aussi ce type de kit, mais les modèles de Bitspower nous semblent être les plus universels.

[nextpage title= »Unboxing : »]

Unboxing :

Le colis a été livré par FEDEX et était parfaitement emballé ! Un très bon point pour Bitspower. Nous avons eu la chance de découvrir dans le colis, en plus de notre commande, la présence de deux masques ainsi que d’un autocollant portant le logo de la marque. Une très belle attention. Espérons simplement ne plus en avoir besoin dans les semaines à venir.

On retrouve une boite noire arborant le logo de la marque sur la face avant et quelques informations à l’arrière. Nous sommes face à un packaging assez sobre, mais au final, c’est ce qui se trouve à l’intérieur qui nous intéresse le plus !

À l’intérieur, on retrouve les deux Universal Memory Covers insérés dans une pochette plastique afin d’éviter de les griffer. Il s’agit de deux dissipateurs qui viendront prendre en sandwich le PCB de votre kit mémoire.

Ensuite, vient un bloc de mousse qui protège les pads thermiques ainsi que les visseries nécessaire à l’installation de ces dissipateurs. Nous vous parlions de dissipateurs disponibles soit en single-sided soit en double-sided. En effet, les puces DDR5 peuvent être soit réparties sur une seule face du PCB soit sur les deux faces. Actuellement, tous nos kits mémoires en DDR5 bénéficient de puces placées sur une seule face d’où le choix de la version single-sided.

Comme nous vous l’avons dit dans l’introduction ces Bitspower Universal Memory Covers sont compatibles avec le godet LN2 de Bitspower mais que nous n’avons pas acheté. Nous espérions dans un premier temps pouvoir récupérer notre ancien godet mais malheureusement, cela semble plus compliqué que prévu. Nous allons donc dans un premier temps « bidouiller » une fixation pour le tester sur notre DOD (single phase-change).

[nextpage title= »Installation des Memory Covers 1/2 : « ]

Retirer les dissipateurs de notre kit Teamgroup :

Avant de pouvoir installer ces Universal Memory Covers, vous devrez ôter ceux qui se trouvent sur votre kit mémoire Delta RGB 6600 MT/s CL34. Il faut savoir que du côté des puces, c’est un pad thermique autocollant qui fait le transfert avec le dissipateur. Sur l’autre face, où il n’y a aucune puces mémoires, c’est un morceau de mousse autocollante qui est la partie la plus sensible à retirer.

Ôter les deux faces du dissipateur demande d’y aller avec beaucoup de douceur. Chauffez les dissipateurs avec un sèche cheveux afin d’assouplir les pads. L’idée est ensuite de faire levier pour décoller le dissipateur sur sa partie collante. Pour ce faire, j’utilise un stylet en plastique avec une extrémité aplatie. Faites bien attention en faisant levier de ne pas prendre appui sur des résistances qui peuvent se trouver sur le PCB.

C’est la partie arrière, où il n’y a pas de puces qui nous a donné le plus de fil à retordre. La face sans puces étant équipée d’une large bande autocollante très cooooollante. Je n’ai d’ailleurs pas eu d’autre choix que de glisser une lame de cutter afin de découper partiellement la bande autocollante.

Une fois l’opération terminée, il faut retirer l’excédent de collant. C’est ce que j’ai fait, toujours tranquillement à l’aide de mon stylet en plastique. Voilà, le PCB de notre kit mémoire est à présent à nu et prêt à être installé sur les radiateurs Bitspower.

Voici le résultat obtenu lorsque notre PCB est parfaitement nettoyé. Comme vous pouvez le constater, il ne reste plus aucun excédent de colle ou de pads thermique.

 

Installation des Universal Memory Covers :

Le manuel d’installation est disponible sur le site de Bitspower. Vous devrez venir placer les pads thermique comme spécifié sur la capture ci-dessous. C’est assez simple et il n’y a rien de vraiment compliqué. C’est finalement ôter les dissipateurs d’origine qui est l’opération la plus délicate.

La particularité des PCB DDR5 est de se voir doté d’un d’un module PMIC (Power Manager Integrated Circuit). Son rôle est de réguler l’alimentation du stick mémoire. Il y en a donc un par barrette. Celui-ci va utiliser le 5 volts de votre carte mère et le convertir pour fournir la tension nécessaire à votre kit. Par exemple, si votre kit a besoin de 1,1 volt, chaque puce recevra 1,1 volt. Les dissipateurs de Bistpower dispose donc d’une zone moins épaisse afin de tenir compte de ce module.

Comme vous pouvez le constater, les deux dissipateurs en aluminium ont une forme différente. L’overclockeur Luumi a fait une remarque intéressante dans sa dernière vidéo. Lui a inversé le montage. En effet, celui qui va être le plus en contact avec la base de votre waterblock ou de votre godet LN2 est celui qui a été usiné avec la zone de contact sur la partie supérieure. Il serait donc logique que le PMIC ainsi que les puces mémoires soient positionnés contre ce dernier afin de bénéficier de la face la plus froide. Dans un premier temps, nous ferons un montage « selon la notice » et « à l’envers » lors de nos tests sous froid afin de relever les différences.

La première étape va donc consister à venir placer trois morceaux de pads thermique à l’arrière du PCB au niveau des puces mémoires ainsi que du module PMIC. Attention à retirer sur les deux faces les protections plastiques sous peine d’avoir de mauvaises surprises en terme de températures. Une fois mis en place, retournez le PCB et placez-le au centre du radiateur.

L’étape suivante est similaire à la précédente sauf que ces les trois morceaux viendront maintenant se placer sur les 8 puces mémoires ainsi que sur le PMIC. Passons à la page suivante afin de comprendre le principe de serrage.

[nextpage title= »Installation des Memory Covers 2/2 : « ]

Nous n’avons pas compris directement à quoi servait les six trous de fixation sur le haut des dissipateurs. Les trois premières servent bien entendu à serrer les deux dissipateurs entre eux afin de prendre en sandwich le PCB de notre kit mémoire ainsi que les pads thermiques que nous avons ajoutés. Mais nous disposons en plus dans le bundle des six mini-embouts possédants eux aussi un pas de vis.

Finalement, après ce premier montage, l’utilité de ces mini-embouts nous a sauté aux yeux. En réalité, comme le serrage se fait uniquement sur la partie haute, le dissipateur risque de ne plus être aligné correctement comme vous pouvez le voir ci-dessous. Les mini-embouts permettent simplement de venir corriger la pression et replacer parallèlement les deux dissipateurs.

Bon point pour ces embouts qui permettent de bien aligner les deux faces du dissipateur. Par contre, on peut se rendre compte que les pads thermiques mis en place de part et d’autres du module PMIC ne sont tout simplement pas suffisamment épais. Nous allons donc devoir les remplacer très certainement pas des pads de 1,5 ou 2 mm d’épaisseur. Lors des tests sous froid nous vous tiendrons informé de l’épaisseur que nous avons choisie.

Les voilà à présent installés sur nos deux PCB Teamgroup. Les petites découpes dans le radiateur se situe au niveau des LED du rétroéclairage, mais c’est vraiment un pur hasard.

Prochaine étape, un premier passage sous DOD (single phase change) et suivi ensuite d’un passage sous LN2. Je vais voir si je peux adapter mon godet LN2 mémoire, si pas, ce sera une commande chez Bitspower afin d’acheter leur godet LN2. Rendez-vous donc d’ici quelques semaines afin de découvrir le potentiel de ce kit Teamgroup Delta RGB 6600 MT/s CL34.

Carbon HardTube : des tubes de watercooling en carbone chez Alphacool

Alphacool annonce un nouveau produit un peu particulier pour les amateurs de watercooling custom et surtout de hard tubing. Effectivement, l’entreprise dévoile ses Carbon HardTube, des tubes rigides en fibre de carbone !

Carbon HardTube : des tubes rigides en fibre de carbone ! 

Alphacool Carbon HardTube

Alphacool propose donc des tubes de diamètres différents. En effet, la marque nous propose des modèles de 13 mm et 16 mm en diamètre externe. Le diamètre interne est respectivement de 10 mm et 13 mm. Concernant la longueur, nous avons affaire à des tubes de 80 cm.

Cependant, contrairement aux modèles en PETG ou acryliques, ces derniers sont totalement rigides, impossible de les plier ou de réaliser des courbes. Lors du montage, il faudra donc les découper à la bonne longueur. D’ailleurs, attention aux particules lors de la découpe de fibre de carbone, nous ne pouvons que vous conseiller que de porter des protections adaptées.

Enfin, pour les raccords, la marque indique que sa gamme Eiszapfen est parfaitement adaptée. Plusieurs coloris sont d’ailleurs proposés avec du noir, du blanc et du chrome.

Nous terminerons par évoquer le prix de vente des tubes et il faudra avoir un portefeuille plutôt garni. Le pack de quatre en 13 mm s’affiche donc à 44,98 € contre 49,98 € pour les quatre tubes en 16 mm.

RocketU 1488C : une carte offrant huit ports USB 3.2 Gen2 !

Le constructeur HighPoint Technologies annonce une carte d’extension au format PCIe un peu particulière. Effectivement, cette dernière se retrouve dotée d’un total de huit ports USB type C 3.2 Gen2. Bien pratique pour des utilisations type multimédias, archivage ou de l’enregistrement vidéo.

RocketU 1488C : huit ports USB type C 3.2 Gen2 sur une carte PCIe !

HighPoint RocketU 1488CAu programme, nous retrouvons donc une carte fille dotée d’une interface PCIe 3.0 x16. D’ailleurs, cette dernière semble consommer un minimum au vu du dissipateur actif. De plus, elle nécessite également un connecteur d’alimentation auxiliaire en PCIe 6 broches. Chacun des ports sera capable de fournir une puissance de 7,5W (1,5A) en plus de la consommation de 25,95W pour la carte seule. On comprend la nécessité du connecteur d’alimentation en plus.

Nos huit ports USB type C se retrouvent donc positionnés sur l’équerre PCI de la carte. Chacun d’entre eux dispose de leur propre contrôleur ce qui leur permet également d’atteindre les 20 Gbps de bande passante.

Finalement, le seul aspect négatif de cette référence réside dans son prix de vente clairement pas à la portée de toutes les bourses. On parle tout de même de $699 ce qu’il fait qu’elle se destinera surtout à des professionnels !


Par ici la fiche technique de HighPoint Technologies !