Le PDG d’Intel à Taïwan pour demander plus d’efforts à TSMC

0

Pat Gelsinger, le pdg d’Intel, a effectué une visite éclair à Taïwan pour rencontrer TSMC. Le but de ce déplacement a été de demander plus d’efforts ( et donc de volume de wafers ) à TSMC pour les puces utilisant le process inférieur à 7 nm. Evidemment, on pense immédiatement aux cartes graphiques ARC qui vont utiliser le process 6nm. A la base le périple du PDG d’Intel en Asie devait l’amener au Japon, en Inde et à Taïwan pour rencontrer des clients. mais il semble que son nouvel objectif a été de s’assurer que TSMC puisse répondre aux besoins des bleus. Il a ainsi rencontré les principaux dirigeants de TSMC pour tenter d’obtenir plus d’efforts de ces derniers. Intel serait parmi les principaux clients de TSMC sur les process 7 nm et 5 nm de la fonderie et parmi les premiers clients du process 3 nm de TSMC.

Gelsinger Intel efforts TSMC
                         Le boss d’Intel veut plus d’efforts ( et de wafers ) de la part de TSMC

Intel veut plus d’efforts de TSMC

Un autre objectif de cette visite chez TSMC a été la demande de capacités supplémentaires en 28 nm, 40/45 nm, 65 nm et 90 nm à TSMC pour les puces LAN d’Intel, qui sont déjà en nombre limité, ont indiqué les sources. Les livraisons de puces LAN d’Intel, en particulier les puces Ethernet 10 Go, pourraient ralentir la dynamique d’expédition des serveurs dans le monde en 2022, ont indiqué les sources consultées par Digitimes.

Pour aller plus loin :
NovaPeak : de nouveaux kits watercooling AIO pour Silverstone !