Test : Alphacool Thermal paste linup

[nextpage title= »Introduction : »]Aujourd’hui, nous passons en revue la gamme de pâte thermique de chez Alphacool, nous avons les deux derniers modèles Rise et Apex ainsi que d’anciens modèles Subzero et Silver. Il s’agit d’une pâte thermique haute performance et relativement abordable.

Ces pâtes thermiques sont disponibles aux prix de 8,98 € et 15,98 € pour les modèles Rise et Apex en 4g. Et 14,98 € et 12,98 € pour les modèles Silver et Subzero en 30g et 3,5g.

Merci à Alphacool de nous avoir fourni ces pâtes thermiques pour nos tests.

[nextpage title= »La gamme de pâte thermique Alphacool : »]

Les nouvelles pâtes thermiques Rise et Apex de chez Alphacool sont fournies dans des emballages en carton et plastique. Ici, le style visuel reprend la nouvelle gamme de produit Alphacool. La pâte thermique Subzero est quant à elle toujours dans un emballage utilisant l’ancien style graphique de Alphacool. La Silver elle vient juste dans une pochette plastique.

À l’intérieur des emballages, nous avons le tube de pâte thermique, sans notice ni spatule hormis pour la Subzero qui vient avec une spatule.

Pour le tube de pâte thermique, nous avons une étiquette noire avec d’apposé dessus le nom de la pâte et la marque au dos. Pas de visuel sur le niveau de pâte ce qui est assez dommage, mais l’étiquette s’enlève assez bien, ce n’est donc pas un gros problème.

Concernant les spécifications de ces pâtes thermiques, nous sommes sur une conductivité thermique allant de 1,7 W/m.K pour la silver à 17 W/m.K pour la Apex. Le modèle le plus intéressant par son rapport performance/prix est la Rise avec 6 W/m.K. Les pâtes thermiques sont assez fluides, surtout la Subzero qui est très liquide. À contrario, la Silver est très épaisse, à la limite du plâtre avec beaucoup de particule.

Voici ci-dessous les tableaux des différentes pâtes thermiques testées sur notre configuration.

[nextpage title= »La configuration de tests : »]

Voici la configuration qui sera utilisée pour le test :

  • Carte mère : Gigabyte Z690 Aorus Tachyon (BIOS Z790 Tachyon X6V)
  • Processeur : INTEL CORE I5 13900K
  • Mémoire : 2x16gb SK Hynix A die
  • Carte graphique : Gainward RTX 4090 Phantom + Alphacool Core
  • Système de refroidissement : Watercool Heatkiller IV PRO + MO-RA3 420
  • SSD : Western Digital SN850 500gb
  • Alimentation : be quiet! Dark Power Pro 12 1200W
  • Système d’exploitation : Windows 11 64 bits (version 21H2)
  • Écran : Millenium MD34-PRO V2

Le refroidissement est assuré par un radiateur Watercool MO-RA3 420 ventilé par neuf Arctic P14. La pompe utilisée est une Watercool D5 PWM montée sur un réservoir Watercool Heakiller tube D5 200mm. Le tout est piloté par un Aquacomputer Octo et un débitmètre Aquacomputer high flow USB.

[nextpage title= »Les Nouveaux protocoles : »]

Notre nouveau protocole de test de pâte thermique est tout jeune. Celui-ci s’oriente autour d’une plateforme Intel RaptorLake avec un I5-13900K et une Gigabyte Z690 Aorus Tachyon coté CPU. Les tests sont réalisés dans les mêmes conditions avec un waterblock Heatkiller IV à pression constante.

Protocole pour les mesures CPU :

Le I5-13600KF est paramétré pour obtenir 300W de charge sur cinebench R23. Les Pcore sont à 5500MHz, les Ecore à 3900MHz et le cache à 4500MHz.

Les applications de pâtes thermiques se font en croix sur le CPU, il s’agit de la méthode fonctionnant le mieux avec toutes les pâtes thermiques du marché. Le waterblock est monté et serré jusqu’à la butée des vis pour laisser les ressorts appliquer la bonne pression.

Ensuite, un stress test de cinebench R23 est lancé pour mettre la pâte thermique en température avec 10min de charge lourde. Tout en prenant bien compte d’avoir la même température d’eau entre chaque benchmark.

Chaque pâte thermique est appliquée trois fois (hors métal liquide) avec un cinebench R23 par application. La valeur de delta T° minimale entre l’eau et le CPU est relevée parmi ces neuf mesures.

[nextpage title= »Résultats : »]

Passons maintenant aux résultats et aux impressions de ces pâtes thermiques Alphacool. On commence par l’application de celles-ci, l’application en croix est assez facile pour les Rise, Apex et Subzero, la pâte s’étale sans soucis. Par contre, la Silver est impossible à appliquer correctement, les particules créent un gap et la viscosité empêche un bon étalage de la pâte thermique. Compte tenu des particules solides dans la pâte thermique, nous n’avons fait qu’une seule application pour ne pas endommager le CPU ou le waterblock.

Résultats sur CPU :

Comme on peut le voir, la Alphacool Apex est très performante sur CPU, tout comme la Rise. La Subzero est en retrait et la Silver est hors concours avec une température atteignant les 100°C.  En terme d’usage sur GPU, la APEX n’est pas la plus optimale, il faudra mieux privilégier la Rise qui est plus fluide.

Les mesures ont été réalisées avec une eau entre 30 °C et 31 °C et un débit de 150 L/h. Voici le détail des meilleures mesures sur 3 relevés par pâte thermique.

Sur Cinebench R20 les écarts se réduisent, la Apex reste dans le haut du classement mais la Rise parvient à garder des performances proches des Artic MX-4 et KFA² TG-002.

Les mesures ont été réalisées avec une eau entre 28 °C et 29,5 °C et un débit de 150 L/h. Voici le détail des meilleures mesures sur 3 relevés par pâte thermique.

Il faut noter que par manque de pâte thermique, les Kingpin Cooling KPX et Noctua NT-H2 n’ont pas pu être retestées avec le nouveau protocole.

 

[nextpage title= »Conclusion : »]

Nous arrivons à la fin de ce test. Alphacool propose avec ses Apex et Rise une nouvelle gamme de pâte thermique intéressante. Là où la Apex est très efficace sur CPU mais peu adapté aux GPU, nous avons la Rise pour s’adapter à toutes les situations. La subzero est quant à elle très efficace sur GPU grâce à sa fluidité. Quant à la Silver, nous ne pouvons pas la recommander compte tenu de sa composition pouvant être dangereuse pour certains composants et compte tenu de ses très mauvaises performances.

 

Pour rappel, ces pâtes thermiques sont disponibles aux prix de 8,98 € et 15,98 € pour les modèles Rise et Apex en 4g. Et, 14,98 € et 12,98 € pour les modèles Silver et Subzero en 30g et 3,5g

 

Alphacool Rise

médaille award OMF or goldOn a aimé :

  • Les performances sur CPU
  • La viscosité (idéale sur GPU)
  • Le prix

On aurait aimé :

  • Rien

 

Alphacool Apex

On a aimé :

  • Les performances sur CPU

On aurait aimé :

  • Une meilleure viscosité
  • Moins de particules

 

Alphacool Subzero

On a aimé :

  • La viscosité (idéale sur GPU)

On aurait aimé :

    • De meilleurs performances
    • Un prix plus attractif

Alphacool Silver

On a aimé :

  • Le prix

On aurait aimé :

    • Une meilleure viscosité
    • Moins de particules
    • De meilleures performances

Finalement Intel n’achètera pas Tower Semiconductor

En février 2022, Intel avait annoncé qu’il s’engageait dans l’acquisition de Tower Semiconductor pour 4,5 milliards de dollars en cash. L’acquisition de l’entreprise israélienne, spécialisée dans la fabrication de circuits intégrés analogiques utilisés dans les industries automobile, mobile, médicale et aérospatiale, était une étape supplémentaire dans l’accélération de la stratégie d’Intel IDM 2.0 de devenir une société proposant des activités diversifiées de fonderie. Mais ce projet semble aujourd’hui tomber à l’eau faute d’accord de la Chine. Reuters rapporte ainsi que l’agence de régulation Chinoise n’a pas approuvé l’accord dans le délai qu’Intel et Tower Semiconductor ont mis en place pour finaliser l’acquisition. Cet échec va contraindre Intel Tower Semiconductor des frais de résiliation de 353 millions de dollars.

intel tower semiconductor deal fail

Ce qui est étonnant dans cette histoire c’est qu’apparemment l’accord tombe sans que les deux parties aient tenté de prolonger le délai pour tenter de convaincre le régulateur chinois. Du côté de Tower Semiconductor on indique ainsi que le rupture se fait d’un commun accord :

Après un examen attentif et des discussions approfondies et n’ayant reçu aucune indication concernant certaines approbations réglementaires requises, les deux parties ont convenu de résilier leur accord de fusion après avoir dépassé la date limite du 15 août 2023. (Communiqué officiel de Tower Semiconductor ).

Le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, a tenté lui de sauver les meubles en diffusant une communication positive, certainement dans le but de ne pas créer de perturbation sur le marché boursier.

Nous exécutons bien notre feuille de route pour retrouver le leadership en matière de performances des transistors et de puissance d’ici 2025, en créant une dynamique avec les clients et l’écosystème au sens large et en investissant pour fournir l’empreinte de fabrication géographiquement diversifiée et résiliente dont le monde a besoin. Notre respect pour Tower n’a fait que grandir à travers ce processus, et nous continuerons à chercher des opportunités de travailler ensemble à l’avenir.

NVIDIA réduirait la dispo des RTX 4060 et 4070 au profit des GPU pour portables

C’est une rumeur en provenance de Chine qui nous informe que Nvidia serait en train de modifier sa stratégie d’approvisionnement des GPU RTX 40. L’objectif est de réorienter une partie significative de la production vers l’offre de GPU pour le marché des ordinateurs portables. Sur le marché chinois, l’inquiétude concerne toutes les cartes PC desktop en vente au détail. En effet, alors que les verts vont donc réorienter lur production, ils n’augmenteront pas significativement celle-ci. Ce ré-aiguillage va donc inévitablement engendrer une réduction importante de la disponibilité de GPU desktop pour le marché du grand public. Certains acteurs locaux évoquent même une potentielle pénurie d’approvisionnement.

Une préférence aux PC portables de Nvidia pour les marges ?

Nvidia RTX PC portables
 Le prix de la RTX 4060 pourrait-il remonter sur la fin d’année ?

D’autres voix évoquent un volonté de Nvidia de contrôler les volumes pour éviter une baisse des prix sur toutes les références RTX 4060 et 4070. Avec cette réorientation d’une partie de la production vers les puces pour Pc portables, Nvidia ferait alors d’une pierre deux coups. En limitant les volumes vers la production de cartes desktop, les verts évitent ainsi que les distributeurs cherchent à baisser les prix pour faire bouger leurs stocks. Enfin, comme les GPU pour ordinateurs portables offrent des marges plus importantes, la réorientation de la production aurait là aussi un effet bénéfique sur les chiffres du caméléon. Contrôler l’offre en fonction de la demande est une stratégie courante utilisée pour contrôler les prix. Malheureusement, cela signifie que ceux qui espèrent une baisse pour basculer vers la série RTX 40 devront encore attendre.

Battlemage, Arrow Lake et Lunar Lake en phase de tests

Les outils de test pour les prochaines générations de GPU et CPU d’Intel ont été repérés en ligne. Plusieurs outils techniques destinés ont ainsi fait leur apparition sur la page Web Intel DesigninTools de l’entreprise. Les prochains GPU Battlemage et les GPU de la gen 15 et 16 sont concernés. Ces produits sont tous censés arriver en 2024 d’après la plupart des rumeurs.

Quelques (petites) pistes sur Battlemage

Battlemage- Arrow Lake-Lunar Lake

Les enseignements principaux concernent Battlemage. A priori, Intel semble se préparer au lancement de deux tailles de package distinctes pour ses futurs GPU. S’il est difficile de spéculer sur l’impact de cet outil sur la production définitive, les deux ensembles d’outils ( BGA2362-BMG-X2 et le BGA2727-BMG-X3-6CH )  sont destinés pour des vérification et des test. Cependant la conception pourrait nous donner quelques indices sur la future gamme GPU Battlemage. L’outil X2 dispose d’une matrice 2362 BGA et l’outil X3 d’une matrice 2727 BGA. Des rapports plus anciens sur les GPU Alchemist suggéraient que la puce GPU ACM-G10, la plus utilisée sur les Arc A770 comportait un package BGA 2660. Cela pourrait indiquer que la « grosse » puce Battlemage est d’une taille de boîtier légèrement plus grande que la puce Alchemist la plus haute.

Enfin, sur la partie CPU, un outil pour les futurs Arrow Lake-HX est détaillé. Cette future gamme devrait concerner les processeurs hybrides haut de gamme pour les PCs de bureau et ordinateurs portables. Ces versions sont le sommet des offres d’Intel qui sont logés dans des produits « mobiles » mais utilisent l’architecture des modèles de bureau dans un package différent. 

Enfin, un interposeur destiné à la série Lunar Lake-M (LNL-M) a été divulgué. Cette série vise à être l’offre d’Intel la moins puissante de la gamme. Dans le cas d’Alder Lake, ces processeurs ont été conçus pour des tablettes avec des objectifs de puissance allant de 5 à 7 watts.

 

 

Source : Videocardz

Intel veut plus d’argent des USA

Depuis plusieurs mois, le gouvernement américain effectue une injection massive de capitaux pour attirer sur son sol des capacités de production de semi-conducteurs. Evidemment, Intel profite de cet argent contrairement à son concurrent AMD, il dispose de ses propres unités de fabrication. Mais les fonds sont aussi convoités par d’autres entreprises comme TSMC ou encore Samsung. Si le PDG d’Intel est très insistant et « ouvert » lorsqu’il s’agit de récupérer des fonds européens pour ouvrir une unité en en Allemagne plus précisément, il ne l’entend pas de la même oreille en ce qui concerne la politique américaine.

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Pour Intel, les impôts américains doivent aller à des entreprises US.

Invité à s’exprimer sur le CHIPS Act lors de l’Aspen Security Forums 2023 où était évoqué les liens entres les semi-conducteurs et la sécurité nationale, Pat Gelsinger a clairement exprimé que, de son point de vue, Intel devrait recevoir une large part des 52 000 millions de dollars qui constituent l’enveloppe du CHIPS ACT US. Son argument est relativement simple : ces millions proviennent des impôts payés par les américains et collectés par le gouvernement US. Dans ces conditions, seule une entreprise US ( comprendre Intel évidemment ) peut recevoir la part du Lion. Le Pat insiste en précisant que les bleus ne se contentent pas de produire aux US mais qu’ils mènent aussi une large partie de la R&D aux États-Unis…Contrairement à ses concurrents.

« Parce que toute ma R&D essentielle est effectuée ici, la plupart de leur R&D est effectuée à l’étranger, donc je pense que nous devrions en bénéficier davantage. (des fonds du CHIPS Act )« 

Evidemment, Samsung et TSMC ne méritent pas, dans cette logique, une aide apportée par le contribuable américain. Un moyen d’appuyer là où cela fait mal puisque de nombreuses mastodontes US ( AMD, APPLE ou encore Nvidia ) utilisent ces entreprises respectivement coréenne et taïwanaise pour fabriquer leurs puces. Des clients qu’Intel serait évidemment ravi de récupérer pour amplifier sa stratégie Intel Foundry Services.

Pat Gelsinger (Intel) et Jo Biden

Une sortie qui devrait ouvrir les yeux de la plupart des candides européens sur le sujet. Car la position du PDG d’Intel n’est pas juste une opinion personnelle, elle reflète seulement la philosophie globale qui anime les américains depuis la nuit des temps. En pensant s’affranchir de la mainmise des chinois et des éventuels soubresauts sur Taïwan, les européens sont en train de financer les chaînes que leurs maitres américains vont leur poser. Dans notre imaginaire, n’oublions pas que les américains sont les gentils…

Regarder la conférence en vidéo ici :

RTX 4500 & RTX 5000 Ada, enfin des RTX avec de la VRAM

La VRAM sur les RTX 40, c’est aussi rare que la vie sur Mars et pour avoir des cartes avec un bonne quantité de mémoire, il faut se tourner vers l’offre professionnelle de la marque ?. Troll poilu à part, NVIDIA annonçait il y a peu des nouvelles cartes graphiques à destination des pros. Il s’agit des RTX 5000 Ada, RTX 4500 Ada et RTX 4000 Ada. 

RTX 4500 Ada & RTX 4000 Ada : les plus petites cartes ! 

Avec ses modèles 4500 et 4000, le caméléon nous propose des cartes équipées d’un GPU AD104. Cependant, suivant le modèle, la puce renferme plus ou moins de cuda core. Vous l’aurez compris, avec ses 60 SM, la 4500 est le plus gros modèle des deux puisqu’il renferme 7680 cuda core. De l’autre, nous avons la 4000 avec ses 48 SM et 6144 cuda core. Enfin, l’autre donnée intéressante concerne le nombre de tensor core qui est respectivement de 240 et 192.

RTX 4000 Ada
La petite RTX 4000 Ada et son format single slot.

Face à la série GeForce, on retrouve une importante quantité de VRAM, logique étant l’utilisation visée. La 4500 Ada propose alors 24 Go de VRAM, un bus mémoire de 192 bits et une bande passante de 432 Go/s via sa mémoire cadencée à 18 Gbps.

La 4000 Ada dispose de son côté de 20 Go de mémoire et d’un petit bus de 160 bits. La bande passante est de facto réduite : 360 Go/s. C’est donc une petite carte d’autant que son GPU est le plus lent des deux : 2200 MHz contre 2600 MHz pour la 4500. En contre partie, elle a donc l’avantage de la conso/chauffe (130W vs 210W) et du format puisqu’en single slot. Par contre, ces deux modèles nécessitent un 12VHPWR pour l’alimentation.

Cette RTX 4000 Ada est donc la version plein format de la RTX 4000 SFF Ada. On retrouve le même GPU ainsi que la même configuration mémoire. Cependant, les performances seront un bon cran au-dessus grâce à son GPU moins entravé par des limites de consommation lié à son format. Cela se voit rien qu’au niveau de ses fréquences : 2200 MHz contre 1560 MHz.

La RTX 5000 Ada : la plus grosse des trois ! 

Avec cette RTX 5000 Ada, on passe sur la catégorie supérieure puisque l’on retrouve un GPU AD102 et non AD104. Par conséquent, il renferme plus de cuda core et de tensor core avec 12800 cuda core et 400 tensor core. Avec sa fréquence de 2500 MHz, ses performances en FP32 sont également plus élevées : 65,3 TFLOP contre 39,6 TFLOP pour la 4500 et 26,7 TFLOP pour la 4000.

La partie mémoire est également importante avec ses 32 Go de GDDR6 fonctionnant à 18 Gbps comme les autres. Par contre, le bus large de 256 bits permet une bande passante de 578 Go/s. Néanmoins, nous sommes loin des 960 Go/s de la RTX 6000.

NVIDIA RTX 5000 ADA - RTX 4500 ADA - RTX 4000 ADA

Cette fois-ci, nous avons affaire à une carte double slot refroidie par un blower. L’enveloppe thermique de ce modèle est de 250W et nous avons toujours le droit à une prise d’alimentation 12VHPWR.

 Les prix : 

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Forcément, dès que l’on tape dans les gammes professionnelles, le montant de la facture monte en flèche. Voici un petit listing des cartes de la série :

  • RTX 6000 Ada : $6800
  • RTX 5000 Ada : $4000
  • RTX 4500 Ada : $2250
  • RTX 4000 Ada : $1250

537.09 : un pilote hotfix pour Ratchet & Clank chez NVIDIA !

Nouvelle petite rustine déployée en speed par NVIDIA avec son pilote 537.09 Hotfix. Ce dernier a pour vocation de corriger le bazar apporté sur Ratch & Clank Rift Apart. Ces derniers temps, des problèmes de fluctuations de performance étaient visibles par les utilisateurs.

537.09 Hotfix : la rustine de NVIDIA pour Ratchet & Clank Rift Apart !

Intel 101.4575 - RADEON Software 23.10.23.03 - 537.09 HotfixLà où ça cafouille, c’est au niveau de DirectStorage et de certains paramètres en jeu. Les interactions entre les deux généraient des fluctuations de performances et, on l’imagine, un framerate faisant yo-yo ou des temps de chargement aléatoirement long. Cette nouvelle version du pilote vient donc remettre de l’ordre à ce niveau.

Donc si vous avez une carte NVIDIA et que vous jouez au R&T, c’est une bonne idée de mettre votre pilote à jour. Sinon, vous pouvez vous contenter du 536.99 WHQL qui apportait pas mal de choses. On pense à l’ajout du support de nouveaux titres, de nouveaux paramètres GeForce Experience ou encore un certain nombre de correctifs.

AMD a également dû sortir un pilote hors de schéma classique de nommage avec le 23.20.23.03. Ce correctif réglait les soucis de Ray Tracing tandis que la mise à 1.808.0.0 du jeu apportait son support pour les cartes RADEON.


Par ici la rustine de NVIDIA (644 Mo)
Par ici le GeForce 536.99


B760M MEOW, des chats sur une carte mère !

La marque Colorfire dévoile une nouvelle carte mère toute mignonne : la B760M MEOW, un modèle qui met les chats à l’honneur.  Derrière ce design, se cache une carte micro-ATX équipée d’un chipset Intel B760.

B760M MEOW : une B760M-Plus, mais avec des chats ! 

Colorfire B760M MeowAvec cette carte, la marque tente de séduire les amoureux des chats et ils sont nombreux. Pour cela, nous retrouvons un thème couleur blanc/orange avec des chats, ou des patounes dessinées un peu partout. Même la pile bios a le droit à son sticker.

Cependant, sous ce design, on retrouve une base de B760M-Plus. La carte dispose alors d’un connecteur PCIe 5.0 x16 couplé un PCIe 3.0 x4. La mémoire propose alors quatre emplacements en DDR5 fonctionnant jusqu’à 6600 MT/s. Quant au stockage, nous avons quatre SATA III ainsi que trois M.2 2280 en PCIe 4.0 x4. Pour le CPU, nous retrouvons un total de 12+1 phases d’alimentation.

À l’arrière, on aura le droit à quatre USB-A 2.0 complété par deux USB-A 3.2 Gen1 et un USB-C 3.2 Gen2. Nous avons également une sortie vidéo HDMI, une seconde en DisplayPort sans oublier le bouton bios update. La partie réseau s’appuie sur une puce Realtek RTL8123 en 2,5 GbE.

Le prix est actuellement de $152 environ après conversion monétaire. De plus, il ne serait pas surprenant de voir une déclinaison noire/violet voir le jour !


Par ici la fiche produit de Colorful !


Strix Point : AMD ajoute aussi des E-Core à ses CPU !

Pour ses futurs processeurs mobiles AMD ferait comme Intel. La marque proposerait alors ses modèles Strix Point, bénéficiant d’une configuration de cœurs hybrides avec des P-Core et des E-Core. Le tout, reprenant l’architecture Zen 5 !

Strix Point : des cœurs hybrides en Zen 5 ! 

Les photos d’écran en provenance de Performancedatabase.com nous montrent donc le CPU en action. On apprend alors qu’il s’agit d’un engineering sample disposant d’une configuration hybride de ses cœurs. Effectivement, ce modèle doté de douze cœurs dispose alors de quatre P-Core et de huit E-Core. AMD suit donc le modèle d’Intel en mélangeant des cœurs performants à d’autres, plus économiques.

Si l’on suit la logique actuelle (Zen 4 et Zen 4c), les P-Core seront donc en Zen 5 tandis que les E-Core en Zen 5c. Ces derniers fonctionneraient alors à des fréquences plus lentes, disposeront de limite de consommation plus basse et bénéficieront de moins de Cache L3. Ceci permet alors de réduire leur consommation, la chauffe qu’ils génèrent et la place qu’ils occupent sur le die.

Enfin, on retiendra un design dit « monolithique », à savoir, une seule grosse puce. D’après TechpowerUp, on peut s’attendre à ce que les P-Core et les E-Core soient regroupés dans des CCX différents avec leur propre cache L3. Les P-Core disposeraient alors de 4 Mo de L3 par cœur contre 512 Ko pour les E-Core. Quant à la L1, le montant serait identique, peu importe le type de cœur (48 ko de L1D et 32 ko de L1I) tandis que la L2 serait présente à hauteur de 1 Mo par cœur.

Quant à la gravure, c’est TSMC qui s’en chargerait et l’ensemble serait gravé en 4 nm. Le TDP rapporté par les logiciels d’info est ici de 45 W. Et bon, n’oublions pas le gain de performances qui s’annonce massif avec Zen 5.

Dawnfall : quel impact sur les performances des CPU Intel ?

Tout récemment, Intel communiquait sur le fait que ces processeurs d’anciennes générations étaient victimes d’une nouvelle faille de sécurité Dawnfall. Fort heureusement, les bleus ont vite réagi en proposant un patch correctif. Malheureusement, ce dernier impacte les performances, parfois fortement ! Phoronix a conduit toute une batterie de tests sur différentes générations de CPU. On parle de Xeon Ice Lake, de Xeon Cascade Lake et de Core i Tiger Lake.

Dawnfall : un correctif néfaste pour les performances ! 

Pour rappel, Dawnfall est une faille de sécurité affectant les processeurs Intel de la 6e à la 11e génération. Plus spécifiquement, elle s’attaque aux instructions AVX-2/512 GATHER. Via ces dernières, des personnes mal intentionnées peuvent récupérer des données utilisateurs telles que des clefs de chiffrement par exemple. Pour résoudre ou atténuer ce problème, Intel publie un patch qui impacte négativement les performances.

Pour mesurer cet impact dû au patch, Phoronix l’a testé sur différents logiciels. Au programme, on retrouve du deep learning avec Neural Magic DeepSparse, mais aussi du OSPray et Embree 4.1 pour tout ce qui est opération rendu en path tracing, Ray Tracing…

Finalement, il en ressort une baisse des performances mesurées sur les différents processeurs. Cette dernière peut parfois être très importante suivant les scénarios, notamment sur OSPRay 2.12.

Par ailleurs, Phoronix précise que cette dégradation concerne les charges de travail exploitant les instructions AVX-2/512 GATHER. Sinon, vous pouvez y aller, le patch n’affectant pas les performances. D’autant que, si vos opérations de rendu, ou autre, deviennent trop longues, il sera possible de désactiver le patch. C’est ce qu’avait promis Intel.


Par ici le test de Phoronix !