EVGA a annoncé aujourd’hui en marge de la conférence intel ses Z790 Dark Kingpin et Z790 Classified. Il y a quelque temps la marque avait annoncé la fin de sa collaboration avec Nvidia, ce qui nous laissait penser que Vince Lucido qui était en charge de la division overclocking pouvait ne plus travailler pour la marque. Mais aujourd’hui avec cette annonce nous pouvons respirer encore un peu. Car oui, nous avons le droit à une nouvelle gamme encore plus extravagante que les EVGA Z690.
EVGA arrive avec une nouvelle série de carte dédiée au socket LGA1700. Et, va encore plus loin en proposant 14 couches sur le PCB de la Dark et 12 couches sur la Classified. Mais en plus de cela,les designs sont revisités avec une Classified qui reprend l’orientation CPU à 90° de la Dark.
La EVGA Z790 DARK KINGPIN
Cette EVGA Z690 Dark Kingpin pourrait donc être la dernière de la lignée si aucune carte AM5 ne sort. On peut se poser cette question car EVGA a mis le paquet sur ce modèle. Nous avons un PCB 14 couche, Un support mémoire à plus de 7000 Mt/s et une capacité de 64 Gb. Mais aussi une double configuration réseau 10 Gbps + 2,5 Gbps. En plus de cela, cette Dark dispose de deux slots PCIe 5.0 câblés en X16 sur le CPU, avec une limitation à X8/X8 si les deux slots sont peuplés. Cela permet de placer une carte graphique sur le slot du bas tout en bénéficiant de la bande passante du PCIe X16.
Pour finir concernant le stockage nous avons trois emplacements M.2 et 8 ports SATA. Cette Z790 Dark marque la fin du port U.2 qui était toujours limité au PCIe 3.0 sur la Z690 Dark.
La EVGA Z790 CLASSIFIED
On passe maintenant à la EVGA Z790 Classified. Et, pour une première fois nous avons droit à une orientation du socket à 90° comme sur la Dark. On se retrouve donc avec une carte mère très proche de la Dark en terme d’esthétique avec un PCB sur 12 couches. La carte supporte jusqu’à plus de 6800 Mt/s et 128 Gb de DDR5. Nous avons une carte mère taillé pour l’overclocking. La partie réseau est quant à elle réduite une simple prise 2,5 Gbps.
Pour finir, concernant le stockage nous avons trois emplacements M.2 et 8 ports SATA.
Ces cartes mères sont bien évidemment compatibles avec le logiciel Eleet X1. Ce dernier permet l’overclocking de votre machine mais également la gestion du RGB directement depuis Windows.
Nous attendons avec impatience de connaitre les prix pour ces cartes mères mais aussi leurs disponibilités en Europe. Pour rappel la Z690 Dark Kingpin actuelle se monnayait autour de 1 000 € TTC. On peut donc s’attendre à des tarifs encore plus élevés…
PS : cette Z790 Classified m’a bien tapé dans l’œil.
NZXT nous annonce via son communiqué de presse l’arrivée prochaine de sa carte mère N7 Z790. Dernièrement, nous avons testé la N7 Z690 en DDR4 et nous attendions voir débarquer une version DDR5. C’est aujourd’hui le cas avec cette nouvelle N7 architecturée autour du nouveau chipset d’Intel, le Z790. Cette NZXT N7 Z790 sera bien entendu compatible avec les nouveaux processeurs Raptor Lake de 13e génération d’Intel. Elle prendra aussi en charge le PCIe de 5ème génération ainsi que la DDR5.
On retrouve le design qui fait la réputation de la marque avec une version protégée par un cache métallique épuré. Cette N7 sera la meilleure combinaison avec les boîtiers NZXT de série H. En outre, La N7 Z790 vous permet de contrôler les courbes de vos ventilateurs et de brancher des ventilateurs RGB ou des bandes LED et de personnaliser leur éclairage à l’aide du logiciel NZXT CAM.
Côté étage d’alimentation, nous sommes sur 16 + 1 + 2 phases. Si l’on se réfère aux dernières cartes mères NZXT, nous devrions encore être sur une collaboration avec ASRock pour le PCB de cette Z790. La disponibilité est prévue pour le quatrième trimestre de cette année et pour un tarif de 299$. Nous devrions d’ailleurs vous proposer son test lorsque celle-ci sera disponible. EDIT : le prix en France annoncé sera de 379.99€.
C’est aujourd’hui à 18h20 qu’Intel a officiellement annoncé l’arrivée de sa gamme de processeurs de 13ème génération. Vous pouvez d’ailleurs retrouver toutes les informations dans cette brève. En plus des processeurs Raptor Lake, Intel annonce l’arrivée du nouveau chipset Z790. Et bonne nouvelle puisque nous venons de réceptionner un exemplaire de la carte mère ROG Strix Z790-A Gaming Wifi D4. Point de tests pour le moment puisque le NDA court toujours mais une présentation de ce modèle.
Le bundle de cette Z790-A D4 :
Un petit tour par le bundle de cette ROG Strix Z790-A Gaming Wifi D4 afin de voir si celle-ci bénéficie « d’objets particuliers ». Globalement, on retrouve un bundle assez standard avec les traditionnels câbles SATA, l’antenne Wi-Fi, des stickers, le manuel de la carte mère, etc. Le seul goodies qui sort un peu du lot est la présence d’un porte clé ROG noir et blanc.
L’architecture :
Cette ROG Strix Z790-A Gaming Wifi D4 est architecturée autour du nouveau chipset Z790. Celui-ci est une évolution du Z690 et conservera notamment le socket LGA-1700. C’est une bonne nouvelle puisque cette Z790-A sera rétro-compatible. Elle pourra donc accueillir les processeurs Intel de 12ème génération. Inversement, la Z690-A sera compatible avec les futurs processeurs de 13ème génération.
Le chipset Z790 prend évidement en charge le PCIe 5.0 bien qu’actuellement aucun composant n’est encore compatible avec cette norme. Les premiers SSD devraient bientôt débarquer. Intel conservera encore sur ce chipset le support de la DDR4 mais certainement pour la dernière fois. La migration définitive vers la DDR5 est prévue sur la génération prochaine (2024).
Les différents radiateurs :
Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 244 mm, ce qui correspond au format ATX. Les couleurs dominantes sur le PCB sont le gris et le blanc. Le design est facilement identifiable puisqu’elle reprend les codes habituels de la marque sur cette série. Elle a d’ailleurs un air de ressemblance avec la Strix Z690-A D4 de la génération précédente.
Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de trois ! Tout d’abord, les deux radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui recouvrent l’étage d’alimentation. Ces deux radiateurs sont indépendants et ne sont donc pas reliés ensemble par un caloduc. Le cache plastique, disposant d’un très très léger rétro-éclairage RGB. Nous sommes ici sur un système entièrement passif.
Le troisième recouvre le chipset et bénéficie d’une surface assez importante mais de faible hauteur afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. On y retrouve une série de petit logo ROG ainsi que la nom de la série Strix.
Pas moins de 4 emplacements SSD :
Trois plaques en aluminium gris dont les découpes viennent parfaitement s’associer avec celle posée sur le chipset, recouvre les quatre emplacements SSD de type M.2 au niveau du PCB. Vous aurez ainsi la possibilité de bénéficier d’une zone de stockage très importante. Les quatre emplacements sont câblés en PCIe Gen4.
Seul le premier SSD bénéficie d’un pad thermique chargé d’optimiser la dissipation sur les deux faces. N’oubliez pas d’ôter le film plastique de protection avant d’installer votre SSD. Asus propose sur ce modèle la fixation rapide « Q-Latch ». Plus besoin de venir fixer une vis, il vous suffit de faire pivoter le loquet afin de verrouiller le SSD.
Le socket et les PCIe :
L’espace autour du socket est assez bien dégagé et elle se voit dotée des trous de fixation LGA-1200 et LGA-1700. Cette ROG Strix Z790-A Gaming Wifi D4 peut accueillir au maximum quatre barrettes mémoires de DDR4. Elle supporte les kits mémoires en dual channel jusque 5333 MHz (OC) et pour une quantité maximal de 128 GB.
On retrouve un emplacement x16 PCIe 5.0, deux PCIe x16 4.0 et un PCIe x1 3.0. Pour alimenter tout ce petit monde, la carte dispose d’un connecteur 24-pins et de deux 8-pins situé à côté des étages d’alimentation.
Vous aurez aussi repéré la présence d’un bouton nommé Q-Release. Lorsqu’une carte est enfourchée dans le premier port PCIe, la pression sur ce bouton, ouvre le système de rétention et libère votre carte graphique. Simple et efficace.
Les outils pour clocker :
Débutons avec les éléments insérés sur le PCB et qui peuvent s’avérer être des outils intéressants pour les overclockeurs. Ils sont très peu nombreux puisque cette carte se destine au milieu de gamme.
Le CLR CMOS : permet d’effacer les paramètres du BIOS afin de revenir à ceux par défaut.
Le Q LED : 4 diodes (CPU – DRAM – VGA – BOOT) qui permettent de diagnostiquer les erreurs lors du boot de la carte. Si l’une d’entre elles reste allumée, c’est que le composant qui lui correspond pose problème.
Nous aurions vraiment voulu avoir un bouton physique de mise sous tension. Les tests hors boitier nous obligent toujours à bidouiller un bouton de démarrage.
Le PCB de cette ROG Strix Z790-A Gaming Wifi D4 :
Notre ROG Strix Z790-A Gaming Wifi D4 est équipée du contrôleur Renesas RAA 229131 que nous avons déjà retrouvé sur d’autres cartes Asus Z690 dont notamment l’APEX. Elle se base sur une alimentation en 16 + 1 phases. La partie en charge du CPU se compose de 16 phases et sur ce modèle, aucun doubleur, mais attention les phases sont placées en parallèles, elles sont donc réellement au nombre de 8. Les 16 mosfets du vcore sont des Onsemi FDMF5062 de 70A.
La version architecturée disposait de mosfets de 80A. Est-ce qu’Asus a décidé de faire des économies sur ce modèle en optant pour des 70A ? Notre test nous dira si cela a un impact sur l’overclocking ou non.
Les connectiques :
Terminons la présentation de cette ROG Strix Z790-A Gaming Wifi D4 par les connectiques présentes à l’arrière. Tout d’abord le Clear CMOS, le bouton BIOS Flashback ainsi que les supports d’antennes pour le Wi-Fi dual band. La carte dispose d’un port HDMI et d’un DisplayPort. On retrouve aussi de deux USB 2.0, de cinq USB 3.2 Gen 1, d’un USB 3.2 Gen 2 Type-A et de deux USB Gen 2 et Gen 2×2 Type-C. Viennent ensuite les différentes sorties audio et le port Ethernet(RJ45) 2.5 Gb.
Rendez-vous dans quelques semaines pour le test complet de cette carte mère. Pas encore d’informations niveau tarif mais sachez que la version Z690-A D4 est toujours disponible au tarif de 373,87 euros. Les membres de notre Discord me rappelaient d’ailleurs qu’il s’agit d’une des deux meilleures cartes pour l’overclocking mémoire de la DDR4.
Alors qu’il y a quelques heures, nous vous proposions le test de la gamme des processeurs Raphael Ryzen 7000, Intel officialise ce soir le lancement de sa 13ème génération de processeur dont le nom de code est « Intel Raptor Lake ». Nous avons été convié dans les bureaux français d’Intel la semaine dernière afin de nous présenter les nouveautés de cette nouvelle génération.
Intel conserve avec Raptor Lake une architecture « hybride » puisqu’elle mixe deux types de cœurs. On retrouve toujours les P-Core et les E-Core. Nous verrons que sur cette 13ème génération, Intel a doublé le nombre de E-Core. Ils ont bien entendu des rôles différents. Les premiers, les Performance, ont pour but de réaliser les taches demandant de la puissance de calcul et les seconds, les Efficient, pour ce qui s’apparente plus à de la bureautique ou aux taches d’arrière plan. Maintenant, les deux types de cœurs travailleront ensemble en fonction de la tâche demandée.
Le i9-13900K, le nouveau fleuron d’Intel :
C’est lui qui portera fièrement l’étendard d’Intel. Il se voit doté de 8 E-Core supplémentaire afin de disposer de 8 P-Core et de 16 E-Core pour un total de 32 threads. La fréquence max peut désormais attendre 5.8 GHz ce qui devrait lui offrir un gain de 15% sur les applications single thread et 41% sur le multi threads. Ce processeur se déclinera aussi en version « KF » mais fera l’impasse sur l’iGP (Intel UHD 770).
Intel va lancer simultanément le i7-13700K(F) ainsi que le i5-13600K(F). En plus de voir leur nombre de E-Core doublé face à la génération précédente, les fréquences de fonctionnement sont elles aussi revues à la hausse. Ces six nouveaux processeurs seront disponibles pour le 20 octobre.
Intel met une fois de plus l’overclocking en avant en proposant une nouvelle version de son logiciel Extreme Tunig Utility (XTU). Celui-ci permettra dorénavant d’utiliser le 1-Click Overclocking ainsi que la possibilité de modifier indépendamment la fréquence de chaque cœur, que ce soit des P-Core ou des E-Core. L’idée est de facilité la prise en main par les débutant.
La consommation augmente aussi ce qui est assez logique puisque le nombre de E-Core augmente ainsi que la fréquence. Par contre, d’après les slides, celle-ci est encore contrôlée. Nous en jugerons lors de notre test face à la génération précédente mais aussi face aux nouveaux Ryzen 7000.
Voici un tableau récapitulatif où nous avons ajouté les processeurs Alder Lake afin que vous puissiez voir les différences avec ces nouveaux Intel Raptor Lake.
Chipset Z790, socket LGA-1700 conservé et rétrocompatibilité :
Qui dit nouveaux processeurs dit chez Intel nouveaux chipsets. Dans un premier temps, c’est le chipset Z790 qui sera disponible. Bonne nouvelle puisque celui-ci conserve le socket LGA-1700 ainsi que la rétrocompatibilité. Autrement dit, vous pourrez utiliser un i9-12900K sur le chipset Z790 et inversement, un i9-13900K sur le chipset Z690. Intel continuera d’assurer le support de la DDR4 sur ce chipset mais cela devrait être la dernière fois puisque la bascule se fera définitivement sur la DDR5 en 2024.
Nous attendons donc avec impatience de recevoir ces nouveaux processeurs ainsi que des cartes mères architecturées autour du chipset Z790 afin de vous faire part de nos impressions. Et si l’on commençait de suite avec l’unboxing de la ROG Strix Z790-A Gaming Wifi D4.
Il en fallait bien une, et bien c’est avec cette ROG Crosshair X670E Gene de chez Asus que nous allons débuter notre série de tests des nouvelles cartes mères AMD. AMD va en effet dans un premier temps libérer les chipsets X670 et X670E pour ensuite, on parle d’octobre, lancer le chipset B650 et B650E. Ces nouvelles cartes mères disposent du nouveau socket AM5, du support de la DDR5 et selon le chipset du PCIe Gen5 et/ou de SSD Gen5.
Mais revenons à cette ROG Crosshair X670E Gene qui est en soit une petite révolution puisque c’est la première fois qu’Asus propose sur un chipset AMD, un modèle de la série « Gene ». Cette série se caractérise par son format micro-ATX de 244 x 244 mm. Il s’agit d’ailleurs d’un modèle qui a toujours reçu un accueil chaleureux de la communauté. Malgré sa taille réduite, les versions précédentes ont toujours proposé un excellent potentiel d’overclocking !
N’oubliez pas que nous avons posté hier un article dédié aux performances des Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X et Ryzen 5 7600X. Un merci tout particulier à Asus France qui nous offre l’opportunité de vous proposer ce test de cette ROG Crosshair X670E Gene pour la fin du NDA.
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L’architecture :
Cette ROG Crosshair X670E Gene est architecturée autour du nouveau chipset X670E. À l’heure actuelle, nous savons que AMD a prévu de lancer plusieurs « nouveaux » chipset dans les semaines à venir. En plus de ce chipset X670E, nous verrons aussi débarquer des cartes mères en X670, B650E et B650. Dès la fin du mois d’octobre, l’ensemble de ces quatre chipsets devrait être disponible pour le grand public. Voici un tableau qui met en lumière les des différences entre ces quatre chipsets. Le chipset B650E pourrait se montrer lui aussi très intéressant pour se monter une configuration avec un Ryzen 7000.
Le bundle :
Un petit tour par le bundle de cette ROG Crosshair X670 Gene afin de voir si celle-ci bénéficie « d’objets particuliers ». Globalement, on retrouve un bundle assez standard avec les traditionnels câbles SATA, l’antenne Wi-Fi, des stickers, le manuel de la carte mère, etc.
Mais quelques goodies sortent du lot avec la présence d’un porte clé ROG, un support pour GPU ainsi que le « ROG True Voltician ». Il s’agit d’un oscilloscope au format USB et qui est dans la suite du V-Latch toujours intégré sur le PCB de la carte mère. Sachez aussi que le port mini-USB qu’il possède lui permet de gérer le logiciel sur un PC à part.
Il s’agit d’un module que nous avons déjà retrouvé dans le bundle des Z690 APEX et Extreme. Il semble que ce module soit désormais présent sur les versions de cartes mères haut de gamme d’Asus.
Un nouveau socket, bonjour le socket AM5 :
Après le chipset Z690 et le socket LGA-1700, c’est au tour d’AMD de faire sa révolution. Adieu le socket AM4, bonjour socket AM5. Il est temps d’oublier le socket PGA (Pin Grid Array) dans lequel vous veniez enfourcher votre processeur afin d’accueillir le socket LGA (Land Grid Array). Ce socket ressemblera à ceux déjà présent depuis des années sur les cartes mères Intel. Pourquoi ce changement ? Tout simplement à cause du nombre plus important de broches sur les Ryzen 7000 (1718).
AMD a décidé, avec le socket AM5, de conserver une plaque arrière déjà présente pour le socket AM4. Les 4 trous extérieures qui maintiennent le système de rétention afin de fixer votre système de refroidissement sont toujours présents. L’entraxe entre ces 4 trous est identique au socket AM4, donc vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement.
Mais AMD va plus loin et ajoute 4 trous supplémentaires. Ceux-ci serviront à maintenir le socket AM5 en place mais aussi à tenir la plaque arrière en place. Celle-ci ne devrait donc plus être démontée comme sur la génération précédente. Enfin, le mécanisme de verrouillage change. On retrouve le le cadre de renfort, le cadre de force et le loquet. Une fois votre Ryzen 7000 placé en respectant la position, il suffira de fermer le loquet afin de maintenir celui-ci en place.
Petite remarque suite à mes tests, où j’ai à plusieurs reprises retiré et remis ces nouveaux Ryzen 7000, sachez que la prise en main est loin d’être évidente avec la forme particulière du IHS. Il risque d’y avoir des accidents si vous ne prenez pas garde avec le processeur qui pourrait vous glisser des mains et endommager les pins du socket. Soyez donc prudent !
Les différents radiateurs :
Les dimensions de la carte sont de 244 mm x 244 mm, ce qui correspond au format micro-ATX. Les couleurs dominantes sur le PCB sont le noir et le gris. Le design est toujours particulier mais sur cette version, le PCB reprend sa forme rectangulaire. Esthétiquement, elle ressemble assez fort aux cartes mères Asus Z690 notamment la version Z690 Extreme.
Regardez-moi cette petite beauté.
Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de trois ! Tout d’abord, les deux radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui recouvrent l’étage d’alimentation. Ces deux radiateurs sont reliés ensemble par un caloduc. Le cache plastique, qui recouvre une partie du radiateur et les connectiques externes, dispose d’un très très léger rétro-éclairage RGB. Nous sommes ici sur un système entièrement passif.
Enfin, le troisième recouvre le chipset et bénéficie d’une surface assez importante mais de faible hauteur afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. On y retrouve le logo ROG.
Juste en dessous se trouve une grande partie des outils pour l’overclocking insérés sur le PCB et sur lesquelles nous reviendrons à la page suivante.
Le support de la DDR5 :
Ce nouveau chipset X670E apporte également le support de la DDR5. Notre Crosshair X670E Gene dispose uniquement de deux emplacements pour la mémoire en raison de sa taille. Ici, aucune question à se poser sur les emplacements à utiliser. Les spécifications présentes dans le manuel Asus annonce une compatibilité jusqu’à 6400 MT/s (OC). Nous ne devrions rencontrer aucun souci avec notre kit GSKill Trident Z5 NEO 6000 MT/s CL30.
AMD en collaboration avec les fabricants de barrettes mémoires propose désormais des kits bénéficiant de la technologie « EXPO ». Il s’agit d’une alternative au profil XMP (A-XMP chez AMD). Pour rappel, le XMP permet, via le BIOS, d’activer automatiquement les caractéristiques de votre kit mémoire : la fréquence, les timings ainsi que la tension. La technologie AMD EXPO permettra en plus d’overclocker la DDR5 en un seul click en combinaison avec les Ryzen 7000.
Trois emplacements SSD M.2 et le PCIe 5.0 :
Une plaque en aluminium noire dont la découpe vient parfaitement s’associer avec celle posée sur le chipset, recouvre un emplacement SSD de type M.2. Il s’agit d’un emplacement de type 2242/2260/2280 PCIe 5.0 x4.
Mais ce n’est pas tout puisque comme sur la génération précédente, afin de gagner de la place, Asus a recourt à un emplacement GEN-Z de seconde génération. C’est la première fois que nous rencontrons cette nouvelle génération sur une carte mère ROG.
Ce support peut accueillir deux SSD de type M2 2242/2260/2280/22110 mais qui sont différents. L’emplacement GEN-Z.2_1 en un PCIe 5.0 x4 alors que l’autre emplacement GEN-Z.2_2 est lui câblé pour du PCIe 4.0 x4. Le radiateur chargé de dissiper la chaleur de ces disques de stockage évolue aussi et fait désormais appel à un caloduc surmonté d’un radiateur afin de dissiper la chaleur.
La carte mère dispose d’un port PCIe 5.0 16x ainsi qu’un port PCI Express x16 PCIe 4.0 fonctionnant en x1. Comme sur les cartes mères Asus Z690 haut de gamme, on retrouve un bouton nommé Q-Release. Lorsqu’une carte est enfourchée dans le premier port PCIe, la pression sur ce bouton, ouvre le système de rétention et libère votre carte graphique. Il s’agissait d’un souci que nous avions relevé sur la génération précédente lorsqu’un radiateur se trouvait trop proche du premier emplacement PCIe.
Un peu de RGB :
Oui, il y a un très léger effet de rétroéclairage RGB au niveau du cache qui recouvre les connectiques externes. La gestion de celles-ci se paramètre via le logiciel maison AURA mais il est possible de les désactiver, assez facilement, via le BIOS si vous le désirez.
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Les outils pour clocker :
Pourquoi cette ROG Crosshair X670E Gene va très certainement être l’une des meilleures cartes pour l’overclocking ? Tout d’abord parce qu’elle embarque de nombreux outils insérés directement sur son PCB qui vous faciliteront grandement la vie.
Le bouton power : permet la mise sous tension de la carte mère.
Le bouton FlexKey : par défaut il permet de redémarrer la carte mère en cas d’échec, mais vous pouvez lui donner une autre fonction via le BIOS.
Safe Boot : permet de redémarrer la carte même si les paramètres choisis dans le bios ne permettent pas le boot. Cela évite de devoir faire un Clear CMOS et donc de perdre vos paramètres.
ReTry Button : lors de tests sous froid, parfois l’OS freeze et un reset ne permet pas de redémarrer la carte mère : seule solution 6, 7 secondes en maintenant appuyé le bouton START. Avec le bouton ReTry, ça redémarre de suite.
CLR CMOS : permet d’effacer les paramètres du BIOS lors d’un échec au boot.
Le Q-Code LED : permet d’identifier le composant responsable de l’erreur lors du boot, mais aussi d’afficher la température du CPU ainsi que les tensions.
Status LED : qui en fonction de leur couleur vous permet d’identifier un problème ou savoir à quel niveau se trouve la tension du composant.
ProbeIT : via des câble présents dans le bundle, vous pouvez relever très facilement à l’aide d’un multimètre les différentes tensions
Slow mode : permet de booter avec un coefficient de 16x et une fois dans l’OS de remettre celui choisi dans le bios. Sous froid, si vous voulez atteindre 6GHz en 60x100MHz, en activant le Slow Mode, vous bootez en 16×100 et dans l’OS, hop vous revenez à 60×100. C’est surtout pour des max screens.
RSVD : permet lorsqu’il est activé sous froid (-120 °C) d’éviter les « Cold boot bug ».
LN2 Mode : permet d’activer les profils LN2 dans le bios.
Si vous avez l’opportunité d’acquérir un multimètre, c’est un outil essentiel afin de mesurer avec exactitude la tension de votre processeur. Personnellement, je ne peux plus m’en passer et ça me permet aussi de voir l’impact du « LoadLine calibration » dont je vous parlerai lors des nos tests en overclocking. Avec cette ROG Crosshair X670E Gene c’est un jeu d’enfant de faire les relevés grâce aux points de mesure de tension présent sur le PCB.
Le PCB de cette ROG Crosshair X670E Gene :
Notre ROG Crosshair X670E Gene se base sur une alimentation en 16 + 2 + 2 phases. La partie en charge du CPU se compose de 16 phases et sur ce modèle, aucun doubleur, mais attention les phases sont placées en parallèles : elles sont donc réellement au nombre de 8. Le contrôleur est une puce Digi+ ASP2205.
Les 16 mosfets sont quant à eux tous des Vishay SIC850 de 110A. Les mosfets dans les étages de puissance génèrent le plus de chaleur car ils sont responsables de la conversion de tension et de la livraison au CPU à partir du connecteur EPS 12 volts.
Une connectique ultra complète :
Au niveau des connectiques de notre Crosshair X670E Gene, c’est bien entendu très complet. Tout d’abord le Clear CMOS ainsi que le bouton permettant de flasher le bios à partir d’une clé USB. L’une des particularités de la carte est de posséder deux emplacements PS/2 afin de venir y connecter un clavier et une souris. Mais pourquoi encore utiliser ce type de connecteur en 2021 ? Tout simplement parce que certains benchs sont plus performants sous XP (Super Pi) et que l’utilisation de périphériques non USB facilite grandement l’installation de l’OS.
On retrouve ensuite deux ports USB4 de Type-C, six USB 3.2 Gen2 (5 Type-A et 1 Type-C), deux USB 2.0 (Type-A), les embouts pour les antennes Wi-Fi, un port Ethernet 2.5Gb, une sortie optical S/PDIF Out et les différentes sorties audio. Maintenant que nous avons fait le tour de cette AORUS X670E Master ainsi que de son PCB, direction le BIOS afin de faire le point sur les paramètres disponibles ainsi que les nouveautés.
[nextpage title= »Le BIOS : « ]
En ce qui concerne le BIOS, au premier coup d’œil, on reconnait que nous sommes chez Asus. Les habitués de la marque s’y retrouveront sans aucune difficulté. Pour rappel, l’onglet qui va le plus nous intéressé est « Extreme Tweaker ».
Avant de débuter, nous vous rappelons qu’il est primordiale de mettre régulièrement à jour votre BIOS. L’avantage d’une carte ROG est que l’équipe d’ingénieurs et d’overclockeurs derrière est très active. Pour l’illustrer, durant la semaine de tests de cette Gene, j’ai reçu pas moins de cinq BIOS différents. Les optimisations et correctifs sont apportés très rapidement. Les captures du bios ont été réalisées avec le profil EXPO activé de notre kit GSKill Trident Z5 NEO 6000 MT/s CL30.
Le « Loadline calibration » est en mode auto pour les tests comparatifs mais nous reviendrons sur sa fonction lors de l’overclocking du Ryzen 9 7950X en page 6. Les autres sections sont présentes depuis les générations précédentes et vous permettent notamment de flasher votre carte mère, de contrôler la vitesse des ventilateurs et de créer des profils de tests.
Notez l’arrivée d’une option très intéressante, eCLK mode, qui permet de désynchroniser la fréquence CPU du PCIe. Il sera donc à présent possible de pousser la fréquence de votre processeur via le BCLK.
Nouveauté aussi pour une carte mère AMD, le BIOS indique à présent un SP pour votre processeur, mais aussi pour chaque cœur et pour les CCD. Le SP est une indication qui permet de donner une idée du potentiel d’overclocking de votre processeur. Plus la valeur est haute et mieux il devrait se comporter en demandant par exemple moins de tension pour fonctionner. Notre Ryzen 9 7950X est évalué à SP 118.
Nous verrons dans la section « overclocking », les tensions primordiales pour le CPU ainsi que pour booster la mémoire DDR5. Enfin, la sauvegarde de profils est vivement recommandée lorsque vous réalisez des tests. Cela permet un gain de temps. Sachez que vous avez aussi la possibilité de les sauver sur une clé USB.
On retrouve un mode LN2, qui devra être activé via un jumper placé sur le PCB. Attention, celui-ci est vraiment dédié aux tests sous froid, donc ne l’activez pas pour des tests en air/water puisque certaines sécurités seront désactivées automatiquement. Une fois celui-ci activé, on retrouve un profil LN2 CPU.
Lorsque nous aurons terminé le tour des cartes mères Z690 présentes au sein du labo, nous ne manquerons pas de tester nos CPU sous azote liquide. N’hésitez pas à demander conseils sur notre forum et discord si vous rencontrez des soucis lors du paramétrage de votre BIOS.
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Voici la configuration qui sera utilisée pour le test de cette ROG Crosshair X670E Gene. Pour la publication de ces tests, j’ai utilisé le dernier BIOS en date reçu bien que de nouvelles versions seront très certainement disponibles dans les jours à venir. Nous vous proposerons aussi dans les semaines à venir plusieurs guides d’overclocking pour votre processeur mais aussi pour votre kit mémoire.
Système de refroidissement :waterblock Optimus + radiateur EK de 480 mm
SSD : WD SN850 500Go PCIe 4.0
Alimentation : Super Flower Platinum 1600 watts
Système d’exploitation : Windows 11 64 bits
Remarque qui a son importance ! Nous allons en parler car nous avons eu ce souci sur plusieurs cartes mères X670E. Impossible pour le premier boot de la carte mère d’arriver dans le BIOS avec 2 sticks mémoires. Nous avons du booter la première fois avec un seul stick sinon impossible d’accéder au BIOS. Après ce premier démarrage, plus aucun souci en dual channel.
Un petit tour par CPU-Z afin de s’assurer que tout est parfaitement en ordre avant de débuter nos tests. La fréquence et la tension ne sont pas fixes mais évoluent de façon continue. Nous verrons lors du tests ci-dessous si elles sont bien respectées.
C’est parti pour l’overclocking de ce Ryzen 9 7950X ainsi que de notre kit mémoire GSKill Trident Z5 NEO 6000 MT/s CL30 (EXPO) sur cette ROG Crosshair X670E Gene.
Fréquences respectées ?
Un point important à vérifier est que les fréquences soient bien respectées avec le processeur que nous utilisons. Si ce n’est pas le cas, cela pourrait signifier un BIOS problématique, car de base les fréquences de votre processeur doivent être atteintes. Il se peut aussi que cela vienne de votre système de refroidissement si ce dernier n’est pas assez performant. Le processeur atteignant alors de trop hautes températures va se brider et donc réduire ses fréquences.
Voyons ce qu’il en est avec notre Ryzen 9 7950X sous Cinebench R23 en single core et multi core. D’après ce qu’annonce AMD, notre 7950X devrait atteindre sur un seul cœur une fréquence de 5.7 GHz.
Bonne nouvelle puisque lors du benchmark Cinebench R23 sur un seul cœur, on peut voir notre fréquence atteindre les 5825 MHz sur le core#1. Une fois que l’ensemble des cœurs est sollicité, les 8 premiers cœurs du CCD0 atteignent les 5325 MHz et les 8 autres cœurs du CCD1 les 5100 MHz. Notre processeur est donc parfaitement opérationnel pour attaquer nos tests avec un CCD0 plus performant que le CCD1.
[nextpage title= »L’overclocking CPU : « ]
Alors, au vue des températures obtenues à la fréquence d’origine sous Cinebench R23, 84°C, alors que nous sommes sous un watercooling custom, la marge d’overclocking risque d’être peut-être assez limitée. En même temps, c’est plutôt aussi une bonne nouvelle puisque notre Ryzen 9 7950X offrira donc d’origine d’excellentes performances.
Actuellement, pour overclocker notre processeur, nous devons soit le faire directement via le BIOS soit via le logiciel AMD Ryzen Master. C’est cette dernière solution que nous avons choisi pour ces premiers tests. Petite remarque avant de débuter, par défaut notre ROG Crosshair X670E Gene offre moins de tension au 7950X (1.21v) ce qui permet d’avoir des températures moins hautes, 84°C contre 91°C sur la X670E Master (1.36v) sur un benchmark de Cinebench R23 en multi.
Protocole :
Avant de débuter, il est nécessaire d’avoir un ou plusieurs scores de référence avec votre processeurs aux fréquences stock, c’est-à-dire, sans avoir réalisé aucune modification si ce n’est, avoir activé le profil XMP/EXPO. Il est aussi très important d’avoir à portée de main une feuille qui va vous permettre de noter tous les tests que vous allez réaliser ainsi que les résultats ou échecs. Personnellement, j’ai des centaines de feuilles de mes tests sur lesquelles il m’arrive de retourner afin de savoir comment s’était comporté le processeur sur telle carte mère ou dans telle condition de tests. Ma petite bible à moi.
Pour de l’overclocking H24, il faudra bien sûr prendre plus de temps pour affiner la tension afin de lui fournir le minimum nécessaire mais aussi de régler chaque cœur indépendamment si vous désirez profiter du max du max des performances.
Load-Line Calibration :
L’idée de modifier le Load Line Calibration, c’est que la tension choisie soit le plus proche possible de la tension en load. Asus propose plusieurs niveaux de « calibration »et conseille un Level 5 pour l’overclocking. Personnellement, nous avons opté pour un Level 7 afin d’avoir le moins de vdroop possible. En gros, je veux que la tension choisie soit le plus proche possible de la tension en load. Voici un exemple de deux relevés différents que j’ai fait pour les tests.
Les relevés sont réalisés avec un multimètre au niveau du PCB de la carte mère. Il est très important de connaître la réelle tension apportée aux différents composants mais surtout à votre processeur.
Fonctionnement du Ryzen 9 7950X :
Une fois n’est pas coutume, c’est via l’OS que nous allons débuter nos tests d’overclocking à l’aide de AMD Ryzen Master. C’est un outil qui peut se prendre en main très facilement et qui est donc très intuitif à condition d’avoir bien compris la structure de votre processeur et ici plus particulièrement celle du Ryzen 9 7950X.
Le Ryzen 9 7950X dispose de deux CCD. Chaque CCD dispose d’un seul CCX qui bénéficie de 8 cœurs. Dans le cas de notre 7950X, aucun cœur du CCX n’est désactivé afin d’en avoir 8 par CCD et donc 16 au total. L’idée va donc être de voir comment se comporte les CCD lorsque tous les cœurs sont sollicités. Nous avons vu en page 5 que le CCD0 se montrait plus performant que le CCD1. Il sera donc possible via Ryzen Master de tenter de pousser celui-ci plus haut que l’autre.
Enfin, vous pouvez aussi décider de varier la fréquence de chaque cœur. Celui qui dispose d’une étoile est celui qui se montre le plus performant des 8 et le second meilleur est lui marqué d’un disque. Pour overclocker, allez sur le profil 1 et sélectionnez overclocking manuel. Vous pouvez ainsi contrôler soit indépendamment chaque CCX soit chaque cœur.
Overclocking en différentes étapes :
Nous allons dans un premier temps débuter les tests à 5000 MHz sur les deux CCX avec une tension dans Ryzen Master de 1,15 volt qui lorsque Cinebench R23 multi se lance se fixe sur 1,10 volt. L’idée est ensuite de tester la stabilité sur plusieurs runs de Cinebench R23 multithread. Si c’est stable, j’augmente la fréquence d’un palier de 100 MHz tout en revérifiant la stabilité. Si le benchmark crashe, j’augmente la tension légèrement afin de retrouver une stabilité permettant d’exécuter le benchmark. L’objectif est de se faire assez « rapidement » une idée de la fréquence max benchable.
Premier résultat avec une fréquence de 5400 MHz sur les 16 cœurs pour une tension de 1,19 volt et un score de 40766. Les choses se compliquent ensuite car le CCD1 semble vraiment être moins performant et donc limitant. Mais grâce à AMD Ryzen Master, vous pourrez overclocker les CCD indépendamment. Nous allons donc continuer à pousser le CCD0. Au final, nous avons ainsi pu bencher à 5600/5400 MHz (CCD0/CCD1) et atteindre un score de 41634 points à Cinebench R23. Nous en avons aussi profité pour passer rapidement Geekbench3 à 5550/5400 MHz.
Voici un petit tableau récapitulatif de cette première série de tests sous watercooling avec notre Ryzen 9 7950x.
Enfin, pour terminer et c’est une excellente nouvelle, il est possible de désactiver la synchronisation entre la fréquence du BCLK et celle du PCIe via le BIOS. Il sera donc dorénavant possible d’overclocker via la fréquence BCLK. Nous reviendrons très rapidement avec d’autres tests sous froid avec cette GENE.
[nextpage title= »L’overclocking mémoire : « ]
Bon, débutons avec un rappel théorique puisqu’il y a du changement avec l’arrivée de l’architecture ZEN 4 en ce qui concerne la mémoire. Alors que pour les Ryzen 5000, la norme était de conserver un ratio 1:1:1 entre le mclk:uclk:fclk, cela va changer avec les Ryzen 7000. En effet, ceux-ci adoptent la mémoire DDR5. Celle-ci voit sa fréquence augmenter, ce qui implique des changements au niveau de ces ratio. AMD recommande dorénavant pour les cartes mères AM5 en DDR5 un ratio de type 1:1 pour le mclk:uclk et de finalement laisser le fclk en AUTO ce qui aura ainsi comme incidence de le régler automatiquement sur 2000 MHz. Voici théoriquement comment cela va se comporter :
DDR5-4800 donnera avec les nouveaux ratios 2400:2400:2000 MHz (mclk:uclk:fclk)
DDR5-5200 donnera avec les nouveaux ratios 2600:2600:2000 MHz (mclk:uclk:fclk)
DDR5-6000 donnera avec les nouveaux ratios 3000:3000:2000 MHz (mclk:uclk:fclk)
Bon, ça peut paraître un peu compliqué comme cela, mais on va tout vous expliquer. Tout d’abord, pas de panique, si vous activez votre profil XMP ou EXPO dans le BIOS, tout sera paramétré automatiquement. Les explications que nous vous donnons ici sont pour ceux qui désirent overclocker leur kit mémoire.
fclk, mclk, uclk, une petite piqure de rappel :
Le fclk est la fréquence de l’Infiny Fabric qui peut être, depuis la génération précédente, contrôlé indépendamment via les paramètres du BIOS. Par défaut, cette valeur est mise en mode AUTO et c’est la carte mère qui va gérer sa fréquence afin d’assurer la stabilité du système. Sa fréquence maximale se situe aux alentours de 2100/2200 MHz mais elle aussi dépendre de la qualité de votre processeur, mais ça, c’est la loterie qui en décidera. Le mclk appelé aussi parfois « memclk » correspond à la fréquence de votre kit mémoire et le uclk est la fréquence du contrôleur mémoire.
Sachez aussi que si vous dépassez la fréquence de 6000 MT/s avec votre kit mémoire, automatiquement la fréquence du contrôleur mémoire (uclk) passera sur un ratio 1:2 toujours dans l’optique d’assurer la stabilité du système. AMD indique que la fréquence et les ratios les plus performants sont 3000:3000:2000 (mclk:uclk:fclk).
Voyons ce que cela donne si nous insérons notre kit Teamgroup Delta RGB 6600 MT/s CL34. Ici, il ne s’agit pas d’un kit mémoire compatible avec la technologie EXPO et nous devrons activer le profil XMP. On redémarre la carte mère et … … impossible de booter avec le profil XMP. Malgré plusieurs réglages et même en optant pour un uclk de moitié, rien n’y fait. Il faudra donc être très prudent lors du choix et de l’achat de votre kit mémoire. Nous ne pouvons que vous conseiller actuellement d’opter pour un kit compatible EXPO.
Overclocking mémoire via les profils du BIOS :
Cette ROG Crosshair X670E Gene dispose de plusieurs profils mémoires au sein du BIOS en fonction du type de puces de votre kit mémoire. Ici, nous savons que sur notre kit GSKill, il s’agit de puces Hynix.
Il y a donc deux profils que nous allons pouvoir tester. Le premier passe très facilement et le second a besoin, avec notre kit mémoire, d’un peu plus de tension que ce qui est prévu. Nous avons du augmenter la tension VDDQ de 1.45 v à 1.5 v. Voici les benchs de ces deux profils sous Geekbench 3.4.4.
Profil 6400 32-38-38-36 1T
Profil 6400 30-38-38-32 1T
Profil 6400 32-38-38-36 1T
Profil 6400 30-38-38-32 1T
Et pour terminer, ci-dessus, le tableau du gain de performances obtenus grâce à ces deux profils disponibles dans le BIOS.
Comme on peut le voir, finalement, les deux profils offrent quasiment les mêmes performances. Comme vous le savez, c’est l’overclocking mémoire qui est le plus délicat et nous verrons dans les semaines à venir comment encore progresser sur ce point.
[nextpage title= »Le mot de la fin : « ]
Une petite bombe, voilà comment on pourrait qualifier cette ROG Crosshair X670E Gene de chez Asus. Une fois de plus Asus a fait de l’excellent travail et c’est un plaisir d’accueillir pour la première fois le chipset AMD sur la série « Gene ». Comme nous vous le laissions sous entendre dans l’introduction, même si nous sommes sur un format micro-ATX, cette carte mère a tout d’une grande et se montre ultra complète. Point de vue de l’overclocking, tous les outils sont insérés sur le PCB afin de vous placer dans les meilleures conditions pour overclocker votre Ryzen 7000. Bon, si nous devions quand même avoir un regret, nous aurions aimé avoir la présence de deux BIOS.
L’équipe d’ingénieurs et d‘overclockeurs maison de la marque sont depuis plusieurs semaines sur le pied de guerre afin de fournir des correctifs de BIOS le plus rapidement possible. Nous avons reçu pas moins de six BIOS en une semaine avec à chaque fois des modifications visibles. Les outils aussi à destination des overclockeurs sont eux aussi déjà disponible comme MemtweatIt par exemple.
La seule inconnue réside actuellement dans son prix qui à mon avis risque d’être assez élevé si l’on se basse sur les bruits de couloirs que nous avons entendu. Du côté d’Asus, on nous annonce un prix conseillé de 669,90 euros. Ce prix est déjà très élevé et nous devrons le comparer à la concurence lorsque les boutiques afficheront les prix des cartes X670E.
ROG Crosshair X670E Gene :
On a aimé :
Un étage d’alimentation ultra performant
Le mode LN2 pour les tests sous azote liquide
Les nombreux profils DDR5 au sein du BIOS pour clocker la mémoire
Les « outils » insérés sur le PCB afin de faciliter l’overclocking extrême
La réactivé d’Asus pour proposer de nouveaux bios aux overclockeurs
La présence des deux emplacements PS/2 pour clocker sous XP
Le bouton Q-Release pour libérer votre carte graphique
L’oscilloscope USB ROG True Voltician
Le format micro-ATX et la présence de deux emplacements mémoires
On aurait aimé :
Deux BIOS sur ce modèle
Le prix ?
C’est un coup de cœur pour cette petite bombe et première carte mère AMD à entrer dans la série des « Gene ». Finalement, on se demande pourquoi Asus ne l’a pas fait plutôt. Avec cette ROG Crosshair X670E Gene, vous disposez sur une carte compacte, de tous les outils nécessaires pour profiter pleinement de votre nouveau Ryzen 7000. Asus continue d’innover à chaque génération et l’équipe d’ingénieurs fait en arrière plan un énorme travail afin de fournir très rapidement de nouveau BIOS. Merci à Asus France pour la mise à disposition de ce sample.
Si vous avez pu lire notre test de tous les Ryzen 7000 qui sortent sur le marché, vous aurez bien noté que les excellentes performances de ces derniers ont un prix ou plus exactement une température. Dans la nouvelle gamme, les CPU comme le Ryzen 9 7900X et le 7950X montent à des températures très élevées. Mais certains seront heureux d’apprendre que ce « problème » va relancer l’intérêt du delid.
Une solution « miracle » pour baisser la température des Ryzen 7000 ?
Enlever l’IHS d’un CPU n’est pas une opération neutre et hormis le fait de perdre sa garantie, vous pourriez aussi tout simplement endommager définitivement le processeur. Cependant, avec un minimum d’attention et des mains expertes, la manipulation peut apporter de gros gains. Avec chaque génération, les bricoleurs tentent de voir si le jeu en vaut la chandelle. Der8auer s’est donc attaqué au 7900X d’AMD pour le faire fonctionner en direct die ( c’est à dire sans aucun IHS ). Après avoir passé pas mal de temps pour enlever l’IHS et concevoir un outil pour simplifier la manipulation, il a effectué plusieurs simulations pour créer un bloc en aluminium fonctionnant à la fois comme protection et comme un système de montage / verrouillage du cpu sur le socket. Il a pu ensuite effectuer les mêmes tests qu’il avait réalisé avec cette puce et qui portaient la température de cette dernière au delà des 90°c.
Température Ryzen 7900X : -20°C en Direct Die
Après plusieurs sessions dans Cinebench R20 pour solliciter à fond le CPU, Roman a pu constater qu’il montait seulement à 71/72°c contre 91°c avec l’IHS. Nous allons donc suivre les pérégrinations et l’évolution des outils de Der8auer car la méthode demande a être peaufinée. En effet, en voulant s’exercer sur un 7700X, le succès n’a pas été au rendez-vous pour le pauvre CPU qui a malheureusement rejoint le cimetière des CPU détruits…
Biostar annonce alors une nouvelle carte mère AM5 avec sa X670E Valkyrie. Il est question d’une référence au look soigné destinée à accueillir la série de CPU AMD Ryzen 7000 et de mémoire en DDR5.
X670E Valkyrie : un modèle signé Biostar !
Avec cette nouvelle carte mère, nous retrouvons donc un modèle au format ATX. Cette dernière est également équipée d’un socket AM5 et d’un chipset X670E. Et côté alimentation, nous retrouvons un total de 22 phases dont 18 allouées au CPU. Ces dernières disposent de Dr.MOS en 60A.
La connectique propose quatre emplacements mémoires en DDR5. Ils pourront encaisser jusqu’à 128 Go de mémoire cadencées à 6000 MT/s. La partie PCIe met en avant deux slots x16 (ou x8) à la norme 5.0 pour les cartes graphiques. Ils sont complétés par un dernier slot 4.0 fonctionnant en x4.
Concernant le stockage, quatre M.2 sont présent dont deux compatibles PCIe 5.0. Les deux derniers fonctionneront en PCIe 4.0 et bien entendu, ils profitent tous d’un dissipateur dédié ! Enfin, six connecteurs SATA ferment la marche.
Nous terminons avec la connectique arrière qui met l’accent sur une partie audio en Realtek ALC1220. La partie réseau est pilotée par une puce Intel i225. Pour finir, nous aurons le droit à des sorties vidéos en DisplayPort et HDMI. La partie USB est très fournie avec neuf ports type A à la norme 3.2 Gen2 et un type C 3.2 Gen2. Pour finir, nous retrouvons un SPDIF et un bouton bios update !
Pour le moment, pas de prix de connu malheureusement.
Teamgroup est la première marque à dévoiler un kit DDR5 dont la fréquence dépasse les 7000 MT/s. La société vient d’annoncer l’arrivée prochaine du kit DDR5 T-Force Delta RGB 7200 MT/s. Ce kit se verra doté des nouvelles puces mémoires Hynix A-Die qui dispose d’un meilleur potentiel d’overclocking que les Hynix M-Die.
Ce nouveau kit mémoire sera le compagnon idéal accompagner les processeurs de 13ème génération ainsi que les cartes mères architecturées autour du chipset Z790. Ce kit pourrait bien en avoir encore énormément sous le coude puisque l’on parle de fréquences pouvant atteindre les 8000 MT/s en aircooling. Teamgroup devrait élargir sa gamme en proposant aussi des versions à 6800 MT/s et 7000 MT/s. Pour rappel, le dernier kit en date que nous avions testé était l’excellent Delta RGB 6600 MT/s CL34.
Ce nouveau kit bénéficie se compose de deux barrettes de 16 GB , d’une fréquence de 7200 MT/s et de timings de 34-42-42-84 pour une tension de 1.40 volt. Il dispose toujours d’un dissipateur en aluminium qui lui permet d’évacuer efficacement la chaleur même lorsque nous continuons à overclocker les puces mémoires. Sachez que vous aurez très prochainement la chance de découvrir ce nouveau kit T-FORCE Delta RGB 7200 MT/s en test ici même avec parions-le de nouveaux records en terme de fréquence.
Voilà le jour J est enfin arrivé, et nous savons que vous êtes très nombreux à attendre la publication des tests concernant cette nouvelle génération de processeurs AMD. De notre côté, nous avons reçu un kit presse de la part d’AMD contenant un exemplaire de la carte mère AORUS X670E Master, un kit mémoire compatible avec la technologie EXPO de chez GSKill, le Trident Z5 NEO 6000 MT/s CL30 et bien entendu deux processeurs, le Ryzen 7 7700X et le Ryzen 9 7950X.
Mais, nous avons pu de notre côté mettre la main sur les Ryzen 9 7900X et Ryzen 5 7600X afin de vous proposer le test de l’ensemble de la gamme actuelle de ces nouveaux processeurs !
Bien entendu, d’autres marques nous ont également fait parvenir un exemplaire de leurs cartes mères. Nous serons donc ainsi apte à vous proposer le test des cartes mères suivantes : la ROG Crosshair X670E Gene, la ROG Crosshair X670E Extreme et l’AORUS X670E Xtreme. Le NDA sur ces cartes étant toujours d’actualité aujourd’hui, nous débuterons la publication des tests dès demain à 15 heures avec la ROG Crossahair X670 Gene.
Nous en profiterons pour revenir sur les différentes technologies de ces cartes comme par exemple le Dynamic OC Switcher proposés par les cartes mères Asus. Nous avons également reçu pour le lancement de la nouvelle plateforme AMD, un exemplaire du kit mémoire Corsair Dominator Platinum RGB EXPO à 6000 MT/s CL30. Ce sera l’occasion pour nous de débuter une nouvelle série de tests DDR5 également sur la plateforme AMD.
[nextpage title= »Le kit presse AMD : « ]
Avant de débuter nos tests et de rentrer dans le vif du sujet, nous voulions revenir sur les composants du kit presse reçu de la part d’AMD. Pour rappel, nous avons reçu un kit presse contenant un exemplaire de la carte mère AORUS X670E Master, un kit mémoire compatible avec la technologie EXPO de chez GSKill, le Trident Z5 NEO 6000 MT/s CL30 et bien entendu deux processeurs, le Ryzen 7 7700X et le Ryzen 9 7950X. Sachez que le test complet de la carte mère est déjà en ligne et que le kit mémoire bénéficiera aussi d’un article dédié dans les jours à venir.
La carte mère AORUS X670E Master :
C’est donc un modèle de chez AORUS que nous avons réceptionné afin de réaliser le test de nos différents processeurs. Cette version « Master » est un modèle souvent plébiscité par les overclockeurs car elle bénéficie d’un excellent rapport prix/performance. Elle bénéficie d’un étage d’alimentation composé de 16 + 2 +2 phases avec des mosfets de 105A et elle est bien entendu architecturée autour du chipset X670E. On retrouve à droite du nouveau socket AM5 quatre emplacements pour des barrettes de mémoire DDR5.
Même si actuellement les spécifications disponibles sur le site indiquent un support de la DDR5 jusqu’à 5200 MT/s, sachez que nous n’avons eux aucun souci avec notre kit GSKill à 6000 MT/s CL30. On retrouve un port PCIe 16x en 5.0 ainsi que deux emplacements SSD M.2 PCIe 5.0 sur les quatre disponibles.
Enfin, sachez que cette AORUS X670E Master dispose d’outils pour l’overclocking intégrés directement sur le PCB. On retrouve notamment un debug LED, des points de mesure de tension et une touche Multy-Key paramétrable dans le BIOS afin de choisir sa fonction entre RGB Switch, Direct-To-BIOS et Safe Mode. Pour terminer, AORUS ajoute sur ce modèle un bouton PCIe EZ-Latch Plus qui permet d’ôter plus facilement votre carte graphique de son port PCIe. Envie de tout savoir sur cette Master ? Alors suivez ce lien afin de découvrir le test complet !
Le kit présent dans le bundle AMD est un GSKill Trident Z5 NEO compatible avec la technologie EXPO sur laquelle nous revenons en détails à la page suivante. Notre kit est cadencé à 6000 MT/s, dispose de timings de 30-38-38-96 et nécessite une tension de 1.35 volt pour fonctionner. Il est composé de deux barrettes de 16 GB pour un total de 32 GB.
Point de RGB sur notre version, mais un radiateur en aluminium noir avec quelques touches de gris, c’est sobre et efficace. Sur les photos ci-dessous, on peut voir nos deux barrettes insérées sur la X670E Master. N’oubliez pas qu’il y a deux emplacements prioritaires comme l’indique l’inscription sur le PCB (A2 et B2).
Sachez que GSKill a annoncé que d’autres kits seraient aussi disponibles, notamment la version Flare X5. Vous pouvez retrouver dans cette brève les différents kits qui seront lancés par GSKill ainsi que leurs caractéristiques.
Les processeurs Ryzen 9 7950X et Ryzen 7 7700X :
Enfin les processeurs. Nous avons réceptionné un exemplaire du Ryzen R9 7950X qui sera le fleuron de la marque. Comme vous pouvez le constater, le packaging a été revu par AMD. La boite de notre Ryzen 9 7950X est plus imposante que celle du Ryzen 7 7700X. Pourtant, aucun dissipateur n’est présent, c’est juste du marketing.
La boite de notre 7950X s’ouvre par l’avant afin de dévoiler le processeur bien protégé dans sa coque plastique. Comme depuis des années, un stickers du modèle est disponible avec le processeur.
De notre côté, nous sommes parvenus à trouver un exemplaire du Ryzen 9 7900X ainsi que du Ryzen 5 7600X. Notre volonté étant de vous proposer le test de la gamme complète actuelle pour ce jour de lancement !
Voilà, maintenant vous savez ce que contenait notre kit presse AMD. Passons à la partie technique de cette nouvelle architecture AMD Zen 4 avant de débuter nos tests comparatifs face à la génération précédente des Ryzen 5000 ainsi qu’aux processeurs Intel Alder Lake.
[nextpage title= »Architecture ZEN 4 et Ryzen 7000 : « ]
L’architecture AMD Zen 4 :
Attardons-nous à présent sur les nouveaux processeurs AMD. Ceux-ci ont été annoncés fin août à l’occasion d’une conférence sur YouTube. Dr. Lisa Su a dévoilé à cette occasion quatre nouveaux processeurs disponibles au lancement prévu ce jour. Ces nouveaux Ryzen 7000 bénéficient d’une gravure en 5 nm par TMSC et sont conçus sur la nouvelle architecture Zen 4. Pour être totalement précis, les CCD (core compute die) sont bien gravés en 5 nm mais l’IOD (E/S die) reste sur le procédé N6 (6 nm) de TSMC. L’amélioration de la finesse de gravure permet aux Ryzen 7000 de bénéficier de fréquences d’origines plus hautes ainsi que d’une meilleure efficacité énergétique par rapport à la génération précédente. Nous y reviendrons dans le détail des différents processeurs.
Pour rappel, la génération précédente des Ryzen 5000 bénéficiait d’une gravure en 7 nm et de l’architecture Zen 3. Il sera donc très intéressant de mesurer les bénéfices de cette nouvelle architecture.
Les nouveautés de l’architecture Zen 4 :
Tout d’abord, AMD a annoncé un élargissement du front-end ainsi que la prise en charge des instructions AVX-512. Les nouveaux Ryzen 7000 voient aussi la quantité de cache L2 doublée, passant de 512 Ko à 1 Mo de cache L2 par cœur, face à la génération précédente (Ryzen 5000).
Par contre, pas de changement au niveau de la quantité de mémoire cache L3 partagée qui reste sur 32 Mo par CCD. Ces différentes modifications apportées à l’architecture Zen 4 devraient apporter un gain moyen d’IPC de 13 % par rapport à Zen 3 selon AMD. Nous nous attacherons à vérifier ces performances lors de nos tests.
Enfin, sachez que ces nouveaux processeurs possèdent des cœurs graphiques RDNA 2 intégrés (iGPU). Nous détaillerons un peu plus bas, sous forme de graphique, toutes les caractéristiques de ces nouveaux Ryzen 7000.
Quatre processeurs disponibles dès le lancement :
AMD a dévoilé quatre processeurs lors de sa conférence fin août. Débutons avec le Ryzen 7950X qui représentera le fleuron de cette nouvelle architecture avec 16 cœurs et 32 threads pour une fréquence Boost pouvant atteindre 5.7 GHz, et un tarif de 699 $. Vient ensuite le Ryzen 7900X disposant de 12 cœurs et 24 threads avec une fréquence Boost de 5.6 GHz et un tarif de 549 $.
Les deux autres processeurs annoncés sont le Ryzen 7700X et ses 8 cœurs (Boost à 5.4 GHz) ainsi que le Ryzen 7600X bénéficiant lui de 6 cœurs et 12 threads avec un Boost à 5.3 GHz. Reste à voir à quel tarif ces quatre processeurs seront annoncés en Europe et plus particulièrement en France. Les premiers prix indiqués sur les sites en ligne ces dernières heures annonces une conversion encore douloureuse pour l’euro.
Sachez qu’en terme de refroidissement, AMD conseille l’utilisation d’un système de refroidissement liquide de type AIO de 280 mm pour les Ryzen 7950X et 7900X. En ce qui concerne les Ryzen 7700X et 7600X, un ventirad de type tower devrait faire le job. Nous vous donnerons bien entendu notre avis à la fin de cet article.
AMD France vient de nous communiquer les prix prix conseillés pour la France : le 7950X (sans ventirad) à 849,00€, le 7900X (sans ventirad) : 669,00€, le 7700X (sans ventirad) à 489,00€ et enfin le 7600X (sans ventirad) à 369,00 €.
Un nouveau socket, bonjour le socket AM5 :
Après le chipset Z690 et le socket LGA-1700, c’est au tour d’AMD de faire sa révolution. Adieu le socket AM4, bonjour socket AM5. Il est temps d’oublier le socket PGA (Pin Grid Array) dans lequel vous veniez enfourcher votre processeur afin d’accueillir le socket LGA (Land Grid Array). Ce socket ressemblera à ceux déjà présents depuis des années sur les cartes mères Intel. Pourquoi ce changement ? Tout simplement à cause du nombre plus important de broches sur les Ryzen 7000 (1718).
AMD a décidé, avec le socket AM5, de conserver une plaque arrière déjà présente pour le socket AM4. Les 4 trous extérieures qui maintiennent le système de rétention afin de fixer votre système de refroidissement sont toujours présents. L’entraxe entre ces 4 trous est identique au socket AM4, donc vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement à condition que celui-ci utilise les quatre trous extérieurs de la backplate !
Mais AMD va plus loin et ajoute 4 trous supplémentaires. Ceux-si serviront à maintenir le socket AM5 en place mais aussi à tenir la plaque arrière en place. Celle-ci ne devrait donc plus être démontée comme sur la génération précédente. Enfin, le mécanisme de verrouillage change. On retrouve le cadre de renfort, le cadre de force et le loquet. Une fois votre Ryzen 7000 placé en respectant la position, il suffira de fermer le loquet afin de maintenir celui-ci en place.
Petite remarque suite à mes tests, où j’ai à plusieurs reprises retiré et remis ces nouveaux Ryzen 7000, sachez que la prise en main est loin d’être évidente avec la forme particulière du IHS. Il risque d’y avoir des accidents si vous ne prenez pas garde avec le processeur qui pourrait vous glisser des mains et endommager les pins du socket. Soyez donc prudent !
PCI-Express 5.0 et support de la DDR5 :
Le nouveau chipset AMD X670E que nous testerons aujourd’hui avec la carte mère AORUS X670E Master prend en charge le PCI-Express 5.0 ainsi que le support de la DDR5. AMD en a profité pour dévoiler sa technologie AMD EXPO. Il s’agit d’une alternative au profil XMP (A-XMP chez AMD). Pour rappel, le XMP permet, via le BIOS, d’activer automatiquement les caractéristiques de votre kit mémoire : la fréquence, les timings ainsi que la tension. La technologie AMD EXPO permettra en plus d’overclocker la DDR5 en un seul click en combinaison avec les Ryzen 7000.
L’idée est d’apporter un surplus de gain grâce à cette overclocking automatique. Les performances peuvent s’améliorer jusqu’à 11 % en 1080p et avec une latence inférieure à environ 63 nanosecondes. Bien entendu, nous y reviendrons en détails lors de nos tests de kits mémoires compatibles EXPO. Sachez que MSI a déjà réagi en proposant d’inclure cette technologie sur ses cartes mères Z690.
Enfin pour terminer, sachez que d’autres chipsets débarqueront dans les semaines à venir avec notamment le très attendu B650E. Les cartes mères architecturées autour de celui-ci devraient être financièrement plus intéressantes.
Ci-dessus un tableau récapitulatif afin de comprendre les différences entre ces quatre chipset. Passons au protocole de nos tests comparatifs.
[nextpage title= »Les configurations de tests : « ]
Tous les résultats que vous pourrez découvrir dans les pages suivantes viennent d’être remis à jour courant du mois de septembre. Nous avons repassé l’ensemble des processeurs à notre disposition afin d’avoir des résultats réalisés avec les derniers BIOS en date des constructeurs ainsi que les dernières drivers notamment pour le chipset que ce soit le Z690 ou le X570.
La question du kit mémoire :
Eh oui, quel kit mémoire utiliser pour nos tests comparatifs ? C’est une question que nous vous avons posé sur notre Discord. Que ce soit pour la DDR4 ou la DDR5, nous sommes sur des kits mémoires composés de deux barrettes de 16 GB pour un total de 32 GB. Pour nos tests utilisant de la DDR4, il s’agit d’un kit Corsair Vengeance LPX cadencé à 3733 MHz en 18-22-22-42. Pour la plateforme AMD en DDR4, le FCLK est de 1866 MHz afin de conserver un ratio 1:1. Le reste des paramètres du BIOS est en mode auto.
Pour la DDR5 sur la plateforme Z690, nous avons utilisé notre kit Teamgroup 6400 MT/s CL34 que nous avons paramétré à 6000 MT/s en 30-38-38-96. Pourquoi ce choix ? Le kit livré par AMD pour les tests sur le chipset X670E est un GSKill Trident Z5 NEO 6000 MT/s en 30-38-38-96. Nous avons ainsi donc deux kits aux performances quasiment identiques sur les deux plateformes AMD X670E et Intel Z690.
Voici un tableau récapitulatif des quatre configurations que nous avons utilisé pour ces tests comparatifs. Chaque test est bien entendu réalisé plusieurs fois afin de s’assurer de l’exactitude de nos résultats.
Enfin, en ce qui concerne le système d’exploitation, notre choix s’est porté sur Windows 11. Il s’agit de la dernière version 21H2 Build 22000.918. Sachez que nous avons remarqué que pour les benchmarks, globalement les résultats sont toujours légèrement meilleurs sous Windows 10.
[nextpage title= »Les fréquences atteintes ? »]
Comme lors de chaque nouveaux tests concernant des processeurs, notre idée première est de vérifier si les fréquences annoncées sont bien atteintes. Pour ce faire, nous allons utiliser le benchmark Cinebench R23. Deux cas de figures vont être utilisés : un bench en single core et un second en multi core. L’idée est ainsi de pouvoir juger de la fréquence atteinte et donc, comparer à ce qui a été annoncé par AMD dans ses slides.
Rappelons que la fréquence Boost en bench est différente selon le processeur. Attention, comme le souligne AMD, lorsque l’on parle de fréquence Boost maximale, c’est la fréquence maximum atteignable par un des cœurs du processeur exécutant une charge de travail en single core (mono-thread). Le Boost max varie en fonction de plusieurs facteurs : la charge, le système de refroidissement et donc la température de votre processeur. C’est une notion à bien garder en tête. Voici donc les fréquences que nous devrions atteindre sur un seul cœur lors de notre run sous Cinebench R23.
Première étape, nous laissons tout en AUTO au niveau du BIOS sauf le profil EXPO que nous chargeons afin d’avoir une fréquence de 6000 MT/s en 30-38-38-96 pour notre kit mémoire. Nous ne réalisons aucune autre modification au sein du BIOS.
Test avec le Ryzen 9 7950X :
C’est parti avec le plus costaud des processeurs, le Ryzen 9 7950X. Comme vous pouvez le constater, nous avons ouvert plusieurs fenêtres afin de vérifier la fréquence ainsi que la température.
Ryzen 9 7950X – R23 – single core
Ryzen 9 7950X – R23 – multi core
En single core, on peut voir que le cœur #1 atteint une fréquence de 5825 MHz ce qui est bien plus haut que les 5.7 GHz annoncés par AMD. La raison est très certainement les températures fraiches apportées par notre refroidissement liquide. AMD avait d’ailleurs laisser sous entendre que si la température ne dépassait pas 60°C, on pouvait aussi se rapprocher des 5850 MHz.
Lorsque les 16 cœurs de notre Ryzen 7950X sont sollicités, la fréquence varie selon le CCD. Sur le CCD 0, la fréquence se stabilise à 5325 MHz et sur le CCD 1 à 5100 MHz. Donc, pour faire simple, 8 cœurs à 5325 MHz et les 8 autres à 5100 MHz. Le CCD 0 se montre donc plus performant, ce sera important de s’en souvenir pour l’overclocking.
L’autre élément à prendre en compte est sans aucun doute la température. Nous sommes équipés d’une boucle de refroidissement custom de 480 mm et pourtant durant le benchmark R23, la température max atteint les 91 °C. Autant dire que si vous optez pour ce processeur, ce sera au minimum un très performant AIO de 280/360 mm. N’oublions quand même pas que nous sommes sur une table de benchs et non pas dans un boitier.
Questionné sur ces températures, voici la réponse que nous avons reçu par AMD :
« Comme pour les puces Ryzen de la génération précédente, on attend du processeur qu’il fournisse le plus de performances possible. Cela signifie qu’il faut tirer parti de toute la marge de manœuvre thermique et énergétique disponible. Avec le nouveau socket AM5 et un TDP plus élevé, la plupart des processeurs se heurteront à un mur thermique avant de se heurter à un mur énergétique. Vous verrez donc la série Ryzen 7000, en particulier les variantes avec de nombreux atteindre un TJMax (environ 95 degrés Celsius pour la série Ryzen 7000) lors de l’exécution de charges de travail multithread intenses comme Cinebench R23. Ce comportement est voulu et conçu.
Il est important de noter que TJMax est la température de fonctionnement maximale sûre, et non la température maximale absolue. Dans la série Ryzen 7000, le processeur est conçu pour fonctionner à TJMax 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7 sans risque de dommage ou de détérioration. À 95 degrés, le processeur ne fonctionne pas à chaud, mais il va intentionnellement atteindre cette température autant que possible sous charge, car le système de gestion de l’énergie sait que c’est le moyen idéal de tirer le maximum de performances de la puce sans l’endommager. »
Test avec le Ryzen 9 7900X :
On continue avec le Ryzen 9 7900X et ses 12 cœurs. En single core, on peut voir que le cœur #0 atteint une fréquence de 5700 MHz ce qui est bien plus haut que les 5.6 GHz annoncés par AMD, ce qui est une très bonne chose.
Lorsque les 12 cœurs sont sollicités, la fréquence varie encore selon le CCD. Sur le CCD 0, la fréquence se stabilise à 5300 MHz et sur le CCD 1 à 5100 MHz. Donc, pour faire simple, 6 cœurs à 5300 MHz et les 6 autres à 5100 MHz. Le CCD 0 se montre donc plus performant, ce sera important de s’en souvenir pour l’overclocking.
Test avec le Ryzen 7 7700X :
Passons au Ryzen 7 7700X et ses 8 cœurs. En single core, on peut voir que le cœur #1 atteint une fréquence de 5550 MHz ce qui est bien plus haut que les 5.4 GHz annoncés par AMD. L’utilisation d’une solution de refroidissement liquide n’y est pas pour rien.
Ryzen 7 7700X – R23 – single core
Ryzen 7 7700X – R23 – multi core
Lorsque les 8 cœurs sont sollicités, la fréquence ne varie plus selon le CCD puisque le Ryzen 5 7700X ne dispose que d’un seul CCD. Les 6 cœurs se stabilisent à 5275 MHz sur une tâche multithread.
Test avec le Ryzen 5 7600X :
Enfin, terminons avec le Ryzen 5 7600X et ses 6 cœurs. En single core, on peut voir que le cœur #1 atteint une fréquence de 5450 MHz ce qui est bien plus haut que les 5.3 GHz annoncés par AMD.
Ryzen 5 7600X – R23 – single core
Ryzen 5 7600X – R23 – multi core
Ici aussi, un seul CCD qui enferme les 6 cœurs. Sur notre run à Cinebench multi, la fréquence des cœurs se stabilise à 5350 MHz. Sachez aussi que dans chaque CCD dispose d’un cœur plus performant que les autres, on peut l’identifier notamment dans Ryzen Master puisqu’il dispose d’une petite étoile jaune. On vous en reparlera dans la section overclocking du test de la X670E Master.
Voilà, nos quatre processeurs sont parfaitement opérationnels, nous pouvons débuter sereinement nos tests comparatifs.
[nextpage title= »Benchmarks Cinebench, Geekbench et CPUZ : »]
Débutons par un incontournable des benchmarks pour processeur, la série des Cinebench. Nous avons opté pour Cinebench R15, pour la version R20, qui est aussi de plus en plus utilisée et enfin pour Cinebench R23, le dernier en date. Les scores seront donnés en Single core et en Multi core. Comprenez par là que le benchmark teste les performances sur un seul des cœurs du processeur et puis sur tous les cœurs disponibles.
Pour ce faire, nous allons utiliser Benchmate qui vient justement d’être mis à jour et qui passe ainsi à la version 10.11.2 et qui peut être téléchargée ici. L’avantage de Benchmate, c’est qu’il contient déjà tout une série de benchmarks et de plus, il est reconnu et certifié lorsque vous voulez encoder vos résultats sur le site Hwbot.
Cinebench R15 Single Core et Multi Core :
Un benchmark très utilisé notamment par les overclockeurs afin de pouvoir comparer les performances des processeurs entre eux. Il permet aussi de juger des optimisations de votre OS ainsi que de votre kit mémoire en fixant une fréquence et en essayant de gratter un maximum de points. Même s’il est un peu moins utilisé aujourd’hui avec l’arrivée de R20 et R23, il reste une référence pour comparer les CPU entre eux puisqu’il s’agit d’un des premiers benchs utilisés par la communauté.
Nous attendions une amélioration des performances en single thread avec les Ryzen 7000 et force est de constater que c’est bien la cas. Ce sont nos quatre Ryzen 7000 qui occupe les quatre premières places.
En multi thread, le constat est légèrement différent et c’est logique. C’est surtout le nombre total de cœurs qui va primer pour le score ainsi que la fréquence de ceux-ci. Maintenant d’une génération à l’autre, les cœurs se montrent plus performants. Notre Ryzen 9 7950X score à 6480 points.
Cinebench R20 Single Core et Multi Core :
Cinebench R20 propose des tests similaires à la version R15 avec du SingleThread et du MultiThread. Fraîchement débarqué en mars 2019, il propose un benchmark plus complexe que la version R15 qui était devenue un peu trop facile pour les CPU disposant de nombreux cœurs. Cinebench R20 nécessite huit fois plus de puissance de calcul que la version R15, et quatre fois plus de mémoire. Il peut déjà plus s’apparenter à un benchmark type stress puisqu’il oblige votre CPU à être stable vu la durée du bench.
L’avantage des Ryzen 7000 se confirme dans cette version plus récente de Cinebench. En single core, ce sont une fois de plus trois Ryzen qui occupe les premières places. Notons tout de même que le i9-12900K n’est pas si loin.
En multi, c’est le nombre de cœurs qui parle une fois de plus. On est sur un graphique qui ressemble à celui de Cinebench R15. C’est encore notre Ryzen 9 7950X qui s’envole avec un score de 15342 points.
Cinebench R23 Single Core et Multi Core :
En quoi cette nouvelle version diffère des précédentes ? Tout d’abord, elle se veut plus réaliste quand au score obtenu en fonction du processeur utilisé. Pour rappel, les Cinebench testent les capacités uniquement de votre processeur en single-thread ou multi-thread. Mais la principale différence, c’est de proposer un benchmark qui par défaut va durer 10 minutes ! L’idée pour MAXON avec Cinebench R23 est de proposer un benchmark qui va permettre une certaine stabilité en terme de température et de fréquences Boost. Nous testerons ici la version rapide.
Les Cinebench se suivent et se ressemblent mais avec le i9-12900K qui se rapproche de plus en plus. Ce sont toujours les Ryzen 9 7950X et 790X qui occupent les deux premières place du podium.
En multi, on ne change pas le profil du graphique avec un score époustouflant du Ryzen 9 7950X qui écrase tout sur son passage avec un score de 39161 points.
Geekbench 3.4.4 Single Core et Multi Core :
Il s’agit d’un benchmark disponible en plusieurs révisions, la version 5 est d’ailleurs de plus en plus utilisée ces derniers mois et est d’ailleurs souvent utilisée pour les leaks de performances de CPU. Il permet d’obtenir deux scores : l’un en single core et l’autre en multi core. La version utilisée pour les tests est la 3.4.4 et la 5.2.5. Attention, afin de profiter pleinement de ces deux benchmark, une licence est nécessaire et nous réalisons le bench en 64-bit.
La tendance que nous avons relevé sous Cinebench se confirme dans Geek Bench 3 avec toujours d’excellentes performances en single thread pour les quatre processeurs Ryzen 7000.
Rien à signaler de plus dans la version multi core où le classement se répète une fois de plus avec un Ryzen 9 7950X vraiment au-dessus du lot.
GeekBench 5.2.5 Single Core et Multi Core :
Dernière version du logiciel GeekBench, elle est de plus en plus répandue et utilisée par les journalistes. Il permet, comme la version ci-dessus, de faire des tests de performance de la mémoire et du processeur. Nous avons décidé d’ajouter ce benchmark supplémentaire mais pourquoi ? Le benchmark CPU fait appel à de nouveaux tests qui simulent plus fidèlement les tâches auxquelles sont confrontées les processeurs face aux applications récentes. Geekbench 5 augmente également la mémoire utilisée lors du benchmark pour mieux rendre compte de l’impact de ce paramètre dans les résultats du CPU.
N’y aurait-il pas comme un air de déjà vu ? Ici les Ryzen 7000 se détachent nettement de la génération Alder Lake avec un premier écart de 235 points entre le i9-12900K et le Ryzen 5 7600X. N’oublions pas que Intel proposera aussi sa nouvelle génération de processeurs dans les jours à venir.
En multi thread, c’est une fois de plus le Ryzen 9 7950X qui domine avec un score de 25K. Hâte de connaître la suite de ce duel avec l’arrivée du i9-13900K dans quelques semaines.
Benchmark CPU-Z 17.01.64 en Single Thread et Multi Thread :
Nouveau benchmark que nous venons d’ajouter puisqu’il est de plus en plus utilisé par les marques afin de mettre en avance les performances du processeur. Pour l’utiliser, rien de plus simple, il suffit de télécharger la dernière version de CPU-Z qui est actuellement la version 2.0.2. Ensuite direction l’onglet « Bench » pour relever les performances en single thread et multi thread. La version du benchmark que nous avons utilisé est la 17.01.64.
Ah, enfin un écart plus serré et qui donne l’avantage du Ryzen 9 7950X d’une courte tête face au i9-12900K. Dans ce benchmark, la domination des Ryzen 7000 n’est plus effective.
On retrouve pour terminer un tableau qui respecte un peu plus le nombre de cœurs ainsi que les générations les plus récentes de processeurs. Cette série de tests nous permettent de dire que le Ryzen 9 7950 devient le nouveau roi des taches multi threads !
[nextpage title= »Benchmarks synthétiques : »]
Débutons avec une série de tests synthétiques que nous utilisons régulièrement. Nous avons opté pour les scores CPU des benchmarks de la série de 3DMark. L’idée est ainsi d’isoler uniquement le score CPU en réalisant un test custom.
Voici les résultats obtenus dans Fire Strike et Time Spy. Dans Fire Strike, que ce soit pour la version « standard » ou pour la version « ultra », le test physics (CPU) est identique. De ce fait, vous ne retrouverez que le score de Fire Strike. Par contre, pour Time Spy et Time Spy Extreme, les tests sont différents, vous aurez ainsi droit aux deux scores obtenus. Ces scores sont très intéressants pour les overclockeurs afin de choisir la plateforme qui offrira les meilleures performances afin de faire tomber un max de records.
Score CPU à Fire Strike :
Débutons avec 3DMark Fire Strike, qui est l’un des benchs les plus utilisé actuellement. Il se compose de deux tests graphiques, d’un test CPU ainsi que d’un quatrième test qui combine GPU et CPU. N’oubliez pas de désactiver la démo qui n’apporte rien dans le score final et prolonge la durée (inutilement) du benchmark.
Le score CPU sous Fire Strike a toujours avantagé les processeurs AMD et ce premier graphique ne va pas contredire ce que nous pensions. Les Ryzen 7900X et 7950X se hissent aux deux premières places avec un score qui n’est plus très loin des 50K pour le Ryzen 9 7950X !
Score CPU à Time Spy :
Le second test est 3DMark Time Spy. Bien que celui-ci se réalise en 1440p, il a surtout comme particularité d’utiliser DirectX 12. Il se compose de deux tests graphiques et d’un test CPU. Comme pour Fire Strike, n’oubliez pas de désactiver la démo. Ces deux premiers benchmarks sont proposés par UL Benchmark.
Là, nous ne pouvons pas cacher notre petite déception. Nous aurions tant aimé avoir un score plus élevé. Il est pourtant possible de l’améliorer assez nettement si on désactive dans le BIOS le SMT. Prenons le cas de notre Ryzen 7950X qui voit alors son score grimper à 20471 points. Désactiver le SMT désactive l’hyperthreading et on passe de 16/32 à 16/16.
Score CPU à Time Spy Extreme :
Le second test est 3DMark Time Spy. Bien que celui-ci se réalise en 2160p, il a surtout comme particularité d’utiliser DirectX 12. Il se compose de deux tests graphiques et d’un test CPU. Comme pour Fire Strike, n’oubliez pas de désactiver la démo.
Sur la version « Extreme » de Time Spy, le Ryzen 9 7950X reprend sa première place en laissant loin derrière le i9-12900K puisque celui-ci point à près de 4128 points. Occupons-nous à présent des débits de la DDR5.
[nextpage title= »Benchmark AIDA64 : « ]
Alors, pour ce test qui va être réalisé avec le logiciel AIDA64, je vais comparer les deux plateformes, AMD et Intel, puisque j’ai utilisé le même kit à la même fréquence et avec les même timings.
AIDA vient de voir évoluer sa version bêta afin de passer en 6.32.5659. Il peut être téléchargé directement sur le site mais afin de pouvoir bénéficier de l’ensemble des résultats, vous devrez disposer d’une licence.
AIDA 64 :
Il s’agit d’un logiciel capable de vous fournir de nombreuses informations à propos de votre configuration mais qui à surtout la particularité de disposer d’un benchmark mémoire. Celui-ci va calculer la vitesse de lecture, d’écriture, de copie ainsi que la latence de votre kit mémoire. Il est très souvent utilisé notamment pour comparer des kits mémoires entre eux. C’est un excellent outil si vous voulez comparer les performances de votre kit mémoire avec ceux que nous avons déjà eu l’occasion de tester. La version utilisée pour les tests est la v6.75.6121 bêta, la dernière en date au moment de débuter les tests.
Nous le savions, plusieurs leak avaient laisser sous entendre que les débits, malgré le passage à la DDR5, ne serait pas aussi bon que sur une plateforme Intel. Alors oui, ça grimpe, mais c’est loin derrière ce que propose les Alder Lake sur du chipset Z690. Nos différents interlocuteurs chez les marques nous disent que les prochains BIOS pourraient améliorer ces scores.
En écriture, la tendance s’inverse et étrangement, ce sont nos Ryzen 5 7600X et Ryzen 7 7700X qui s’en sortent le mieux.
Même constat en copie où les débits s’améliorent pour nos Ryzen 7000 mais qui ne sont toujours pas au niveau de ce que propose la combinaison Alder Lake et DDR5.
On termine sur une note positive avec une latence comme annoncée par AMD dans ses slides sous la barre des 60 n/s. Nous n’hésiterons pas à revenir sur les performances dans AIDA64 si les prochains BIOS solutionnent ou améliorent ces scores.
[nextpage title= »Consommation : « ]
Pour ce qui en est des tests de consommation, de nôtre côté, nous n’avons rien modifié et nous avons voulu savoir comment, par défaut, allait réagir notre configuration. En gros, nous avons installé le CPU et chargé le profil XMP. Ensuite, nous avons effectué nos différentes relevés et benchmarks.
En ce qui concerne la consommation, nous avons donc utilisé le benchmark Cinebench R23. Nous sommes donc ici sur du multi thread. L’idée est de mesurer la consommation moyenne de nos différents processeurs. Attention, il s’agit ici d’une consommation globale de la configuration. Actuellement, nous ne sommes pas encore en mesure de pouvoir mesurer indépendamment et correctement la consommation du CPU, mais c’est en cours. Il nous reste encore quelques points à optimiser afin d’être totalement convaincu de la justesse de nos relevés.
C’est le Ryzen 5 7600X qui s’en sort le mieux avec un consommation globale de 222,4 watt ainsi que le Ryzen 7 7700X et ses 259,2 watt. Pour nous, ces deux processeurs seront peut-être ceux qui se montreront les plus intéressants pour la conception d’une configuration gaming mais ça, nous y reviendrons plus tard.
Enfin et il fallait s’en douter, le Ryzen 7950X explose la consommation avec une moyenne de 383,2 watt durant le benchmark Cinebench R23 en multi threads. N’oubliez pas qu’ici le GPU est au repos. On peut donc s’attendre à un pic encore plus important lors d’une session gaming.
[nextpage title= »Le mot de la fin : »]
Et l’overclocking ? Et la partie gaming ?
L’overclocking sera traité dans les articles dédiés aux cartes mères. Vous pouvez d’ailleurs déjà aller lire notre article complet concernant cette AORUS X670E Master en suivant ce lien. Nous avons débuté nos tests avec le Ryzen 7950X afin de savoir s’il en avait encore sous le coude. Nous vous préparons aussi un dossier consacré à l’overclocking de ces Ryzen 7000 notamment avec l’utilisation de AMD Ryzen Master.
En ce qui concerne les performances gaming, nous avons du faire le choix de les postposer afin de vous proposer des résultats qualitatifs. Le manque de temps et l’envie de faire au mieux nous a obligé à vous faire patienter. Mais pas de panique, nous arriverons avec un article dédié au gaming avec notamment un match opposant les Ryzen 5 5600X et 7600X contre le i5-12600K ! Nos premières impressions nous laisse envisager que le Ryzen 5 7600X pourrait se montrer un choix très intéressant grâce à son prix plus attractif, sa consommation moins importante que ses grands frères mais aussi une température plus contenue.
Les Ryzen 7000 sont bien au rendez-vous !
Bon, pas de doute, les performances de ces Ryzen 7000 sont bien au rendez-vous avec notamment un Ryzen 9 7950X qui écrase la concurrence actuelle dans les benchmarks utilisant la totalité des cœurs. L’une des raisons est la montée en fréquence de ces nouveaux processeurs face à la génération précédente. Pour rappel, durant nos tests, sur un benchmark n’utilisant qu’un seul cœur, notre Ryzen 9 7950X sous watercooling custom voit sa fréquence se maintenir à 5825 MHz. Nous avons d’ailleurs fait une série de test où les 16 cœurs peuvent rester à 5.4 GHz avec des températures correctes pour ce type de CPU.
Toute la gamme voit ses performances s’améliorer et notamment lors de l’utilisation d’un seul cœur. L’apport de la DDR5 est un réel plus même si les débits pourraient être encore meilleurs comme le montre nos tests sous AIDA64. AMD a fait le job en proposant des processeurs performants, gravés en 5 nm, compatible avec la DDR5 et offrant une solution iGPU.
Un refroidissement à la hauteur !
Nos différents tests confirment qu’une solution de refroidissement liquide est obligatoire, même pour les Ryzen 7600X et 7700X où AMD recommande un ventirad de type tower. Personnellement, nous ne pouvons que vous conseiller d’opter pour un refroidissement liquide afin de profiter pleinement des performances de votre processeur. En fonction du modèle, vous devrez augmenter la taille du radiateur. Même si pour AMD, une température qui atteint les 90°C n’est pas un souci, vous aurez besoin d’une solution efficace pour dissiper cette chaleur et encore plus au sein d’un boitier.
Des performances, oui, mais à quel prix ?
Derrière ce titre se cache un double sujet. Tout d’abord, le prix de cette nouvelle gamme de processeur que nous ne connaissons pas encore exactement. Nul doute que la conversion sera néfaste pour les acheteurs européens puisque le dollar se montre particulièrement fort en cette période. Nous devrons attendre que les processeurs arrivent en stock dans les boutiques afin de voir à quel prix ils seront proposés. Nous n’hésiterons pas à en reparler à l’occasion d’une brève.
MAJ 26/09 à 18h17 : AMD France vient de nous communiquer les prix prix conseillés pour la France : le 7950X (sans ventirad) à 849,00€, le 7900X (sans ventirad) : 669,00€, le 7700X (sans ventirad) à 489,00€ et enfin le 7600X (sans ventirad) à 369,00 €.
En cette période où l’on redoute des coupures d’électricité d’ici quelques semaines, nous ne pouvons faire l’impasse sur la consommation de ces Ryzen 7000. Si pour les Ryzen 7600X et 7700X, nous ne devons pas nous plaindre, celle du 7950X explose et malgré une gravure en 5nm. Les hautes fréquences et la tension qui suit amènent une consommation en large hausse par rapport à l’ancienne génération avec le 5950X. Cette constatation va nous amener à vous proposer d’ici quelques semaines des moyens pour faire baisser celle-ci sans trop perdre en performance ainsi que vous parler de l’AMD Eco Mode.
L’architecture AMD ZEN 4
Franchement, nous avons rencontré très peu de problèmes durant notre grosse semaine de tests. Certes, il existe encore quelques bugs en terme de BIOS surtout par rapport à la mémoire, mais c’est assez logique. Les performances sont au rendez-vous directement sans nécessiter de modification au sein du BIOS. C’est parfois le démarrage qui s’est montré plus récalcitrant mais à cause de la mémoire. Nul doute que les prochaines semaines verront débarquer de nouvelles mise à jour qui corrigeront ces petits couacs de lancement.
Vous l’aurez compris, nous sommes plutôt satisfait de cette nouvelle génération proposée par AMD ainsi que de son chipset X670E. Maintenant, nous devrions aussi trouver des modèles très intéressant architecturé autour du B650E. Les prochaines semaines verront un nouveau duel qui opposera cette nouvelle génération de processeurs AMD aux Intel Raptor Lake. Sur ce, nous vous donnons rendez-vous dès demain et cette semaine afin de découvrir le test des cartes mères ROG Crosshair X670E Gene, la ROG Crosshair X670E Extreme et l’AORUS X670E Xtreme.
C’est aujourd’hui la fin du NDA concernant les processeurs AMD Ryzen 7000 mais également de certaines cartes mères. AMD a souhaité postposer la publication des cartes mères des fabricants à ce mardi 27 septembre, hormis pour la carte mère présente dans le pack presse envoyée par AMD. Comme vous avez pu le découvrir dans notre article sur les performances des Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X et Ryzen 5 7600X, c’est une AORUS X670E Master que nous avons reçu. Nous vous proposons donc également, en plus du test des processeurs, le test complet de cette carte mère en attendant la publication des autres modèles.
Bien entendu, nous vous donnons rendez-vous dès demain afin de découvrir les autres cartes en notre possession. Nous pouvons déjà vous annoncer que cette semaine, vous aurez droit au test d’une ROG Crosshair X670E Gene, de la ROG Crosshair X670E Extreme et d’une AORUS X670E Xtreme. Mon petit doigt me dit que nous devrions aussi recevoir sous peu une carte mère en provenance de MSI.
[nextpage title= »AORUS X670E Master : « ]
L’architecture :
Cette AORUS X670E Master est architecturée autour du nouveau chipset X670E. À l’heure actuelle, nous savons que AMD a prévu de lancer plusieurs « nouveaux » chipsets dans les semaines à venir. En plus de ce chipset X670E, nous verrons aussi débarquer des cartes mères en X670, B650E et B650. Dès la fin du mois d’octobre, l’ensemble de ces quatre chipset devrait être disponible pour le grand public. Voici un tableau qui met en lumière les différences entre ces quatre chipsets. Le chipset B650E pourrait se montrer lui aussi très intéressant pour se monter une configuration avec un Ryzen 7000.
Le bundle de l’AORUS X670E Master :
Un petit tour par le bundle de cette AORUS X670E Master afin de voir si celle-ci bénéficie « d’objets particuliers ». Globalement, on retrouve un bundle assez standard avec les traditionnels câbles SATA, l’antenne Wi-Fi, des stickers, le manuel de la carte mère, etc.
On ne note rien de particulier au sein de ce bundle et au final, si cela nous permet d’économiser sur le prix de la carte mère, cela nous convient parfaitement.
Un nouveau socket, bonjour le socket AM5 :
Après le chipset Z690 et le socket LGA-1700, c’est au tour d’AMD de faire sa révolution. Adieu le socket AM4, bonjour socket AM5. Il est temps d’oublier le socket PGA (Pin Grid Array) dans lequel vous veniez enfourcher votre processeur afin d’accueillir le socket LGA (Land Grid Array). Ce socket ressemblera à ceux déjà présents depuis des années sur les cartes mères Intel. Pourquoi ce changement ? Tout simplement à cause du nombre plus important de broches sur les Ryzen 7000 (1718).
AMD a décidé, avec le socket AM5, de conserver une plaque arrière déjà présente pour le socket AM4. Les 4 trous extérieures qui maintiennent le système de rétention afin de fixer votre système de refroidissement sont toujours présents. L’entraxe entre ces 4 trous est identique au socket AM4, donc vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement à conditions qu’il utilise la backplate d’origine sur votre carte mère !
Mais AMD va plus loin et ajoute 4 trous supplémentaires. Ceux-cii serviront à maintenir le socket AM5 en place mais aussi à tenir la plaque arrière en place. Celle-ci ne devrait donc plus être démontée comme sur la génération précédente. Enfin, le mécanisme de verrouillage change. On retrouve le le cadre de renfort, le cadre de force et le loquet. Une fois votre Ryzen 7000 placé en respectant les clés d’alignement, il suffira de fermer le loquet afin de maintenir celui-ci en place.
Petite remarque suite à mes tests, où j’ai à plusieurs reprises retiré et remis ces nouveaux Ryzen 7000, sachez que la prise en main est loin d’être évidente avec la forme particulière du IHS. Il risque d’y avoir des accidents si vous ne prenez pas garde avec le processeur qui pourrait vous glisser des mains et endommager les pins du socket. Soyez donc prudent !
Les différents radiateurs :
Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 269 mm, ce qui correspond au format E-ATX. La couleur dominante sur le PCB est le noir et le gris avec des inscriptions grises. Le design est facilement identifiable comme un produit de chez AORUS puisque ce modèle reprend un design similaire à celui de la génération précédente.
On peut aussi constater l’imposante backplate à l’arrière du PCB qui fait aussi office de dissipateur thermique. Des pads sont placés aux endroits où la chaleur est la plus importante comme à l’arrière des étages d’alimentation. On en retrouve deux à cet endroit.
Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de trois. Tout d’abord, les deux radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui recouvre l’étage d’alimentation. Ces deux radiateurs sont reliés ensemble par un caloduc de 8 mm. Le principe de ces radiateurs est de dissiper la chaleur des étages d’alimentation.
Les radiateurs sont recouverts d’un revêtement en « nanocarbone » qui, selon AORUS, améliore la dissipation thermique de près de 10%. Les ailettes bénéficient elles aussi d’une technologie maison « Fins-Array III » qui se traduit par des ailettes irrégulières dont l’objectif est d’augmenter la surface de dissipation. Le cache plastique, qui recouvre une partie du radiateur et les connectiques externes, dispose d’un très très léger rétro-éclairage RGB. Nous sommes ici sur un système entièrement passif.
Enfin, le troisième recouvre les deux chipsets et bénéficie d’une surface assez importante mais de faible hauteur afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. La découpe vient parfaitement s’insérer et faire un « bloc » avec le cache qui recouvre une partie des emplacements SSD.
Le support de la DDR5 :
Ce nouveau chipset X670E apporte également le support de la DDR5. Notre AORUS X670E Master dispose de quatre emplacements pour la mémoire. N’oubliez pas qu’il y a deux emplacements prioritaires comme l’indique l’inscription sur le PCB (A2 et B2). Même si actuellement les spécifications disponibles sur le site indiquent un support de la DDR5 jusqu’à 5200 MT/s, sachez que nous n’avons eux aucun souci avec notre kit GSKill à 6000 MT/s CL30.
AMD en collaboration avec les fabricants de barrettes mémoires propose désormais des kits bénéficiant de la technologie « EXPO ». Il s’agit d’une alternative au profil XMP (A-XMP chez AMD). Pour rappel, le XMP permet, via le BIOS, d’activer automatiquement les caractéristiques de votre kit mémoire : la fréquence, les timings ainsi que la tension. La technologie AMD EXPO permettra en plus d’overclocker la DDR5 en un seul click en combinaison avec les Ryzen 7000.
Quatre emplacements SSD M.2 et le PCIe 5.0 :
Une plaque en aluminium grise dont la découpe vient parfaitement s’associer avec celle posée sur le chipset, recouvre trois emplacements SSD de type M.2. Celui qui se trouve le plus proche du CPU est un emplacement de type 25110/2280 PCIe 5.0 alors que les deux autres sont en PCIe 4.0.
Mais au niveau du PCB, ce n’est pas fini. Les plus attentifs ont remarqué un radiateur « Thermal Guard III » qui se trouve juste en dessous du socket. En réalité, celui-ci recouvre le premier emplacement SSD, ce qui fera donc un total de quatre. Cette emplacement est lui aussi de type 25110/2280 PCIe 5.0. Chaque emplacement bénéficie d’un pad thermique sur les deux faces du SSD afin d’optimiser la dissipation de la chaleur.
La carte mère dispose d’un ports PCIe 5.0 16x ainsi qu’un port PCI Express x16 PCIe 4.0 fonctionnant en x4 et un troisième emplacement PCI Express x16 PCIe 3.0 fonctionnant en x2. Comme sur les cartes mères Asus Z690, cette AORUS est à présent équipée d’un bouton nommé « PCIe EZ-Latch Plus ». Lorsqu’une carte est enfourchée dans le premier port PCIe, la pression sur ce bouton, ouvre le système de rétention et libère votre carte graphique.
RGB or not RGB ?
Comme c’est le cas pour une grande partie de la gamme AORUS, elle dispose d’un rétroéclairage présent au niveau du radiateur recouvrant les connectiques et c’est tout. Personnellement, pas besoin de plus.
La gestion de celui-ci se paramètre via le logiciel maison mais il est aussi possible de le désactiver. Le bouton MultiKey peut aussi bénéficier de cette fonction qui consiste à désactiver le RGB.
[nextpage title= »Le PCB et les connectiques : « ]
Les outils pour clocker :
Bonne nouvelle puisque cette AORUS X670E Master embarque quelques outils insérés directement sur son PCB qui vous faciliteront grandement la vie si l’envie d’overclocker vous prenait !
Le bouton power : permet la mise sous tension de la carte mère.
Le bouton MultiKey : c’est un bouton dont vous pouvez définir la fonction. Par défaut, il s’agira du reset mais vous aurez l’opportunité via les paramètres du BIOS de choisir aussi comme fonction : « switch LED off/on », « enter BIOS setup » et « boot Safe Mode ».
Les points de mesure des tensions : à l’aide d’un multimètre, vous pourrez relever très facilement les différentes tensions.
Status LED : qui en fonction de leur couleur vous permet d’identifier un problème ou savoir à quel niveau se trouve la tension du composant (CPU – DRAM – VGA – BOOT).
Un jumper reset : vous pourrez y brancher un interrupteur via un câble si vous désirez lui donner cette fonction.
CLR CMOS : est lui aussi présent mais sous la forme d’un jumper.
Le Debug LED : permet d’identifier le composant responsable de l’erreur lors du boot, mais aussi d’afficher la température du CPU ainsi que les tensions.
Si vous avez l’opportunité d’acquérir un multimètre, c’est un outil essentiel afin de mesurer avec exactitude la tension de votre processeur. Personnellement, je ne peux plus m’en passer et ça me permet aussi de voir l’impact du « LoadLine calibration » dont je vous parlerai lors des nos tests en overclocking. Avec cette AORUS X670E Master c’est un jeu d’enfants de faire les relevés grâce aux points de mesure de tension présents sur le PCB.
Le PCB de cette AORUS X670E Master :
Cette AORUS X670E Master est dotée d’un étage d’alimentation composé de 16 + 2 +2 phases (vcore + SOC + MISC). Les 16 mosfets du vcore sont des modèles de 105A et les 4 autres, des versions de 90A.
Le contrôleur numérique est un Renesas RAA 229620. La partie en charge du CPU se compose de 16 phases et sur ce modèle les phases sont placées en parallèles : elles sont donc réellement au nombre de 8.
Une connectique ultra complète :
Au niveau des connectiques de notre AORUS X670E Master, c’est bien entendu assez complet et largement suffisant pour l’overclocking. On retrouve en partant depuis le haut vers le bas les connecteurs suivants : un bouton Q-Flash, deux emplacements pour les antennes Wi-Fi, un DisplayPort, un HDMI 2.0 port, un USB Type-C USB 3.2 Gen 2, un USB Type-C USB 3.2 Gen 2×2, quatre USB 3.2 Gen 2 Type-A, quatre USB 3.2 Gen 1, deux USB 2.0/1.1, un RJ-45, une sortie optical S/PDIF Out et les différentes sorties audio.
Maintenant que nous avons fait le tour de cette AORUS X670E Master ainsi que de son PCB, direction le BIOS afin de faire le point sur les paramètres disponibles ainsi que les nouveautés.
[nextpage title= »Le BIOS : « ]
En ce qui concerne le BIOS, je dois bien avouer que cela faisait un petit moment que je ne m’étais plus plongé dans celui d’une carte mère AORUS. Par défaut, vous débarquez sur une page reprenant les informations de base de votre BIOS. Afin d’accéder à l’ensemble des paramètres, vous devrez presser la touche F2. Le premier onglet disponible est « Favorites » qui vous permet d’avoir directement accès aux paramètres que vous modifiez le plus souvent, c’est toujours très utile.
La partie « Tweaker », comme son nom l’indique, va regorger de nombreuses options vous permettant de paramétrer votre processeur, votre kit mémoire mais aussi de gérer les différentes tensions. Vous devrez dans un premier temps ne pas oublier d’activer votre profil XMP ou EXPO.
On retrouve, toujours dans cet onglet, les différents paramètres de vos kits mémoires mais aussi ceux pour votre processeur. La plupart des paramètres pour régler les tensions se trouvent aussi dans cette section. Attention, cette AORUS X670E Master ne dispose d’aucun profils mémoires.
Le Load-Line calibration aura aussi son importance pour nos tests d’overclocking mais nous y reviendrons en détails. Bonne nouvelle aussi puisqu’il est possible de désynchroniser la fréquence du CPU et du PCIe. Il sera donc à présent possible de pousser la fréquence de votre processeur via le BCLK.
La carte dispose aussi d’un mode LN2 si l’envie de la passer sous froid vous prenait. N’oubliez pas qu’il est important de tenir régulièrement à jour votre BIOS surtout lorsqu’il s’agit d’une nouvelle architecture car les correctifs seront nombreux dans les semaines à venir.
Enfin, la sauvegarde de profils est vivement recommandée lorsque vous réalisez des tests. Cela permet un gain de temps.
N’hésitez pas à demander conseils sur notre forum et discord si vous rencontrez des soucis lors du paramétrage de votre BIOS.
[nextpage title= »La configuration de tests : « ]
Voici la configuration qui sera utilisée pour le test de cette AORUS X670E Master. Pour la publication de ces tests, j’ai utilisé le dernier BIOS en date reçu bien que de nouvelles versions seront très certainement disponibles dans les jours à venir. Nous vous proposerons aussi dans les semaines à venir plusieurs guides d’overclocking pour votre processeur mais aussi pour votre kit mémoire.
Carte graphique : NVIDIA RTX 3070 Ti Founders Edition
Système de refroidissement :waterblock Optimus + radiateur EK de 480 mm
SSD : WD SN850 500Go PCIe GEN4
Alimentation : Super Flower Platinum 1600 watts
Système d’exploitation : Windows 11 64 bits
Remarque qui a son importance ! Nous allons en parler car nous avons eu ce souci sur plusieurs cartes mères X670E. Impossible pour le premier boot de la carte mère d’arriver dans le BIOS avec 2 sticks mémoires. Nous avons du booter la première fois avec un seul stick sinon impossible d’accéder au BIOS. Après ce premier démarrage, plus aucun souci en dual channel.
Un petit tour par CPU-Z afin de s’assurer que tout est parfaitement en ordre avant de débuter nos tests. La fréquence et la tension ne sont pas fixes mais évoluent de façon continue. Nous verrons lors du tests ci-dessous si elles sont bien respectées.
C’est parti pour l’overclocking de ce Ryzen 9 7950X ainsi que de notre kit mémoire GSKill Trident Z5 NEO 6000 MT/s CL30 (EXPO) sur cette AORUS X670E Master.
Fréquences respectées ?
Un point important à vérifier est que les fréquences soient bien respectées avec le processeur que nous utilisons. Si ce n’est pas le cas, cela pourrait signifier un BIOS problématique, car de base les fréquences de votre processeur doivent être atteintes. Il se peut aussi que cela vienne de votre système de refroidissement si ce dernier n’est pas assez performant. Le processeur atteignant alors de trop hautes températures va se brider et donc réduire ses fréquences.
Voyons ce qu’il en est avec notre Ryzen 9 7950X sous Cinebench R23 en single core et multi core. D’après ce qu’annonce AMD, notre 7950X devrait atteindre sur un seul cœur une fréquence de 5.7 GHz.
Ryzen 9 7950X – R23 – single core
Ryzen 9 7950X – R23 – multi core
Bonne nouvelle puisque lors du benchmark Cinebench R23 sur un seul cœur, on peut voir notre fréquence atteindre les 5825 MHz sur le core#1. Une fois que l’ensemble des cœurs est sollicité, les 8 premiers cœurs du CCD0 atteignent les 5325 MHz et les 8 autres cœurs du CCD1 les 5100 MHz. Notre processeur est donc parfaitement opérationnel pour attaquer nos tests avec un CCD0 plus performant que le CCD1.
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Alors, au vue des températures obtenues à la fréquence d’origine sous Cinebench R23, 91°C, alors que nous sommes sous un watercooling custom, la marge d’overclocking risque d’être assez limitée. En même temps, c’est plutôt aussi une bonne nouvelle puisque notre Ryzen 9 7950X offrira donc d’origine d’excellentes performances. Actuellement, pour overclocker notre processeur, nous devons soit le faire directement via le BIOS soit via le logiciel AMD Ryzen Master. C’est cette dernière solution que nous avons choisi pour ces premiers tests.
Protocole :
Avant de débuter, il est nécessaire d’avoir un ou plusieurs scores de référence avec votre processeurs aux fréquences stock, c’est-à-dire, sans avoir réalisé aucune modification si ce n’est, avoir activé le profil XMP/EXPO. Il est aussi très important d’avoir à portée de main une feuille qui va vous permettre de noter tous les tests que vous allez réaliser ainsi que les résultats ou échecs. Personnellement, j’ai des centaines de feuilles de mes tests sur lesquelles il m’arrive de retourner afin de savoir comment s’était comporté le processeur sur telle carte mère ou dans telle condition de tests. Ma petite bible à moi.
Pour de l’overclocking H24, il faudra bien sûr prendre plus de temps pour affiner la tension afin de lui fournir le minimum nécessaire mais aussi de régler chaque cœur indépendamment si vous désirez profiter du max du max des performances.
Load-Line Calibration :
L’idée de modifier le Load Line Calibration, c’est que la tension choisie soit le plus proche possible de la tension en load. AORUS propose plusieurs niveau de « calibration » et nous avons opté pour le mode « Turbo ». C’est celui que nous avons utilisé lors de nos tests précédents avec des cartes mères AORUS.
Puisque la carte mère dispose de points de mesure de tension sur son PCB, nous pourrons juger de l’impact de ce réglage sur la tension vcore autrement dit, celle du CPU.
Fonctionnement du Ryzen 9 7950X :
Une fois n’est pas coutume, c’est via l’OS que nous allons débuter nos tests d’overclocking à l’aide de AMD Ryzen Master. C’est un outil qui peut se prendre en main très facilement et qui est donc très intuitif à condition d’avoir bien compris la structure de votre processeur et ici plus particulièrement celle du Ryzen 9 7950X.
Le Ryzen 9 7950X dispose de deux CCD. Chaque CCD dispose d’un seul CCX qui bénéficie de 8 cœurs. Dans le cas de notre 7950X, aucun cœur du CCX n’est désactivé afin d’en avoir 8 par CCD et donc 16 au total. L’idée va donc être de voir comment se comporte les CCD lorsque tous les cœurs sont sollicités. Nous avons vu en page 5 que le CCD0 se montrait plus performant que le CCD1. Il sera donc possible via Ryzen Master de tenter de pousser celui-ci plus haut que l’autre.
Enfin, vous pouvez aussi décider de varier la fréquence de chaque cœur. Celui qui dispose d’une étoile est celui qui se montre le plus performant des 8. Pour overclocker, allez sur le profil 1 et sélectionnez overclocking manuel. Vous pouvez ainsi contrôler soit indépendamment chaque CCX soit chaque cœur.
Overclocking en différentes étapes :
Nous allons dans un premier temps débuter les tests à 5000 MHz sur les deux CCX avec une tension de 1,07v qui lorsque Cinebench R23 multi se lance se fixe sur 1,14 volt. L’idée est ensuite de tester la stabilité sur plusieurs runs de Cinebench R23 multithread. Si c’est stable, j’augmente la fréquence d’un palier de 100 MHz tout en revérifiant la stabilité. Si le benchmark crashe, j’augmente la tension légèrement afin de retrouver une stabilité permettant d’exécuter le benchmark. L’objectif est de se faire assez « rapidement » une idée de la fréquence max benchable. Voici les résultats obtenus.
Nous avons pu atteindre 5400 MHz sur les 16 cœurs pour une tension mesurée au multimètre de 1,32 volt. Les gains sont assez minimes puisque comme nous vous le disions, avec un bon système de refroidissement, les performances d’origine sont déjà excellentes. Grâce à AMD Ryzen Master, vous pourrez overclocker les cœurs indépendamment ou un CCD plus haut que l’autre, c’est ce que nous vous montrerons prochainement dans le tutoriel concernant l’overclocking via Ryzen Master.
Enfin, pour terminer et c’est une excellente nouvelle, il est possible de désactiver la synchronisation entre la fréquence du BCLK et celle du PCIe via le BIOS. Il sera donc dorénavant possible d’overclocker via la fréquence BCLK.
[nextpage title= »L’overclocking mémoire : « ]
Bon, débutons avec un rappel théorique puisqu’il y a du changement avec l’arrivée de l’architecture ZEN 4 en ce qui concerne la mémoire. Alors que pour les Ryzen 5000, la norme était de conserver un ratio 1:1:1 entre le mclk:uclk:fclk, cela va changer avec les Ryzen 7000. En effet, ceux-ci adoptent la mémoire DDR5. Celle-ci voit sa fréquence augmenter, ce qui implique des changements au niveau de ces ratio. AMD recommande dorénavant pour les cartes mères AM5 en DDR5 un ratio de type 1:1 pour le mclk:uclk et de finalement laisser le fclk en AUTO ce qui aura ainsi comme incidence de le régler automatiquement sur 2000 MHz. Voici théoriquement comment cela va se comporter :
DDR5-4800 donnera avec les nouveaux ratios 2400:2400:2000 MHz (mclk:uclk:fclk)
DDR5-5200 donnera avec les nouveaux ratios 2600:2600:2000 MHz (mclk:uclk:fclk)
DDR5-6000 donnera avec les nouveaux ratios 3000:3000:2000 MHz (mclk:uclk:fclk)
Bon, ça peut paraître un peu compliqué comme cela, mais on va tout vous expliquer. Tout d’abord, pas de panique, si vous activez votre profil XMP ou EXPO dans le BIOS, tout sera paramétré automatiquement. Les explications que nous vous donnons ici sont pour ceux qui désirent overclocker leur kit mémoire.
fclk, mclk, uclk, une petite piqure de rappel :
Le fclk est la fréquence de l’Infiny Fabric qui peut être, depuis la génération précédente, contrôlé indépendamment via les paramètres du BIOS. Par défaut, cette valeur est mise en mode AUTO et c’est la carte mère qui va gérer sa fréquence afin d’assurer la stabilité du système. Sa fréquence maximale se situe aux alentours de 2100/2200 MHz mais elle aussi dépendre de la qualité de votre processeur, mais ça, c’est la loterie qui en décidera. Le mclk appelé aussi parfois memclk correspond à la fréquence de votre kit mémoire et le uclk est la fréquence du contrôleur mémoire. Voici où se trouvent ces options dans le BIOS de notre AORUS X670E Master et dans CPUZ.
Sachez aussi que si vous dépassez la fréquence de 6000 MT/s avec votre kit mémoire, automatiquement la fréquence du contrôleur mémoire (uclk) passera sur un ratio 1:2 toujours dans l’optique d’assurer la stabilité du système. AMD indique que la fréquence et les ratios les plus performants sont 3000:3000:2000 (mclk:uclk:fclk).
Voyons ce que cela donne si nous insérons notre kit Teamgroup Delta RGB 6600 MT/s CL34. Ici, il ne s’agit pas d’un kit mémoire compatible avec la technologie EXPO et nous devrons activer le profil XMP. On redémarre la carte mère et … … impossible de booter avec le profil XMP. Malgré plusieurs réglages, je n’y suis pas parvenu. Il faudra donc être très prudent lors du choix et de l’achat de votre kit mémoire. Nous ne pouvons que vous conseiller actuellement d’opter pour un kit compatible EXPO.
Cette AORUS X670E Master ne dispose d’aucun profil d’overclocking pour la mémoire. C’est donc assez compliqué et nous attendons la prochaine version du BIOS afin de voir ce dont est capable cette carte. Dans un article qui paraîtra demain, nous avons débuté ces tests via des profils disponibles au sein du BIOS.
[nextpage title= »Le mot de la fin : « ]
Excitation, c’est le mot qui résume bien cette semaine que je viens de passer en compagnie des nouveaux Ryzen 7000 et des cartes mères X670E. Cette nouvelle architecture et ces nouvelles cartes mères amènent leurs lots de nouveautés. Comme c’est à chaque fois le cas lors de l’arrivée d’une nouvelle architecture, il nous faudra un peu de temps pour en comprendre toutes les subtilités. Notre exemplaire de l’AORUS X670E Master s’est montrée très efficace et le BIOS f7b s’est montré relativement stable hormis une erreur 94 qui apparait parfois au démarrage mais qui se règle par un simple reset. Nous ne reviendrons pas sur les performances du Ryzen 9 7950X et de ses petits frères puisque nous avons posté un article dédié à retrouver ici.
Cette exemplaire de l’AORUS X670E Master nous a donné pleine satisfaction même si nous avons hâte de voir débarquer de nouveaux BIOS. AORUS vient d’ailleurs d’en publier un nouveau, le F7d mais nous étions déjà sur une autre carte mère lors de sa publication. Nous ne manquerons de tester ce nouveau BIOS dans les semaines à venir.
Nous ne disposons pas encore du prix officiel de ce modèle, que nous découvrirons certainement en même temps que vous lorsque les cartes seront référencées en boutique mais d’expérience, il s’agit d’une carte très plébiscité puisqu’elle dispose face à la concurrence d’un bon rapport qualité/prix.
AORUS X670E Master :
On a aimé :
Une connectique très complète
Un étage d’alimentation costaud et bien conçu
La compatibilité avec le kit GSKill Trident Z5 NEO EXPO 6000 MT/s
Le mode LN2 pour les tests sous azote liquide
Les « outils » insérés sur le PCB afin de faciliter l’overclocking
Un design sobre où le rétroéclairage RGB ne dénature pas la carte
La présence des quatre emplacements SSD M2 dont deux Gen5
La touche MultiKey qui peut être paramétrée dans le BIOS selon vos besoins
On aurait aimé :
Une compatibilité plus évidente avec les kits DDR5 supérieure à 6000 MT/s non EXPO
Des profils mémoires disponibles au sein du BIOS
Comme vous avez pu le constater au fil de cet article, cette AORUS Z690 Master a beaucoup de charme et sa conception n’a pas été laissée au hasard. Nous avions décidé d’être particulièrement attentif au premier BIOS et force est de constater qu’il se montre déjà très mature pour cette nouvelle architecture. La carte dispose des outils suffisant pour profiter de l’overclocking en watercooling mais aussi sous froid. Merci à AORUS France pour la mise à disposition de ce modèle et rendez-vous dans quelques jours afin de découvrir le test de la version Xtreme.
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