Nouveau bon plan avec du kit watercooling de chez Arctic puisque l’on peut retrouver le Liquid Freezer III 360 aRGB en promotion actuellement chez Amazon. Effectivement, après une réduction de 34%, le kit passe à 89 € environ. Un tarif très intéressant compte tenu du format et de ce qu’il propose !
Liquid Freezer III 360 aRGB : dispo à 89 € chez Amazon !
Au programme, nous retrouvons un kit watercooling tout-en-un en 360 mm. Le radiateur de ce modèle est particulièrement épais : 38 mm, une attention particulière sera requise si vous souhaitez le faire rentrer dans votre boîtier. Cependant, cela permet d’augmenter la surface d’échange de ce dernier et donc, d’améliorer les performances du kit.
À côté de ça, nous avons le droit à un bloc pompe équipé d’un ventilateur. Celui-ci servira au refroidissement des éléments situés autour du socket. On parle ici des dissipateurs voire directement des étages d’alimentation de votre carte mère suivant le modèle.
Quant à la ventilation, trois ventilateurs P12 PWM PST aRGB sont fourni, précâblés et prémontés d’origine. Quant à leurs caractéristiques, nous retiendrons des vitesses de fonctionnement comprises entre 200 et 2000 tr/min. Au maximum, le flux d’air atteindra les 48,82 CFM tandis que la pression statique pointera à 1,85 mmH2O.
Enfin, c’est un AIO compatible avec les plateformes Intel LGA-1700 et AM5 et AM4 en AMD.
Pour passer commande, ça se passe via le bouton ci-dessous :
Il y a quelques semaines déjà, nous vous parlions des sommes énormes qu’Intel dépensait pour redevenir le leader technologique qu’il était jadis sur les puces. Cela passe par l’accélération de ses activités de fonderie mais aussi par des méga commandes passées chez ASML. Début Janvier, Intel a reçu et assemblé le premier système de lithographie ultraviolet extrême (EUV) à haute ouverture numérique (High NA) du secteur au sein de son usine de l’Oregon. Il a fallu tout ce temps pour installer et calibrer ce bijou coûteux qui va permettre à Intel de disposer d’un moyen de continuer d’améliorer la résolution et la mise à l’échelle des fonctionnalités pour la prochaine génération de processeurs, au-delà de son node 18A.
le TWINSCAN EXE:5000 High NA EUV en provenance de chez ASML
Lithographie avancée : une victoire importante d’Intel face à TSMC
Alors pourquoi cette mise en route est symbolique et qu’elle permet au boss d’Intel de continuer à marteler que son entreprise est en train de reprendre la main ? Tout simplement parce que ce petit joujou a été commandé et payé en Janvier 2022 et c’est près de 2 ans et demi plus tard qu’il rentre techniquement en fonction dans les locaux des bleus. Et si tout se passe comme prévu, son concurrent TSMC ne mettra sur le marché qu’en 2026 ses premières puces 2 nm. Et pour couronner le tout, Intel s’est engagé sur un total de 6 scanners EUV High NA chez ASML lui offrant sur le papier un avantage stratégique indiscutable sur son concurrent.
Avec l’ajout de High NA EUV, Intel disposera de l’ensemble d’outils de lithographie le plus complet du secteur. Cela permettra à l’entreprise de développer de futures capacités de processus au-delà d’Intel 18A dans la seconde moitié de cette décennie[…] Avec les outils High NA EUV, Intel jouera un rôle clé dans le développement de puces avancées et la production de processeurs de nouvelle génération. Intel Foundry, pionnier dans le secteur des EUV haute résolution, sera en mesure d’offrir une précision et une évolutivité sans précédent dans la fabrication de puces, permettant à l’entreprise de développer des puces dotées des fonctionnalités et des capacités les plus innovantes, essentielles aux progrès de l’intelligence artificielle et d’autres technologies émergentes[…]
Lorsqu’il est combiné avec les autres capacités technologiques de pointe d’Intel Foundry, l’EUV High NA devrait être capable de donner naissance à des puces jusqu’à 1,7 fois plus petites que les outils EUV existants. Cela permettra la mise à l’échelle des fonctionnalités 2D, ce qui entraînera une densité jusqu’à 2,9 fois supérieure. Intel continue de montrer la voie vers un modèle de plus en plus petit et plus dense qui détermine la loi de Moore dans l’industrie des semi-conducteurs. (Mark Phillips, directeur de la lithographie, du matériel et des solutions chez Intel Foundry Logic Technology Development.)
Turtle Beach vient d’annoncer qu’il abandonnait la marque ROCCAT tout en poursuivant le développement de ses produits qui seront à l’avenir vendus sous la marque titre. C’est en 2019 que la société américaine de périphériques gaming Turtle Beach a acquis la société allemande ROCCAT spécialisée dans les périphériques PC. La marque a été fondée en 2006 à Hambourg, par l’ancien vice-président de Razer Europe, Renê Korte. Bien que focalisée sur l’Europe à son origine, le succès de Roccat lui a rapidement ouvert les portes des Etats Unis et de certains pays asiatiques.
Depuis ce rachat, ROCCAT a pu continuer ses activités en tant que filiale de Turtle Beach mais avec une certaine indépendance. Ce 16 Avril, Turtle Bench a officiellement annoncé qu’elle abandonnerait la marque ROCCAT et que ses gammes de produits existantes seraient complètement intégrées à la marque Turtle Beach.
Turtle Beach a racheté ROCCAT pour 19,2 millions de dollars afin de renforcer sa présence dans le secteur du PC alors que la marque américaine ciblait originellement le marché des consoles. En 2023, la marque avait été totalement fusionnée avec l’entreprise mère et n’était plus une filiale. Ce point marquant sans doute la première étape d’une globalisation.
Pour le moment, on ne sait pas trop comment les équipes vont être impactées et les raisons de ce re-branding. Cependant il est évident qu’animer deux marques sur un secteur qu’il est de plus en plus difficile de différencier entre PC et console, peut représenter un surcoût marketing pas spécialement efficace. Nous ne manquerons pas de questionner à ce sujet l’excellent Mikael Bertheau qui s’arrache depuis des années pour faire rayonner la marque.
La traduction en français de l’annonce de Turtle Beach :
Nous voulons apporter un plus grand niveau d’intégration à notre famille de produits pour les consoles, les PC et les jeux de simulation. Nous avons estimé que le temps et les ressources seraient mieux utilisés si nous nous concentrions sur une seule marque et si nous créions une gamme de produits qui comptent le plus pour les joueurs.
Bien que nous retirions la marque ROCCAT, plusieurs de ses lignes de produits emblématiques, telles que Vulcan, Kone, Burst et Sense, seront transférées sous la marque Turtle Beach. Notre engagement envers les produits pour PC reste plus fort que jamais et nous avons plusieurs nouveaux produits révolutionnaires à présenter, ainsi que des versions sous la marque Turtle Beach de produits ROCCAT existants et populaires qui resteront en place.
Nous vous en parlions en début de semaine dans cette brève, EK était sur le point de lancer un nouveau waterblock à destination des plateformes AMD AM5 mais pour des processeurs delid. C’est donc officiellement que vient d’être ajouté dans le shop de la marque, les deux références disponibles de ce waterblock EK-Quantum Velocity² Direct Die AMD Ryzen Edition.
En réalité, si le site indique bien deux références, il s’agit du même bloc mais le prix de 277,44 euros concerne le waterblock seul alors que celui de 355,78 euros porte la référence « AMD Ryzen Signature Edition ». Vous retrouverez donc bien le bloc EK-Quantum Velocity² Direct Die AMD Ryzen Edition mais aussi, les outils nécessaires pour le delid de votre processeur AMD Ryzen 7000. EK, toujours en collaboration avec der8auer, propose l’outil Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate.
Pour avoir déjà eu l’occasion à plusieurs reprises d’utiliser les outils delid de der8auer, vous pouvez y aller les yeux fermés.
Après avoir delid notre processeur Intel i9-14900K et testé le système de refroidissement EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB – 1700, nous espérons mettre la main rapidement sur cette édition « AMD Ryzen Signature Edition » afin de juger du gain en termes de températures que nous pourrons obtenir.
ZOTAC, fournisseur de plateformes industrielles GPU évolutives, présentera ses solutions informatiques destinées au secteur industriel et médical à la Hannover Messe 2024. Ils sont destinés à des applications industrielles spécifiques et à un déploiement évolutif, ainsi qu’une nouvelle catégorie de plates-formes GPU externes. Cela réaffirme l’engagement de ZOTAC envers l’avenir piloté par l’IA.
ZOTAC ZBOX Série Healthcare : solution d’IA médicale
ZOTAC lance sa nouvelle série Healthcare, apportant la qualité et les performances supérieures des mini PC ZBOX au domaine de la santé. Les modèles ZBOX H39R5000W et ZBOX H37R3500W sont équipés de processeurs Intel Core i9 ou i7 de 13ᵉ génération pour ordinateurs portables.
Ces mini PC sont prêts à prendre en charge :
L’imagerie médicale
les algorithmes et bien plus encore.
Et cela grâce à certains des matériels les plus récents et les plus performants actuellement disponibles.
Créés pour la santé
Leur design extérieur à bords arrondis prévient les blessures et autres dommages corporels, les rendant adaptés à une utilisation dans les établissements de santé et les cliniques. Ces modèles sont également certifiés IEC 60601-1 / EN 60601-1, une norme technique requise pour les équipements et dispositifs électriques médicaux afin de garantir leur sécurité et leur efficacité.
Haute performance
Associés aux options de montage VESA incluses, les ZBOX H39R5000W et ZBOX H37R3500W offrent une grande diversité de configurations dans les environnements de santé.
ZBOX PRO boîtier externe GPU AD2000/AD3500/AD5000
Le boîtier pour cartes graphiques externe ZBOX PRO AD2000/AD3500/AD5000 est une solution agile et compacte qui offre des améliorations de performances massives aux PC moins puissants, et accélère les capacités graphiques, de calcul et d’IA grâce à sa carte graphique embarquée NVIDIA RTX de la génération Ada de qualité station de travail. Que ce soit pour le montage vidéo, l’animation 3D, la photographie, la conception graphique ou la visualisation architecturale, le boîtier externe GPU offre des performances exceptionnelles.
Avec ses trois sorties vidéo DisplayPort intégrées, le boîtier externe GPU permet également d’améliorer la productivité en prenant en charge jusqu’à trois écrans supplémentaires, ce qui permet de voir et de faire plus sur l’écran.
La connectique externe permet une utilisation rapide et à la demande des ressources en carte graphique au sein d’un bureau ou d’un lieu de travail, offrant ainsi une plateforme facile pour la collaboration sur site. Le boîtier externe GPU permet aussi aux utilisateurs de bénéficier à la fois de la compacité des mini PC ou des ordinateurs portables et des performances d’une station de travail tour.
Des composants dernier cri, un design éprouvé
En plus de ces nouveautés, ZOTAC procède également à une mise à jour importante de ses gammes de ZBOX les plus populaires :
Les MAGNUS ONE ERP74070SW et ERP74070SC : mis à jour avec les derniers processeurs Intel Core i7 de 14ᵉ génération et les cartes graphiques ZOTAC GAMING 4070 SUPER, pour une augmentation significative des performances par rapport à la génération précédente
Les MAGNUS EN EN474070C et EN474070W : mis à jour avec les derniers processeurs pour ordinateurs portables Intel Core i7 de 14ᵉ génération pour des performances accrues
Le ZBOX Q Series QRP7N2000 : le dernier ajout à la série Q, est équipé d’une carte graphique NVIDIA RTX 2000 de la génération Ada de qualité station de travail
Les ZBOX PRO ZRP7N3500 / ZRP5N2000 : nouveaux ajouts à la gamme ZBOX PRO équipés de processeurs Intel Core de 13ème génération et de cartes graphiques NVIDIA RTX de la génération Ada de qualité station de travail.
Hannover Messe 2024
Hannover Messe est l’un des plus grands salons internationaux des technologies industrielles. Organisé chaque année à Hanovre, en Allemagne, il sert de plateforme mondiale pour les innovations et les tendances du secteur industriel, réunissant les technologies clés de divers secteurs d’activité. ZOTAC sera présent à l’édition 2024 de la Hannover Messe pour présenter des solutions innovantes pour l’intelligence artificielle et l’industrie 4.0. Les tous nouveaux modèles de ZBOX, mentionnés ci-dessus, feront leurs débuts lors de l’événement, ainsi que d’autres solutions informatiques professionnelles ZOTAC, comme l’informatique de pointe, l’informatique intégrée, les plateformes basées sur ARM et bien plus encore.
Découvrez les solutions innovantes proposées par ZOTAC sur le stand G39, Hall 15 – Parc des expositions d’Hanovre, du 22 au 26 avril 2024.
Disponibilité
Tous les produits mentionnés ci-dessus sont disponibles à l’achat dans certaines régions dès d’aujourd’hui. Les ZBOX H39R5000W, ZBOX H37R3500W et ZBOX QRP7N2000 seront disponibles en configurations barebone uniquement, tandis que les MAGNUS ONE ERP74070SW et ERP74070SC, et MAGNUS EN EN474070C EN474070W seront disponibles en configurations barebone et Windows.
Team Group dévoile le SSD NVMe MP44Q M.2 Gen 4. Il est doté de la dernière technologie « 3D QLC NAND ». Il offre des capacités allant jusqu’à 4 To.
Le SSD dans les détails
Le SSD atteint des vitesses de lecture et d’écriture séquentielles maximales allant respectivement jusqu’à 7 400 Mo/s et 6 500 Mo/s. Il dispose de la technologie « SLC Caching » et fonctionne avec une faible consommation d’énergie. Il répond à toutes les applications de traitement et de stockage de documents, améliorant considérablement l’efficacité du travail.
Pour la dissipation thermique, il dispose d’un autocollant, ce dernier est en graphène exclusivement breveté de Team Group. L’épaisseur est inférieure à 1 mm, éliminant le potentiel d’interférence mécanique dans tout assemblage. Couplé au dissipateur thermique natif de la carte mère, un tel arrangement résout efficacement la chaleur générée par les hautes performances.
Les plus du SSD MP44Q
Il prend en charge le logiciel de surveillance intelligent SSD exclusivement breveté de « Team Group S.M.A.R.T. » Cela permet une configuration et des tests rapides et faciles, surveillant sans effort la qualité et les performances du SSD. Le produit est accompagné d’une garantie complète de cinq ans, garantissant la confiance des consommateurs dans la qualité du produit.
Il devrait être disponible dans le monde entier à partir de début mai. Pas de prix pour le moment.
3DFX, c’est une marque disparue, mais également un constructeur mythique du milieu. C’est à cette marque que l’on doit la technologie SLI (disparue également). Toutefois, même si le GPU VSA-100 qui équipait les Voodoo 4 4500 et Voodoo 5 5500 date d’il y a près de 25 ans, il y a toujours une grosse base de passionnés autour de ces cartes. Tellement, qu’un certain Oscar Barea est parvenu à installer des sorties numériques fonctionnelles avec ce fameux VSA-100 !
Voodoo X : un GPU 3DFX avec sorties HDMI et DisplayPort fonctionnelles !
La carte initiale.
La carte finale ?
Clairement, ce n’est pas une mince affaire puisque pour coupler des sorties numériques avec un GPU aussi vieux, il aura fallu concevoir un nouveau PCB. Et ensuite, il a fallu faire en sorte que la carte exploite ces sorties. Alors si c’est possible techniquement, la preuve, techniquement c’est un vrai challenge. En effet, pour réaliser un tel projet, il faut du temps et de sérieuses connaissances en électronique et en architecture GPU.
Mais, le travail fini par payer quand on peut admirer la carte connectée en HDMI, lancer la démo Donut sous Glide. Par la suite, d’autres démos de jeux ont pu être lancées sans soucis, on parle ici de jeux rétros comme Dune 2000, Darkened ou encore Unreal Quake 3.
Pour finir, un nouveau PCB a été conçu sur lequel un connecteur DVI a été ajouté. Ce dernier permet de rendre la carte compatible avec de nombreux écrans retros. Quant à la couleur, le circuit imprimé passe du vers au noir avec des marquages dorés.
VoodooX project 3Dfx – This time yeeeesssssss!!!!! VoodooX loading windows without problems and runing 3Dfx Glide Donut demo. I still cant believe it!!! It is Amazing!!! ☺️☺️☺️ pic.twitter.com/WqkkeO7omj
Ghost of Tsushima: Director’s Cut obtient la configuration système requise officielle pour PC. Il sera officiellement lancé le 16 mai 2024. De plus, le jeu sera le premier titre PlayStation sur PC à utiliser la surcouche PlayStation. Le jeu prendra également en charge NVIDIA DLSS 3, AMD FSR 3 et Intel XeSS, ainsi que NVIDIA DLAA et AMD FSR 3 Native AA.
Quelques informations sur le jeu
Ghost of Tsushima : Director’s Cut sur PC proposera le jeu complet. Mais aussi l’extension Iki Island et le mode Légendes multijoueurs en ligne coopératif. Il prendra aussi en charge le crossplatform, permettant aux jeux sur PC de s’associer aux consoles PlayStation 4 et PlayStation 5. Vous devrez toujours vous connecter au compte PlayStation Network pour le mode Légendes. Cela permet aux utilisateurs sur PC d’accéder à la liste d’amis, aux trophées, aux paramètres et au profil.
Les configurations requises pour jouer au jeu
Afin d’exécuter ce jeu avec un préréglage très bas, où vous obtenez 30 FPS sur une résolution 720p, vous aurez besoin :
Un processeur Intel Core i3-7100 ou AMD Ryzen 3 1200
Une carte graphique NVIDIA GTX 960 4 Go ou AMD Radeon RX 5500 XT
8 Go de RAM.
Le préréglage graphique très élevé avec une résolution 4K à 60 FPS :
Un processeur Intel Core i5-11400 ou AMD Ryzen 5 5600
Une carte graphique NVIDIA RTX 4080 ou AMD Radeon RX 7900 XT
16 Go de RAM.
Le jeu aura aussi besoin de 75 Go d’espace de stockage, le SSD étant recommandé, et d’au moins le système d’exploitation Windows 10 64 bits. Le jeu prendra également en charge les moniteurs ultra-larges avec des formats d’image 21:9, 32:9 et 48:9.
L’arrivée des nouveaux processeurs Lunar Lake d’Intel est particulièrement attendue. Cette nouvelle génération destinée aux ultrabook arrive avec des changements profonds qui doivent confirmer le retour en force d’Intel sur la mobilité PC. La première particularité de Lunar Lake c’est qu’il embarquera la Ram à la manière des SoC Apple Silicon. Intel utilisera pour ça un « emballage » Foveros 3D pour empiler les matrices DRAM sur le SoC. Cela réduit la complexité de la carte mère mais limite la modularité : adieu les barrettes so-dimm sur les PC équipés de Lunar Lake. Cependant, soyons francs, les ultrabooks sont dans 95% des cas impossibles à faire évoluer sur ce plan (ram soudée). Dans l’histoire qui nous intéresse, on devrait avoir le choix entre des déclinaisons LPDDR5X 16Go ou 32Go MoP (Memory-on-Package). Donc pour faire simple, sur ces puces nous aurons le CPU, le GPU, le NPU et la RAM du système.
Fait intéressant, toutes les variantes de Lunar Lake comporteront le même nombre de cœurs (4P + 4LPE). La segmentation sera basée sur la vitesse des horloges et le cache L3. L’iGPU sur les modèles bas de gamme sera également réduit. Les conceptions sans ventilateur auront un TDP de 15 W à 28 W, tandis que les autres iront de 17 W à 30 W. Nous l’avons déjà évoqué mais il faudra oublier l’hyperthreading sur ces processeurs et il profiteront là encore de nouveaux cœurs graphiques Xe2 censés permettre à Intel de rattraper son retard ici aussi.
Dans les rumeurs, il est régulièrement évoqué un gain de performances de près de 50% par rapports aux versions Meteor Lake. Jusque là, officiellement Intel ne dit rien à part vanter un bon en avant de la puissance de son NPU (dont tout le monde se moque pour l’instant). Le Computex pourrait être le théâtre de quelques éclaircissements pour AMD comme pour Intel. Cependant, les premiers PC portables équipés de Lunar Lake sont annoncé pour cette fin d’année 2024.
Les détails techniques des Lunar Lake :
Core P : 4 Core Lion Cove
Core LPE : 4 Core Skymont
Nombre de cœurs de processeur : 8 (4P + 4LPE).
Horloge de base : 1,8 GHz-2,10 GHz.
Cache L2 : 2,5 Mo par cœur P, 14 Mo au total.
Cache L3 : 14 Mo+ (partagé).
Mémoire : 32 Go LPDDR5x-8533 / déclinaison possible en 16 Go ( rumeur )
MSI présente de nouveaux modèles d’écran LCD, dont un moniteur WQHD incurvé de 31,5 pouces. Ils sont aux nombres de trois. Le point culminant de cette version est le G32CQ5P, un moniteur de jeu incurvé de 31,5 pouces doté d’une résolution WQHD.
Le 31.5 pouces en détail
Ce moniteur utilise un type de panneau VA, offrant un taux de rafraîchissement élevé de 170 Hz. Le taux de réponse de cet écran est de 1 ms (MPRT). Il présente une courbure de 1 500R, une luminosité de « 250 nits » et un rapport de contraste de 3 000:1. Les performances couleur incluent une couverture « sRGB » de 98 % et une couverture « DCI-P3 » de 91 %. L’écran a la capacité d’afficher environ 1,073 milliard de couleurs. Ses angles de vision sont de 178 degrés horizontalement et verticalement. Les options de connectivité incluent deux ports HDMI 2.0b, un « DisplayPort 1.2a » et une prise casque.
Les fonctionnalités de support du support G32CQ5P incluent :
Une plage d’inclinaison de -5 à 20 degrés
Un réglage de la hauteur de 0 à 90 mm
une plage de pivotement de -30 à 30 degrés.
Le moniteur mesure 710 mm de largeur, 287 mm de profondeur, 556 mm de hauteur et pèse approximativement 6,7 kg.
Parlons du deuxième écran, le « G255F »
Un moniteur de jeu de 24,5 pouces prenant en charge la résolution Full HD et utilisant la technologie RAPID IPS. Ce modèle propose un taux de rafraîchissement de 180 Hz et un temps de réponse de 1 ms (GTG). Il présente une luminosité de « 300 nits », un rapport de contraste de 1000:1. Une couverture « sRGB » de 93 % et une couverture « DCI-P3 » de 78 %.
Il peut afficher jusqu’à environ 16,77 millions de couleurs. Les angles de vision sont également de 178 degrés horizontalement et verticalement. Il inclut des options de connectivité similaires à celles du G32CQ5P. Le support du G255F permet un réglage de l’inclinaison de -5 à 20 degrés. Ses dimensions sont de 558 mm de largeur, 221 mm de profondeur, 419 mm de hauteur et il pèse environ 3,24 kg. Ce modèle est exclusivement disponible sur Amazon.
Pour plus d’informations sur le G32CQ5P : cliquez ici.
Pour plus d’informations sur le G25FF : cliquez ici.
