Visiblement Intel n’a pas l’intention de laisser tomber son activité de conception de puces et souhaite continuer à accélérer. Alors que le process 18A devrait bientôt arriver, les bleus ont présenté le 14A, qui pourrait rentrer en production sur la seconde partie de l’année 2026. Le nouveau PDG d’Intel, Lip-Bu Tan, s’est exprimé pour la deuxième fois depuis qu’il a pris ses fonctions. Cela s’est passé lors de l’événement Direct Connect 2025. Intel a présenté une version mise à jour de sa roadmap pour son activité de fonderie. L’entreprise a détaillé des variantes à venir du 18A. Mais surtout, Intel a révélé le lancement du procédé 14A, très prometteur. Intel collabore déjà avec des partenaires sur ce 14A. Selon plusieurs sources, certains clients d’Intel se déclareraient ouvertement stupéfaits par la vitesse de progression d’Intel et par ce nouveau process innovant.
L’intégration de la technologie PowerDirect va permettre des gains substantiels notamment dans la gestion et la consommation d’énergie. Avec cette technologie d’alimentation, le 14A permettrait clairement à Intel de reprendre de l’avance sur TSMC.
Montée en puissance du 18A avec l’intégration de Foveros Direct 3D
L’autre partie intéressante concerne l’annonce des dérivés du process 18A. Ces “variantes” se nomment 18A-P et 18A-PT. Ces évolutions doivent permettre d’augmenter le niveau de performance tiré du 18A. C’est la version 18A-PT qui retient le plus l’intérêt. Avec ce process, Intel va injecter la prise en charge la liaison hybride Foveros Direct 3D, lui permettant ainsi de concurrencer les implémentations d’interconnexion de TSMC. Cette méthode va permettre d’empiler plusieurs chiplets qui communiqueront avec Foveros Direct 3D. Ce process 18A-PT doit faire ses début avec les processeurs Xeon Clearwater Forest. Enfin, pour finir avec le 18A, Intel a confirmé une nouvelle fois l’arrivée des premiers produits pour fin 2025 avec Panther et la production volumique devrait être pleinement opérationnelle dés le début 2026. Pour mémoire, le 18A est annoncé comme le concurrent du process N2 de TSMC.
Compte tenu des tensions actuelles avoir un autre acteur Dans les puces est une bonne chose dernièrement nous apprenons que la Chine ravi ces tensions avec Taïwan
Je pas envie de retourner à l’âge de Pierre
Peut-être ce serait bien pour l’humanité
J’aurais préféré un vieil homme avec de la sagesse, à la tête des États Unis en ces périodes Incertain je crois que nous avons passé la bord des 300 conflits dans le monde
C’est une bonne nouvelle que Intel revienne dans la course à la gravure, cependant vu les rendements faibles à des gravures actuelles, ce qui fera la différence à l’avenir entre Intel et TSMC c’est la capacité de production.
Ne pas oublier que la dénomination 18A n’est en rien la finesse de gravage utilisée mais uniquement le côté marketing, sauf erreur, suivant les partie du cpu, rien en-dessous du 3nm en réalité. TSMC restant leader et ne se fera pas dépasser par Intel niveau finesse de gravage surtout que les délais de développement commencent à se rallonger, 2-3ans minimum pour améliorer la gravure actuelle. Techniquement on pourrait sortir une nouvelle gamme de cpu tous les 2-3ans sans que l’on voit de gains probant et ainsi réduire le gaspillage monstrueux dans le secteur (smartphones et autres) .
Franchement je doute que les entreprises aie un jour ce niveau d’Ethique