Il y a quelques semaines déjà, nous vous parlions des sommes énormes qu’Intel dépensait pour redevenir le leader technologique qu’il était jadis sur les puces. Cela passe par l’accélération de ses activités de fonderie mais aussi par des méga commandes passées chez ASML. Début Janvier, Intel a reçu et assemblé le premier système de lithographie ultraviolet extrême (EUV) à haute ouverture numérique (High NA) du secteur au sein de son usine de l’Oregon. Il a fallu tout ce temps pour installer et calibrer ce bijou coûteux qui va permettre à Intel de disposer d’un moyen de continuer d’améliorer la résolution et la mise à l’échelle des fonctionnalités pour la prochaine génération de processeurs, au-delà de son node 18A.
Lithographie avancée : une victoire importante d’Intel face à TSMC
Alors pourquoi cette mise en route est symbolique et qu’elle permet au boss d’Intel de continuer à marteler que son entreprise est en train de reprendre la main ? Tout simplement parce que ce petit joujou a été commandé et payé en Janvier 2022 et c’est près de 2 ans et demi plus tard qu’il rentre techniquement en fonction dans les locaux des bleus. Et si tout se passe comme prévu, son concurrent TSMC ne mettra sur le marché qu’en 2026 ses premières puces 2 nm. Et pour couronner le tout, Intel s’est engagé sur un total de 6 scanners EUV High NA chez ASML lui offrant sur le papier un avantage stratégique indiscutable sur son concurrent.
Avec l’ajout de High NA EUV, Intel disposera de l’ensemble d’outils de lithographie le plus complet du secteur. Cela permettra à l’entreprise de développer de futures capacités de processus au-delà d’Intel 18A dans la seconde moitié de cette décennie[…] Avec les outils High NA EUV, Intel jouera un rôle clé dans le développement de puces avancées et la production de processeurs de nouvelle génération. Intel Foundry, pionnier dans le secteur des EUV haute résolution, sera en mesure d’offrir une précision et une évolutivité sans précédent dans la fabrication de puces, permettant à l’entreprise de développer des puces dotées des fonctionnalités et des capacités les plus innovantes, essentielles aux progrès de l’intelligence artificielle et d’autres technologies émergentes[…]
Lorsqu’il est combiné avec les autres capacités technologiques de pointe d’Intel Foundry, l’EUV High NA devrait être capable de donner naissance à des puces jusqu’à 1,7 fois plus petites que les outils EUV existants. Cela permettra la mise à l’échelle des fonctionnalités 2D, ce qui entraînera une densité jusqu’à 2,9 fois supérieure. Intel continue de montrer la voie vers un modèle de plus en plus petit et plus dense qui détermine la loi de Moore dans l’industrie des semi-conducteurs. (Mark Phillips, directeur de la lithographie, du matériel et des solutions chez Intel Foundry Logic Technology Development.)
