Cela fait des années que l’on voit des connecteurs 12V-2×6 (et 12VHPWR avant lui) fondre et avec le temps, les constructeurs ont tenté des petites choses. Du côté d’ASRock, cela se traduit par l’intégration d’une protection thermique au niveau du câble en question. Protection qui a très bien fonctionné pour cet utilisateur puisqu’il a empêché la carte de partir en combustion spontanée !
Une alimentation ASRock protège une RTX 5090 d’un destin funeste !
Dans les grandes lignes, un utilisateur du forum overclockers.net a vu son PC se couper alors qu’il était en pleine session d’overclocking avec sa RTX 5090 Ventus. La carte était « un tout petit peu » poussée puisque cette dernière était configurée pour consommer 1350W au lieu des 575W d’origine. Forcément, tout ceci génère un certain stress sur la connectique qui a tendance à chauffer.
Habituellement, dans de telles conditions, nous aurions été témoins d’une carte qui part en fumée, mais pas cette fois-ci puisqu’une alimentation ASRock Phantom Gaming PG-1300G était à l’usage. La particularité de ce bloc est d’exploiter un câble 12V-2×6 doté d’une sonde thermique. En cas de surchauffe, cela déclenche la protection thermique qui coupe le PC et protège les composants.
Cette protection a bel et bien été déclenchée après un benchmark, ce qui aura protégé la carte graphique. D’ailleurs, le câble commençait à avoir chaud comme en témoignent les traces brunâtres présentes sur les broches d’alimentation. Du côté de la carte graphique, cette dernière s’en sort bien, elle reste fonctionnelle, cependant, une réduction des performances en bench a été constatée.
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Rappelons que la carte fonctionnait dans un cas extrême avec une consommation atteignant des niveaux bien supérieurs à ceux prévus à l’origine. Toutefois, généraliser ce genre de protection permettrait certainement de sauver des cartes, mais il faut aussi que les constructeurs d’alimentations acceptent de les mettre en place. De plus, il faut aussi voir quel impact elles ont sur le prix de vente, c’est à notre sens le facteur le plus déterminant. En l’état, un bloc Phantom Gaming PG-1300G représente une facture de plus de 220 € !
Voilà un projet qui me tenait à cœur depuis un petit moment : tester les différents outils proposés par Thermal Grizzly afin de delid, décapsuler, notre processeur AMD Ryzen 9 9900X. Pour ce faire, nous utiliserons l’outil Delid-Die-Mate, le waterblockAMD Mycro Direct-Die PRO V1, les grattoirs TG Scraper et le nettoyant Remove Cleaner. Nous n’en sommes pas à notre coup d’essai concernant le delid de processeur. Nous l’avions fait avec notre Intel i9-14900K afin de tester le système de refroidissement EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB. Nous récidivons cette fois-ci avec un processeur AMD, pour lequel ce sera notre première expérience.
L’idée principale de notre article, en plus de proposer un delid, sera de mesurer les températures du processeur AMD en condition normale, pour les comparer à celles une fois delid et utilisé avec du metal liquid. Merci à l’équipe de Thermal Grizzly pour la mise à disposition du Delid-Die-Mate et du waterblockAMD Mycro Direct-Die PRO.
Le delid et le direct die, oui, mais pourquoi ?
C’est une question assez logique, de se demander l’intérêt de delid son processeur et d’opter pour une solution de refroidissement de type direct die, surtout qu’en réalisant cette opération, vous perdez la garantie proposée par AMD. Le principe est d’enlever le dissipateur thermique de notre AMD Ryzen 9900X.
L’avantage du delid est d’améliorer le transfert thermique entre le die et le IHS puisque lorsque ceux-ci ne sont pas soudés, la pâte thermique utilisée n’est pas toujours la plus efficace. Il existe deux types de delid. Le premier consiste à ôter l’IHS afin de remplacer la pâte thermique par du liquid metal beaucoup plus performant et ensuite de recoller l’IHS pour obtenir un gain en termes de températures.
La seconde solution, plus ultime, est de ne pas réutiliser l’IHS et de venir refroidir directement le die, avec, dans notre cas, le waterblockAMD Mycro Direct-Die PRO. Cela demande plus de précautions afin de ne pas abimer le die par un serrage excessif. La première solution reste à ce jour la plus courante, bien que de nouvelles solutions de waterblocks compatibles pour faire du direct die commencent à faire régulièrement leur apparition.
[nextpage title= »Delid de notre Ryzen 9900X : »]
Sachez qu’en amont de ce delid, nous avons réalisé toute une série de tests afin de relever les températures de notre Ryzen 9900X avant de réaliser l’opération de delid. L’idée étant d’avoir une série de données pour comparer les gains de température que nous obtiendront avec le direct die.
C’est donc parti pour décapsuler ce AMD Ryzen 9900X. Pour ce faire, nous allons avoir besoin d’un outil qui nous permette de prendre le minimum de risque, car oui, le risque 0 n’existe pas lors d’un delid. Nous tenons donc à vous mettre en garde si vous étiez intéressés de reproduire cette opération, sachez que la garantie de votre processeur est automatiquement perdue lorsque vous ôtez l’ihs !
Teasing du delid de notre processeur AMD Ryzen 9900X en partenariat avec @thermalgrizzly ! On revient en 2026 avec l’article et la vidéo complète qui vous explique les différentes étapes. Bon réveillon à tous et à l’année prochaine. #thermalgrizzly#overclocking#PC#delid#amd#ryzen#pcgaming#pcbuild#delidding
Comme nous vous l’avons dit dans l’introduction, nous avons reçu un exemplaire du Delid-Die-Mate de la part de Thermal Grizzly. C’est un outil qui va nous permettre de delid notre processeur Ryzen 9900X et qui est vendu pour un prix de 59,90 euros. Il est compatible avec les processeurs AMD Ryzen 7000 et 9000. Notez que Thermal Grizzly propose aussi un outil similaire pour les processeurs Intel 13th Gen et LGA-1851.
Au sein du sachet, on retrouve deux clés Allen de tailles différentes. Nous verrons ci-dessous comment les utiliser et bien entendu, comment décapsuler notre 9900X.
C’est parti pour le delid de notre Ryzen 9900X :
Il n’existe pas vraiment de guide sur le site de Thermal Grizzly reprenant les différentes manipulations à exécuter afin d’ôter l’IHS de votre processeur AMD. Sur la page du Delid-Die-Mate, on retrouve une vidéo de der8auer qui exécute les manipulations afin de delid un AMD Ryzen 7000. Comme nous allons vous le démontrer, c’est finalement assez simple.
La première étape va consister à enlever les 4 écrous de la face supérieure ainsi que les deux vis placées de part et d’autre du Delid-Die-Mate. L’idée est de pouvoir enlever le cadre rouge pour venir y placer notre Ryzen 9900X.
Bien entendu, il y a un sens à respecter, comme pour la mise en place du processeur dans le socket de la carte mère, vous devez vous référer au triangle présent dans le Delid-Die-Mate et sur le PCB de notre AMD Ryzen 9900X.
Le principe du Delid-Die-Mate pour ôter l’IHS du 9900X va être de le déplacer, à répétition, de gauche à droite. On peut voir sur les photos ci-dessus, les quatre « mâchoires » qui vont venir se placer dans les découpes du IHS. Les quatre vis supérieures sont là afin de garder le cadre rouge bien en place.
Les deux vis qui se trouvent de part et d’autre du Delid-Die-Mate, vont tirer le cadre de gauche à droite. Il faudra donc visser, d’un côté, pour ramener le cadre, puis re-dévisser légèrement, et aller visser de l’autre côté. Nous n’avons pas compté le nombre d’allers-retous que nous avons exécutés jusqu’au moment où l’IHS s’est libéré, mais nous ne sommes pas loin de 50 de chaque côté. Le Delid-Die-Mate a été conçu afin d’éviter d’endommager les résistances présentes sur le PCB.
On peut bien voir sur les photos ci-dessus, le déplacement de l’IHS. Une fois que celui-ci est libéré, on peut déplacer le cadre rouge à la main, il suffit de retirer toutes les vis, lever le cadre rouge et retirer le processeur qui est à présent libéré de son IHS.
Nous allons passer à la phase suivante qui va consister à nettoyer le PCB ainsi que les die de notre Ryzen 9900X. On peut voir que les nombreuses résistances présentes sur le PCB n’ont subi aucun dégât.
Le nettoyage du PCB et des die du Ryzen 9900X :
L’étape suivante, maintenant que notre Ryzen 9900X est débarrassé de son IHS, est de nettoyer correctement le PCB et le die. Mais pourquoi ? L’objectif est de venir poser le waterblockAMD Mycro Direct-Die PRO V1 directement sur notre processeur, il faut donc que le contact soit optimal en le nettoyant des résidus de colle et d’indium (soudure).
Pour ce faire, le premier outil que nous allons utiliser est le TG Scraper. Il va permettre de gratter les excédents de colle (les points noirs sur le PCB) et d’indium. Lorsque le maximum de soudure a été enlevé, l’idée est de venir déposer du metal liquid sur les die pendant quelques minutes.
On mélange ensuite avec de la pâte thermique pour retirer le metal liquid et il suffira ensuite, à l’aide d’un coton tige, de frotter les die afin de les rendre brillants et parfaitement propres. Notre AMD Ryzen 9 9900X est à présent prêt à être testé en direct die !
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Afin de pouvoir évaluer le gain apporté par le delid du processeur AMD Ryzen 9900X, nous avons mis en place un protocole de tests pour mesurer et comparer les différentes températures de fonctionnement, avant et après delid. Nous vous invitons à être attentifs au protocole afin de bien comprendre les résultats obtenus.
La configuration de tests :
Les tests seront réalisés sur notre ROG Crosshair X870E APEX, combinée avec un kit mémoire GSKill 6000 MT/s CL30. Vous pourrez remarquer sur les photos que nous testons actuellement en parallèle, la der8enchtable de Thermal Grizzly.
Les paramètres de notre AMD Ryzen 9900X :
Pour rappel, le processeur AMD Ryzen 9900X dispose de deux CCD avec 6 cœurs par CCD, pour un total de 12 et donc, de 24 threads. Le TDP du Ryzen 9900X est de 120 watts.
Afin de s’assurer que notre processeur soit testé dans les mêmes conditions, avant et après delid, nous fixerons la fréquence de notre Ryzen 9900X à 5.5 GHz, pour une tension de 1,25 volt et avec un LLC de 7. La fréquence et la tension sont réglées dans le logiciel AMD Ryzen Master et le Load Line Calibration (LLC), au sein du BIOS. Notre processeur est stable à une tension plus faible, mais l’idée est ici de le faire chauffer afin de mettre en évidence le gain de températures qui fera suite au delid.
Les composants de la boucle de refroidissement :
Afin de maintenir une température « fixe » de notre liquide de refroidissement, nous utiliserons notre chiller Eiszeit 2000 de la marque Alphacool. Il faut savoir que notre chiller dispose de deux modes de fonctionnement, soit le mode intelligent soit le mode de température d’eau constante. C’est ce second mode que nous allons utiliser.
Nos réglages nous permettent ainsi de conserver la température du liquide entre 19,5 et 20,5 °C. Lorsque la température du liquide remonte et dépasse les 20 °C, le compresseur se remet en route afin de la descendre à 19,5 °C. Nous utiliserons aussi le Flow sensor high flow NEXTde la marque Aquacomputer combiné avec le logiciel Aquasuite. Nous pourrons ainsi relever la température du liquide ainsi que le débit.
Le waterblock Optimus Signature V3 :
Notre choix s’est porté sur le waterblockOptimus Signature V3, certainement l’un des blocks les plus performants actuellement. De plus, ce bloc a comme particularité de pouvoir être utilisé dans un mode direct die, comme notre exemplaire du waterblockAMD Mycro Direct-Die PRO. Il pourrait donc être intéressant d’opposer en plus ces deux blocs.
Le relevé des températures :
Afin de faire chauffer notre processeur, et après un petit moment de réflexion, nous avons finalement décidé d’utiliser le benchmark Cinebench 2023. Nous réglerons le bench sur une durée de 30 minutes (Test Stability) et les relevés de températures se feront via HWiNFO. Nous lancerons à chaque fois le test lorsque la température du liquide sera à 19,5 °C.
Comme vous pouvez le voir sur la capture ci-dessus, notre AMD Ryzen 9900X est bien à 5500 MHz et la capture a été réalisée après 10 minutes de benchmark. Ce test sera effectué trois fois afin d’obtenir une moyenne. Nous nous assurerons aussi d’un parfait contact avec le processeur. Si ce n’était pas le cas, une nouvelle série de trois tests sera réalisée ou si nous avons trop de différences entre les trois runs.
[nextpage title= »Installation du Mycro Direct-Die PRO : « ]
Bundle Mycro Direct-Die PRO V1 :
En plus de l’outil Delid-Die-Mate, nous avons aussi réceptionné un exemplaire du waterblockAMD Mycro Direct-Die PRO, toujours en provenance de Thermal Grizzly. Ce bloc est disponible au tarif de 129,90 euros. Il est important de bien comprendre que la gamme des waterblocks de chez Thermal Grizzly n’est qu’aux processeurs delids.
Thermal Grizzly avait présenté furtivement un nouveau waterblock AMD AM5 à l’occasion du Computex et qui porte la référence DeltaMate Mycro Pro II AM5. Dernièrement, une vidéo de der8auer montrait la conception de ce nouveau bloc, ce qui laisse présager une commercialisation assez proche, certainement début 2026.
Mais revenons à notre exemplaire du Mycro Direct-Die PRO. Il s’agit d’un système de refroidissement à eau, optimisé pour la plate-forme AMD AM5. Il bénéficie d’une base en cuivre nickelée ainsi que d’un rétroéclairage RGB.
L’évolution de ce modèle « PRO », face à la génération précédente, offre une structure hybride avec deux tailles différentes au niveau des micro-ailettes, ainsi qu’une nouvelle jet plate dont le but est de maximiser le débit. Entre la plaque froide, la base du waterblock, et le couvercle en aluminium anodisé noir, il y a du verre acrylique. Celui-ci a été soumis à un procédé de trempe après fraisage, qui libère le verre acrylique de contraintes internes. Cela permet de s’assurer qu’aucune fissure de contrainte ne se forme dans le temps.
Au sein du bundle, comme habituellement, on retrouve la fiche de protocole d’essai de pression à 600 mbar pour votre exemplaire, vous assurant ainsi de recevoir un bloc parfaitement opérationnel en sortie de boite.
Le reste du bundle se compose d’une feuille d’isolation, de quatre UNC filetage 1/4, d’une clé ALEN et d’une clé Torx T20.
L’installation du Mycro Direct-Die PRO V1 :
Comme vous l’aurez compris, en plus des deux supports noirs déjà enlevés, vous devrez également retirer le système qui maintient le processeur dans son socket. Pour ce faire, vous devrez dévisser les quatre vis et retirer le SAM (Socket Actuation Mechanism). Les quatre trous seront utilisés pour venir maintenir en place le Mycro Direct-Die PRO V1.
Nous positionnons notre AMD Ryzen 9900X delid sur le socket AM5, étalons du metal liquid sur les die, et pour finir, posons le waterblock Mycro Direct-Die PRO V1 sur le processeur. Nous nous assurons que le contact est parfait, avant de débuter nos tests, conformément aux conseils de Thermal Grizzly dans la notice d’installation. Attention, comme vous pouvez le voir sur la photo ci-dessus, il y a un sens à respecter pour placer le waterblock sur le processeur.
Nous vous laissons admirer le waterblock Mycro Direct-Die PRO V1 sur la der8enchtable de Thermal Grizzly, dont nous vous ferons part de nos impressions fin de semaine prochaine.
C’est parti pour les tests comparatifs et voir les gains obtenus au niveau des températures.
[nextpage title= »Les tests comparatifs : »]
Les températures du 9900X :
Comme nous vous l’avons expliqué à la page du protocole, nous avons effectué une série de tests avec notre processeur AMD Ryzen 9900X avant d’effectuer le delid. L’idée est, bien entendu, de relever les températures, mais aussi d’observer le comportement des différents cœurs ainsi que des deux CCD.
Que pouvons-nous observer avec cette première série de tests ? Pour rappel, la fréquence de 5500 MHz est appliquée sur les 12 cœurs avec une tension de 1,25 volt.
La température moyenne après 10′ de stress test sur l’ensemble des cœurs est de 72,3 °C sur le CCD1 et de 62, 8°C sur le CCD2. La différence entre les deux CCD est assez importante. Le contact entre le waterblock et l’IHS est parfait. C’est donc soit une soudure moins performante sur le CCD1 ou le maze de notre waterblock Optimus qui se montre plus performant sur le CCD2. Sans surprise, le coeur le plus chaud se trouve dans le CCD1, le Core1 avec une température de 72,2 °C et le plus frais, dans le CCD2, le Core11 avec une température de 54,7 °C.
Et avec notre 9900X delid et le Mycro Direct-Die Pro V1 :
C’est reparti pour une série de trois tests avec notre Ryzen 9900X delid, du metal liquid et le waterblock Mycro Direct-Die Pro V1 !
T° AMD Ryzen 9900X delid – TG Mycro Direct Die Pro V1 – 10′ stress test – 5500 MHz all cores 1.25 – LLC 7
Première chose qui frappe, mais qui est en soit assez logique, les températures des cœurs, aux repos, sont légèrement plus fraiches. Mais qu’en est-il après notre troisième série de tests? Comme il fallait s’en douter, c’est bien plus frais. Le CCD1 passe d’une moyenne de 72,3 °C à 50,2 °C soit un gain de 22,1 °C et le CCD2, de 62,8 °C à 48,9 °C, soit un gain de 13,9 °C.
La différence de température entre les deux CCD s’est nettement réduite également ! Le cœur le plus chaud est toujours le Core1, avec un gain de 22,5°C et le Core11, le plus frais, avec un gain de 11,6°C. Mettons tout ceci sous forme d’un graphique.
Le jeu, en vaut-il la chandelle ? Très certainement au niveau des températures !
[nextpage title= »Le mot de la fin : « ]
La première vidéo que nous avons publiée, et qui « teasait » le delid de notre AMD Ryzen 9900X, a suscité beaucoup de commentaires sur nos différents réseaux sociaux. Nous allons essayer de répondre aux questions qui sont revenues le plus souvent.
Dois-je delid mon processeur ?
Alors, répondons directement à l’une des questions les plus récurrentes : « Faut-il delid obligatoirement son processeur » ? Bien sur que non, votre processeur fonctionnera parfaitement dans sa conception d’origine, tout en s’assurant que votre système de refroidissement est suffisamment performant.
Mais comme vous avez pu le constater, le gain au niveau des températures sera bien réel, et l’on ne parle pas de quelques degrés, puisque nous avons des différences de plus de 20 °C avec du metal liquid et le Mycro Direct-Die Pro V1.
Ton processeur va mourir plus vite !
Il n’y a aucune raison que notre AMD Ryzen 9900X meurt prématurément à cause du delid. À partir du moment où celui-ci est réalisé correctement, il n’y a aucune raison que le processeur voie sa durée de vie réduite. Nous avons même envie de dire, au contraire, puisque les températures seront plus fraiches qu’avec notre Ryzen 9900X d’origine. Par contre, une chose est sûre, c’est que vous perdez la garantie AMD de votre processeur.
L’overclocking ne sera pas meilleur !
Une fois encore, logiquement, nous pouvons espérer pouvoir grappiller des MHz supplémentaires grâce aux températures plus basses et surtout, la possibilité de pousser un peu plus la tension. Maintenant, vous le savez, l’overclocking n’est pas une science exacte, mais avec tous les processeurs delid que nous avons eu entre les mains, nous avons toujours pu profiter d’un gain en termes de fréquences.
Et les produits Thermal Grizzly dans tout cela :
Nous avions plusieurs produits de la marque Thermal Grizzly à tester lors du delid de notre AMD Ryzen 9900X et nous allons vous donner nos impressions.
Débutons avec le Delid-Die-Mate qui va vous permettre de décapsuler votre AMD Ryzen 7000 ou 9000. L’outil est parfait et la procédure est très simple à réaliser. Bien sûr, le risque 0 n’existe pas, mais nous n’avons aucun doute sur le fait que les risques sont quasiment inexistants. Nous sommes d’ailleurs plusieurs à l’utiliser sur le Discord et c’est très certainement plus safe que ceux qui vous disent d’utiliser un fil de nylon et de juste chauffer le processeur. L’importance est vraiment le déplacement de l’IHS de gauche à droite, et le Delid-Die-Mate évite d’endommager accidentellement les résistances présentes sur le PCB. C’est donc un grand oui pour le Thermal Grizzly Delid-Die-Mate.
Le TG Scraper est très utile aussi pour nettoyer les points de colle sur le PCB ainsi que pour retirer les restes d’indium. Bonne nouvelle, puisque dès à présent, on retrouve un Scraper dans le bundle du Delid-Die-Mate, ce qui n’était pas le cas il y a quelques mois. C’est donc aussi, un grand oui, pour le TG Scraper ! Nous avons été moins convaincus par le TG Remove, qui ne nous semble pas vraiment nécessaire.
Enfin, le waterblock Thermal Grizzly Mycro Direct-Die Pro V1 s’est montré très performant combiné avec du metal liquid. Le prix n’est pas donné, puisqu’il est tarifé à 129,90 euros, mais il reste un prix très compétitif par rapport à ce qui est proposé sur le marché du direct die. Maintenant, si vous étiez tenté de franchir le cap, nous vous conseillions encore de patienter puisque Thermal Grizzly devrait proposer dans les semaines à venir, une nouvelle révision à destination du socket AM5, avec le modèle DeltaMate Mycro Pro II AM5. Ce nouveau bloc dispose d’un design très agréable et offrira, très certainement, de meilleures performances.
Un grand merci à Thermal Grizzly d’avoir mis à notre disposition cette gamme de produits et rendez-vous d’ici quelques jours afin de connaitre nos impressions sur la der8enchtable que nous testons actuellement.
Nous ne pouvons donc que vous conseiller les outils testés ce jour si vous aviez l’envie de delid et de refroidir au mieux votre processeur ! Si c’est le cas ou si vous avez déjà passé le pas, n’hésitez pas à nous laisser vos impressions en commentaires.
De son côté, Thermaltake lance de nouveaux kits watercoolingAIO avec une nouvelle série TH-S V3. Cette dernière dispose d’un affichage de la température, de l’utilisation et de la consommation, intégré directement sur un capot de pompe massif. Mais cela n’ira pas beaucoup plus loin puisqu’il ne s’agit pas d’un écran LCD à proprement parler.
TH-S V3 : des AIO avec affichage de la température chez TT !
Avec cette série, la marque décline des AIO en 240 et 360 mm, le tout, en noir et en blanc. Les kits arrivent également avec un capot de pompe massif, lequel dispose d’un affichage en segment. Ce dernier renseignera la température, la consommation, la fréquence ainsi que le taux d’utilisation du CPU. Cet ensemble est aussi entouré par un fin liseré RGB, mais c’est tout.
Les kits débarquent avec un radiateur en aluminium dont la finition semble soignée. Nous retrouvons des bords carrés sans rivets apparents. Un petit logo Thermaltake est cependant présent sur la tranche. Dans tous les cas, ce bloc mesure 27 mm d’épaisseur, rien d’extraordinaire ici.
Du côté de la ventilation, nous retrouvons trois moulins en 120 mm qui partagent un cadre unique. Ces derniers fonctionnent de 500 à 2500 tr/min. À pleine vitesse, le flux d’air atteint les 85,29 CFM tandis que la pression statique monte jusqu’à 3,86 mmH2O.
Concernant la pompe, difficile d’être exhaustif à son sujet, on sait seulement qu’elle fonctionne de 800 à 2500 tr/min. Quant au montage, elle prendra place sur les plateformes Intel actuelles et passées. Tandis qu’en AMD, on se limite à l’AM5 et à l’AM4 !
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Le prix n’a pas encore été révélé. Bien sûr, on s’attend à une facture inférieure à celle de la série MAGFLoe dont le design, en tout cas celui de la pompe, s’inspire grandement.
Alors que le CES doit ouvrir ses portes d’ici peu, le site de l’événement affiche clairement une nouvelle carte mère chez ASUS. Effectivement, à cette adresse, nous pouvons poser les yeux sur une ROG Crosshair X870E Glacial. Cette nouvelle carte mère très haut de gamme se destine donc aux processeurs AMD Ryzen !
ROG Crosshair X870E Glacial : nouveau fer de lance d’ASUS en AM5 !
Pour l’instant, il ne faudra se contenter que d’un visuel et d’une description de la carte. Cependant, au vu des éléments partagés, nous savons déjà qu’il s’agit d’une sorte de nouvelle Extreme, mais en version blanche. La carte dispose alors d’un layout équivalent à la X870E Extreme d’ASUS. On retrouve donc des dissipateurs massifs, tant pour les VRM que pour les emplacements M.2 ou encore le chipset. La connectique, sur la partie de droite, est en angle ce qui permet de soigner le câblage.
Bien entendu, nous retrouvons toutes les fonctionnalités quality of life du moment. On peut citer un montage sans outil pour le premier emplacement M.2 pour SSD. Bien sûr, la carte graphique bénéficiera aussi d’un système de retrait rapide. Avec ceci, la description mentionne la présence d’un écran de 5″ pour la surveillance du système (température, conso, etc.). Reste à savoir ce que ce modèle apportera de plus.
En attendant, on retrouve le support de la mémoire DDR5, reste à savoir quelles vitesses seront supportées. Idem pour l’interface PCIe 5.0 qui est au programme pour le slot PCIe de la carte graphique, idem pour le premier emplacement M.2.
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La partie alimentation s’annonce solide avec suffisamment d’étages d’alimentation tout en étant assez pour alimenter et overclocker un Ryzen 9000 16 cœurs. Idem, on remarquera la présence d’un petit PCIe 6 broches sur la partie droite de la carte pour donner un petit peu de jus supplémentaire à la carte graphique.
Pour l’instant, c’est tout ce que l’on peut dire de cette carte. Nous reviendrons vers vous dès que nous en saurons plus ! Mais de ce que l’on peu voir, cette version fait l’impasse sur le monoblock qui était traditionnellement présent sur cette série Glacial.
Gigabyte annonce quatre nouvelles cartes mères AM4. Le but de la manœuvre, proposer de nouvelles références de cartes qui acceptent de la mémoire en DDR4. On l’a vu, les prix de la mémoire ont complètement explosé (principalement la DDR5) à cause de l’intelligence artificielle. Financièrement, il est plus intéressant de se tourner vers d’anciennes générations de CPU et de mémoire que de rester sur de l’AM5.
Cartes mères AM4 : Gigabyte propose quatre nouvelles références !
Gigabyte A520M H ARGB
Gigabyte A520I AC
Gigabyte B550M H ARGB
Au niveau des cartes proposées ici, nous retrouvons quatre références, deux au format micro-ATX et deux autres en mini-ITX. Bien entendu, ne vous attendez pas à des foudres de guerre, quoi que, la B550I Aorus Pro AX s’annonce plutôt intéressante. Cependant, les trois autres modèles sont vraiment axés sur le secteur de l’entrée de gamme.
C’est particulièrement le cas pour la A520M H ARGB. Cette carte, dessinée au format micro-ATX, ne dispose que d’une connectique nécessaire pour le montage d’une configuration fonctionnelle. Effectivement, c’est une carte équipée d’un unique M.2 tandis que l’on ne retrouve que deux emplacements mémoires en DDR4. Quant à la partie PCIe, nous n’avons qu’un unique connecteur 3.0 en x1 couplé à un second connecteur x16, toujours en 3.0. La connectique I/O shield est anecdotique bien que l’on retrouve deux HDMI.
La B550M H ARGB est vulgairement le même modèle et offre une connectique tout à fait similaire. Cependant, la carte change de chipset et passe au B550. Ceci lui permet tout de même de disposer du PCIe 4.0 pour la partie M.2 et le PCIe x16.
Sinon, on retrouvera une petite A520I AC (révision 1.5) qui est plutôt intéressante au vu de son format mini-ITX. Rappelons que les cartes compactes de ce type sont loin d’être monnaie courante. Cependant, l’interface PCIe 3.0 est quelque peu datée tant que pour le WiFi, il est question d’une ancienne norme 5.0.
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Enfin, la B550I Aorus Pro AX en révision 1.4 reste le modèle le plus haut de gamme. Cette carte dispose alors de deux M.2 dont un en PCIe 4.0. Nous avons aussi deux emplacements mémoire DDR4 encaissant de la RAM à 5300 MT/s, le tout, couplé à un PCIe 4.0 x16. L’esthétique est soignée tandis que la partie refroidissement tient la route.
MSI, pour le retour de la gamme Lightning pensée pour les overclockers, voit les choses en grand. La marque a envoyé à plusieurs overclockers des samples afin d’établir un maximum de records et surtout de montrer que la marque est de retour au sommet.
Beaucoup disent que l’overclocking est mort. Pourtant, si MSI ressort la gamme Lightning après l’avoir arrêtée avec la 2080 Ti, c’est bien que l’intérêt pour l’overclocking extrême est toujours présent, et surtout profondément ancré dans l’ADN du Dragon Rouge.
Mais pour en revenir à des choses plus concrètes ! En dehors des PCB envoyés aux overclockers sans système de refroidissement, on ne savait absolument rien du design final ni du refroidissement de la carte graphique qui sera commercialisée.
Et il semblerait qu’avant son annonce officielle, prévue le 6 janvier, MSI continue de teaser la carte. Cette fois, via ses réseaux sociaux, avec une vidéo publiée sur Instagram.
On peut voir, à un moment de la vidéo, un radiateur surmonté de trois ventilateurs. Cela laisse peu de place au doute quant au système de refroidissement de la carte ! Il semble bien s’agir d’un système de refroidissement liquide, plus communément appelé watercooling.
Source : MSI France Instagram
Vu la bête qui s’annonce, un watercooling ne sera clairement pas de trop pour la refroidir correctement.
Même si, au moment où nous rédigeons cette news, nous ne connaissons pas encore le « BIOS » qui l’équipera, et donc la consommation maximale définie, on peut sans trop de difficulté imaginer que celle-ci devrait dépasser les 600 watts.
Pour le reste de la vidéo, on peut apercevoir quelques plans du carénage de la carte graphique, qui devrait afficher un aspect métallique légèrement foncé. Mais surtout, et peut-être le plus important sur le plan esthétique, le design de la tranche de la carte devrait mettre en avant un éclair accompagné de l’inscription « Lightning ».
Source : MSI France Instagram
Source : MSI France Instagram
On sent que MSI a vraiment soigné cette carte graphique et mis les moyens pour faire de ce modèle le sommet de sa gamme, afin de ne pas décevoir les passionnés qui attendaient depuis longtemps le retour de la gamme Lightning.
Il y a un an, la rumeur courait que MSI préparait un nouveau modèle de carte graphique ultra haut de gamme. Beaucoup y voyaient déjà le retour de la série lightning tant réputée, mais ces rumeurs ont laissé place à un vide puisque rien n’avait été annoncé. Alors pourquoi revenir sur le sujet ? Car cette fois on ne parle pas de rumeurs, mais d’une annonce imminente !
Premier indice, c’est ce post hier sur l’instagram de msigaming. On y voit donc un « bulletin météo »… qui annonce des éclairs (lightning en anglais) pour lundi. On en déduit une annonce pour cette rtx 5090 lightning au CES ce lundi ?
Ensuite, toujours hier, nous avons eu droit à un record sur 3DMark Time Spy par le français Cmaker / DrAntoine. La marque affichée sur la 5090 utilisée pour ce record? MSI.
Et ce score nous montre autre chose : une carte avec des fréquences très élevées!
MSI frappe fort?
Aujourd’hui, un nouvel élément vient sceller la certitude que cette carte existe et qu’elle sera annoncée sous peu : des photos du PCB !
C’est à nouveau sur 3DMark que ce score apparait, avec le benchmark Port Royal. Mais il est en plus posté sur le site hwbot, accompagné de photos. Cette fois, l’auteur du score est oc_windforce.
Le PCB :
Nous l’avons dit, les photos montrent en détail le pcb de cette carte. Aucun visuel sur le refroidissement d’origine pour le moment, il faudra probablement attendre l’annonce officielle pour cela.
Une chose saute aux yeux, même sans forcément être connaisseur : MSI ne rigole pas avec ce modèle. Le pcb est très bien fourni, pour sûr l’un des meilleurs que l’on ait vu sur une RTX 5090. Peut-être même le meilleur, au dessus de la série Hall of Fame chez Galax ?
On parle 40 phases VRM, du moins visuellement. Il faut toutefois noter que, sur le papier, le PCB semble nettement plus costaud que celui de la 5090D HOF de chez Galax, qui était jusqu’ici la seule carte graphique réellement orientée XOC sur RTX 5090. Nous attendrons tout de même les spécifications officielles avant de trop nous avancer.
Les amateurs de la série seront contents de le remarquer : MSI n’abandonne pas l’identité visuelle, qui est bien mise en avant. On peut voir à plusieurs endroits la couleur typique de cette série, ainsi que les motifs d’éclairs et la mention « lightning » de chaque côté du pcb.
Avec un petit coup de zoom, cette étiquette à l’arrière vient effacer les derniers doutes. Il s’agit bien d’une rtx 5090 lightning z. Mais les plus attentifs l’auront remarqué : il est également mentionné « OCER ». Alors qu’est ce que ça signifie ? Une version à part, bien notée comme étant destinée aux overclockers sélectionnés par la marque ? Ou bien une simple appellation générique ?
L’objectif :
Une chose est sûre, MSI va frapper fort avec cette carte. L’objectif semble tout tracé : un modèle ultra haut de gamme, destiné à ceux voulant pousser à l’extrême leur carte.
Plusieurs questions subsistent cependant. Avons-nous ici affaire à une série limitée en nombre d’exemplaires ? Une concurrente à la matrix sortie récemment chez Asus ? Et bien sûr, vous êtes probablement nombreux à vous demander… quel sera son prix ?
Toutes ces questions ne devraient pas rester sans réponse bien longtemps. Le CES approche à grand pas, et l’équipe d’overclocking.com sur place va s’assurer de couvrir au mieux toutes les annonces, y compris celle de cette carte graphique !
C’est visiblement au tour de Gigabyte de vouloir lancer une RTX « extrême » après l’Asus Matrix et potentiellement la résurrection d’une carte Lightning chez MSI. Un teaser publié sur les réseaux sociaux par un compte de la marque, tease une RTX 5090 prévue pour être dévoilée dans les prochaines heures au CES 2026. L’entreprise semble vouloir elle aussi proposer une référence dans une catégorie inédite dans son catalogue.
En CES 2026, GIGABYTE define una nueva categoría de rendimiento gráfico.Donde la ingeniería térmica y de flujo de aire de próxima generación llevan la estabilidad hasta el infinito. ?
Aquí es donde el rendimiento de las GPU se define con claridad.
Selon le teaser, Gigabyte met l’accent sur une ingénierie thermique et aérodynamique de pointe, destinée à élever la stabilité à un niveau supérieur. La vidéo promotionnelle révèle une forme inhabituelle, probablement un design à quatre slots, intégrant un ventilateur cylindrique imposant. Même si la vidéo ne dévoile pas vraiment de détails, on ne peut s’empêcher de penser fortement aux courbes de l’ASUS ROG Matrix.
Bref, quand on regarde l’envolée des tarifs actuels, on se demande si ces cartes sortent au bon moment malheureusement. En effet, la situation sur la mémoire a déjà commencé à avoir des répercussions sur le prix des cartes graphiques. Les modèles « classiques » commencent à s’afficher à des tarifs exorbitants dans ces premières heures de 2026, rendant ces produits inaccessibles pour beaucoup. Du coup, le positionnement des modèles « Extrêmes » risque d’être particulièrement dissuasif.
Evidemment, nous serons sur place pour vous donner plus de détails sur cette cartes AORUS.
Tout d’abord, au nom de toute l’équipe, nous souhaitons vous adresser à vous, fidèles lecteurs, nos meilleurs voeux pour l’année 2026. Mais qui dit voeux de nouvelle année dit toujours petit bilan pour se retourner et se rendre compte du chemin parcouru.
L’année 2025 a été particulière pour nous. Depuis plus de 3 ans nous sommes le média de référence du Hardware en France. Mais objectivement ce n’est pas ce qui motive toute notre équipe. Monter des projets, animer la communauté hardware et chercher à partager notre passion, voilà quel est notre moteur principal. Et c’est à ce titre que les organisateurs de la Paris Games Week sont venus nous chercher avec l’ambition d’implanter un village Hardware au sein du second plus gros évènement gaming d’Europe.
Un projet épique, signé très tardivement (courant juin 2025) et qui ressemblait clairement à un épisode de Mission Impossible avec un calendrier très très serré. Beaucoup de stress, d’improvisation mais au final un vrai plaisir qui s’est transformé en succès. Et c’est une bonne nouvelle puisque ce projet a été signé pour les 5 prochaines années.
Octobre 2026 : OCCX, le rendez-vous du hardware en France
C’est donc au mois d’octobre prochain que nous nous retrouverons à nouveau, au sein de la Paris Games Week pour mettre en avant l’écosystème hardware et échanger avec toute la communauté. S’il est encore un peu tôt pour vous parler programmation et autres, vous l’aurez compris, nous allons rebaptiser le Village Hardware et utiliser le nom OCCX (pour OCC eXpo). Nous avons pas mal de choses dans les cartons et nous ne manquerons pas de vous en parler dans les prochains mois.
La Communauté OCC, notre autre objectif en 2026.
Mobiliser notre communauté a toujours été un objectif important pour nous. Si certains cherchent à faire briller des chiffres et des stats, nous avons depuis l’origine adopté une autre voie. Nous assumons d’avoir sélectionné et trié qui faisait partie et qui ne faisait pas partie de notre communauté. Par exemple, au cours de l’année 2025, nous avons banni plus de monde sur notre serveur Discord que nous n’en avons accepté. Pour des questions pratiques, nous avons aussi appliqué la même méthode avec les commentaires sur notre site. L’accès n’était pas libre et est même devenu très limité ces derniers mois. L’objectif principal était et reste de construire un environnement sain, avec des membres bienveillants compétents et ouverts à la discussion. Des membres qui nous aident dans le quotidien de la rédaction mais qui ont aussi la parole au sujet des produits, des marques… Si en plus d’OCCX nous avons prévu des rencontres IRL en 2026, nous souhaitons maintenir et amplifier cette méthode. En 2026 beaucoup de choses vont changer sur ce sujet avec toujours pour ambition d’échanger et de valoriser cette communauté.
Du contenu encore et encore
L’année 2025 nous a permis d’afficher une croissance de plus de 30% du volume de tests que nous avons publié. Nous voulons continuer sur cette voie en 2026 avec toujours pour ambition de vous offrir des tests 100% indépendants et les plus complets possibles. A ce titre plusieurs nouvelles plumes vont nous rejoindre et vous lirez, regarderez ou écouterez bientôt leurs contenus.
Il faut que vous sachiez que nous pourrions vous égréner encore pendant de longues lignes nos projets pour 2026. Mais il est temps pour nous de faire nos valises. En effet, dans les prochaines heures, 3 membres de l’équipe OCC décollent pour le CES. Nous allons essayer de vous faire vivre au mieux ce premier RDV de l’année. Profitez bien de ces quelques jours avec vos proches et restez bien à l’écoute !
MSI va-t-il vraiment passer à l’acte ? L’année dernière, là aussi au cours du CES, nous avions pu découvrir une série spéciale construite autour d’une RTX 5090 qui avait l’odeur et le goût d’une Lightning mais qui ne disait pas son nom. Ce CES 2026 sera-t-il l’occasion d’un lancement officiel ? D’après le teaser que la marque vient de lâcher, il semble bien que MSI compte proposer un nouveau produit avec un positionnement « extrême ». Voilà donc une opportunité pour relancer sa série Lightning avec une carte graphique premium de la série RTX 50. Cette série a été mise en pause depuis un bon moment puisque nous n’avons rien vu depuis la RTX 2080 Ti Lightning OC lancée en 2019.
La raison principale est connue. NVIDIA a tout fait pour encadrer les marques et laisser très peu de « fantaisie » aux ingénieurs. Il devient donc de plus en plus difficile de se distinguer autrement que par le design, les RGB et cie. Cependant, une petite ouverture semble s’être produite et Asus s’est engoufré dedans il y a quelques mois en faisant renaitre une MATRIX sous les traits d’une RTX 5090 débridée. A part ce teasing annonçant une communication la veille de l’ouverture du CES, MSI n’a évidemment pas communiqué d’autres détails pour pouvoir miser sur une bonne couverture médiatique de ce lancement éventuel le jour J. Cependant, au début de l’automne dernier, le développeur du logiciel MSI Afterburner OC avait déclaré avoir reçu des échantillons de cartes graphiques avec un contrôle de tensions étendu et des options de réglages plus poussées.
Même teaser qu’en 2025…
Autant vous dire que nous allons être particulièrement à l’écoute de ce qui se raconte sur cette carte. Cependant, si cette dernière devait voir le jour, il semble évident que son positionnement serait le même que celui d’ASUS, un prix épicé donc.
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