D’après des informations en provenance de Taïwan, TSMC aurait des résultats très décevant concernant le rendement de son processus de gravure 3nm. Cette information, si elle devait se confirmer, est une mauvaise nouvelle d’autant plus que la société affirme avec que la production de masse doit commencer au deuxième trimestre 2022.
AMD et NVIDIA sont positionnés sur le processus N3 pour la fin 2022 et l’année 2023. Un retard ou un problème de rendement pourraient contraindre les deux entreprises à se rabattre sur le processus N4 (équivalent 4 nm / version améliorée du 5nm). Cette situation ( encore une fois purement spéculative à cet instant ) pourrait permettre à Intel de continuer à rattraper ses deux concurrents autant sur le marché des CPU que des GPU.
L’industrie dans sa quasi intégralité, a fait « All In » sur TSMC pour 2022-2023
Le processus 3nm ne pose pas des problèmes qu’à TSMC. Samsung doit lui aussi faire face à des soucis au regard des performances et du rendement de ses nouvelles puces Exynos.
Reste à connaitre l’impact réel de ces soucis sur le calendrier de TSMC et de ses clients. On sait qu’Intel cherche à récupérer toute cette partie « sous-traitance » qui est le cœur du business du taïwanais. Il faudrait pour cela que la stratégie IDM 2.0 des bleus soit pleinement opérationnelle pour proposer des capacités de production aux clients qui n’ont que TSMC et Samsung en perspective. Et objectivement ça fait beaucoup de monde…
TSMC 3nm : un grain de sable de plus en plus dangereux.
Presque tous les principaux clients en rapport avec les semi-conducteurs se sont engagés sur les processus de fabrication avancés de TSMC inférieurs à 7 nm. Le portefeuille de l’entreprise est donc particulièrement copieux. Apple s’est notamment largement engagé sur le 3nm pour ses processeurs développés en interne qui alimenteront ses prochaines séries d’iPhone, d’iPad, de Mac et de MacBook. Plusieurs rumeurs évoquent aussi l’arrivée d’un casque AR de la marque à la pomme, lui aussi équipé d’une puce en 3nm. Les processeurs Intel Meteor Lake dont le lancement est prévu en 2023 seront fabriqués à l’aide de la technologie Intel 4, mais combineront aussi des tuiles GPU fabriquées à l’aide du processus FinFET 3 nm de TSMC. Enfin, TSMC a également récupéré les commandes de puces 5 nm et 3 nm de Nvidia. En rajoutant AMD et Qualcomm, on peut constater que cela fait beaucoup de monde qui se retrouve sous dépendance et même sous la menace d’un retard avec les prochains processus TSMC.
