Rhino : un boîtier Geek open Frame !

Nouvelle référence de boitier du côté de la marque Geek avec le Rhino. Dans les grandes lignes, nous retiendrons le format micro-ATX ainsi que la conception open frame de l’ensemble. Bref, un boîtier original pour les amateurs de machines SFF, on prend toujours. Reste à savoir quelle sera la disponibilité d’un tel engin, rappelons que Geek est taïwanais, et n’est pas forcément bien distribué en Europe, surtout en France.

Rhino un nouveau boîtier open frame pour config micro-ATX !

Geek Rhino Avec ce nouveau boîtier, la marque nous propose une référence de type open frame mais avec une conception originale puisqu’on pourrait l’envisager comme table de benchs. Comme nous pouvons le voir, les composants sont laissés à l’air libre, bien pratiques pour admirer et bidouiller constamment sa machine… Cependant, ça l’est moins dès que l’on commence à parler poussière et nuisances sonores.

Toutefois, ce nouveau modèle est assez particulier grâce à sa construction qui inclue des panneaux en acrylique et des blocs de montages en aluminium. La carte mère est présentée à 45°C de quoi mettre en avant la machine. Quant aux dimensions, cela prendra un petit peu de place : 250 (L) x 305 (P) x 275 (H) mm.

Malgré tout, l’ensemble propose un plateau de carte mère compatible avec les modèles au format mini-ITX et micro-ATX. L’avantage de ce format, c’est de n’opposer aucune contrainte de taille à la carte graphique ou au ventirad CPU. Toutefois, du côté de l’alimentation, le constructeur mentionne une compatibilité ATX, SFX et SFX-L.

Au niveau du refroidissement, il n’y a pas vraiment d’emplacement pour ventilateur. Toutefois, on notera un support de radiateur de watercooling en 280/360 mm. On devrait même pouvoir aller chercher plus loin en laissant dépasser le radiateur sur le devant du boîtier.

À retenir que le boîtier arrive totalement désassemblé, ce sera donc à l’utilisateur de terminer le montage. Cependant, au du prix de $49,90 pour ce modèle et de $39,90 pour la version 100% ITX, cela mérite bien un petit effort !


Par ici la fiche produit de Geek !


Des bras de montage spécifique au LGA-1851 pour le NH-D15 G2

Avec ses nouveaux processeurs Arrow Lake 200, Intel opérait un changement radical d’architecture. Ce changement implique également une modification au niveau du point de chauffe. Ce dernier étant légèrement décalé vers le haut et vers la droite. Jusqu’à présent, Noctua ne proposait pas de bras de montage spécifique à ce socket, c’est maintenant chose faite avec son NM-IMB8 à destination du NH-D15 G2 !

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NH-D15 G2 : des bras de montage spécifiques pour le LGA-1851 !

NM-IMB8 LGA-1851 NH-D15 G2 Le but de la marque ici, c’est de venir recentrer le dissipateur sur le point chaud du processeur sur lequel il est monté. Pour cela, les bras décalent légèrement le dissipateur de 3,7 mm vers le haut de 2 mm vers la droite. De cette manière, la base en cuivre d’un NH-D15 G2 est parfaitement positionnée sur le processeur. Grâce à ce système, la marque a pu mesurer un gain de 3°C avec un D15 G2 HBC et une faible différence de 1°C avec un modèle MBC.

Pour leur mise en place, il suffit de suivre les étapes de montage de votre dissipateur jusqu’au moment où il faut visser les bras de montage. À ce moment-là, vous mettez ceux-ci en place puis vous les visser à l’aide des écrous à tête torx. Ne restera plus qu’à appliquer un peu de pâte thermique et à fixer le dissipateur sur le processeur pour terminer l’installation. Comme nous le voyions lors de notre test du D15 G2, le montage est toujours aussi simple à réaliser.

Toutefois, si l’on vous parle du D15, sachez que ces nouveaux bras de montage seront aussi compatibles avec les NH-D12L, NH-L12S, NH-L12Sx77 et NH-L12 Ghost S1 edition.

Pour les prix, comptez 4,90 € sur la boutique Amazon de la marque. Cependant, il ne semble pas que la disponibilité soit actuellement effective. L’entreprise annonçant un délai de deux à trois semaines.


Par ici la fiche produit de Noctua !


Un Ryzen 9 9950X mort sur une X870 Steel Legend

Nouvel exemple de processeur qui meurt sur une carte mère de chez ASRock avec le cas d’un Ryzen 9 9950X. Ce coup-ci, pas de Ryzen 7 9800X3D, mais un processeur tout à fait classique, dépourvu de mémoire 3D V-Cache. Cette fois-ci, pas de marque de brûles noire ou autre, simplement de petites traces grisâtres sur la surface des broches du processeur. Bref, que se passe-t-il ?

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Ryzen 9 9950X : un CPU qui meurt sur une X870 Steel Legend ! 

Si l’attention s’est particulièrement portée sur le Ryzen 7 9800X3D, il ne faut pas perdre de vue que les autres processeurs d’AMD semblent être aussi concernés par ce problème. Cette fois-ci, c’est un 9950X qui est concerné et ce modèle ne dispose pas de mémoire 3D V-Cache, il s’agit ici d’un CPU tout à fait classique.

Bref, pour la petite histoire, le subReddit qui se charge de lister les différents cas de CPU HS approche maintenant des 200 cas documentés. Clairement, il y en a probablement plus, tous les utilisateurs ne vont pas se plaindre sur Reddit après tout. Néanmoins, il serait intéressant de savoir d’où vient le problème. Certes, comparé au nombre total de ventes, ces même pas 200 cas ne représentent qu’une goûte d’eau dans un océan, mais cela soulève quand même quelques questions.

ASRock répondait une première fois à cette problématique en publiant une mise à jour de bios, la 3.20, cette dernière améliorait notamment la compatibilité. Elle corrigeait également un problème qui empêchait le PC de démarrer. Visiblement, ce correctif ne suffit pas.

Ryzen 9 9950X3D

Comme on peut le voir, le processeur en question a subi une décoloration sur quelques broches passant du doré au gris. Et là, nous avons la confirmation qu’il s’agit bien du processeur puisque ce dernier a été testé sur différentes cartes et aucun système ne boot. En revanche, avec un Ryzen 9 7950X, le PC démarre. La question reste entière, s’agit-il d’un problème de tension ? Un défait de contact avec les broches du socket ? Un défaut du côté même du CPU ? Bonne question.

Zen 6 : une fuite annonce un bond majeur en gaming

Comme pour chaque fuite, toutes les informations qui suivent à propos de Zen 6 doivent être considérées avec prudence. Cependant, cette nouvelle fuite vient renforcer les rumeurs précédentes suggérant qu’AMD prévoit d’augmenter la capacité du cache L3 dans ses processeurs de la génération Zen 6. Selon ces informations, AMD serait en train de mettre au point des modules CCD pour Zen 6, comprenant 12 cœurs et équipés de 48 mégaoctets de cache L3. En comparaison, les CCD actuels de l’architecture Zen 5 se limitent à huit cœurs et 32 mégaoctets de cache L3. Cette expansion du cache L3 dans les processeurs Zen 6 devrait se révéler particulièrement avantageuse pour les performances des jeux sur PC. Nous évoquions déjà il y a quelques temps cette possibilité pour AMD d’enfin dépasser les 16 cœurs sur ses futurs Ryzen.

AMD Zen 6

Zen 6 : plus de cœurs et plus de cache pour le gaming ?

En parallèle, AMD travaillerait également sur un autre modèle de CCD doté de 32 cœurs et de 128 mégaoctets de cache L3. Ces modules devraient probablement intégrer les cœurs Zen 6c, une version conçue pour privilégier une plus grande densité de transistors plutôt qu’une optimisation maximale des performances par cœur.

Les CCD Zen 6 équipés de 12 cœurs seraient produits grâce à la technologie de gravure en 2 nanomètres de TSMC. Ce procédé de fabrication avancé devrait permettre d’améliorer l’efficacité énergétique tout en augmentant la densité des composants dans les nouveaux processeurs AMD. Avec une augmentation de 50 % du nombre de cœurs et du cache L3, ces CCD Zen 6 promettent des performances nettement supérieures à celles de la génération précédente. Cependant, cette avancée aura un prix : la technologie en 2 nm étant coûteuse, les processeurs qui en découlent devraient également être plus onéreux.

Enfin il réside toujours une incertitude concernant l’utilisation de TSMC sur le territoire américain. Si AMD compte justement utiliser les capacités 2nm des installations en Arizona, les dernières positions de gouvernement taïwanais laissent planer le doute sur l’utilisation du process le plus avancé ailleurs que sur l’ile…

Nvidia pourrait présenter son SoC ARM PC au Computex

Nvidia et MediaTek pourraient profiter du Computex 2025 pour dévoiler le SoC PC annoncé depuis l’année dernière et qu’ils ont conçu en commun. Coup sur coup, Nvidia puis Mediatek vont prendre la parole dès l’ouverture du Computex. Nvidia organise sa propre keynote la veille du début du salon. De son côté, le PDG de MediaTek prononcera un discours d’ouverture au Computex le 20 mai à 11 heures, heure locale à Taipei. Au cœur de ce discours, on s’attend à l’annonce de nombreux détails sur l’activité PC et des ambitions de la collaboration entre MediaTek et Nvidia.

Nvidia SoC ARM
Le cœur du DGX Spark est une « simple » carte d’environ 150 × 150 mm

Un SoC ARM avec une version PC et une version Portable

Pour le moment, il faut bien reconnaitre qu’on ne sait pas grand chose de cette puce destinée aux PC. Il semble que nous pourrions avoir une N1X, nom de code de la variante pour les PC de bureau et une N1 pour les ordinateurs portables. Par contre, il est fort probable que cette puce soit dans la filiation du SoC GB10, produit commun de MediaTek et Nvidia que l’on retrouve au cœur du mini ordinateur Nvidia DGX Spark. Le SoC combine une partie graphique Blackwell avec une partie processeur Grace Arm. Dans le détail, la partie graphique est équipée de Tensor cores de 5e génération et de RT cores de 4e génération (comme les RTX 50). En ce qui concerne la partie processeur, on dispose de 20 cores Arm, dont 10 Cortex-X925 et 10 Cortex-A725 . Dans le cas des puces « grand public », les rumeurs évoquent une configuration limitée entre 8 et 12 cores. L’autre source d’économie serait évidemment la quantité de ram disponible. De 128 Go disponibles sur le DGX Spark, on pourrait passer à 32Go pour ces N1 et N1x.

Ces SoC sont prévus pour faire tourner Windows 11 (Windows on Arm) comme les puces Snapdragon utilisées par plusieurs constructeurs pour les PC Copilot+.

Reste l’inconnu du format qui sera proposé. Nvidia va t-il faire comme son DGX Spark ? Proposer un système complet ? Une carte mère « intégrable » comme un simple PC ? C’est bien tout l’intérêt de cette incursion de Nvidia que nous allons suivre avec beaucoup d’intérêt

Fractal va lancer son premier casque audio gaming

Cela fait déjà un petit moment que Fractal a annoncé arriver sur le terrain des casques audio. Près d’un an après, c’est le 18 juin de cette année que Fractal Design lancera son premier produit audio, le Scape. Difficile pour l’instant de se prononcer sur le qualité et les atouts de cette référence face à un marché très dense sur ce segment. Le fabricant suédois compte miser sur son image de marque avec des produits qui mêlent l’élégance et la simplicité. Il en faudra certainement un peu plus pour se faire une place sur ce marché très concurrentiel cependant.

Le Fractal Scape est positionné comme une référence haut de gamme qui vise à priori le milieu du gaming mais pas seulement. Ce casque offre une connectivité audio via un dongle à faible latence, ainsi qu’une connectivité Bluetooth 5.3 multi-appareils, et est équipé d’un microphone amovible avec fonction de sourdine. On remarque immédiatement un design épuré propre à la marque mais c’est aussi un virage que plusieurs marques ont commencé à prendre (nous en parlions à propos du dernier casque Corsair Void Wireless V2). Un design moins clivant pour justement dépasser le cadre du gaming. Un autre argument avancé par Fractal c’est une facilité inédite de réglages et de personnalisation des profils audio. Les préréglages audio sont facilement personnalisables grâce à un outil de configuration en ligne nommé Adjust Pro. La particularité de cet outil étant de fonctionner sans installation de logiciel ni inscription requise.

Le caque sera lancé sur tous les marchés le 18 juin, en deux coloris, noir ou blanc cassé, avec un prix conseillé de 199.99$. A noter que la station d’accueil est livrée avec le casque.

La RTX 5090 en train de (re)venir à son MSRP ?

La situation sur le haut de gamme Nvidia semble donner des signes de détente. Si nous avons pu constater que les 5070 et 5070Ti étaient maintenant accessibles à leur MSRP, ce n’est toujours pas le cas pour le haut de gamme. Cependant, certains signaux semblent encourageants. Et paradoxalement c’est sans doute lié à l’embargo de la 5090D en Chine où cette carte s’arrachait jusque là. La production de GPU GB202 serait donc un passe d’être réaffectée aux versions classiques.

RTX 5090 MSRP

Ces dernières heures, les comparateurs de prix européens font remonter une certaine détente, même si les prix restent supérieurs au MSRP. Cependant, en Finlande, la RTX 5090 s’affiche à 2456€…Alors que le prix de vente officiel est de 2235€. Attention, nous ne sommes pas sur la version Founders Edition mais sur une MSI Ventus 3X OC (qui a cependant vocation à se caller sur ce prix). Mais il y a une « demi » bonne nouvelle. Cette même référence s’affiche à 2349€ en France…Mais elle n’est pas disponible.

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Plus de stock sur les RTX 5090 = détente des prix ?

De notre côté, nous avons pris notre téléphone pour appeler certains contacts chez les principaux distributeurs européens. La réponse est simple : oui ils commencent à constater plus d’arrivages sur les RTX 5080 et 5090. Cependant, faire de la croissance sur un chiffre quasi nul, ça ne change pas fondamentalement la situation. Les réceptions ne sont pas suffisantes à cet instant pour satisfaire la demande. Ainsi, un distributeur important nous évoque une réception de 70 RTX 5090, une situation qu’il n’avait pas connu depuis le lancement (on a presque cru ressentir une certaine émotion dans la conversation avec ce professionnel). Un stock immédiatement acheté à un gros assembleur de PC sans discussion de prix.

Dans ces conditions, il est difficile d’imaginer une baisse sensible dans les prochains jours. Mais nous allons cependant continuer à suivre le phénomène car clairement, l’interdiction des RTX 5090D serait une bénédiction pour les autres marchés.

 

Microsoft lance deux nouvelles Surface Pro

Microsoft lance deux nouvelles Surface (Pro et Laptop) de respectivement 12 et 13″ et insiste avec les SoC ARM : ces nouvelles références sont équipées d’un SoC Snapdragon X Plus de Qualcomm. Ces SoC sont conçus pour offrir des performances optimisées par l’IA à des prix plus accessibles. Nous avons plusieurs fois émis des réserves sur le fonctionnement de ces solutions sous Windows notamment après un test de longue haleine avec une référence Asus…Les choses semblent cependant progresser et Microsoft continue de porter à bout de bras cette solution. Ces deux références qui sont déjà précommandable en ligne avec un prix respectif de 979 et 1099€.

Microsoft Surface Pro

  • La Surface Pro 12 pouces est dotée d’un écran tactile PixelSense de 2196 x 1464 pixels avec un taux de rafraîchissement de 90 Hz, de 16 Go de RAM LPDDR5x et d’un stockage de 256 Go ou 512 Go. Sans ventilateur, elle pèse 680 g et intègre deux ports USB-C 3.2, remplaçant ainsi le traditionnel port Surface Connect. L’appareil prend en charge la reconnaissance faciale Windows Hello et offre jusqu’à 16 heures d’autonomie en lecture vidéo.
  • Le Surface Laptop 13 pouces de Microsoft est équipé d’un écran tactile LCD 1920 x 1280, des mêmes configurations de RAM et de stockage que le Surface Pro, ainsi que d’un port USB-A, de deux ports USB-C et d’une prise casque. Il est également équipé d’un clavier rétroéclairé et d’un lecteur d’empreintes digitales pour l’authentification Windows Hello. Microsoft annonce jusqu’à 23 heures d’autonomie en lecture vidéo pour ce modèle.

Evidemment avec ces deux appareils vous disposez de toutes les fonctionnalités exclusives PC Copilot+ . On pense notamment aux divers fonctionnalités boostées à l’IA telles que Recall et Click to Do, exécutées localement sur grâce au NPU de ces appareils. Microsoft prépare a ce sujet une nouvelle mise à jour de Windows qui va encore amplifier les fonctionnalités IA. Les précommandes sont disponibles dès maintenant et la disponibilité générale débutera le 20 mai.

Arctic Freezer 8 : des ventirads performants sans se ruiner

Arctic nous présente sa nouvelle série de ventirads Freezer 8. Une gamme compacte, pas chère, parfaite pour mettre à jour son PC et refroidir efficacement les nouveaux CPU a sans se ruiner. Compatibles avec les sockets actuels et antérieurs, ils constituent une option intéressante pour les systèmes neufs comme anciens.

ARCTIC FREEZER 8

La gamme comprend quatre modèles. Les Freezer 8A et 8A CO sont destinés aux processeurs AMD, tandis que les Freezer 8i et 8i CO sont à destination des processeurs Intel. CO signifie Continuous Operation (fonctionnement continu) et propose quelques spécifications supérieures par rapport aux modèles de base pour mieux s’adapter aux systèmes nécessitant un fonctionnement prolongé. Sur Intel, ces références seront disponibles pour les sockets LGA1700 ou LGA1851. A notre que pour les processeurs Intel, les modèles Freezer 8i et 8i CO sont équipés d’un cadre de contact spécifique afin de prendre en compte la spécificité des processeurs et notamment la localisation de leur point chaud. Une préoccupation plutôt secondaire même pour certains refroidisseurs haut de gamme…

ARCTIC FREEZER 8

ARCTIC FREEZER 8 : simples, efficaces et surtout avec un petit prix !

Point commun de chaque référence de cette gamme, chaque ventirad est équipé d’un seul ventilateur PWM de 100 mm, fonctionnant à des vitesses comprises entre 200 et 2 300 tr/min. On notera aussi la hauteur limitée à seulement 136 mm. Enfin, chaque Freezer 8 est livré avec la bonne dose de pâte thermique « maison » MX-6 pré-appliquée.

Les modèles Freezer 8A et 8A CO seront disponibles respectivement à 18,99 € et 19,99 €. Les modèles Freezer 8i et Freezer 8i CO sont légèrement plus chers, à 19,49 € et 20,49 €. Quel que soit votre choix, vous bénéficierez d’une garantie de six ans. Avec cette série, Artic démontre qu’on peut faire simple, efficace et le tout pour un prix vraiment très agressif.

Intel 18A : Microsoft premier gros client ?

D’après plusieurs sources et médias, Intel vient de signer un accord majeur avec Microsoft. Pour mémoire, le process 18A semble avoir convaincu pas mal d’entreprises ces dernières semaines mais Microsoft serait le premier à s’être engagé fermement. Le process de fabrication 18A d’Intel est annoncé comme le concurrent du futur N2 de TSMC. Maintenant qu’il semble acquis que ce process de fabrication est prometteur et performant, il est en plus localisé aux USA mais surtout disponible. Car l’autre atout d’Intel c’est l’engorgement de son concurrent taïwanais.

Intel 18A deal Microsoft

18A : Microsoft premier d’une longue liste ?

La production de masse du 18A devrait commencer d’ici la seconde partie de cette année. Intel se servira en premier puisque Panther Lake va utiliser le 18A. Mais l’opération avec Microsoft pourrait être le début d’une série de signatures avec des entreprises majeures de la tech. Broadcom, qui aurait du être sans doute le premier client, devrait se décidé après avoir à priori mener la danse des rumeurs négatives sur Intel pour tenter de négocier. IBM est lui aussi en discussion. Mais c’est clairement vers Nvidia que tous les regards se tournent. Il y a quelques jours, Intel a aussi communiqué sur le fait que l’entreprise allait délivrer des évolutions du 18A dans les prochains mois mais surtout lancer son process 14A sur la seconde partie de l’année 2026.

Depuis plusieurs mois, la plupart des observateurs savent qu’Intel est sur un point de bascule. La signature d’un client important est une étape importante pour confirmer le renouveau de l’entreprise. A partir du moment où les bleus vont pouvoir faire tourner leurs usines, les choses vont changer en matière de cash notamment. Enfin, les produits Intel vont bénéficier aussi de cette technologie permettant de reprendre le dessus sur le marché grand public et dans les serveurs tout en permettant de restaurer les marges.

En utilisant TSMC depuis quelques mois, si Intel arrivait à sortir des produits intéressants, ce mécanisme lui faisait aussi perdre de précieux points de marge. Enfin, notons que la rumeur d’une future co-entreprise entre TSMC et Intel sur le sol américain est toujours latente…