La marque Geometric Future nous propose une nouvelle référence de boîtier avec le Model 5. Cette référence propose alors un design type aquarium, sans pilier frontal. Bref, un modèle original tant par son châssis que son design !
Model 5 : un nouveau boîtier aquarium !
Comme pour les autres boîtiers de la marque, cette référence nous propose un design plutôt atypique et coloré comme on peut le voir. Si nous vous proposons les visuels de la version jaune, sachez qu’il se décline en blanc, en noir et en vert !
En interne, nous retrouvons un châssis plutôt original avec un bloc d’alimentation s’installant à la verticale sur le côté de la carte mère, à l’avant. Cette organisation permet au boîtier d’accueillir jusque 10 ventilateurs et des radiateurs de watercooling en 420 mm dans le haut. Et si tout ceci ne vous suffit pas, vous pourrez toujours opter pour la déclinaison Vent avec sa façade en mesh permettant de monter jusque 13 ventilateurs de 120 mm !
Du côté de la carte mère, son plateau sera suffisamment large pour une référence au format E-ATX. La carte graphique profitera de 460 mm de longueur avec la possibilité d’un montage à la verticale. Enfin, si vous souhaitez monter un ventirad aircooling, vous aurez 180 mm de hauteur de libres !
Ne reste plus qu’à connaître le prix de vente de ce boîtier.
Par iciet làles fiches produits de Geometric Future !
Quand un produit devient populaire, il génère de la demande et c’est là que les ennuis commencent. En effet, du côté du Ryzen 7 7800X3D, on peut tomber sur des contrefaçons très bien réalisées. Le cas est présent, au sein même de l’Union européenne, en Roumanie plus précisément. Der8auer, via un contact, a pu se procurer un de ces « fake ».
Ryzen 7 7800X3D : des contrefaçons en balade !
Une fois arrivé à bon port, Der8auer nous présente donc toutes les différences qu’il y a entre ce faux processeur et un vrai. En premier lieu, on retiendra l’absence de colle sur certains condensateurs au niveau du PCB, les modèles originaux en sont pourvus. Autre différence : la couleur du PCB qui n’est pas tout à fait exacte. Sur cette contrefaçon, le circuit imprimé est de couleur bleue tandis qu’il tire sur le vert sur les vrais… En plus d’être trop fin par rapport aux originaux.
Du côté de l’IHS, il y a aussi beaucoup de choses à redire puisqu’entre la forme et ce qu’il y a écrit dessus, il y a un monde d’écart. Effectivement, sur tous ses Ryzen, l’IHS à la même forme, le but étant d’éviter tout problème d’incompatibilité. Or, dans ce cas précis, les différentes pattes du heatspreader sont plus fines que sur le vrai. Sinon, ce qu’il y a de gravé sur la capsule ne correspond pas non plus : mauvais emplacement et mauvaise police d’écriture.
Pour finir, lors du décapsulage, afin de voir à quoi ressemblent les dies, une petite surprise attend l’overclocker : il n’y a rien sous la capsule. En fait, l’IHS a été usinée de sorte à reproduire les dies présents en temps normal sur le processeur, mais c’est tout.
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Bref, une contrefaçon très bien réalisée, même si l’on se concentre sur les différences, il est très facile de se faire avoir. Pour vous dire, même le numéro de série de la boîte correspondait à celui marqué sur le processeur. Bref, le mieux, pour éviter les arnaques, reste d’acheter du neuf via des revendeurs agréés. Sinon, dans ce genre de situation, le mieux reste encore de rencontre le vendeur et de voir le matériel fonctionner sous vos yeux directement.
Alors qu’Intel est en crise et sous pression à cause de résultats très mauvais en raison de ses investissements massifs et pour le moment improductifs dans ces fonderies. Plusieurs rumeurs courent sur le pivot que va tenter l’entreprise pour maintenir le cap. La semaine dernière nous évoquions la rumeur d’un cession complète de la division fonderie, clé de voute de la stratégie de Pat Gelsinger…Il semble que ce chemin ne soit pas l’option prioritaire pour le moment. C’est pour avoir une vision claire et étouffer la défiance des milieux boursiers que les bleus ont engagé Morgan Stanley et Goldman Sachs pour proposer des stratégies et surtout vendre certains actifs.
Si l’on en croit les premières fuites des travaux de ces cabinets de conseils, le premier remède proposé serait de céder Altera, le pôle de puces programmables qui n’a jamais été rentable. Ce projet de vente sera probablement présenté ce mois-ci au conseil d’administration de la société dans le cadre d’un plan visant à éliminer les activités inutiles et à réorganiser les dépenses d’investissement. L’acheteur potentiel serait Marvell, sachant qu’Intel l’a acheté en 2015 pour 16,7 milliards de $.
Crise chez Intel : vers l’annulation de la Fab Allemande ?
Mais le plan de réduction des dépenses pourraient aussi inclure l’abandon de l’implantation de l’unité de fabrication allemande qui devait coûter 32 milliards de dollars, selon une source, et ce malgré les nombreuses subventions. C’est à ce prix que Pat Gelsinger sauverait sa stratégie et pourrait continuer à accélérer dans la mise à niveau de ses unités de fabrications pour lesquelles Intel a déjà engagé des milliards de $. N’oublions pas que l’entreprise a déjà pris ce virage et qu’elle est la seule au monde à disposer actuellement de deux scanners ASML dotés de la technologie EUV High-NA.
Le plan devrait être proposé au conseil d’administration sur la deuxième partie de ce mois de septembre. Il faut noter que toutes ces fuites, vérifiées ou non, ont engendré une hausse du titre Intel de près de 7% en 48h…
Sur Geekbench, nous pouvons voir les résultats du futur Core Ultra 9 285K d’Intel. Les résultats sont plutôt encourageants avec un processeur se montrant plus performant qu’un Core i9 14900K sur le logiciel.
Core Ultra 9 285K : 10% plus perfs que le 14900K !
Pour rappel, avec ce processeur, nous aurons, peut-être affaire au fer de lance de la série. Ce dernier disposera d’un total de 24 cœurs avec 8 P-Core et 16 E-Core. Cependant, contrairement aux générations actuellement, il n’y aura pas d’hyperthreading ce qui ne semble pas impacter négativement les performances comme nous allons le voir.
Ainsi, une fois montée sur une ASUS ROG Strix Z890-A Gaming WiFi et couplée à 64 Go de RAM en 6400 MT/s, la configuration obtient des scores de 3 449 pts et 23 024 pts en single et multicore. Pour se faire une idée, cela représente un score en hausse de 11% en single core et 10% en multicore face au Core i9 14900K.
Malgré tout, le processeur fonctionne à des vitesses inférieures au 14900K qui, pour rappel, atteint les 6,2 GHz. Ici, nous sommes 500 MHz en dessous avec une fréquence boost à 5,7 GHz. De plus, la consommation semble être nettement inférieure également avec une jolie différence de 100W.
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D’ailleurs, avec ces scores, le nouveau CPU d’Intel se classe également au-dessus du Ryzen 9 9950X.
Via une conversation sur Twitter, nous apprenons que les Ryzen 9000X3D devraient voir le jour durant le CES l’année prochaine. Heureusement, il s’agit là d’un événement qui se tient en début d’année, au mois de janvier plus précisément.
Ryzen 9000X3D : une annonce en janvier 2025 ?
Pour rappel, ces processeurs seront des modèles disposant d’une plus grande quantité de mémoire cache L3. Pour cela, nous retrouvons un die 3D V-Cache offrant une capacité de 64 Mo. Ce petit boost en mémoire permet d’améliorer, parfois grandement, les performances en jeu, domaine qui en tire le plus parti. C’est d’ailleurs grâce à cette mémoire que le Ryzen 7 7800X3D reste le roi du gaming, devant les Ryzen 9000X tout fraîchement débarqués.
En réponse à un tweet de @9550pro, allias HXL, sur twitter, nous apprenons que ces fameux processeurs verront le jour en début d’année prochaine. En réponse à son tweet, le CES est évoqué, notamment par 1usmus et Hassan Mujtaba, rédacteur chez Wcctech.
Pour cette génération, AMD devrait proposer quelques nouveautés, notamment au niveau de l’overclocking. Si tout se passe bien, nous devrions voir arriver des fonctionnalités avancées comme le contrôle des tensions ou du coefficient multiplicateur.
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Reste maintenant à savoir combien de références seront déclinées avec cette mémoire cache additionnelle. Si AMD procède comme avec ses Ryzen 7000, nous devrions avoir des Ryzen 9 9950X3D, Ryzen 9 9900X3D et un Ryzen 7 9800X3D. Et pourquoi par un Ryzen 5 9600X3D en exclusivité chez Micro Center à $300, comme d’habitude hein !? Bien évidemment, par défaut, on pourrait aussi retrouver un déficit de fréquence.
Pour rappel, en 2025, le CES se tiendra entre les 7 et 10 janvier, toujours à Las Vegas.
Visiblement, Intel prévoirait de lancer un énième patch à destination de ses Core i de 13e et 14e gen. L’objectif étant toujours de luter contre les problèmes d’instabilité qui frappe ses générations de processeurs. Cependant, un porte-parole de la marque nous donne quelques indications quant aux processeurs les plus touchés.
Core i 13e et 14e gen : encore un patch de prévu, plus quelques infos !
Comme vous le savez, les processeurs de 13e et 14e génération d’Intel sont concernés par de graves instabilités qui apparaissent avec le temps… Parfois, elles sont déjà présentes. Ce problème porte maintenant un nom : « Vmin Shift Instability ». Pour résoudre ce problème, ça a été un véritable parcours du combattant avec des nouveaux profils de base et différents patch, notamment en août dernier.
Via un post sur un blog communauté, un porte-parole de la marque annonce le déploiement d’un nouveau patch pour le mois de septembre. Dans un même temps, plusieurs annonces sont faites concernant les produits de la marque. Ainsi, la douzième génération de processeur fait partie de la liste des produits non affectés, tout comme les Xeon et les Core Ultra de première génération.
Les processeurs mobiles de 13e et 14e génération font aussi partie de cette liste de produits non affectés. Néanmoins, via un studio de développement de jeu vidéo, nous avons eu un son de cloche bien différent. Enfin, les Core i3 et i5 non-K ne semble pas affecter plus que ça par ce problème.
Dans tous les cas, pour éviter les problèmes, le mieux reste de mettre à jour le BIOS de votre carte mère. Encore une fois, si votre système présente des instabilité, fait des écrans bleus et autres joyeusetés, le mieux, est de contacter Intel, votre revendeur ou votre OEM pour obtenir une solution.
Le Ryzen 5 7600X3D, c’est le nouveau processeur AMD a être équipé de mémoire type 3D V-Cache. Certes, ce n’est pas celui que l’on attendait, mais il aurait pu ravir de nombreux joueurs peu fortunés s’il avait été disponible pour tout le monde. Mais non, au lieu de ça, l’entreprise nous refait le même coup qu’avec son Ryzen 5 5600X3D : exclusivité pour un seul shop aux États-Unis : Micro Center. Plz AMD, nous aussi on veut connaître le bonheur !
Ryzen 5 7600X3D : encore une exclu…
Pour rappel, le 7600X3D, c’est un Ryzen 5 7600X sur lequel on dispose une tuile de 64 Mo de 3D V-Cache. Avec ce petit extra de mémoire cache, le processeur voit alors ses performances bondir, en jeu notamment, c’est pour cette raison que le 7800X3D reste encore devant les Ryzen 9000.
Sinon, nous retrouvons donc un processeur doté de 6c/12T fonctionnant à 4,7 GHz au maximum. Face à son homologue non X3D, c’est un net recul qui lui atteignait les 5,3 GHz. Par ailleurs, nous retrouvons un fort recul des consommations/chauffe avec un TDP passant de 105W à 65W seulement. Quant à la mémoire cache l3, elle passe de 32 Mo à 96 Mo, comme sur le Ryzen 7 7800X3D.
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Bref, comme nous vous le disions, c’est un exclusivité Micro Center aux États-Unis, et ça, c’est frustrant. Pour le prix, le CPU est affiché à $299,99 avec, en prime, une offre bundle avec une carte et de la RAM à prix sacrifiés. Pour $450, vous pouvez vous offrir une TUF Gaming B650-Plus WiFi ainsi que 36 Go de DDR5 en 6000 MT/s.
Thermal Grizzly nous propose toujours des produits à la pointe de la performance. Cette fois-ci, l’entreprise lance un nouveau waterblock direct-die à destination des sockets Intel. Effectivement, l’entreprise nous propose son Mycro Direct-Die RGB Pro V1, une version améliorée du Intel Mycro Direct-Die d’origine !
Mycro Direct-Die RGB Pro V1 : un waterblock direct die pour CPU Intel !
Avec ce produit, le but de la manœuvre est de refroidir sérieusement votre processeur Intel. Pour cela, il s’appuie sur le principe de refroidissement direct die, ainsi, pour l’utiliser, il faudra le monter sur un processeur dont on a retiré l’IHS, la fameuse capsule métallique. Ainsi, la puce de silicium entrera en contact direct avec la base en cuivre du bloc.
Par ailleurs, afin de maximiser encore plus les performances de refroidissement, Thermal Grizzly indique que vous pourrez appliquer du métal liquide sans problème, la base en cuivre étant nickelée, elle ne craint donc pas le gallium souvent employé dans ce type de TIM.
Bref, il est ici question d’un second waterblock de ce type pour la marque. Pour l’occasion, l’entreprise annonce avoir réduit les températures de 6°C par rapport au premier modèle. Pour cela, le réseau de micro-ailettes a été amélioré et en comporte beaucoup plus : 43% de plus ! À côté de ça, une nouvelle jet plate apparaît afin de maximiser le débit, vous permettant de faire fonctionner la pompe moins vite : plus de silence en perspective.
Pour le reste, nous retrouvons une construction à base de cuivre nickelé pour la base et d’aluminium anodisé pour la partie supérieure. Enfin, entre les deux, une partie en acrylique est présente pour diffuser l’éclairage aRGB piloté par un header 3 broches.
Thermaltake lance de nouveaux ventilateurs avec de nouvelles déclinaisons pour sa gamme CT aRGB. Au programme, nous avons le droit à des modèles disposant de pales inversées en plus d’être déclinés en de nombreux coloris !
CT aRGB : des ventilateurs aux pales inversées et plein de coloris différents !
Ces nouveaux ventilateurs sont donc déclinés en plusieurs coloris avec du noir, du blanc, du vert matcha et du bleu hydrangea. Le but étant de pouvoir compléter la ventilation des boîtiers de la marque déjà équipé sans qu’il n’y ait de faute de raccord entre les couleurs ou le type de ventilateur.
Ces moulins sont donc déclinés en 120 mm et 140 mm avec la possibilité de les brancher les uns aux autres afin de limiter l’occupation des ports sur votre carte mère. De plus, des clips permettant de maintenir la connectique en place sont fournis, surtout par la partie aRGB.
Enfin, nous retiendrons deux profils de pales, un standard et un autre disent « inversé ». Le but étant de conserver un aspect esthétique soigné lorsque les ventilateurs sont montés en aspiration dans le bas d’un boîtier par exemple.
Côté performances, nous avons :
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Ne reste plus qu’à connaître les prix de ces ventilateurs.
Ces dernières semaines, nous avons réceptionné plusieurs exemplaires de raccords rapides en provenance de chez Alphacool. L’idée de ces raccords rapides est de faciliter le démontage d’une boucle de refroidissement liquide en évitant de devoir vider entièrement le circuit. Pour notre part, nous avons fait la demande à Alphacool dans l’optique d’optimiser notre protocole de tests de waterblocks. Nous pourrons ainsi démonter et remplacer le waterblock sans devoir vider la boucle et ainsi rester dans les mêmes conditions en utilisant le chiller Eiszeit 2000 d’Alphacool ainsi que le Flow sensor high flow NEXTde la marque Aquacomputer.
Le premier kit dispose de sa partie filetée sur ses extrémités. Il faudra donc venir y ajouter deux embouts à chaque extrémité. Ce type de raccords rapides sera utile à placer, par exemple, entre un radiateur externe et votre boucle de refroidissement. À l’intérieur d’un boitier, c’est moins évident.
Alphacool Eiszapfen quick release
Alphacool Eiszapfen quick release
Le second kit, ci-dessous, est très différent. Ceux-ci vont être utilisés pour traverser un boitier par exemple. Il est ainsi possible, après avoir prévu le diamètre suffisant, de les faire traverser votre boitier et ensuite de venir serrer la bague. Ils resteront ainsi fixes et il suffira de les ôter par l’extérieur de votre boitier pour isoler la boucle de refroidissement. Le prix de ces raccords est assez élevé puisqu’il faudra compter 30 euros pièce, donc 60 euros pour un kit complet.
Alphacool Eiszapfen quick release coupling set with double bulkhead
Alphacool Eiszapfen quick release coupling set with double bulkhead
La seule contrainte de ces raccords rapides est l’impact qu’ils ont sur le débit de votre boucle de refroidissement. Malheureusement, pas de secret, le débit est réduit avec l’utilisation de tels connecteurs, sauf qu’Alphacool a présenté de nouveaux produits lors de l’édition 2024 du CES.
Alphacool ES Quick Release BLH1A PushIn :
Alphacool élargit donc sa gamme de produits et introduit le nouveau ES Quick Release BLH1A PushIn Set. Ce raccord rapide est optimisé pour une utilisation dans les systèmes de serveurs et de stations de travail. Caractérisé par une qualité de fabrication précise et un excellent débit d’eau, il se ferme avec un mécanisme d’encliquetage sûr. Ce serait donc l’élément parfait pour ce dont nous avons besoin pour notre plateforme de test.
ES Quick Release BLH1A PushIn
ES Quick Release BLH1A PushIn
Comparé à d’autres raccords rapides, ce nouveau raccord rapide n’affecte pratiquement pas le débit d’eau dans la boucle de refroidissement selon Alphacool. Le débit maximal est pratiquement maintenu. Grâce à son fonctionnement pratique, des systèmes complexes peuvent être raccordés rapidement et facilement. Pour ouvrir le raccord rapide, il suffit de tirer la bague extérieure vers l’arrière. Le joint se referme immédiatement et empêche le liquide de refroidissement de s’échapper.
ES Quick Release BLH1A PushIn
ES Quick Release BLH1A PushIn
Le raccord rapide ES BLH1A PushIn est désormais disponible en trois ensembles OT-OT, IT-IT et IT-IT avec raccord de cloison, ainsi qu’en pièces détachées dans la boutique en ligne d’Alphacool. Passons à présent au test de ces nouveaux embouts qui vont devenir nos meilleurs alliés afin de tester les prochains waterblocks.
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Vous l’aurez compris, ce sont bien les raccords rapide ES BLH1A PushIn que nous allons utilisés pour ce premier test. L’avantage, c’est qu’ils pourront venir se fixer directement dans la partie filetée de notre waterblock Alphacool Core 1 CPU dont vous pouvez retrouver le test en suivant ce lien. L’idée de ce test va être de comparer le débit au sein de notre boucle, entre une installation « ordinaire » sans raccords rapides et ensuite, avec l’utilisation d’un kit ES Quick Release BLH1A PushIn OT/OT et un kit ES Quick Release BLH1A PushIn IT/IT.
C’est donc parti, direction le logiciel Aquasuite en version X79. Le principe va donc être de voir si le débit chute et dans quelle mesure, après avoir installé les raccords rapides BLH1A PushIn.
Excellente nouvelle puisque nous ne voyons quasiment aucune différence avant et après, puisque nous avions un débit de 233 l/h au départ et de 229 l/h après l’installation des nouveaux raccords rapides BLH1A PushIn ! Nous pouvons sans aucune hésitation vous les recommander. Nous les avons déjà remontés, démontés et nous n’avons quasiment aucune trace d’eau. Il faut juste bien avoir en tête que cela reste un petit budget, puisqu’ici, pour monter ce système, le tarif s’élève à 70 euros. Un dernier point, ils sont assez massifs et si l’entrée et la sortie de votre waterblock sont assez proches, cela pourrait être problématique lors de leur installation. Ici, avec le Core 1 CPU, j’ai dû en installer un, puis l’autre et connecter ma boucle de refroidissement liquide.
Merci à Alphacool France pour la mise à disposition de ces différents raccords rapides. Nous reviendrons à l’occasion sur le Eiszapfen quick release. N’ayant pas sous la main des tuyaux de réserve, nous ne pouvions couper nos tuyaux pour les tester. Mais personnellement, avec 5 euros de différence, notre choix se porte sans aucun doute sur les ES Quick Release BLH1A PushIn.
